JPS62123717A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPS62123717A JPS62123717A JP60262527A JP26252785A JPS62123717A JP S62123717 A JPS62123717 A JP S62123717A JP 60262527 A JP60262527 A JP 60262527A JP 26252785 A JP26252785 A JP 26252785A JP S62123717 A JPS62123717 A JP S62123717A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- wafer
- aligner
- lot number
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、集積回路（所謂ＩＣ）を製造する半導体製
造装置に関するものである。
造装置に関するものである。
従来、この種の半導体製造装置として、第３図にもシス
テムの概略を示すように、シリコンウエハーヲ投入スる
ウエハーロダ１、ウェハーをパターニングするシステム
アライナ（写真製版装置）２、複数のマスクをストック
するマスクストッカ３およびウェハーを払い出すウェハ
ーローダ４とからなるものが知られている。前記マスク
ストッカ３とアライナ２間のマスクの交換作業は自動で
ハンドリングされる。
テムの概略を示すように、シリコンウエハーヲ投入スる
ウエハーロダ１、ウェハーをパターニングするシステム
アライナ（写真製版装置）２、複数のマスクをストック
するマスクストッカ３およびウェハーを払い出すウェハ
ーローダ４とからなるものが知られている。前記マスク
ストッカ３とアライナ２間のマスクの交換作業は自動で
ハンドリングされる。
上記のような従来の半導体製造装置における写真製版の
作業では、作業者がシステム投入されたウェハーのロフ
ト番号を確認してアライナ２またはマスクストッカ３に
マスク交換を指示する必要があった。更に、ロット番号
とマスクとのチェックミスが生じた場合、ウェハーがシ
ステムから出た後、検査作業により確認する必要があっ
た。
作業では、作業者がシステム投入されたウェハーのロフ
ト番号を確認してアライナ２またはマスクストッカ３に
マスク交換を指示する必要があった。更に、ロット番号
とマスクとのチェックミスが生じた場合、ウェハーがシ
ステムから出た後、検査作業により確認する必要があっ
た。
この発明は、前記した作業者によるウェハーのロット番
号の確認の必要のない半導体製造装置を提供することを
目的とする。
号の確認の必要のない半導体製造装置を提供することを
目的とする。
この発明に係る半導体製造装置は、写真製版に使用する
マスク （レティクル）を管理するためのウニへ−ロツ
ト番号読取り装置とマスク読取り装置とを備えたもので
ある。
マスク （レティクル）を管理するためのウニへ−ロツ
ト番号読取り装置とマスク読取り装置とを備えたもので
ある。
この発明においては、ウェハーロット番号読取り装置に
よりシステム投入されたウェハーのロット番号が読取ら
れ、アライナまたはマスクストッカにセットすべきマス
クが指示され、該指示に基づき該マスクがアライナにセ
ットされる。このアライナにマスクがセットされる前に
マスク読取り装置でマスクに印字されたマスク名が確認
される。
よりシステム投入されたウェハーのロット番号が読取ら
れ、アライナまたはマスクストッカにセットすべきマス
クが指示され、該指示に基づき該マスクがアライナにセ
ットされる。このアライナにマスクがセットされる前に
マスク読取り装置でマスクに印字されたマスク名が確認
される。
以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。
第１図において、前記第３図で説明した従来の半導体製
造装置と同一符号は同一または相当部分を示す。符号５
はウェハーに印字された文字、例えばウェハーロット番
号を読取るウェハーリーグ（ウェハーロット番号読取り
装置）、６はマスクに印字された文字、例丸ばマスク名
を読取るマスクリーダ（マスク読取り装置）、７は全体
のシステムコン１−ローラである。
造装置と同一符号は同一または相当部分を示す。符号５
はウェハーに印字された文字、例えばウェハーロット番
号を読取るウェハーリーグ（ウェハーロット番号読取り
装置）、６はマスクに印字された文字、例丸ばマスク名
を読取るマスクリーダ（マスク読取り装置）、７は全体
のシステムコン１−ローラである。
上記のように構成された半導体製造装置では、ウェハー
に前もってロット番号を印字しておき、更にマスクにも
前もってマスク名を印字しておく。
に前もってロット番号を印字しておき、更にマスクにも
前もってマスク名を印字しておく。
ロット番号と写真製版するマスク名との対応データをシ
ステムコントローラにもたせておく。この状態で、ウェ
ハーローダにウェハーが投入されると、この投入された
ウェハーのロット番号はウェハーリーグにより読取られ
、これによりロット番号が確認され、この情報がシステ
ムコントローラ７に報告される。このシステムコントロ
ーラ７はアライナ２にセットすべきマスクを該アライナ
またはマックス１−ツカ３に指示し、乙のデータをもと
にアライナ２に所定のマスクがセラ）・される。
ステムコントローラにもたせておく。この状態で、ウェ
ハーローダにウェハーが投入されると、この投入された
ウェハーのロット番号はウェハーリーグにより読取られ
、これによりロット番号が確認され、この情報がシステ
ムコントローラ７に報告される。このシステムコントロ
ーラ７はアライナ２にセットすべきマスクを該アライナ
またはマックス１−ツカ３に指示し、乙のデータをもと
にアライナ２に所定のマスクがセラ）・される。
このアライナ２にマスクがセットされる前にマスクリー
ダ６でマスクに印字されたマスク名が確認され、マスク
のセットが確実なものとなる。
ダ６でマスクに印字されたマスク名が確認され、マスク
のセットが確実なものとなる。
第２図はこの発明の他の実施例を示すものであり、第１
図で説明したものからシステムコントローラ７を除いた
もの、即ちウェハーに前もって印字されるロット番号と
マスクに前もって印字されるマスク名を一対一に対応さ
せることによりシステムコントローラ７を必要としない
ようにしたものである。
図で説明したものからシステムコントローラ７を除いた
もの、即ちウェハーに前もって印字されるロット番号と
マスクに前もって印字されるマスク名を一対一に対応さ
せることによりシステムコントローラ７を必要としない
ようにしたものである。
前記したようにウェハーローダ４に投入されたウェハー
はウェハーリーグ５によりその印字されたロット番号が
読取られ、アライナ２またはマスクストッカ３に報告さ
れる。このデータをもとにアライナ２またはマスクスト
ッカ３はアライナ２に所。定のマスクがセットされる。
はウェハーリーグ５によりその印字されたロット番号が
読取られ、アライナ２またはマスクストッカ３に報告さ
れる。このデータをもとにアライナ２またはマスクスト
ッカ３はアライナ２に所。定のマスクがセットされる。
このアライナ２に前記マスクがセットされる前にマスク
リーダ６でマスクに印字されたマスク名が確認され、マ
スクのセットが確実なものとなる。
リーダ６でマスクに印字されたマスク名が確認され、マ
スクのセットが確実なものとなる。
この発明は以上説明したとおり、写真製版に使用するマ
スクを管理するためのウェハーリーグとマスクリーダと
を備え、前記ウェハ−リーグによりシステム投入された
ウェハーの四ツ１一番号が読取られ、アライナまたはマ
スクストッカにセットすべきマスクが指示され、該指示
に基づき該マスクがアライナにセットされ、かつこのア
ライナにマスクがセットされる前にマスクリーダにより
マスクに印字されたマスク名が確認されるので、従来の
半導体製造装置のように、作業者によりシステム投入さ
れたウェハーのロット番号を確認する必要がなく、自動
的にアライナまたはマスクスＩ・ツカにマスク交換を指
示することができるという効果がある。
スクを管理するためのウェハーリーグとマスクリーダと
を備え、前記ウェハ−リーグによりシステム投入された
ウェハーの四ツ１一番号が読取られ、アライナまたはマ
スクストッカにセットすべきマスクが指示され、該指示
に基づき該マスクがアライナにセットされ、かつこのア
ライナにマスクがセットされる前にマスクリーダにより
マスクに印字されたマスク名が確認されるので、従来の
半導体製造装置のように、作業者によりシステム投入さ
れたウェハーのロット番号を確認する必要がなく、自動
的にアライナまたはマスクスＩ・ツカにマスク交換を指
示することができるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示すブロック図、第２図
は他の実施例を示すブロック図、第３図は従来の半導体
製造装置を説明するためのブロック図である。 １：ウェハーリーグ、２ニジステムアライナ、３：マス
クストツカ、４：ウェハーアンローダ、５：ウェハーリ
ーグ、６：マスクリーグ、７：システムコントローラ。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第１図 第２図 第３図
は他の実施例を示すブロック図、第３図は従来の半導体
製造装置を説明するためのブロック図である。 １：ウェハーリーグ、２ニジステムアライナ、３：マス
クストツカ、４：ウェハーアンローダ、５：ウェハーリ
ーグ、６：マスクリーグ、７：システムコントローラ。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- ウェハーをパターニングする写真製版装置と、写真製版
に使用する複数のマスクをストックするマスクストッカ
とを備えた集積回路を製造する半導体製造装置において
、該マスクを管理するためのウェハーロット番号読取り
装置とマスク読取り装置とを備え、前記ウェハーロット
番号読取り装置により、投入されたウェハーのロット番
号が読取られて写真製版装置またはマスクストッカにセ
ットすべきマスクが指示され、該指示に基づき該マスク
が写真製版装置にセットされ、かつこの写真製版装置に
マスクがセットされる前にマスク読取り装置でマスクに
印字されたマスク名が確認されるように構成したことを
特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60262527A JPS62123717A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60262527A JPS62123717A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123717A true JPS62123717A (ja) | 1987-06-05 |
| JPH0461489B2 JPH0461489B2 (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=17377033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60262527A Granted JPS62123717A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62123717A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5434777A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-14 | Hitachi Ltd | Mask aligner |
| JPS5742125A (en) * | 1980-08-27 | 1982-03-09 | Hitachi Ltd | Aligner |
| JPS582018A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | Toshiba Corp | ウエハ及び半導体装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP60262527A patent/JPS62123717A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5434777A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-14 | Hitachi Ltd | Mask aligner |
| JPS5742125A (en) * | 1980-08-27 | 1982-03-09 | Hitachi Ltd | Aligner |
| JPS582018A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | Toshiba Corp | ウエハ及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0461489B2 (ja) | 1992-10-01 |
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