JPS62111498A - 高屈曲性スル−ホ−ル導通可撓性プリント回路板の製造法 - Google Patents

高屈曲性スル−ホ−ル導通可撓性プリント回路板の製造法

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JPS62111498A
JPS62111498A JP60207696A JP20769685A JPS62111498A JP S62111498 A JPS62111498 A JP S62111498A JP 60207696 A JP60207696 A JP 60207696A JP 20769685 A JP20769685 A JP 20769685A JP S62111498 A JPS62111498 A JP S62111498A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、大きな曲げ応力に適応するスルーホール導通
可撓性プリント回路板の製造法に関する。
電子工学においては、例えばディスクメモリおよび印字
機の如き大きな動的曲げ応力を受ける場合に、平担で非
常に整った表面を持つ必要のある可撓性回路板を使用し
て、該回路板外部の部品によって生ずる電気機械的な機
能故障を防止するようにしている。
その為、屈曲部の外側にスルーホール導通部を設けた２
つの回路部を有し大きな曲げ応力に耐える可撓性プリン
ト回路板は、通常、片面の可撓性回路板に製作されて同
等厚さの支持フィルム及びカバーフィルムを備えている
（対称配置構造）。ベース材としては、例えばポリイミ
ドを含む両面銅接合箔が使用される。この場合、銅箔は
接着層を介して支持フィルムの両面に接合される。スル
ーホール導通部とプリント回路パターンとは、通常の方
法によるサブトラクティブ法（エツチング）で形成され
る。この際、屈曲部では回路は片面だけに形成され、他
の面は完全にエツチングされる。次に回路には、支持フ
ィルムと同等厚さのカバーフィルムが設けられる。
この−見対称的な構造にも拘らず回路は曲げ応力に対し
て中立的に挙動する積層板の断面部分には位置しない。
即ち、引張り又は圧縮のいずれかの力にさらされる（“
中立筋”）。
即ち、上記構成にも拘らず、エツチングされた支持フィ
ルムの接着層が非対称性を生じ、中立筋は他の断面領域
に移る。更に、プリント回路板は露出した接着剤によっ
てゴミが付着し易く、また、摩滅し易い。
ベース材の支持フィルムを回路側のカバーフィルムの半
分の厚さに構成することも試みられた。
支持フィルムのエツチングした側に、該支持フィルムと
同等厚さのカバーフィルムを設けることも追加提案され
た。
この構造では露出した接着層は存在しないが、この場合
には支持フィルム上に２つの接着層が存在するため、屈
曲部に於ける厳密な対称性は得られない。更に、屈曲部
に於ける構造の全体厚さは、片面プリント回路板に於け
る程には薄くなく、従ってこれと同じような可撓性を示
さない。
本発明の課題は、第一に大きな曲げ応力に耐えるスルー
ホール導通可撓性プリント回路板であって、屈曲部に厳
密な対称性の層構造を有する回路板の製造法を提供する
ことにある。回路はこの領域では前記中立筋の内方に位
置し、また、露出した接着層を具備しないように構成さ
れている。
上記課題は、特許請求の範囲の特徴を示す部分に提案し
た方法によって解決される。以下に記載した本発明によ
る方法を説明するため、第１図ないし第３図を使用する
。
本発明による製造法は、第１工程で好ましくは銅の如き
金属箔７、接着層６、並びに支持フィルム５より成る片
面金属被覆可撓性ベース材３に位置決め用孔４を設ける
。
次に、このベース材３の支持フィルム５の上に接Ｎ層２
、例えば接着フィルム又は流動しないプリプレグ等を屈
曲部ａを除いて重ねる。ベース材３の上の接着領域のこ
の空白部９は、位置決め孔４によって確定される。その
後、上部接着層２上に上部鋼箔ｌが配置される。ここで
、第１図に示すようなこの構造を積層して可撓性の積層
体に形成する。
この積層体の加工は、次のように行われる。
ＦｔＶ曲１均Ｃ，、箇■角（Ｌ−坤し＋ス、■亜の匁ス
スルー±−ル導通孔１０の位置と屈曲部ａの内部で接着
層２の空白部９の上に正確に存在すべき回路の位置とは
、位置決め用孔４で正確に設定できる。
次に、屈曲部ａに積層された鋼箔ｌは、回路形成と同時
にエツチングされてベース材３の支持フィルム５が露出
する。
最後に、回路部１と７との表面にそれぞれの接着層１２
と１３によって上部カバーフィルム８及び下部カバーフ
ィルム１１を被着する。この際、接着層１２を含めた上
部カバーフィルム８は接着層６を含めた支持フィルム５
と同じ厚さを示す。
第３図で明らかなように、この製造工程によって、動的
な応力を受ける屈曲部ａは中立筋の内方に配置され、即
ち、曲げた際に現われる力に関して中立の領域に位置し
、また、プリント回路板の表面は、カバーフィルム８な
いしは支持フィルム５によって接着層はそれぞれ露出し
ない構造となる。プリント回路板の断面は、屈曲部ａの
領域で厳密に対称的に形成されている。
本発明方法を使用することにより、屈曲性、特に動的応
力に於いて公知の片面プリント回路板に劣ることのない
スルーホール導通可撓性プリント回路板を経済的に製造
できる。従って、課題の設定で掲げた要件は、完全に満
足される。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明方法に従って製造した可撓性積層体の
スルーホール導通部と回路とを形成する前の断面構造図
、第２図は、第１図の＠屠体の平面図、そして、第３図
は、本発明によって製造した課題の提示に対応するプリ
ント回路板の概念的断面図である。 ａ：動的応力を受ける屈曲部 １：上部銅箔 ２：上部接着層 ３：片面銅被着可撓性ベース材 ４：位置決め用孔 ５：支持フィルム ６：下部接着層 ７：下　部　銅　箔 ８：上部カバーフィルム ９：接着層２の空白部 ｌＯニスルーホール導通部 ｌｌ：下部カバーフィルム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 層の順に厳密な対称的断層を屈曲部に有すると共に、露
    出接着層を有しない大きな曲げ応力に耐えるスルーホー
    ル導通可撓性プリント回路板の製造法に於いて、片面銅
    被着可撓性ベース材（３）に位置決め用孔（４）を設け
    、位置決め用孔（４）に従つて屈曲部（ａ）を除いて、
    ベース材（３）の支持フィルム（５）上に接着層（２）
    を配置し、接着層（２）上に銅箔（１）を配置し、上記
    各層を積層し、位置決め用孔（４）及びマスクに従つて
    スルーホール導通孔（１０）と回路パターンとを位置決
    めしてスルーホール導通孔（１０）を屈曲部（ａ）の外
    部に配置すると共に屈曲部（ａ）の内方に位置する回路
    部を正確に接着層（２）の空白部（９）内に配置し、回
    路間の部分及び銅箔（１）を同時にエッチングして屈曲
    部（ａ）の銅箔部分を完全に除去し、接着層（１２）な
    いしは（１３）を使用して回路部（１）及び（７）とを
    上部カバーフィルム（８）及び下部カバーフィルム（１
    １）で各別に被覆し、この接着（１２）を含めたカバー
    フィルム（８）の厚さを接着層（６）を含めた支持フィ
    ルム（５）の厚さと同等にすることを特徴とする高屈曲
    性スルーホール導通可撓性プリント回路板の製造法。
JP60207696A 1984-09-21 1985-09-19 高屈曲性スル−ホ−ル導通可撓性プリント回路板の製造法 Granted JPS62111498A (ja)

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DE3434672A DE3434672C2 (de) 1984-09-21 1984-09-21 Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung
DE3434672.4 1984-09-21

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JPS62111498A true JPS62111498A (ja) 1987-05-22
JPH0141277B2 JPH0141277B2 (ja) 1989-09-04

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EP (1) EP0175045B1 (ja)
JP (1) JPS62111498A (ja)
AT (1) ATE59756T1 (ja)
DE (2) DE3434672C2 (ja)
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