JPS618993A - 防湿電子回路配線板 - Google Patents
防湿電子回路配線板Info
- Publication number
- JPS618993A JPS618993A JP59130307A JP13030784A JPS618993A JP S618993 A JPS618993 A JP S618993A JP 59130307 A JP59130307 A JP 59130307A JP 13030784 A JP13030784 A JP 13030784A JP S618993 A JPS618993 A JP S618993A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moisture
- resin
- wiring board
- electronic circuit
- circuit wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は湿度による電子回路配線板の信頼性の低下を防
止した防湿電子回路配線板に関する。
止した防湿電子回路配線板に関する。
従来例の構成とその問題点
洗濯機、冷蔵庫、衣類および食器乾燥機などの電子化に
伴ない、高湿度の雰囲気下で使用されるこれらの家庭機
器の電子回路配線板（以下基板と称する）には高度な防
湿性が要求されている。この要求に対し基板をポリウレ
タン系樹脂やポリアクリル系樹脂で被覆して防湿されて
いるのが現状である。しかしながらポリウレタン系樹脂
は塗膜性が劣シ、細かい部分での被覆が十分でないとい
う問題点を有し、またポリアクリル系樹脂は塗膜が硬い
上密着性に劣るため、クラックを生ずるという問題点が
あり、いずれも十分な信頼性を有しているとはいえなか
った。
伴ない、高湿度の雰囲気下で使用されるこれらの家庭機
器の電子回路配線板（以下基板と称する）には高度な防
湿性が要求されている。この要求に対し基板をポリウレ
タン系樹脂やポリアクリル系樹脂で被覆して防湿されて
いるのが現状である。しかしながらポリウレタン系樹脂
は塗膜性が劣シ、細かい部分での被覆が十分でないとい
う問題点を有し、またポリアクリル系樹脂は塗膜が硬い
上密着性に劣るため、クラックを生ずるという問題点が
あり、いずれも十分な信頼性を有しているとはいえなか
った。
したがって、塗膜で基板の防湿を行なうためには、例え
ば、エポキシ系樹脂−ポリプタジエン系樹脂−ポリウレ
タン系樹脂、ポリウレタン系樹脂−ボリプタジエン系樹
脂、エポキシ系樹脂−ポリウレタン系樹脂、エポキシ系
樹脂７ポリブタジエン系樹脂など、複数の樹脂の塗膜に
より防湿してずいる。複数層の塗膜を形成させるために
は、１回。
ば、エポキシ系樹脂−ポリプタジエン系樹脂−ポリウレ
タン系樹脂、ポリウレタン系樹脂−ボリプタジエン系樹
脂、エポキシ系樹脂−ポリウレタン系樹脂、エポキシ系
樹脂７ポリブタジエン系樹脂など、複数の樹脂の塗膜に
より防湿してずいる。複数層の塗膜を形成させるために
は、１回。
１回硬化させねばならず、このため装置も大きくなシ、
コストも高いものとなっている。
コストも高いものとなっている。
これに対し電子部品の埋込みなどに用いられている注型
（ボッティングということもある）は、信頼性も高く防
湿には好ましい方法である。しかし、注型は完全に基板
の回路形成面等を覆ってしまうため、製品となった後の
部品の取替などのサービ二性に劣るため、あまり用いら
れてい↑い。
（ボッティングということもある）は、信頼性も高く防
湿には好ましい方法である。しかし、注型は完全に基板
の回路形成面等を覆ってしまうため、製品となった後の
部品の取替などのサービ二性に劣るため、あまり用いら
れてい↑い。
発明“の目的
本発明は上記従来の欠点をなくし、防湿性に優れた信頼
性の高い基板を提供するものである。
性の高い基板を提供するものである。
発明の構成
本発明は基板の回路形成面ないしは部品配設面を収納し
うる離形性を有する外装容器中に、基板の回路形成面な
いしは部品配設面を収納し、引裂抵抗値の低いポリブタ
ジェン系樹脂で注型してなる基板である。
うる離形性を有する外装容器中に、基板の回路形成面な
いしは部品配設面を収納し、引裂抵抗値の低いポリブタ
ジェン系樹脂で注型してなる基板である。
この様にすれば、汎用樹脂中では最も防湿性に富むポリ
ブタジェン系樹脂に完全に覆われた基板になシ、高度の
防湿性を有する。更にサービス性については、外装容器
が離形性を有することからポリブタジェン系樹脂に覆わ
れた基板をはずし、引裂抵抗値の低いポリブタジェン系
樹脂であるから取替部品の部分をナイフ等で切り裂き、
部品の交換が可能である。また、ポリブタジェン系樹脂
は常温あるいはドライヤーで温ためる程度で硬化するタ
イプのものがあることから、その場で切裂いた部分を修
復することも可能である。このようにしたものをもとの
外装容器中に収納するというサービス性に富んだもので
ある。
ブタジェン系樹脂に完全に覆われた基板になシ、高度の
防湿性を有する。更にサービス性については、外装容器
が離形性を有することからポリブタジェン系樹脂に覆わ
れた基板をはずし、引裂抵抗値の低いポリブタジェン系
樹脂であるから取替部品の部分をナイフ等で切り裂き、
部品の交換が可能である。また、ポリブタジェン系樹脂
は常温あるいはドライヤーで温ためる程度で硬化するタ
イプのものがあることから、その場で切裂いた部分を修
復することも可能である。このようにしたものをもとの
外装容器中に収納するというサービス性に富んだもので
ある。
実施例の説明
以下、実施例の防湿基板の構成を断面図をもって説明す
る。
る。
離形性を有する外装容器１中に電子部品２，３を装着し
た基板４が収納されており、外装容器１と基板４の間に
基板４を完全に覆う形で引裂抵抗値の低いポリブタジェ
ン系樹脂６が注型されている。６は半田である。
た基板４が収納されており、外装容器１と基板４の間に
基板４を完全に覆う形で引裂抵抗値の低いポリブタジェ
ン系樹脂６が注型されている。６は半田である。
上記の構成においてポリブタジェン系樹脂５が硬化した
後製品に組込まれるのである。ポリブタジェン系樹脂５
の引裂抵抗値は低いので外装容器１がないと組込時など
にぶつけられた）するとすぐに裂けるが、外装容器１に
より衝撃から守られ −ごている。
後製品に組込まれるのである。ポリブタジェン系樹脂５
の引裂抵抗値は低いので外装容器１がないと組込時など
にぶつけられた）するとすぐに裂けるが、外装容器１に
より衝撃から守られ −ごている。
この状態で例えば電子部品３が不良となシ取替たいとす
ると、まず外装容器１からポリブタジェン系樹脂６で被
覆されたままの基板４を取シ出す。
ると、まず外装容器１からポリブタジェン系樹脂６で被
覆されたままの基板４を取シ出す。
この際、外装容器１の離形性が有用である。次に電子部
品３の足につけられている半円６を覆っている部分のポ
リブタジェン系樹脂６ａをナイフ等で切りとる。半田６
をはずし電子部品３を引き抜く。この際はポリブタジェ
ン系樹脂６の引裂抵抗値の低いことが有用である。次に
替りの電子部品を差し込み、新たに半田付をした後、修
復用のポリブタジェン系樹脂を先程切シとったポリブタ
ジェン系樹脂５ａの部分に塗布する。必要があれば部品
配設面にも塗布する。これを、外装容器１に再びはめ込
み部品の交換が終るのである。もちろん、外装容器１に
はめ込む前に、ドライヤー等で樹脂を加温硬化させるこ
とも可能である。
品３の足につけられている半円６を覆っている部分のポ
リブタジェン系樹脂６ａをナイフ等で切りとる。半田６
をはずし電子部品３を引き抜く。この際はポリブタジェ
ン系樹脂６の引裂抵抗値の低いことが有用である。次に
替りの電子部品を差し込み、新たに半田付をした後、修
復用のポリブタジェン系樹脂を先程切シとったポリブタ
ジェン系樹脂５ａの部分に塗布する。必要があれば部品
配設面にも塗布する。これを、外装容器１に再びはめ込
み部品の交換が終るのである。もちろん、外装容器１に
はめ込む前に、ドライヤー等で樹脂を加温硬化させるこ
とも可能である。
なお、外装容器１を単なる注型用の外枠だけとせず、例
えば、その使用機器に取付られる様に、ビス穴等を設け
たり、異形にすることも可能である。但しあまり複雑な
形にすると離形する際に困難となる。
えば、その使用機器に取付られる様に、ビス穴等を設け
たり、異形にすることも可能である。但しあまり複雑な
形にすると離形する際に困難となる。
また、外装容器１を実質的に透明にすることにより、基
板２０回路形成面などの目視が容易となる。この目的に
は、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、アクリル系樹脂、
ポリカーボネート、スチレン糸樹脂などが好ましい。
“なお、ポリブタジェン系樹脂５は本来接着性
に乏しく、更に外装容器１としてポリエチレンなどを用
いれば離形性は極めて良いが、更に効果を高めるために
は離形剤の塗布、離形性物質の被覆などが考えられる。
板２０回路形成面などの目視が容易となる。この目的に
は、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、アクリル系樹脂、
ポリカーボネート、スチレン糸樹脂などが好ましい。
“なお、ポリブタジェン系樹脂５は本来接着性
に乏しく、更に外装容器１としてポリエチレンなどを用
いれば離形性は極めて良いが、更に効果を高めるために
は離形剤の塗布、離形性物質の被覆などが考えられる。
また、引裂抵抗値の低いポリブタジェン系樹脂としては
、倉敷紡績■製のＭＮ’１１０などがあり、油性物質を
ポリブタジェンに添加したものといわれている。本実施
例ではこの樹脂を用いたが、引裂抵抗値が低ければよい
ので、透明性と防湿性さえ目的にかなうものであれば、
とくに、ボリフ゛タジエン系樹脂にこだわるものではな
い。但し防湿性と基板からのはがしやすさ、外装容器と
の離形性、コストなどの点・から考慮すればポリブタジ
ェン系樹脂が最も好ましい。
、倉敷紡績■製のＭＮ’１１０などがあり、油性物質を
ポリブタジェンに添加したものといわれている。本実施
例ではこの樹脂を用いたが、引裂抵抗値が低ければよい
ので、透明性と防湿性さえ目的にかなうものであれば、
とくに、ボリフ゛タジエン系樹脂にこだわるものではな
い。但し防湿性と基板からのはがしやすさ、外装容器と
の離形性、コストなどの点・から考慮すればポリブタジ
ェン系樹脂が最も好ましい。
発明の効果
上記の実施例からあきらかなように、本発明の防湿基板
は、離形性を有する外装容器に、基板の回路形成面ない
し部品配設面を収納し透明性のある引裂抵抗値の低いポ
リブタジェン系樹脂で注型したことにより、高度の防湿
性とサービス性の良さを有することになシ、湿度の高い
雰囲気下で使用される家庭機器の電子化に大きく役立つ
ものである。
は、離形性を有する外装容器に、基板の回路形成面ない
し部品配設面を収納し透明性のある引裂抵抗値の低いポ
リブタジェン系樹脂で注型したことにより、高度の防湿
性とサービス性の良さを有することになシ、湿度の高い
雰囲気下で使用される家庭機器の電子化に大きく役立つ
ものである。
図は本発明の一実施例の防湿基板を示す断面図である。
１・・・・・・外装容器、２，３・・・・・・電子部品
、４・・・・・・基板、６・・・・・・ポリブタジェン
系樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ＡＱ
、４・・・・・・基板、６・・・・・・ポリブタジェン
系樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ＡＱ
Claims (2)
- （１）離形性を有する外装容器中に、電子回路配線板の
回路形成面および部品配設面を収納し引裂抵抗値の低い
ポリブタジエン系樹脂で注型してなる防湿電子回路配線
板。 - （２）ポリブタジエン系樹脂は実質的に透明なものを用
いた特許請求の範囲第１項記載の防湿電子回路配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130307A JPS618993A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 防湿電子回路配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130307A JPS618993A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 防湿電子回路配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618993A true JPS618993A (ja) | 1986-01-16 |
Family
ID=15031188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59130307A Pending JPS618993A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 防湿電子回路配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618993A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621281U (ja) * | 1992-08-10 | 1994-03-18 | 株式会社小糸製作所 | 回路基板 |
| JP2007311467A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板制御装置 |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP59130307A patent/JPS618993A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621281U (ja) * | 1992-08-10 | 1994-03-18 | 株式会社小糸製作所 | 回路基板 |
| JP2007311467A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板制御装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2683839A (en) | Electric circuit components and method of preparing same | |
| US5362374A (en) | Method for making decorative stickers | |
| JP2002344115A (ja) | 成膜方法及びプリント基板の製造方法 | |
| US5078831A (en) | Method of making multilayer printed wiring board | |
| JPS618993A (ja) | 防湿電子回路配線板 | |
| JPS618992A (ja) | 防湿電子回路配線板 | |
| EP0142971B1 (en) | Capacitor and method of packaging it | |
| US3218214A (en) | Thermoplastic shrink inhibitor | |
| JPS6361774B2 (ja) | ||
| JP3288925B2 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
| JP3720510B2 (ja) | 封印用接着シール | |
| JPH0219972Y2 (ja) | ||
| JPS6174391A (ja) | 防湿電子回路配線板 | |
| JPH0140221Y2 (ja) | ||
| US3536565A (en) | Method of making an electrical terminal board assembly | |
| JPS60144993A (ja) | 樹脂コ−テイングにおけるマスキング方法 | |
| JPH0373593A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP2006136575A (ja) | 遊技機のモジュール部品 | |
| JPS5866385A (ja) | 印刷配線用基板の製造方法 | |
| JPH06157787A (ja) | 表面に導電層を有するプラスチック構造体 | |
| WO2001047327A3 (en) | Method for applying polymer film to a metal foil | |
| JP2003209353A (ja) | 導電性ペーストの充填方法 | |
| JPS63233599A (ja) | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6190495A (ja) | 防湿電子回路配線板 | |
| JPH11256346A (ja) | 部分メッキ皮膜形成方法 |