JPS6370158U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の樹脂封止形半導体装置の正面
図、第２図は第１図のＡ―Ａ線に沿う断面図、第
３図及び第４図は第１図のＡ―Ａ線に沿う部分に
相当する本考案の他の実施例の断面図、第５図及
び第６図はそれぞれ本考案の別の実施例の正面図
、第７図は従来の樹脂封止形半導体装置の正面図
、第８図は第７図の樹脂封止形半導体装置に使用
するリードの斜視図である。 １，２……リード部、９……封止樹脂、１４，
１５……ヘツダー部、１６，１７……リード径大
部、２０，２１……リード、２２……半導体チツ
プ、２３……保護樹脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リード部と該リード部の一端に形成された
   ヘツダー部とを有するリードと、前記ヘツダー部
   に接着された半導体チツプと、該半導体チツプ及
   び上記ヘツダー部の周縁を少なくとも被覆する封
   止樹脂とを有する樹脂封止形半導体装置において
   、前記リード部の伸び出す方向に対し直角方向の
   前記ヘツダー部の断面を非円形断面に形成したこ
   とを特徴とする樹脂封止形半導体装置。 (2) 前記ヘツダー部の断面は、楕円形、多角形
   又は切欠き部が形成された円形である実用新案登
   録請求の範囲第(1)項記載の樹脂封止形半導体装
   置。 (3) 前記半導体チツプの側部及びその近傍は、
   保護樹脂で被覆され、更に前記封止樹脂で被覆さ
   れた実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の樹脂
   封止形半導体装置。 (4) 前記保護樹脂は、硬質樹脂である実用新案
   登録請求の範囲第(3)項記載の樹脂封止形半導体
   装置。 (5) 前記ヘツダー部は前記半導体チツプと接着
   された突出台を有する実用新案登録請求の範囲第
   (1)項記載の樹脂封止形半導体装置。