JPS62109392A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPS62109392A JPS62109392A JP24931285A JP24931285A JPS62109392A JP S62109392 A JPS62109392 A JP S62109392A JP 24931285 A JP24931285 A JP 24931285A JP 24931285 A JP24931285 A JP 24931285A JP S62109392 A JPS62109392 A JP S62109392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- transistor
- terminal
- circuit device
- ground plane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
電子回路基板にトランジスタを搭載した超高周波用の電
子回路装置において、 トランジスタを基板のアース面側に配室してトランジス
タの端子をアース面に直接接続することにより、 製造が簡便でありなからSパラメータの特性を安定化さ
せたものである。
子回路装置において、 トランジスタを基板のアース面側に配室してトランジス
タの端子をアース面に直接接続することにより、 製造が簡便でありなからSパラメータの特性を安定化さ
せたものである。
本発明は、電子回路基板にトランジスタを搭載した超高
周波用の電子回路装置に係り、特に、トランジスタの搭
載形態に関す。
周波用の電子回路装置に係り、特に、トランジスタの搭
載形態に関す。
例えば衛星通信用など数GHz〜数10GHzの超高周
波で使用される電子回路装置では、Sパラメータの特性
の安定性が設計上の重要な要因となる。
波で使用される電子回路装置では、Sパラメータの特性
の安定性が設計上の重要な要因となる。
そしてこの安定性は使用されるトランジスタの搭載形態
にも影響されるので、この点にも工夫が必要である。
にも影響されるので、この点にも工夫が必要である。
〔従来の技術と発明が解決しようとする問題点〕上記超
高周波用の電子回路装置に使用される代表的なトランジ
スタは第3図の斜視図に示す如くである。
高周波用の電子回路装置に使用される代表的なトランジ
スタは第3図の斜視図に示す如くである。
即ち、このトランジスタ10は、通常電界効果トランジ
スタ(FET)が形成された半導体チップを封入したセ
ラミックのパッケージ本体11から、リード状をなす端
子12と13が放射状に導出されてなっている。
スタ(FET)が形成された半導体チップを封入したセ
ラミックのパッケージ本体11から、リード状をなす端
子12と13が放射状に導出されてなっている。
端子12は通常アースに接続されるソースの端子であり
、端子13は回路に接続されるゲートとドレインの端子
である。
、端子13は回路に接続されるゲートとドレインの端子
である。
そしてトランジスタ10は、セラミックなどからなる板
状基体の一生面にストリップラインの回路パターンをま
た反対主面にアース面を有する電子回路基板に搭載され
るのが一般である。
状基体の一生面にストリップラインの回路パターンをま
た反対主面にアース面を有する電子回路基板に搭載され
るのが一般である。
第4図は上記電子回路装置の第一の従来例のトランジス
タ搭載部を示す側断面図である。
タ搭載部を示す側断面図である。
同図において、1は電子回路基板、2は基板1の回路パ
ターン、3は基板1のアース面、である。
ターン、3は基板1のアース面、である。
また4はアース面3に繋がり基板1を貫通して設けられ
た内面メッキのスルーホールである。
た内面メッキのスルーホールである。
1−ランジスタ10は、基i1の回路パターン2側に配
置され、端子12がスルーホール4にまた端子13が回
路パターン2に接続されて搭載されている。
置され、端子12がスルーホール4にまた端子13が回
路パターン2に接続されて搭載されている。
このようにトランジスタ10を搭載した電子回路装置は
、アース面3から端子12に接続するスルーホール4が
インダクタンスとして作用するため、装置としてのSパ
ラメータの特性が不安定になりがちである問題を有する
。
、アース面3から端子12に接続するスルーホール4が
インダクタンスとして作用するため、装置としてのSパ
ラメータの特性が不安定になりがちである問題を有する
。
このSパラメータの特性を安定化した第二の従来例とし
て、第5図の側断面図にトランジスタ搭載部を示した電
子回路装置がある。
て、第5図の側断面図にトランジスタ搭載部を示した電
子回路装置がある。
この電子回路装置は、基板1に比較的大きな貫通孔5を
設けておき、トランジスタ10を回路パターン2側に配
置して端子13を回路パターン2に接続した後、基板1
をアース面3と同一電位になる金属筺体6に固定し、筺
体6に形成され貫通孔5に嵌入する突起6aに端子12
を接続したものである。
設けておき、トランジスタ10を回路パターン2側に配
置して端子13を回路パターン2に接続した後、基板1
をアース面3と同一電位になる金属筺体6に固定し、筺
体6に形成され貫通孔5に嵌入する突起6aに端子12
を接続したものである。
このようにトランジスタ10を搭載した電子回路装置は
、突起6aが先のスルーホール4より太くSパラメータ
の特性が安定しているが、端子12の接続が基板1を筺
体6に固定した後になり製造が複雑になる欠点がある。
、突起6aが先のスルーホール4より太くSパラメータ
の特性が安定しているが、端子12の接続が基板1を筺
体6に固定した後になり製造が複雑になる欠点がある。
上記問題点は、一主面に回路パターンを有し反対主面に
アース面を有する電子回路基板の該アース面側に端子が
リード状をなすトランジスタが配置されて、該端子の中
の所定の端子が該アース面に直接接続されてなる本発明
の電子回路装置によって解決される。
アース面を有する電子回路基板の該アース面側に端子が
リード状をなすトランジスタが配置されて、該端子の中
の所定の端子が該アース面に直接接続されてなる本発明
の電子回路装置によって解決される。
Sパラメータの特性の安定性は、主として電子回路基板
のアース面からトランジスタの端子に至る間のインダク
タンス成分に支配され、その成分が小さいと安定になる
。
のアース面からトランジスタの端子に至る間のインダク
タンス成分に支配され、その成分が小さいと安定になる
。
上記形態にトランジスタを搭載することにより、トラン
ジスタの端子は他の部材を介在させることなしにアース
面に直接接続されるので上記インダクタンス成分が小さ
くなる。
ジスタの端子は他の部材を介在させることなしにアース
面に直接接続されるので上記インダクタンス成分が小さ
くなる。
また上記形態でトランジスタを搭載すれば、第二の従来
例の如く端子を筐体に接続すると言ったことの必要がな
いので製造が簡便である。
例の如く端子を筐体に接続すると言ったことの必要がな
いので製造が簡便である。
このことから本電子回路装置は、Sパラメータの特性が
安定化し且つ製造が簡便である。
安定化し且つ製造が簡便である。
第1図および第2図は、それぞれ本発明第一および第二
の実施例のトランジスタ搭載部を示す側断面図である。
の実施例のトランジスタ搭載部を示す側断面図である。
なお全図を通じ同一符号は同一対象物を示す。
第1図に示した第一の実施例となる電子回路装置は、ト
ランジスタ10が電子回路基板1のアース面3側に配置
されて端子12がアース面3に直接接続されている。そ
して端子13は、基板1に設けられた貫通孔7を貫通し
て回路パターン2側に導出され回路パターン2に接続さ
れている。
ランジスタ10が電子回路基板1のアース面3側に配置
されて端子12がアース面3に直接接続されている。そ
して端子13は、基板1に設けられた貫通孔7を貫通し
て回路パターン2側に導出され回路パターン2に接続さ
れている。
このようにトランジスタ10をF−載した電子回路装置
は、第一の従来例と異なり端子12がアース面3に直接
接続されているので、Sパラメータの特性が安定してお
り、然も第二の従来例と異なり製造が簡便である。
は、第一の従来例と異なり端子12がアース面3に直接
接続されているので、Sパラメータの特性が安定してお
り、然も第二の従来例と異なり製造が簡便である。
第2図に示した第二の実施例となる電子回路装置は、第
一の実施例と同様に、トランジスタ10が電子回路基板
1のアース面3側に配置されて端子12がアース面3に
直接接続されている。そして端子13は、回路パターン
2に繋がり基板1を1通して設けられたスルーホール8
にアース面3側で接続されている。
一の実施例と同様に、トランジスタ10が電子回路基板
1のアース面3側に配置されて端子12がアース面3に
直接接続されている。そして端子13は、回路パターン
2に繋がり基板1を1通して設けられたスルーホール8
にアース面3側で接続されている。
このようにトランジスタ10を搭載した電子回路装置は
、第一の実施例と同様に、Sパラメータの特性が安定し
ており然も製造が簡便である。
、第一の実施例と同様に、Sパラメータの特性が安定し
ており然も製造が簡便である。
以上説明したように本発明の構成によれば、電子回路基
板にトランジスタを搭載した超高周波用の電子回路装置
において、製造が簡便でありなからSパラメータの特性
を安定化させる効果がある。
板にトランジスタを搭載した超高周波用の電子回路装置
において、製造が簡便でありなからSパラメータの特性
を安定化させる効果がある。
第1図は本発明第一の実施例のトランジスタ搭載部を示
す+Ju l折面図、 第2図は本発明第二の実施例のトランジスタ搭載部を示
す側断面図、 第3図は代表的な超高周波用トランジスタの斜視図、 第4図は第一の従来例のトランジスタ搭載部を示す側断
面図、 第5図は第二の従来例のトランジスタ搭載部を示す側断
面図、 である。 図において、 1は電子回路基板、 2は回路パターン、 3はアース面、 4.8はスル−ホール、 5.7は貫通孔、 6は金属筐体、 6aは6の突起、 10はトランジスタ、 11は10のパッケージ本体、 12.13は端子、 である。 邦3 図 第4図 35閃
す+Ju l折面図、 第2図は本発明第二の実施例のトランジスタ搭載部を示
す側断面図、 第3図は代表的な超高周波用トランジスタの斜視図、 第4図は第一の従来例のトランジスタ搭載部を示す側断
面図、 第5図は第二の従来例のトランジスタ搭載部を示す側断
面図、 である。 図において、 1は電子回路基板、 2は回路パターン、 3はアース面、 4.8はスル−ホール、 5.7は貫通孔、 6は金属筐体、 6aは6の突起、 10はトランジスタ、 11は10のパッケージ本体、 12.13は端子、 である。 邦3 図 第4図 35閃
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)一主面に回路パターンを有し反対主面にアース面を
有する電子回路基板の該アース面側に端子がリード状を
なすトランジスタが配置されて、該端子の中の所定の端
子が該アース面に直接接続されてなることを特徴とする
電子回路装置。 2)上記所定の端子以外の端子が、上記電子回路基板に
設けられた貫通孔を貫通して上記回路パターンに接続さ
れてなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
電子回路装置。 3)上記所定の端子以外の端子が、上記回路パターンに
繋がり上記電子回路基板を貫通して設けられたスルーホ
ールに接続されてなることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24931285A JPS62109392A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24931285A JPS62109392A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109392A true JPS62109392A (ja) | 1987-05-20 |
Family
ID=17191117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24931285A Pending JPS62109392A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62109392A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0256455U (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-24 |
-
1985
- 1985-11-07 JP JP24931285A patent/JPS62109392A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0256455U (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR880011914A (ko) | 전기 도전 캐리어 플레이트를 포함하는 집적회로 | |
| JPS62109392A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS6092829U (ja) | マイクロ波トランジスタの取付構造体 | |
| JPS6376446A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0416437Y2 (ja) | ||
| JP2570638B2 (ja) | 半導体用パッケージ | |
| JPH0445247Y2 (ja) | ||
| JPS6233361Y2 (ja) | ||
| JPS582058Y2 (ja) | 半導体接地装置 | |
| JPS6295840A (ja) | トランジスタ装置 | |
| JPS5910075B2 (ja) | 電界効果型トランジスタ | |
| JPS614436U (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
| JPS63174342A (ja) | 高周波半導体用外囲器 | |
| JPS58155847U (ja) | マイクロ波集積回路 | |
| JPH01246857A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5993148U (ja) | 樹脂封止型モジユ−ル | |
| KR960005969A (ko) | 반도체 패키지 | |
| JP2005353938A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60144265U (ja) | 高周波実装基板 | |
| JPH09153577A (ja) | 半導体装置のフレーム構造体 | |
| JPS63228647A (ja) | マイクロ波集積回路装置 | |
| JPS61194857A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5911450U (ja) | 集積回路素子の取付基板 | |
| JPS61174709A (ja) | セラミツクコンデンサ | |
| JPS604592B2 (ja) | 超高周波高出力半導体装置 |