JPS6198725A - 紫外線硬化型樹脂組成物 - Google Patents
紫外線硬化型樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6198725A JPS6198725A JP59218536A JP21853684A JPS6198725A JP S6198725 A JPS6198725 A JP S6198725A JP 59218536 A JP59218536 A JP 59218536A JP 21853684 A JP21853684 A JP 21853684A JP S6198725 A JPS6198725 A JP S6198725A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- mixture
- epoxy acrylate
- meth
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 47
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 23
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title abstract description 9
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 10
- -1 methacryloyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 claims description 7
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 14
- CWRYPZZKDGJXCA-UHFFFAOYSA-N acenaphthalene Natural products C1=CC(CC2)=C3C2=CC=CC3=C1 CWRYPZZKDGJXCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 8
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 5
- HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N acetnaphthylene Natural products C1=CC(C=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 125000004062 acenaphthenyl group Chemical group C1(CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 abstract 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 21
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 11
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HVYVMSPIJIWUNA-UHFFFAOYSA-N triphenylstibine Chemical compound C1=CC=CC=C1[Sb](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HVYVMSPIJIWUNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- BRWYXBQGVNYOBM-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-(3-phenoxyphenyl)ethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 BRWYXBQGVNYOBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical group OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010011878 Deafness Diseases 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 231100000895 deafness Toxicity 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 208000016354 hearing loss disease Diseases 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- KOOMFXGDLMRWSN-UHFFFAOYSA-N n-phenylnitrous amide Chemical compound O=NNC1=CC=CC=C1 KOOMFXGDLMRWSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- NIUZJTWSUGSWJI-UHFFFAOYSA-M triethyl(methyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(CC)CC NIUZJTWSUGSWJI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、新規なエポキシアクリレート混合物およびこ
れを用いた紫外線硬化型樹脂組成物に関し特に、プリン
ト配線基板ぬ永久保護膜として使用される紫外線により
硬化し、耐熱性、耐メッキ性、耐湿性、耐溶剤性、耐薬
品性及び電気絶縁性に優れたソルダーレジストインクに
適する紫外線硬化型樹脂組成物に関する。
れを用いた紫外線硬化型樹脂組成物に関し特に、プリン
ト配線基板ぬ永久保護膜として使用される紫外線により
硬化し、耐熱性、耐メッキ性、耐湿性、耐溶剤性、耐薬
品性及び電気絶縁性に優れたソルダーレジストインクに
適する紫外線硬化型樹脂組成物に関する。
(発明が解決しようとする問題点)
近年、省′資源、省エネルギ一作業性向上、生産性向上
などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されて米て
いる。プリント配線基板加工分野においても同様の理由
によりソルダーレジストインク、マーキングインクなど
種々のインクが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬化型
組成物へと移行してきている。ソルダーレジストインク
は、いち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。しかし
ながら、現在この紫外線硬化型組成物の適用されている
用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使用されて
いる民生用基板と称せられる分野に限られ、コンピュー
ター、制御機器等の産業用基板といわれる分野への適用
は、未だ行われていないのが実情である。これは、産業
用基板に使用されるソルダーレジストインクには、民生
基板用ソルダーレジストインクに要求されていない、高
電気絶縁性加湿下におけるハンダ耐熱性、耐メッキ性な
ど高い性能が要求されており、現在の民生基板用ソルダ
ーレジストインクでは、要求性能レベルに達してないた
めである。
などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されて米て
いる。プリント配線基板加工分野においても同様の理由
によりソルダーレジストインク、マーキングインクなど
種々のインクが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬化型
組成物へと移行してきている。ソルダーレジストインク
は、いち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。しかし
ながら、現在この紫外線硬化型組成物の適用されている
用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使用されて
いる民生用基板と称せられる分野に限られ、コンピュー
ター、制御機器等の産業用基板といわれる分野への適用
は、未だ行われていないのが実情である。これは、産業
用基板に使用されるソルダーレジストインクには、民生
基板用ソルダーレジストインクに要求されていない、高
電気絶縁性加湿下におけるハンダ耐熱性、耐メッキ性な
ど高い性能が要求されており、現在の民生基板用ソルダ
ーレジストインクでは、要求性能レベルに達してないた
めである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、上記の問題を解決するため1本発明者らは、
鋭意研究の結果、紫外線硬化型ソルダーレジストインク
に適した新規なエポキシアクリレート混合物を調造し、
このエポキシアクリレート混合物を用いて、耐熱性、耐
湿性、耐溶剤性及び電気絶縁性、耐メッキ性に優れた紫
外線硬化型樹脂組成物を提供することに成功した。すな
わち、本発明は、(1ン アセナフテン変性フェノー
ル樹脂のエポ膓 キシ化奄と(メタ)アクリル酸との反応混合物よりなる
ことを特徴とする新規なエポキシアクリレート混合物 囚と、 分子中にアクリロイル基またはメタクリロイル基を含有
する(メタ)アクリレートモノマー(Blと、 光増感剤(C1とを含むことを特徴とする紫外線硬化型
樹脂組合物。
鋭意研究の結果、紫外線硬化型ソルダーレジストインク
に適した新規なエポキシアクリレート混合物を調造し、
このエポキシアクリレート混合物を用いて、耐熱性、耐
湿性、耐溶剤性及び電気絶縁性、耐メッキ性に優れた紫
外線硬化型樹脂組成物を提供することに成功した。すな
わち、本発明は、(1ン アセナフテン変性フェノー
ル樹脂のエポ膓 キシ化奄と(メタ)アクリル酸との反応混合物よりなる
ことを特徴とする新規なエポキシアクリレート混合物 囚と、 分子中にアクリロイル基またはメタクリロイル基を含有
する(メタ)アクリレートモノマー(Blと、 光増感剤(C1とを含むことを特徴とする紫外線硬化型
樹脂組合物。
である。
本発明に使用される(A)エポキシアクリレート混合物
は、例えばアセナフテンと7エノールとホルムアルデヒ
ドを酸性触媒の存在下で縮合させ得たアセナフテン変性
フェノール樹脂とエピクロルヒドリンを反応させる事に
より得られるエポキシ化合物と(メタ)アクリル酸を付
加させる事により得られる反応混合物があげられる。ア
セナフテン変性フェノール樹脂の具体的な製法は、特開
昭58−1762)0に記載のごとく、次の通りである
。
は、例えばアセナフテンと7エノールとホルムアルデヒ
ドを酸性触媒の存在下で縮合させ得たアセナフテン変性
フェノール樹脂とエピクロルヒドリンを反応させる事に
より得られるエポキシ化合物と(メタ)アクリル酸を付
加させる事により得られる反応混合物があげられる。ア
セナフテン変性フェノール樹脂の具体的な製法は、特開
昭58−1762)0に記載のごとく、次の通りである
。
アセナフテフ1モルに対し、フェノール類1〜20モル
、アセナフテン及びフェノール類の合計モル数に対し0
.5−1.0倍モルのホルムアルデヒドとを加え、次に
酸触媒(例えばシュウ酸)を添加、還流温度に加熱、反
応。
、アセナフテン及びフェノール類の合計モル数に対し0
.5−1.0倍モルのホルムアルデヒドとを加え、次に
酸触媒(例えばシュウ酸)を添加、還流温度に加熱、反
応。
精製することにより、アセナフテン変性フェノール樹脂
が得られる。又アセナフテン変性フェノール樹脂のエポ
キシ化物は、エピクロルヒドリンとアセナフテン変性フ
ェノール樹脂との反応によって得られるものである。エ
ポキシに対するアクリル酸又はメタクリル酸のモル比は
、0.5〜2.0であるが、好ましくは、0.9\1.
Iである。反応は、触媒を使用し促進させることがで
きる。この様な触媒はトリエチルアミン、ベンジルジメ
チルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド
。
が得られる。又アセナフテン変性フェノール樹脂のエポ
キシ化物は、エピクロルヒドリンとアセナフテン変性フ
ェノール樹脂との反応によって得られるものである。エ
ポキシに対するアクリル酸又はメタクリル酸のモル比は
、0.5〜2.0であるが、好ましくは、0.9\1.
Iである。反応は、触媒を使用し促進させることがで
きる。この様な触媒はトリエチルアミン、ベンジルジメ
チルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド
。
トリフェニルスチビン等の公知の触媒でありその使用量
は、反応液の重量に対してO,1〜20%、好ましくは
1)5%使用される。又この反応条件下において不活性
であり、しかも粘度低下剤としても作用する有機溶剤中
において行うことができる。これらの有機溶剤としては
、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類
、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、
キシレン等の芳香族炭化水素類、イソプロピルエーテル
等のエーテル類等の多数の好適な溶剤がある。
は、反応液の重量に対してO,1〜20%、好ましくは
1)5%使用される。又この反応条件下において不活性
であり、しかも粘度低下剤としても作用する有機溶剤中
において行うことができる。これらの有機溶剤としては
、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類
、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、
キシレン等の芳香族炭化水素類、イソプロピルエーテル
等のエーテル類等の多数の好適な溶剤がある。
しかし多くの場合該反応は、処方物中に保持され、紫外
線硬化し得る組成物の配合物として使用され、かつ該硬
化される組成物中に組み入れられて来ることのできる反
応性希釈剤中において行うことが好ましい。このような
反応希釈剤は、分子中にアクリロイル基またはメタクリ
ロイル基を含有する(メタ)アクリレートモノマー(1
31であり、そのillとして2−ヒドロキシエチル(
メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アク
リレート。
線硬化し得る組成物の配合物として使用され、かつ該硬
化される組成物中に組み入れられて来ることのできる反
応性希釈剤中において行うことが好ましい。このような
反応希釈剤は、分子中にアクリロイル基またはメタクリ
ロイル基を含有する(メタ)アクリレートモノマー(1
31であり、そのillとして2−ヒドロキシエチル(
メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アク
リレート。
N−ビニルピロリドン、ラウリル(メタ)アクリレート
、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、トリ
プロビレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ(メタ)アクリレート、スチレン
、その他七ツマー類等を挙げることができる。
、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、トリ
プロビレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ(メタ)アクリレート、スチレン
、その他七ツマー類等を挙げることができる。
又、これら(メタ)アクリレートモノマー(13)は、
必要ならば、樹脂組成物に、1種又は、2種以上任意の
割合で、あらたに添加することもできる。反応温度は6
0〜120℃、好ましくは70〜100℃である。反応
時の重合防止のために重合防止剤を添加しておくことが
好ましく、そのような重合防止剤には、ハイドロキノン
、1)−メトキシフェノール、キ 2.8−ジメチル−6−【−ブチルフェノール−α−ニ
トロン−β−ナフトール、p−ベンゾキノン、ナフトキ
ノンフェノチアジン、N−ニトロソフェニルアミン、銅
塩等が挙げられる。その使用量は、通常反応混合物に対
して0.01〜1重量%である。
必要ならば、樹脂組成物に、1種又は、2種以上任意の
割合で、あらたに添加することもできる。反応温度は6
0〜120℃、好ましくは70〜100℃である。反応
時の重合防止のために重合防止剤を添加しておくことが
好ましく、そのような重合防止剤には、ハイドロキノン
、1)−メトキシフェノール、キ 2.8−ジメチル−6−【−ブチルフェノール−α−ニ
トロン−β−ナフトール、p−ベンゾキノン、ナフトキ
ノンフェノチアジン、N−ニトロソフェニルアミン、銅
塩等が挙げられる。その使用量は、通常反応混合物に対
して0.01〜1重量%である。
光増感剤(0としては、公知のどのような光増感剤でも
使用する小が出来るが配合後の貯蔵安定性の良いものが
望ましい。この様な光増感剤としては、例えば、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルな
どのベンゾインアルキルエーテル系、2,2−ジェトキ
シアセト°フェノン、4’−フェノキシ−2、2−ジク
ロロアセトフェノンなトノア−+=’)フェノン系、2
−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、4′−イ
ソプロピル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェ
ノンなどのプロピオフェノン系、ベンジルジメチルケタ
ール1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン及び
2−エチルアントラキノン、2−クロルアントラキノン
などのアントラキノン系、2−クロルチオキサントン、
2.4− ジメチルチオキサントンなどのチオキサント
ン系光増感剤などがあげられる。これら光増感剤(0は
、一種または二種以上を任意の割合で混合して使用する
事が出来る。本発明組成物に使用されるW成分の量は、
組成物の好ましくは10〜70重脅%、特に好ましくは
15飄50重量係が望ましい。四成分の量が10重量%
以下では、硬化性、硬度、耐薬品性が低下し、70重量
%以上では、印刷性、ハンダ浸漬時の耐熱密着性が低下
する。(Bl成分のせは、前記組成物の好ましくは、2
5〜85重量%、特に好ましくは40〜80重量%がの
ぞましい。(I3)成分の量が25重量%以上であると
印刷性が低下し、85重量%以上では硬化性、耐水性、
耐薬品性の低下を生ずる。
使用する小が出来るが配合後の貯蔵安定性の良いものが
望ましい。この様な光増感剤としては、例えば、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルな
どのベンゾインアルキルエーテル系、2,2−ジェトキ
シアセト°フェノン、4’−フェノキシ−2、2−ジク
ロロアセトフェノンなトノア−+=’)フェノン系、2
−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、4′−イ
ソプロピル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェ
ノンなどのプロピオフェノン系、ベンジルジメチルケタ
ール1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン及び
2−エチルアントラキノン、2−クロルアントラキノン
などのアントラキノン系、2−クロルチオキサントン、
2.4− ジメチルチオキサントンなどのチオキサント
ン系光増感剤などがあげられる。これら光増感剤(0は
、一種または二種以上を任意の割合で混合して使用する
事が出来る。本発明組成物に使用されるW成分の量は、
組成物の好ましくは10〜70重脅%、特に好ましくは
15飄50重量係が望ましい。四成分の量が10重量%
以下では、硬化性、硬度、耐薬品性が低下し、70重量
%以上では、印刷性、ハンダ浸漬時の耐熱密着性が低下
する。(Bl成分のせは、前記組成物の好ましくは、2
5〜85重量%、特に好ましくは40〜80重量%がの
ぞましい。(I3)成分の量が25重量%以上であると
印刷性が低下し、85重量%以上では硬化性、耐水性、
耐薬品性の低下を生ずる。
+CI成分の袖は、前記組成物の好ましくは0,5〜1
5重量%、特に好ましくは、1〜8重量売である。本発
明組成物は、スクリーン印刷法、またはオフセット印刷
法により印刷されるが、その場合の印刷性を向上させる
ため、1列えば、タルク、炭「唆カルシウム、アルミナ
、硫酸バリウム、マイカなどの体質顔料、およびレベリ
ング削、冶色顔料、揺変剤、増粘剤、キレート剤などを
本発明組成物に加えてもかまわない。
5重量%、特に好ましくは、1〜8重量売である。本発
明組成物は、スクリーン印刷法、またはオフセット印刷
法により印刷されるが、その場合の印刷性を向上させる
ため、1列えば、タルク、炭「唆カルシウム、アルミナ
、硫酸バリウム、マイカなどの体質顔料、およびレベリ
ング削、冶色顔料、揺変剤、増粘剤、キレート剤などを
本発明組成物に加えてもかまわない。
(実施例)
以下、本発明を実施例てより具体的に説明する。なお実
施例中の部は、重量部である。
施例中の部は、重量部である。
、製造例1゜
攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロートを備えた。外
部から電気加熱器で加熱できるフラスコにフェノール9
4部、アセナフテン51.3部を加熱融′解した中に、
1部のシュウ酸を溶かした37%ホルマリン81部を徐
々に加え、その後、還流下に4時間反応させ、その後、
水分や未反応モノマーを常圧下で加熱、留去した。フラ
スコ内の水が少なくなると温度が上昇しはじめ、130
℃で30部/時間の水を滴下しはじめた。温度を170
℃まで上げてその温度に4時間保持した。黄褐色のア七
ナンテン変性フェノール樹脂143部が得られた。この
ものは、下記の物性を有する。
部から電気加熱器で加熱できるフラスコにフェノール9
4部、アセナフテン51.3部を加熱融′解した中に、
1部のシュウ酸を溶かした37%ホルマリン81部を徐
々に加え、その後、還流下に4時間反応させ、その後、
水分や未反応モノマーを常圧下で加熱、留去した。フラ
スコ内の水が少なくなると温度が上昇しはじめ、130
℃で30部/時間の水を滴下しはじめた。温度を170
℃まで上げてその温度に4時間保持した。黄褐色のア七
ナンテン変性フェノール樹脂143部が得られた。この
ものは、下記の物性を有する。
融 点 (’C) 109水酸基価
(++9KO)1/P) 348.5製造例2゜ 製造例1の装置に、フェノール94部、ア七ナフテン2
5.7部を加熱融解し、1部のシュウ酸を溶かした37
%ホルマリン81部を添加し、還流状態で4時間反応さ
せた。以下製造例1と同様に操作した。邑喝色のアセナ
フテン変性フェノール樹脂120部が得られた。このも
のは、下記の物性を有する。
(++9KO)1/P) 348.5製造例2゜ 製造例1の装置に、フェノール94部、ア七ナフテン2
5.7部を加熱融解し、1部のシュウ酸を溶かした37
%ホルマリン81部を添加し、還流状態で4時間反応さ
せた。以下製造例1と同様に操作した。邑喝色のアセナ
フテン変性フェノール樹脂120部が得られた。このも
のは、下記の物性を有する。
融 点(’C) 106水酸基価(
〜KOI+/P) 352.8製造例3゜ 製造例1の装置に、フェノール94部、アセナフテン1
5.4部を加熱融解し、1部のシュウ酸を溶かした37
%ホルマリン81部を添加し還流状態で4時間反L6さ
せた。以下製造例Iと同様に操作した。黄喝色のアセナ
フテン変性フェノール樹脂109部が得られた。このも
のは、下記の物性を有する。
〜KOI+/P) 352.8製造例3゜ 製造例1の装置に、フェノール94部、アセナフテン1
5.4部を加熱融解し、1部のシュウ酸を溶かした37
%ホルマリン81部を添加し還流状態で4時間反L6さ
せた。以下製造例Iと同様に操作した。黄喝色のアセナ
フテン変性フェノール樹脂109部が得られた。このも
のは、下記の物性を有する。
融 点(’C) 85水酸基
価(m9KOH/P) 415.6の製造例 製造例4、 加熱器、攪拌器、温度計及び反応器の下方層へ還流を行
う分離器を有する蒸溜ヘッドを取附けた反応容器に#造
例1で得た樹脂500部、エピクロルヒドリン2507
部を加熱溶解した後、溶液を約100℃に加熱し40%
水酸化ナトリウム水溶液264部を添加する。反応混合
物より蒸溜した水及びエピクロルヒドリンは、エピクロ
ルヒドリンのみ反応混合物に戻す。40%水酸ナトリウ
ム水溶液の添加後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧
溜去1次いでメチル・イソブチル、ケトン700部、水
2)00部を加え、攪拌、分離し、水層をすてる。有機
層に5%水酸化ナトリウム水溶液700部を加え、80
℃で1時間攪拌した。
価(m9KOH/P) 415.6の製造例 製造例4、 加熱器、攪拌器、温度計及び反応器の下方層へ還流を行
う分離器を有する蒸溜ヘッドを取附けた反応容器に#造
例1で得た樹脂500部、エピクロルヒドリン2507
部を加熱溶解した後、溶液を約100℃に加熱し40%
水酸化ナトリウム水溶液264部を添加する。反応混合
物より蒸溜した水及びエピクロルヒドリンは、エピクロ
ルヒドリンのみ反応混合物に戻す。40%水酸ナトリウ
ム水溶液の添加後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧
溜去1次いでメチル・イソブチル、ケトン700部、水
2)00部を加え、攪拌、分離し、水層をすてる。有機
層に5%水酸化ナトリウム水溶液700部を加え、80
℃で1時間攪拌した。
混合物を50℃に冷却し、水層を分離し、メチル・イン
ブチルケトンを減圧溜去した。淡黄色のエポキシ化合物
592部を得た。このものは、下記の物性を有する。
ブチルケトンを減圧溜去した。淡黄色のエポキシ化合物
592部を得た。このものは、下記の物性を有する。
エポキシ当量 276.7
融 点(’C) 88製造例5゜
製造例4の装置に製造例2で得た樹脂500部、エピク
ロルヒドリン2908部を加え、溶液を約100℃に加
熱し、40%水酸化ナトリウム水溶液306.6部を製
造例4と同様に添加し、エピクロルヒドリンを減圧蒸溜
後、メチル・インブチルケトン700部、水2)00f
flを加え、攪拌、静置し、水層を分離しすてる。有機
相5%水酸化ナトリウム水溶液700部を加え、80°
Cで1時間憬拌した。混合物を50℃に冷却し水層を分
離し次にメチル・インブチルケトンを減圧溜去した。
ロルヒドリン2908部を加え、溶液を約100℃に加
熱し、40%水酸化ナトリウム水溶液306.6部を製
造例4と同様に添加し、エピクロルヒドリンを減圧蒸溜
後、メチル・インブチルケトン700部、水2)00f
flを加え、攪拌、静置し、水層を分離しすてる。有機
相5%水酸化ナトリウム水溶液700部を加え、80°
Cで1時間憬拌した。混合物を50℃に冷却し水層を分
離し次にメチル・インブチルケトンを減圧溜去した。
淡黄色のエポキシ化合物608部を得た。このものは、
下記の物性を有する。
下記の物性を有する。
エポキシ当量 251.0
融 点(’C) 67.0製造例6
製造例4の装置に、製造例3で得た樹脂500部、エピ
クロルヒドリン3354部を加え、溶液を約100℃に
加熱し、40%水酸化ナトリウム水溶液354部を製造
例4と同様に添加し、エピクロルヒドリンを減圧蒸溜後
、メチル・インブチルケトン700部、水2)00部を
加え、攪拌、静置し、水層をすてる。有機層に5013
水酸化ナトリウム水溶液700部を加え、80℃で1時
間攪拌した。混合物を50℃に冷却し、水層を分離し次
にメチル・イソブチルケトンを減圧溜去した。
クロルヒドリン3354部を加え、溶液を約100℃に
加熱し、40%水酸化ナトリウム水溶液354部を製造
例4と同様に添加し、エピクロルヒドリンを減圧蒸溜後
、メチル・インブチルケトン700部、水2)00部を
加え、攪拌、静置し、水層をすてる。有機層に5013
水酸化ナトリウム水溶液700部を加え、80℃で1時
間攪拌した。混合物を50℃に冷却し、水層を分離し次
にメチル・イソブチルケトンを減圧溜去した。
淡黄色のエポキシ化合物245部を得た。このものは、
下記の物性を有する。
下記の物性を有する。
エポキシ当量 2)5.7
融 点(’C) 33.6実施例1
゜ 攪拌機、温度調節装置、温度計、凝縮器を備えた12反
応器に、製造例4で得たエポキシ化合物385.7部、
アクリル酸94.3部、メトキノン0.4部、トリフェ
ニルスチピン2.9部、ヒドロキシビバリルネオペンチ
ルグリコールジアクリレート320部を仕込み、混合液
の温度を90〜95°Cに保ちながら酸価(mq KO
H/ g−)が1以下になるまで反応を行い、エポキシ
アクリレートとヒドロキシビバリルネオペンチルグリコ
ールジアクリレートを含むエポキシアクリレート混合物
を得た。
゜ 攪拌機、温度調節装置、温度計、凝縮器を備えた12反
応器に、製造例4で得たエポキシ化合物385.7部、
アクリル酸94.3部、メトキノン0.4部、トリフェ
ニルスチピン2.9部、ヒドロキシビバリルネオペンチ
ルグリコールジアクリレート320部を仕込み、混合液
の温度を90〜95°Cに保ちながら酸価(mq KO
H/ g−)が1以下になるまで反応を行い、エポキシ
アクリレートとヒドロキシビバリルネオペンチルグリコ
ールジアクリレートを含むエポキシアクリレート混合物
を得た。
このものは、下記の性状を有する。
色 相 (ガードナー) 1)酸 価
(mqKO1+/y) 0.53粘 度
(25’C,Po1se) 1)00実施例2゜ 実施例1の反応装置に、製造例5で得たエポキシ化合物
315.0部、アクリル酸84,9部、メトキノン()
、4部、トリフェニルスチビン2.9部、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート400.0部を仕込み、混
合液の温度を90〜95℃に保ちながら酸IIIIi(
#2KOH/P)が1以下になるまで反応を行いエポキ
シアクリレートとトリメチロールプロパントリアクリレ
ートを含むエポキシアクリレート混合物を得た。このも
のは、下記の性状を有する。
(mqKO1+/y) 0.53粘 度
(25’C,Po1se) 1)00実施例2゜ 実施例1の反応装置に、製造例5で得たエポキシ化合物
315.0部、アクリル酸84,9部、メトキノン()
、4部、トリフェニルスチビン2.9部、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート400.0部を仕込み、混
合液の温度を90〜95℃に保ちながら酸IIIIi(
#2KOH/P)が1以下になるまで反応を行いエポキ
シアクリレートとトリメチロールプロパントリアクリレ
ートを含むエポキシアクリレート混合物を得た。このも
のは、下記の性状を有する。
色 相 (ガードナー) 13酸 価
(mQKOH/ ii’ ) 0.23粘
度 (25°C、Po1se) 980実権
例3゜ 実施例1と゛同一の反応装置に、製造例6で得たエポキ
シ化合物395.8部、アクリル酸124.2部、p−
メトキシフェノール0.4部、トリフェニルスチピン2
.9部、トリメチロールプロパントリアクリレート20
0部、フェノキシエチルアクリレート200部を仕込み
、混合液の温度を90〜95℃に保ちながら酸価(ag
KOI−1/ S’ )が1以下になるまで反応を行い
エポキシアクリレートとトリメチロールプロパントリア
クリレートとフェノキシエチルアクリレートとを含むエ
ポキシアクリレート混合物を得た。このものは、下記の
性状を有する。
(mQKOH/ ii’ ) 0.23粘
度 (25°C、Po1se) 980実権
例3゜ 実施例1と゛同一の反応装置に、製造例6で得たエポキ
シ化合物395.8部、アクリル酸124.2部、p−
メトキシフェノール0.4部、トリフェニルスチピン2
.9部、トリメチロールプロパントリアクリレート20
0部、フェノキシエチルアクリレート200部を仕込み
、混合液の温度を90〜95℃に保ちながら酸価(ag
KOI−1/ S’ )が1以下になるまで反応を行い
エポキシアクリレートとトリメチロールプロパントリア
クリレートとフェノキシエチルアクリレートとを含むエ
ポキシアクリレート混合物を得た。このものは、下記の
性状を有する。
色 相 (ガードナー)13
酸 価 (ηKOH151−) 0.92
粘 度 (25°C、Po1se) 750実
施例4゜ 実施例1で得たエポキシアクリレートとヒドロキシエチ
ル・ネオペンチルグリコールジアクリレートとを含むエ
ポキシアクリレート混合物2.7部、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート2)t部、2−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート17部、シアニングリーン0.6部、
モダフロー(モンサント社製のレベリング剤)1部、メ
ルク30部、及びイルガキューア−651(チバガイギ
ー社梨、光増感剤)3部を加え50〜80℃で均一に混
合した後、三本ロール(@弁上製作所製)で十分に混練
したものを、スクリーンにタテ20酎、ヨコ30朋のパ
ターンをもつスクリーンヲ用いてスクリーン印刷法によ
り、プリント配線板の銅箔上に印刷し、紫外線で硬化し
た所、硬化塗膜の鉛箪硬度は31)、常態、40℃90
%R,1)4時間の加湿処理及び80℃温水1時間浸漬
直後における260℃20秒間のハンダ浸漬においてフ
クレ、ハガレを生じなかった。導体露出部分に対し金メ
ッキを行ったが上記レジストインクの硬化膜にフクレ、
ハガレは生じなかった。又、絶縁抵抗は1×lOΩであ
った。
粘 度 (25°C、Po1se) 750実
施例4゜ 実施例1で得たエポキシアクリレートとヒドロキシエチ
ル・ネオペンチルグリコールジアクリレートとを含むエ
ポキシアクリレート混合物2.7部、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート2)t部、2−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート17部、シアニングリーン0.6部、
モダフロー(モンサント社製のレベリング剤)1部、メ
ルク30部、及びイルガキューア−651(チバガイギ
ー社梨、光増感剤)3部を加え50〜80℃で均一に混
合した後、三本ロール(@弁上製作所製)で十分に混練
したものを、スクリーンにタテ20酎、ヨコ30朋のパ
ターンをもつスクリーンヲ用いてスクリーン印刷法によ
り、プリント配線板の銅箔上に印刷し、紫外線で硬化し
た所、硬化塗膜の鉛箪硬度は31)、常態、40℃90
%R,1)4時間の加湿処理及び80℃温水1時間浸漬
直後における260℃20秒間のハンダ浸漬においてフ
クレ、ハガレを生じなかった。導体露出部分に対し金メ
ッキを行ったが上記レジストインクの硬化膜にフクレ、
ハガレは生じなかった。又、絶縁抵抗は1×lOΩであ
った。
実施例5゜
実施例2で得た。エポキシアクリレートとトリメチロー
ルプロパントリアクリレートとを含むエポキシアクリレ
ート混合物36部、2−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト32部、シアニングリーン0.6 部、モダフロー(
モンサンド社製のレベリング剤)1部、メルク30部及
びイルガキュアー651(チバ彎ガイギー社製、光増感
剤)3部を加え、実施例1と同様に混線、印刷、硬化し
た所、硬化塗膜の鉛筆硬度は、3H,常態、40℃90
%几H4時間の加湿処理及び80℃温水1時間浸漬直後
における260°G20秒間のハンダ浸漬においてフク
レ、ハガレを生じなかった。導体露出部分に対し金メッ
キを行ったがレジストインク硬化膜のフクレ、ハガレは
生じなかった。又絶縁抵抗は2×10 Ωであった。
ルプロパントリアクリレートとを含むエポキシアクリレ
ート混合物36部、2−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト32部、シアニングリーン0.6 部、モダフロー(
モンサンド社製のレベリング剤)1部、メルク30部及
びイルガキュアー651(チバ彎ガイギー社製、光増感
剤)3部を加え、実施例1と同様に混線、印刷、硬化し
た所、硬化塗膜の鉛筆硬度は、3H,常態、40℃90
%几H4時間の加湿処理及び80℃温水1時間浸漬直後
における260°G20秒間のハンダ浸漬においてフク
レ、ハガレを生じなかった。導体露出部分に対し金メッ
キを行ったがレジストインク硬化膜のフクレ、ハガレは
生じなかった。又絶縁抵抗は2×10 Ωであった。
実施例6゜
実施例3で得た、エポキシアクリレートとトリメチロー
ルプロパントリアクリレートとフェノキシエチルアクリ
レートとを含むエボキシアクリレ−ト混合物68部、シ
アニングリーン0.6部、モダフロー1部、タルク30
部、2−エチルアンスラキノン1部を加え、実施例1と
同様に混練、印刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は
3H5常聾、40℃90%R)14時間の加湿処理及び
80℃温水1時間浸漬直後における260℃20秒間の
ハンダ浸漬においてフクレ、ノ・ガレを生じなかった。
ルプロパントリアクリレートとフェノキシエチルアクリ
レートとを含むエボキシアクリレ−ト混合物68部、シ
アニングリーン0.6部、モダフロー1部、タルク30
部、2−エチルアンスラキノン1部を加え、実施例1と
同様に混練、印刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は
3H5常聾、40℃90%R)14時間の加湿処理及び
80℃温水1時間浸漬直後における260℃20秒間の
ハンダ浸漬においてフクレ、ノ・ガレを生じなかった。
導体露出部に対し金メッキを行ったがレジストインク硬
化膜のフクレ、ハガレは生じなかった。又絶縁抵抗は1
×10 Ωであった。
化膜のフクレ、ハガレは生じなかった。又絶縁抵抗は1
×10 Ωであった。
(発明の効果)
本発明のエポキシアクリレート混合物を用いた紫外線硬
化型樹脂組成物は、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び電気
絶縁性、耐メッキ性に優れた紫外線硬化型ソルダーレジ
ストインクに適する。
化型樹脂組成物は、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び電気
絶縁性、耐メッキ性に優れた紫外線硬化型ソルダーレジ
ストインクに適する。
Claims (2)
- (1)アセナフテン変性フェノール樹脂のエポキシ化物
と(メタ)アクリル酸との反応混合物よりなることを特
徴とする新規なエポキシアクリレート混合物。 - (2)アセナフテン変性フェノール樹脂のエポキシ化物
と(メタ)アクリル酸との反応混合物よりなるエポキシ
アクリレート混合物(A)と、分子中にアクリロイル基
またはメタクリロイル基を含有する(メタ)アクリレー
トモノマー(B)と、 光増感剤(C)とを含むことを特徴とする紫外線硬化型
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59218536A JPS6198725A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59218536A JPS6198725A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6198725A true JPS6198725A (ja) | 1986-05-17 |
| JPH0524927B2 JPH0524927B2 (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=16721463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59218536A Granted JPS6198725A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6198725A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000007974A (ja) * | 1998-06-22 | 2000-01-11 | Taiyo Ink Mfg Ltd | ハロゲンフリーの着色顔料を用いたプリント配線板用緑色インキ組成物 |
| US6156414A (en) * | 1997-08-26 | 2000-12-05 | Nec Corporation | Carrier film and process for producing the same |
| WO2002048794A1 (fr) * | 2000-12-13 | 2002-06-20 | Goo Chemical Co., Ltd. | Encre resistant au soudage |
-
1984
- 1984-10-19 JP JP59218536A patent/JPS6198725A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6156414A (en) * | 1997-08-26 | 2000-12-05 | Nec Corporation | Carrier film and process for producing the same |
| US6333136B1 (en) | 1997-08-26 | 2001-12-25 | Nec Corporation | Carrier film and process for producing the same |
| JP2000007974A (ja) * | 1998-06-22 | 2000-01-11 | Taiyo Ink Mfg Ltd | ハロゲンフリーの着色顔料を用いたプリント配線板用緑色インキ組成物 |
| WO2002048794A1 (fr) * | 2000-12-13 | 2002-06-20 | Goo Chemical Co., Ltd. | Encre resistant au soudage |
| JPWO2002048794A1 (ja) * | 2000-12-13 | 2004-04-15 | 互応化学工業株式会社 | ソルダーレジストインク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0524927B2 (ja) | 1993-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0297513A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| JP2868190B2 (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JPS62253613A (ja) | 耐熱性感光性樹脂組成物 | |
| JPH01242569A (ja) | イミド(メタ)アクリレート、これを用いた樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| EP0180466A2 (en) | Photopolymerizable composition for use as an etching-resist ink | |
| JPS6198725A (ja) | 紫外線硬化型樹脂組成物 | |
| JP3058747B2 (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JPH02155113A (ja) | 導電性銀ペースト | |
| JPH0414151B2 (ja) | ||
| JP2868189B2 (ja) | 樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP2528349B2 (ja) | ソルダ―レジストインキ組成物 | |
| JP2002308957A (ja) | 変性ノボラック樹脂および感光性樹脂組成物 | |
| JPH09114096A (ja) | ソルダーレジスト組成物 | |
| JP3436788B2 (ja) | 樹脂組成物、レジストインキ組成物及びこれらの硬化物 | |
| JPS63120715A (ja) | ソルダーレジストインキ組成物 | |
| JPH03100009A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物 | |
| JPH04270345A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP3319620B2 (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH0618843B2 (ja) | 樹脂組成物及びソルダ−レジストインキ組成物 | |
| JPS62232427A (ja) | 新規なエポキシアクリレ−ト又はメタクリレ−ト,樹脂組成物及びソルダ−レジストインキ組成物 | |
| JPH06228253A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP3107851B2 (ja) | (メタ)アクリレートの製造方法 | |
| JPH02209912A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| JP2764459B2 (ja) | エポキシ(メタ)アクリレート、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JPH05310872A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |