JPS6212896A - γ線遮蔽材 - Google Patents
γ線遮蔽材Info
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- JPS6212896A JPS6212896A JP15006685A JP15006685A JPS6212896A JP S6212896 A JPS6212896 A JP S6212896A JP 15006685 A JP15006685 A JP 15006685A JP 15006685 A JP15006685 A JP 15006685A JP S6212896 A JPS6212896 A JP S6212896A
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- shielding material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は未硬化の状態で流動性であり、常温で硬化して
得られるγ線遮蔽材に関する。
得られるγ線遮蔽材に関する。
［従来の技術］
従来、シリコーンゴムに鉛粉を充填したγ線遮蔽材は既
知である。しかし、鉛粉は有毒であり、これを取り扱う
ことは健康上の問題等から充分な注意を払う必要がある
。
知である。しかし、鉛粉は有毒であり、これを取り扱う
ことは健康上の問題等から充分な注意を払う必要がある
。
また、鉛粉は空気中で酸化しやすいので、保存中に酸化
による凝集を起こし、作業性及び硬化物の物性並びに耐
火性能に悪影響を及ぼす、従来技術による鉛粉を用いた
遮蔽材では配合量に限界があり、単位容積重たりの鉛粉
の含量は比較的少なく、従って、鉛粉では得られる遮蔽
材の密度を６以上に高めることができなかった。そこで
、必要なγ線遮蔽能力を得るにはより厚さの薄い遮蔽材
の開発に対する要望があった。
による凝集を起こし、作業性及び硬化物の物性並びに耐
火性能に悪影響を及ぼす、従来技術による鉛粉を用いた
遮蔽材では配合量に限界があり、単位容積重たりの鉛粉
の含量は比較的少なく、従って、鉛粉では得られる遮蔽
材の密度を６以上に高めることができなかった。そこで
、必要なγ線遮蔽能力を得るにはより厚さの薄い遮蔽材
の開発に対する要望があった。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は、健康上の注意を必要とする鉛粉を取り扱うこ
となく、より高い密度を有するγ線遮蔽材を目的とする
ものである。
となく、より高い密度を有するγ線遮蔽材を目的とする
ものである。
［問題点を解決するための手段］
上記の問題点を解決するために、本発明は三液性シリコ
ーンゴム組成物を使用することによって、必要な強度を
得ると共に、シリコーンゴム組成物にタングステン粉を
配合して高密度なγ線遮蔽材を得ることを目的とする。
ーンゴム組成物を使用することによって、必要な強度を
得ると共に、シリコーンゴム組成物にタングステン粉を
配合して高密度なγ線遮蔽材を得ることを目的とする。
すなわち本発明は、
（Ａ）ニ一般式
（式中Ｒは脂肪族不飽和結合を含有しない一価炭化水素
基、Ｒ′は一価炭化水素基、ｎは（Ａ）の粘度が２５℃
において１００〜５０，０００ｃＳｔになる数を示す）
で表わされるビニル基で両末端が封鎖されたポリオルガ
ノシロキサン１００重量部、 （Ｂ）：（Ｒ” ＞２ｓｉＯ単位を含み又は含まず、（
Ｒ″）ｚｓｉｏ。、５単位と５ｉ０２単位（式中Ｒ”は
脂肪族不飽和結合を含有しない一価炭化水素基及びビニ
ル基から選ばれた基を示す）よりなり、ケイ素原子の２
．５〜１０モル％はケイ素原子に直結するビニル基を有
し、建” ）ｓｓｉｏ。、、単位： ５ｉ０２単位の比
が０．４：１〜１：１であるポリオルガノシロキサン共
重合体０〜１００重量部、 （Ｃ）ニ一般式 （式中Ｒは（Ａ）におけるＲと同じ意義をもち、ｍは２
以上の数であり、ａは１．０〜２．０の値を有し、ｂは
０．１〜１．０の値を有し、（ａ＋ｂ）は１．９〜３．
０であり、一分子について平均２個を越える数のケイ素
原子に直結する水素を有する） で表わされ、（Ａ）及び（Ｂ）のポリオルガノシロキサ
ンのビニル基１個についてケイ素原子に直結する水素原
子０．５〜５．０個となるに十分な量のポリオルガノ水
素シロキサン、 （Ｄ）：タングステン粉を［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）コ
１００重量部に対し８００〜３５００重量部、及び（Ｅ
）；実効量の白金触媒 より成ることを特徴とするポリオルガノシロキサン組成
物を硬化して得られるγ線遮蔽材に関する。
基、Ｒ′は一価炭化水素基、ｎは（Ａ）の粘度が２５℃
において１００〜５０，０００ｃＳｔになる数を示す）
で表わされるビニル基で両末端が封鎖されたポリオルガ
ノシロキサン１００重量部、 （Ｂ）：（Ｒ” ＞２ｓｉＯ単位を含み又は含まず、（
Ｒ″）ｚｓｉｏ。、５単位と５ｉ０２単位（式中Ｒ”は
脂肪族不飽和結合を含有しない一価炭化水素基及びビニ
ル基から選ばれた基を示す）よりなり、ケイ素原子の２
．５〜１０モル％はケイ素原子に直結するビニル基を有
し、建” ）ｓｓｉｏ。、、単位： ５ｉ０２単位の比
が０．４：１〜１：１であるポリオルガノシロキサン共
重合体０〜１００重量部、 （Ｃ）ニ一般式 （式中Ｒは（Ａ）におけるＲと同じ意義をもち、ｍは２
以上の数であり、ａは１．０〜２．０の値を有し、ｂは
０．１〜１．０の値を有し、（ａ＋ｂ）は１．９〜３．
０であり、一分子について平均２個を越える数のケイ素
原子に直結する水素を有する） で表わされ、（Ａ）及び（Ｂ）のポリオルガノシロキサ
ンのビニル基１個についてケイ素原子に直結する水素原
子０．５〜５．０個となるに十分な量のポリオルガノ水
素シロキサン、 （Ｄ）：タングステン粉を［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）コ
１００重量部に対し８００〜３５００重量部、及び（Ｅ
）；実効量の白金触媒 より成ることを特徴とするポリオルガノシロキサン組成
物を硬化して得られるγ線遮蔽材に関する。
［作 用コ
本発明の組成物は（Ａ）及び／又は（Ｂ）と（Ｃ）と（
Ｄ）と（Ｅ）とが共存しなければ硬化しないので、それ
らのいずれかを別の包装中に収容しておき、使用直前に
混合すればよい。例えば、第１包装が（Ｄ）の全量と（
Ａ）及び（Ｂ）の大部分、第２包装が（Ｃ）のみ又は（
Ｃ）の全量と（Ａ）及び（Ｂ）の一部分、第３包装が（
Ｅ）の全量と（Δ）及び（Ｂ）の残部から成り、使用時
に上記三者の包装を混合・硬化させることができる。
Ｄ）と（Ｅ）とが共存しなければ硬化しないので、それ
らのいずれかを別の包装中に収容しておき、使用直前に
混合すればよい。例えば、第１包装が（Ｄ）の全量と（
Ａ）及び（Ｂ）の大部分、第２包装が（Ｃ）のみ又は（
Ｃ）の全量と（Ａ）及び（Ｂ）の一部分、第３包装が（
Ｅ）の全量と（Δ）及び（Ｂ）の残部から成り、使用時
に上記三者の包装を混合・硬化させることができる。
本発明において、ビニル鎖端ポリオルガノシロキサン成
分（Ａ）のＲ及びＲ′によって表される一価炭化水素基
としてはアルキル基（例えばメチル、エチル、プロピル
、ブチル、ヘキシル、オクチル、及びデシル基）、アリ
ール基（例えばフェニル、トリル及びキシリル基）、シ
クロアルキル基（例えばシクロヘキシル及びシクロヘプ
チル基）、アラルキル基（例えばベンジル、β−フェニ
ルエチル及びβ−フェニルプロピル基）が例示され、Ｒ
′としてはさらにアルケニル基（ビニル及びアルリル基
）が例示に追加される。Ｒ及びＲ′はそれぞれ１種でも
２種以上を併用しても差し支えなく、また互いに同一で
も相異なっていてもよい。
分（Ａ）のＲ及びＲ′によって表される一価炭化水素基
としてはアルキル基（例えばメチル、エチル、プロピル
、ブチル、ヘキシル、オクチル、及びデシル基）、アリ
ール基（例えばフェニル、トリル及びキシリル基）、シ
クロアルキル基（例えばシクロヘキシル及びシクロヘプ
チル基）、アラルキル基（例えばベンジル、β−フェニ
ルエチル及びβ−フェニルプロピル基）が例示され、Ｒ
′としてはさらにアルケニル基（ビニル及びアルリル基
）が例示に追加される。Ｒ及びＲ′はそれぞれ１種でも
２種以上を併用しても差し支えなく、また互いに同一で
も相異なっていてもよい。
Ｒ及びＲ′によって表わされる基の少なくとも５０％は
メチル及びビニルからなる群から選択され、好ましい特
別の組成物においてはＲ及びＲ′によって表わされる基
の全てがメチル基及びビニル基である。
メチル及びビニルからなる群から選択され、好ましい特
別の組成物においてはＲ及びＲ′によって表わされる基
の全てがメチル基及びビニル基である。
ｎの値は、成分（Ａ）の２５℃における粘度が１００〜
５０．０００ｃＳｔ、好ましくは５００−８，０ＯＯｃ
Ｓｔになる範囲である。成分（Ａ）の粘度が１００ｃＳ
ｔ未満では十分な物理特性が得られず、５０，０ＯＯｃ
Ｓｔを越えると未硬化の状態での取り扱いが困難になる
。
５０．０００ｃＳｔ、好ましくは５００−８，０ＯＯｃ
Ｓｔになる範囲である。成分（Ａ）の粘度が１００ｃＳ
ｔ未満では十分な物理特性が得られず、５０，０ＯＯｃ
Ｓｔを越えると未硬化の状態での取り扱いが困難になる
。
本発明における成分（Ｂ）のポリオルガノシロキン共重
合体は、補強性充填剤を含有しなくても組成物に十分な
強度を与えるための成分で、脂肪族不飽和結合を含有し
ない一価炭化水素又はビニル基であることができるＲ″
基を含有し、Ｒ″基の少なくとも前述した割合がビニル
基であるポリオルガノシロキサン共重合体として定義し
うる。ビニル基でないＲ″基は成分（Ａ）のＲ基と同じ
範囲のもの及びその類似の基であり、その好ましい実施
態様では脂肪族不飽和結合を含有しない一価炭化水素基
の全てがメチル基である。ビニル基は（Ｒ” ）ｚｓｉ
ｏｏ、ｓ基の一部として、または（Ｒ” ＞２ｓｉ。
合体は、補強性充填剤を含有しなくても組成物に十分な
強度を与えるための成分で、脂肪族不飽和結合を含有し
ない一価炭化水素又はビニル基であることができるＲ″
基を含有し、Ｒ″基の少なくとも前述した割合がビニル
基であるポリオルガノシロキサン共重合体として定義し
うる。ビニル基でないＲ″基は成分（Ａ）のＲ基と同じ
範囲のもの及びその類似の基であり、その好ましい実施
態様では脂肪族不飽和結合を含有しない一価炭化水素基
の全てがメチル基である。ビニル基は（Ｒ” ）ｚｓｉ
ｏｏ、ｓ基の一部として、または（Ｒ” ＞２ｓｉ。
基の一部として存在することができ、あるいはその両方
に存在することもできる。
に存在することもできる。
共重合体成分（Ｂ）中の各種のシロキサン単位は、（’
Ｒ” ）ａｓｉｏｏ、ｓ単位： ＳｉＯ＊単位の比が０
．４：１ないし１：１にあるように選択する。 （Ｒ”
）、ＳｉＯ０，５単位の比が０．４未満では、成分（
Ｂ）の安定性が悪くて制御よく合成することが困難であ
り、１を越えると硬化物に良好な機械的強度を与えるこ
とができない。
Ｒ” ）ａｓｉｏｏ、ｓ単位： ＳｉＯ＊単位の比が０
．４：１ないし１：１にあるように選択する。 （Ｒ”
）、ＳｉＯ０，５単位の比が０．４未満では、成分（
Ｂ）の安定性が悪くて制御よく合成することが困難であ
り、１を越えると硬化物に良好な機械的強度を与えるこ
とができない。
（Ｒ″ｈｓｉｏｈｓｉｏ単位中のシロキサン単位の全数
を基準にして０ないし１０モル％に等しい量で存在する
。ケイ素結合ビニル基が共重合体中に位置している場所
には無関係に、ケイ素結合ビニル基は共重合体成分（Ｂ
）の２．５ないし１０．０モル％に等しい量で存在して
いるべきである。
を基準にして０ないし１０モル％に等しい量で存在する
。ケイ素結合ビニル基が共重合体中に位置している場所
には無関係に、ケイ素結合ビニル基は共重合体成分（Ｂ
）の２．５ないし１０．０モル％に等しい量で存在して
いるべきである。
共重合体成分（Ｂ）は固体の樹脂状材料であり、多くの
場合はキシレン又はトルエンのごとき溶媒中の溶液とし
て、かつ一般には３０〜７５重量％溶液として製造され
ている。組成物の取り扱いを容易にするため、共重合体
成分（Ｂ）のこの溶液は通常ビニル鎖端ポリシロキサン
成分（Ａ）の一部又は全部中に溶解し、得られた溶液よ
り溶媒を留去して成分（Ａ）と共重合体成分（Ｂ）の混
合物を造ってもよいし、予め溶媒を除いた成分（Ｂ）を
用いても構わない。
場合はキシレン又はトルエンのごとき溶媒中の溶液とし
て、かつ一般には３０〜７５重量％溶液として製造され
ている。組成物の取り扱いを容易にするため、共重合体
成分（Ｂ）のこの溶液は通常ビニル鎖端ポリシロキサン
成分（Ａ）の一部又は全部中に溶解し、得られた溶液よ
り溶媒を留去して成分（Ａ）と共重合体成分（Ｂ）の混
合物を造ってもよいし、予め溶媒を除いた成分（Ｂ）を
用いても構わない。
成分（Ｂ）の量は、成分（Ａ）］００重量部に対して０
〜１００重量部、好ましくは１０〜８０重量部である。
〜１００重量部、好ましくは１０〜８０重量部である。
γ線遮蔽材に機械的強度が必要な場合には、成分（Ｉｌ
ｌ）を１０重量部以上配合しないと補強性充填剤なしで
は充分な強度が得られず、補強性充填剤を併用すると本
発明で意図するγ線の遮蔽に必要なタングステンの充填
が不可能になるからである。
ｌ）を１０重量部以上配合しないと補強性充填剤なしで
は充分な強度が得られず、補強性充填剤を併用すると本
発明で意図するγ線の遮蔽に必要なタングステンの充填
が不可能になるからである。
また、成分（Ｂ）の量が１００重量部を越えると、未硬
化の状態の組成物の粘度が高くなって取り扱いにくい。
化の状態の組成物の粘度が高くなって取り扱いにくい。
本発明における成分（Ｃ）のポリオルガノ水素シロキサ
ンは、成分（Ａ＞及び（Ｂ）と反応して網状のポリシロ
キサンを構成するもので、そのために分子中に平均２個
を越える数のケイ素結合水素原子をもつものである。こ
のようなポリオルガノ水素シロキサンは、シロキサン骨
格が鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、ケイ
素−水素結合をもつシロキサン単位のみからなる重合体
でも、これとトリオルガノシロキシ単位、ジオルガノシ
ロキシ単位、モノオルガノシロキシ単位及びＳｉＯ□単
位のうち１種又は２種以上との共重合体でもよい。
ンは、成分（Ａ＞及び（Ｂ）と反応して網状のポリシロ
キサンを構成するもので、そのために分子中に平均２個
を越える数のケイ素結合水素原子をもつものである。こ
のようなポリオルガノ水素シロキサンは、シロキサン骨
格が鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、ケイ
素−水素結合をもつシロキサン単位のみからなる重合体
でも、これとトリオルガノシロキシ単位、ジオルガノシ
ロキシ単位、モノオルガノシロキシ単位及びＳｉＯ□単
位のうち１種又は２種以上との共重合体でもよい。
Ｒとしては、成分（Ａ）におけるＲと同様なものが例示
され、１種でも２種以上を併用しても差し支えないが、
合成のしやすさ、比較的低い粘度で硬化後の良好な物理
特性を得ることから、メチル基及びフェニル基が好まし
く、特にメチル基が好ましい、一分子中に平均２個を越
える数のケイ素結合水素原子をもつためには、合成の容
易さから、ｍは２以上であることが必要で、好ましくは
４〜１，０００の範囲である。ｍが４未満では揮発性が
大きく、１．０００を越えると合成、取り扱いが困難と
なる。ａが１．０未満のものや、ｂが１．０を越えるも
のは合成が困難である。ａが２．０を越えると成分（Ｃ
）が必要なケイ素結合水素原子を有しつつ所望の１０を
とることができず、ｂが０．１未満では所望のケイ素結
合水素原子を与えるためのｍの数が大きくなって、成分
（Ｃ）の取り扱いが困難になる。ａ＋ｂの和が１．９未
満のものは制御よく合成することが困難であり、３．０
を越えると必要な重合度が得られない。
され、１種でも２種以上を併用しても差し支えないが、
合成のしやすさ、比較的低い粘度で硬化後の良好な物理
特性を得ることから、メチル基及びフェニル基が好まし
く、特にメチル基が好ましい、一分子中に平均２個を越
える数のケイ素結合水素原子をもつためには、合成の容
易さから、ｍは２以上であることが必要で、好ましくは
４〜１，０００の範囲である。ｍが４未満では揮発性が
大きく、１．０００を越えると合成、取り扱いが困難と
なる。ａが１．０未満のものや、ｂが１．０を越えるも
のは合成が困難である。ａが２．０を越えると成分（Ｃ
）が必要なケイ素結合水素原子を有しつつ所望の１０を
とることができず、ｂが０．１未満では所望のケイ素結
合水素原子を与えるためのｍの数が大きくなって、成分
（Ｃ）の取り扱いが困難になる。ａ＋ｂの和が１．９未
満のものは制御よく合成することが困難であり、３．０
を越えると必要な重合度が得られない。
成分（Ｃ）の量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）に含まれ
るビニル基１個に対して成分（Ｃ）に含まれるケイ素原
子に直接結合した水素原子の量が０．５〜５．０個とな
るのに十分な量である。０．５個未満ではゴム状弾性体
が得られず、５．０個を越えると発泡したり、機械的性
質の低下をもたらすからである。
るビニル基１個に対して成分（Ｃ）に含まれるケイ素原
子に直接結合した水素原子の量が０．５〜５．０個とな
るのに十分な量である。０．５個未満ではゴム状弾性体
が得られず、５．０個を越えると発泡したり、機械的性
質の低下をもたらすからである。
本発明に使用する成分（Ｄ）はタングステン粉である。
平均粒径は好ましくは１μ〜０．５ｍｍである。
１μ未満のタングステン粉では本発明で目的とする高密
度が得られず、また、０．５ｍｍを越えると混合時の沈
降速度が大きくなり、均一な密度組成が得られない。
度が得られず、また、０．５ｍｍを越えると混合時の沈
降速度が大きくなり、均一な密度組成が得られない。
成分（Ｄ）の量は、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計
量１００重量部に対して６００〜３５００重量部、好ま
しくは８００〜２５００重量部の範囲である。６００重
量部未満では十分なγ線遮蔽効果が得られず、３５００
重量部を越えると成分（Ａ）＋（Ｂ）＋（ｃ）との混練
りが困難となり、現場での注入作業が困難となり、硬化
した組成物の強度が低下する。
量１００重量部に対して６００〜３５００重量部、好ま
しくは８００〜２５００重量部の範囲である。６００重
量部未満では十分なγ線遮蔽効果が得られず、３５００
重量部を越えると成分（Ａ）＋（Ｂ）＋（ｃ）との混練
りが困難となり、現場での注入作業が困難となり、硬化
した組成物の強度が低下する。
本発明に使用する白金触媒成分（Ｅ）は、ケイ素−水素
結合とケイ素結合ビニル基との間の反応を行わせるのに
有効な公知の白金触媒の全てを含む。
結合とケイ素結合ビニル基との間の反応を行わせるのに
有効な公知の白金触媒の全てを含む。
成分（Ｅ）としては白金黒、白金−オレフィン錯体、白
金−ビニルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体及び
白金−ホスファイト錯体が例示される。
金−ビニルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体及び
白金−ホスファイト錯体が例示される。
使用する白金触媒の種類に関係なく、触媒は通常組成物
中のケイ素結合ビニル基１モルについて白金１０−３な
いし１０−６グラム原子となるに十分な量で使用する。
中のケイ素結合ビニル基１モルについて白金１０−３な
いし１０−６グラム原子となるに十分な量で使用する。
［実施例］
以下実施例に基づき本発明を説明する。実施例において
、部はすべて重量部を示す。実施例中、Ｍｅはメチル基
、Ｖｉはビニル基を示す。
、部はすべて重量部を示す。実施例中、Ｍｅはメチル基
、Ｖｉはビニル基を示す。
実施例１
２５°Ｃにおける粘度が３，０００ｃＳｔの両末端がビ
ニル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン６５部と、
６０モル％のＳｉｇｈ単位、３７，２モル％のＭｅ３Ｓ
ｉＯｏ 、５単位及び２．８モル％のＭｅＶｉＳｉＯ単
位からなる共重合体３５部を混合し、ビニル基含有ポリ
オルガノシロキサン混合物を得た。この混合物を密閉式
ニーダ−に仕込み、平均粒径が１７μのタングステン粉
１．０００部を仕込んで、均一になるまで密閉下に混合
した。
ニル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン６５部と、
６０モル％のＳｉｇｈ単位、３７，２モル％のＭｅ３Ｓ
ｉＯｏ 、５単位及び２．８モル％のＭｅＶｉＳｉＯ単
位からなる共重合体３５部を混合し、ビニル基含有ポリ
オルガノシロキサン混合物を得た。この混合物を密閉式
ニーダ−に仕込み、平均粒径が１７μのタングステン粉
１．０００部を仕込んで、均一になるまで密閉下に混合
した。
これにＭｅ＋ＳｉＯ［ＭｅｚＳｉＯ］ａ［ＭｅＨ３ｉｏ
］６−５ｉｄｅ３５部及び０価の白金トリフェニルホス
ファイト錯体を白金原子に換算して５０／１００万部を
添加して混合し、本発明の組成物を得た。この組成物を
脱泡して厚さ１３０Ｉの型に注型し、３０℃で２４時間
放置することにより、本発明によるゴム状硬化物を得た
。この硬化物の密度は７．３であった。
］６−５ｉｄｅ３５部及び０価の白金トリフェニルホス
ファイト錯体を白金原子に換算して５０／１００万部を
添加して混合し、本発明の組成物を得た。この組成物を
脱泡して厚さ１３０Ｉの型に注型し、３０℃で２４時間
放置することにより、本発明によるゴム状硬化物を得た
。この硬化物の密度は７．３であった。
このゴム状硬化物（試料）を図に示す測定装置に置き、
厚さ方向に６０ｃｏによるγ線を当ててその透過量を測
定した。同様の測定を同一寸法のコンクリート試料につ
いて行い、γ線透過量の比較を行ったところ、本発明に
よるゴム状硬化物のγ線透過量はコンクリート試料の３
３％であった。図において、１は”Ｃｏ線源、２は鉛遮
蔽壁、３は試料、４は線量計、５は試料を収容するチェ
ンバー、イは線源と線量計の距［（８００ｍｍ）、口は
”Ｃｏ線源側鉛遮蔽壁の厚さく１５０ｍｍ）、ハはチェ
ンバーの奥行き（２５０ｍｍ＞、二は線量計側鉛遮蔽壁
の厚さく１００ｍｍ）、へはγ線通路（直径２０ｍｍ）
、ホは試料の厚さく１３０ｍ＋ｓ）である。
厚さ方向に６０ｃｏによるγ線を当ててその透過量を測
定した。同様の測定を同一寸法のコンクリート試料につ
いて行い、γ線透過量の比較を行ったところ、本発明に
よるゴム状硬化物のγ線透過量はコンクリート試料の３
３％であった。図において、１は”Ｃｏ線源、２は鉛遮
蔽壁、３は試料、４は線量計、５は試料を収容するチェ
ンバー、イは線源と線量計の距［（８００ｍｍ）、口は
”Ｃｏ線源側鉛遮蔽壁の厚さく１５０ｍｍ）、ハはチェ
ンバーの奥行き（２５０ｍｍ＞、二は線量計側鉛遮蔽壁
の厚さく１００ｍｍ）、へはγ線通路（直径２０ｍｍ）
、ホは試料の厚さく１３０ｍ＋ｓ）である。
実施例２
２５°Ｃにおける粘度が４，５００ｃＳｔの両末端がビ
ニル基で封鎖された、６モル％のジフェニルシロキサン
単位と残余のジメチルシロキサン単位からなるポリオル
ガノシロキサン５５部と、５２．５モル％の５ｉ０２単
位、４４．５モル％のＭｅ＊ＳｉＯ単位及び３，０モル
％のＭｅＶｉＳｉＯ単位からなる共重合体の５０％トル
エン溶液９０部を混合し、徐々に減圧にしてｌ Ｑ Ｑ
ｍ ｍ ｔｌ ｇで３０°Ｃまで加熱することにより
トルエンを留去して、ビニル基含有ポリオルガノシロキ
サン混合物を得た。この混合物を密閉式ニーダ−に仕込
み、平均粒径１４７μのタングステン粉９００部を仕込
んで、密閉状態で均一になるまで混合した。
ニル基で封鎖された、６モル％のジフェニルシロキサン
単位と残余のジメチルシロキサン単位からなるポリオル
ガノシロキサン５５部と、５２．５モル％の５ｉ０２単
位、４４．５モル％のＭｅ＊ＳｉＯ単位及び３，０モル
％のＭｅＶｉＳｉＯ単位からなる共重合体の５０％トル
エン溶液９０部を混合し、徐々に減圧にしてｌ Ｑ Ｑ
ｍ ｍ ｔｌ ｇで３０°Ｃまで加熱することにより
トルエンを留去して、ビニル基含有ポリオルガノシロキ
サン混合物を得た。この混合物を密閉式ニーダ−に仕込
み、平均粒径１４７μのタングステン粉９００部を仕込
んで、密閉状態で均一になるまで混合した。
これに ［ＭｅｚＳｉＯ＋−＋Ｎａ）ｌｓｉＯ］ｓ
７．５部及び実施例１で用いたのと同じ白金触媒を白金
原子に換算して３０／１００万部を混合して本発明の組
成物を得た。この組成物を脱泡して実施例１と同様の型
に注型し、５０°Ｃで６時間放置したところ、密度６．
７のゴム状硬化物を得た。このゴム状硬化物のγ線透過
量を実施例１と同様の方法で測定したところ、コンクリ
ート試料の３６％であった。
７．５部及び実施例１で用いたのと同じ白金触媒を白金
原子に換算して３０／１００万部を混合して本発明の組
成物を得た。この組成物を脱泡して実施例１と同様の型
に注型し、５０°Ｃで６時間放置したところ、密度６．
７のゴム状硬化物を得た。このゴム状硬化物のγ線透過
量を実施例１と同様の方法で測定したところ、コンクリ
ート試料の３６％であった。
実施例３
２５℃における粘度が２，０００ｃＳｔの両末端がビニ
ル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン６０部と実施
例１で用いたのと同じ共重合体４０部を混合してビニル
基含有ポリオルガノシロキサン混合物を得た。これに実
施例１で使用したのと同じタングステン粉１，１００部
を密閉式ニーダ−中で混合して、金属缶に密閉して包装
試料Ａを得た。
ル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン６０部と実施
例１で用いたのと同じ共重合体４０部を混合してビニル
基含有ポリオルガノシロキサン混合物を得た。これに実
施例１で使用したのと同じタングステン粉１，１００部
を密閉式ニーダ−中で混合して、金属缶に密閉して包装
試料Ａを得た。
次に、２５℃における粘度が３，５００ｃＳｔの両末端
がビニル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン１００
部に、実施例１で用いたのと同じポリジメチル水素シロ
キサン１００部を混合してガラス瓶に密閉し、包装試料
Ｂを得た。
がビニル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン１００
部に、実施例１で用いたのと同じポリジメチル水素シロ
キサン１００部を混合してガラス瓶に密閉し、包装試料
Ｂを得た。
また、上記と同じ両末端がビニル基で封鎖されたポリジ
メチルシロキサン１００部に、白金−テトラメチルテト
ラビニルシクロテトラシロキサン錯体を白金原子として
５００／１００万部を混合して別のガラス瓶に密封し、
包装試料Ｃを得た。これらの包装試料Ａ、Ｂ、Ｃをそれ
ぞれの調製後１部月間室温で保存した後、重量比でＡ
：Ｂ ：Ｃ＝ １１０：１：１の割合に混合、脱泡して
実施例１と同様に注型し、３０℃で２４時間放置するこ
とにより、密度７．１のゴム状硬化物を得た。
メチルシロキサン１００部に、白金−テトラメチルテト
ラビニルシクロテトラシロキサン錯体を白金原子として
５００／１００万部を混合して別のガラス瓶に密封し、
包装試料Ｃを得た。これらの包装試料Ａ、Ｂ、Ｃをそれ
ぞれの調製後１部月間室温で保存した後、重量比でＡ
：Ｂ ：Ｃ＝ １１０：１：１の割合に混合、脱泡して
実施例１と同様に注型し、３０℃で２４時間放置するこ
とにより、密度７．１のゴム状硬化物を得た。
このゴム状硬化物のγ線透過量を実施例１と同様の方法
で測定したところ、コンクリート試料の３４％であった
。
で測定したところ、コンクリート試料の３４％であった
。
実施例４
２５℃における粘度が３，０ＯＯｃＳｔの両末端がビニ
ル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン６５部と、６
０モル％のＳｉＯ２単位、３７．２モル％のＭｅｓＳ＋
Ｏｏ、ｓ単位及び２．８モル％のＭｅＶｉＳｉＯ単位か
らなる共重合体の５０％トルエン溶液７０部を混合し徐
々に減圧にして１００１００ｎで８０℃まで加熱するこ
とによりトルエンを留去して、ビニル基含有ポリオルガ
ノシロキサン混合物を得た。この混合物を密閉式ニーダ
−に仕込み、平均粒径が１７μのタングステン粉２．１
３０部を仕込んで、均一になるまで密閉下に混合した。
ル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン６５部と、６
０モル％のＳｉＯ２単位、３７．２モル％のＭｅｓＳ＋
Ｏｏ、ｓ単位及び２．８モル％のＭｅＶｉＳｉＯ単位か
らなる共重合体の５０％トルエン溶液７０部を混合し徐
々に減圧にして１００１００ｎで８０℃まで加熱するこ
とによりトルエンを留去して、ビニル基含有ポリオルガ
ノシロキサン混合物を得た。この混合物を密閉式ニーダ
−に仕込み、平均粒径が１７μのタングステン粉２．１
３０部を仕込んで、均一になるまで密閉下に混合した。
これにＭｅ、ＳｉＯ［ＭｅｚＳｉＯ］ｓ［ＭｅＨｓｉｏ
］ａ ・ＳｉＭｅ＊ ５部及び塩化白金酸と２−エチル
ヘキサノールの加熱生成物を白金原子に換算して５０／
１００万部を添加して混合し、本発明の組成物を得た。
］ａ ・ＳｉＭｅ＊ ５部及び塩化白金酸と２−エチル
ヘキサノールの加熱生成物を白金原子に換算して５０／
１００万部を添加して混合し、本発明の組成物を得た。
この組成物を脱泡して厚さ１３０ｍｍの型に注型し、３
０℃で２４時間放置することにより、本発明によるゴム
状硬化物を得た。この硬化物の密度は１０．２であった
。
０℃で２４時間放置することにより、本発明によるゴム
状硬化物を得た。この硬化物の密度は１０．２であった
。
このゴム状硬化物１ｇ当たりの水素量は３．８ｖＩｇ（
ゴム状硬化物１ｃＩ１１３当たりの水素量は２８Ｂ＞で
あった。
ゴム状硬化物１ｃＩ１１３当たりの水素量は２８Ｂ＞で
あった。
このゴム状硬化物のγ線透過量を実施例１と同様の方法
で測定したところ、コンクリート試料の２４％であった
。
で測定したところ、コンクリート試料の２４％であった
。
［発明の効果コ
本発明によれば、使用するタングステン粉は鉛粉に比べ
毒性がなく、鉛の毒性の問題が解決される。また、タン
グステン粉は酸化しにくく耐火性能が均一に維持される
。また、密度６以上の高密度遮蔽材が得られる。さらに
、同一密度の混和物においては鉛粉混和物に比べ水素当
量が多くなり、中性子遮蔽材にも有用である。
毒性がなく、鉛の毒性の問題が解決される。また、タン
グステン粉は酸化しにくく耐火性能が均一に維持される
。また、密度６以上の高密度遮蔽材が得られる。さらに
、同一密度の混和物においては鉛粉混和物に比べ水素当
量が多くなり、中性子遮蔽材にも有用である。
【図面の簡単な説明】
図は遮蔽材のγ線遮蔽効果を測定する装置の概略断面図
である。図中、 １は”Ｃｏ線源、２は鉛遮蔽壁、３は試料、４は線量計
、５は試料を収容するチェンバー、イは線源と線量計の
距１ｉ（８００ｍｍ）、口は”Ｃｏ線源側鉛遮蔽壁の厚
さく１５０ｎ＋ｍ）、ハはチェンバーの奥行き（２５０
ｎｕａ）、二は線量計側鉛遮蔽壁の厚さく１００ｍｍ）
、へはγ線通路（直径２０ｍｍ）、ホは試料の厚さく１
３０ｍｍ）である。
である。図中、 １は”Ｃｏ線源、２は鉛遮蔽壁、３は試料、４は線量計
、５は試料を収容するチェンバー、イは線源と線量計の
距１ｉ（８００ｍｍ）、口は”Ｃｏ線源側鉛遮蔽壁の厚
さく１５０ｎ＋ｍ）、ハはチェンバーの奥行き（２５０
ｎｕａ）、二は線量計側鉛遮蔽壁の厚さく１００ｍｍ）
、へはγ線通路（直径２０ｍｍ）、ホは試料の厚さく１
３０ｍｍ）である。
Claims (9)
- （１）（Ａ）：一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中Ｒは脂肪族不飽和結合を含有しない一価炭化水素
基、Ｒ′は一価炭化水素基、ｎは（Ａ）の粘度が２５℃
において１００〜５０，０００ｃＳｔになる数を示す）
で表されるビニル基で両末端が封鎖されたポリオルガノ
シロキサン１００重量部、 （Ｂ）：（Ｒ″）＿２ＳｉＯ単位を含み又は含まず、（
Ｒ″）＿３ＳｉＯ＿０＿．＿５単位とＳｉＯ＿２単位（
式中Ｒ″は脂肪族不飽和結合を含有しない一価炭化水素
基及びビニル基から選ばれた基を示す）よりなり、ケイ
素原子の２．５〜１０モル％はケイ素原子に直結するビ
ニル基を有し、（Ｒ″）＿３ＳｉＯ＿０＿．＿５単位：
ＳｉＯ＿２単位の比が０．４：１〜１：１であるポリオ
ルガノシロキサン共重合体０〜１００重量部、 （Ｃ）：一般式 ［（Ｒ）＿ａ（Ｈ）＿ｂＳｉＯ＿（＿４＿−＿ａ＿−＿
ｂ＿）＿／＿２］＿ｍ（式中Ｒは（Ａ）におけるＲと同
じ意義をもち、ｍは２以上の数であり、ａは１．０〜２
．０の値を有し、ｂは０．１〜１．０の値を有し、（ａ
＋ｂ）は１．９〜３．０であり、一分子について平均２
個を越える数のケイ素原子に直結する水素を有する） で表わされ、（Ａ）及び（Ｂ）のポリオルガノシロキサ
ンのビニル基１個についてケイ素原子に直結する水素原
子０．５〜５．０個となるに十分な量のポリオルガノ水
素シロキサン、 （Ｄ）：［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）］１００重量部に対
し、タングステン粉６００〜３５００重量部、及び（Ｅ
）：実効量の白金触媒 より成ることを特徴とするポリオルガノシロキサン組成
物を硬化して得られるγ線遮蔽材。 - （２）（Ｂ）の量が１０〜８０重量部である特許請求の
範囲第１項記載のγ線遮蔽材。 - （３）第１包装が（Ｄ）の全量と（Ａ）及び（Ｂ）の大
部分、第２包装が（Ｃ）のみ又は（Ｃ）の全量と（Ａ）
及び（Ｂ）の一部分、 第３包装が（Ｅ）の全量と（Ａ）及び（Ｂ）の残部から
成る特許請求の範囲第１項記載のγ線遮蔽材。 - （４）Ｒ、Ｒ′、及びＲ″の少なくとも５０モル％がメ
チル基である特許請求の範囲第１項記載のγ線遮蔽材。 - （５）Ｒ、Ｒ′、及びＲ″がメチル基及びビニル基から
成る特許請求の範囲第１項記載のγ線遮蔽材。 - （６）（Ａ）の粘度が２５℃において５００〜８，００
０ｃＳｔである特許請求の範囲第１項記載のγ線遮蔽材
。 - （７）ｍが４〜１，０００である特許請求の範囲第１項
記載のγ線遮蔽材。 - （８）タングステン粉の量が［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）
］１００重量部当たり８００〜２，５００重量部である
特許請求の範囲第１項記載のγ線遮蔽材。 - （９）タングステン粉の粒径が１μ〜０．５ｍｍである
特許請求の範囲第１項記載のγ線遮蔽材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60150066A JPH0766073B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | γ線遮蔽材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60150066A JPH0766073B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | γ線遮蔽材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6212896A true JPS6212896A (ja) | 1987-01-21 |
| JPH0766073B2 JPH0766073B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=15488769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60150066A Expired - Lifetime JPH0766073B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | γ線遮蔽材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766073B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253696A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-09 | Ask Corp | 熱中性子遮蔽材 |
| US5908884A (en) * | 1996-09-24 | 1999-06-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Radiation shielding material and producing method thereof |
| CN104910629A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-09-16 | 湖南赛孚力高新科技有限公司 | 具有阻燃性能的柔性无铅γ屏蔽材料及其制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61241699A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-27 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | γ線遮蔽用オルガノポリシロキサン組成物 |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP60150066A patent/JPH0766073B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61241699A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-27 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | γ線遮蔽用オルガノポリシロキサン組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253696A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-09 | Ask Corp | 熱中性子遮蔽材 |
| US5908884A (en) * | 1996-09-24 | 1999-06-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Radiation shielding material and producing method thereof |
| CN104910629A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-09-16 | 湖南赛孚力高新科技有限公司 | 具有阻燃性能的柔性无铅γ屏蔽材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0766073B2 (ja) | 1995-07-19 |
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