JPS62132976A - 導電性塗料 - Google Patents
導電性塗料Info
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- JPS62132976A JPS62132976A JP60274829A JP27482985A JPS62132976A JP S62132976 A JPS62132976 A JP S62132976A JP 60274829 A JP60274829 A JP 60274829A JP 27482985 A JP27482985 A JP 27482985A JP S62132976 A JPS62132976 A JP S62132976A
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- Japan
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- copper powder
- parts
- conductivity
- boron
- paint
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、安定した初期導電性と、熱・湿度などの環境
試験においても優れた導電性が維持できる銅系導電性塗
料に関するものである。
試験においても優れた導電性が維持できる銅系導電性塗
料に関するものである。
利用分野としては現在、ニッケル粉あるいは銀粉が利用
されている印刷回路用ペースト、辺電接着剤、電磁波シ
ールド材などが有る。
されている印刷回路用ペースト、辺電接着剤、電磁波シ
ールド材などが有る。
銅粉を主導電材とした導電性塗料は、銅粉の酸化の問題
があるため各種添加剤を加えて良好な導電性を維持する
試みが数多くなされている。
があるため各種添加剤を加えて良好な導電性を維持する
試みが数多くなされている。
このような試みのいくつかを挙げると、リン酸類を配合
するもの（特開昭５８−１４５７６９号公報、特開昭６
０−２０８３７５号公報）、有機チタン化合物などを配
合するもの（特開昭５６−３６５５３号公報、特開昭５
８−７４７５９号公報）、アミン類を配合するもの（特
開昭５９−３６１７０号公報）などが有る。
するもの（特開昭５８−１４５７６９号公報、特開昭６
０−２０８３７５号公報）、有機チタン化合物などを配
合するもの（特開昭５６−３６５５３号公報、特開昭５
８−７４７５９号公報）、アミン類を配合するもの（特
開昭５９−３６１７０号公報）などが有る。
しかしながら本発明者らの研究によれば、これら添加剤
を加えた銅塗料あるいは銅ぺ゛−ストは銅粉の酸化量が
すこしでも違えば塗膜の導電性が非常に異なり、銀塗料
のようなバラツキの少ない安定した初期導電性能が得ら
れない。また塗膜の耐熱・耐湿性試験を行うと、導電性
が悪くなるのが速く、長期の信頬性が要求される印刷回
路の用途には使用できないものであった。
を加えた銅塗料あるいは銅ぺ゛−ストは銅粉の酸化量が
すこしでも違えば塗膜の導電性が非常に異なり、銀塗料
のようなバラツキの少ない安定した初期導電性能が得ら
れない。また塗膜の耐熱・耐湿性試験を行うと、導電性
が悪くなるのが速く、長期の信頬性が要求される印刷回
路の用途には使用できないものであった。
工業的に製造あるいは販売されている銅粉は、ある程度
の酸化膜を有している。特に印刷回路用に使用できる細
かい銅粉は酸化しやすく、銅粉の酸化量により塗膜の初
期導電性が大きく変化し、安定した導電性を有する塗料
を得ることができない。さらに得られた塗膜を耐熱・耐
湿性などの環境試験にさらすと、塗膜中の銅粉の酸化が
進むため、比較的速く導電性がな（なってしまう欠点が
あった。
の酸化膜を有している。特に印刷回路用に使用できる細
かい銅粉は酸化しやすく、銅粉の酸化量により塗膜の初
期導電性が大きく変化し、安定した導電性を有する塗料
を得ることができない。さらに得られた塗膜を耐熱・耐
湿性などの環境試験にさらすと、塗膜中の銅粉の酸化が
進むため、比較的速く導電性がな（なってしまう欠点が
あった。
したがって、銅粉表面に薄い酸化膜があっても塗膜とし
て安定した初期導電性能が得られ、しかも塗膜の環境試
験において銅粉がある程度酸化されたとしても塗膜の導
電性に影響が出ない導電性塗料が必要であるが、現在ま
でそのようなものは見つかっていない。
て安定した初期導電性能が得られ、しかも塗膜の環境試
験において銅粉がある程度酸化されたとしても塗膜の導
電性に影響が出ない導電性塗料が必要であるが、現在ま
でそのようなものは見つかっていない。
本発明は塗料への添加剤を種々検討し、銅粉の酸化量が
違っても安定した導電性が得られ、かつ長期の環境試験
にお゛いても、塗膜の導電性が悪くならない添加剤を見
出したものである。
違っても安定した導電性が得られ、かつ長期の環境試験
にお゛いても、塗膜の導電性が悪くならない添加剤を見
出したものである。
即ち、本発明は銅粉を主導電材とする導電性塗料におい
て、銅粉１００重量部に対し、ホウ素−窒素複合型分散
剤０．５〜２０重量部を添加したことを特徴とする導電
性塗料である。
て、銅粉１００重量部に対し、ホウ素−窒素複合型分散
剤０．５〜２０重量部を添加したことを特徴とする導電
性塗料である。
本発明のホウ素−窒素複合型分散剤とは、分子中に多価
アルコールのホウ酸エステル結合と１個以上の炭素数７
〜２５の炭化水素基とを有する含ホウ素界面活性物質と
、１個以上の炭素数７〜２５の炭化水素基と不共有電子
対を有する含窒素界面活性物質とを配合し結合せしめた
物質で具体的には、東邦化学工業株式会社製ディスバン
トＢＮ−１１，８Ｎ−１３、［！Ｎ−１１０．ＥＮ−１
２０，ＥＮ−１３０を挙げることができる。
アルコールのホウ酸エステル結合と１個以上の炭素数７
〜２５の炭化水素基とを有する含ホウ素界面活性物質と
、１個以上の炭素数７〜２５の炭化水素基と不共有電子
対を有する含窒素界面活性物質とを配合し結合せしめた
物質で具体的には、東邦化学工業株式会社製ディスバン
トＢＮ−１１，８Ｎ−１３、［！Ｎ−１１０．ＥＮ−１
２０，ＥＮ−１３０を挙げることができる。
主導電材として使用する銅粉は粒径が１００ミクロン以
下のもので良いが印刷回路用としてはスクリーンの目づ
まりを防ぐため２０ミクロン以下が好ましい。１００ミ
クロンより大きくなると塗装あるいは印刷適性が悪くな
り、塗膜の平滑性が劣る。
下のもので良いが印刷回路用としてはスクリーンの目づ
まりを防ぐため２０ミクロン以下が好ましい。１００ミ
クロンより大きくなると塗装あるいは印刷適性が悪くな
り、塗膜の平滑性が劣る。
銅粉の形状については特に限定はないが、優れた導電性
を容易に得るためには樹枝状形状が好ましい。ホウ素−
窒素複合型分散剤の添加量は銅粉１００重量部に対して
０．５重量部以下だと初期導電性を安定する効果が少な
（，２０重量部以上だと塗１９の密着性、強度に影響を
与え好ましくない。
を容易に得るためには樹枝状形状が好ましい。ホウ素−
窒素複合型分散剤の添加量は銅粉１００重量部に対して
０．５重量部以下だと初期導電性を安定する効果が少な
（，２０重量部以上だと塗１９の密着性、強度に影響を
与え好ましくない。
塗料用の樹脂成分としてはアクリル系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル、エチルセルロース系高分子等の熱可塑性樹脂や、
エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、
尿素系樹脂等の熱硬化性樹脂及びこれらの混合物を上げ
ることができる。
ニル、エチルセルロース系高分子等の熱可塑性樹脂や、
エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、
尿素系樹脂等の熱硬化性樹脂及びこれらの混合物を上げ
ることができる。
粘度を使用目的によって調整する溶剤としては、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の炭化水素。エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール等のアルコール類。メチル
エチルケトン、ジエチルケトン、ジアセトンアルコール
、ジイソブチルケトン等のケトン類。酢酸エチル、酢酸
ブチル等のエステル類。エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ等のエーテル類等が上げられ、単独あるいは混合
して用いる。
ン、トルエン、キシレン等の炭化水素。エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール等のアルコール類。メチル
エチルケトン、ジエチルケトン、ジアセトンアルコール
、ジイソブチルケトン等のケトン類。酢酸エチル、酢酸
ブチル等のエステル類。エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ等のエーテル類等が上げられ、単独あるいは混合
して用いる。
これらを成分とする導電性塗料の組成配合は、使用する
塗装あるいは印刷方法及び用途によって異なるがハケ塗
り、吹付塗装に用いられる場合は次の通りである。
塗装あるいは印刷方法及び用途によって異なるがハケ塗
り、吹付塗装に用いられる場合は次の通りである。
（Ａ）銅粉 １００ 重量部（Ｂ）樹脂
（固形分）１５〜４０ 重量部（Ｃ）溶剤
５０〜２ｏｏ重量部（Ｄ）ホウ素−窒素複合型分散剤
０．５〜２０重量部上記銅粉と樹脂は塗膜の導電性が最
も良く発渾されるように決められる。
（固形分）１５〜４０ 重量部（Ｃ）溶剤
５０〜２ｏｏ重量部（Ｄ）ホウ素−窒素複合型分散剤
０．５〜２０重量部上記銅粉と樹脂は塗膜の導電性が最
も良く発渾されるように決められる。
塗料の調整は、（Ａ） （Ｂ）及び（Ｃ）を混合しこれ
にＣＤ）を添加し、通常使用される分散方法（ディスパ
ーミル・ボールミル等）を用いて塗料化することにより
、安定した導電性を示す導電性塗料を得ることができる
。
にＣＤ）を添加し、通常使用される分散方法（ディスパ
ーミル・ボールミル等）を用いて塗料化することにより
、安定した導電性を示す導電性塗料を得ることができる
。
また（Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ）成分を同時に混合
しても、（Ａ）（Ｄ）を混合しそのｙ＆ （Ｂ） （Ｃ
）を混合して塗料化しても良い。
しても、（Ａ）（Ｄ）を混合しそのｙ＆ （Ｂ） （Ｃ
）を混合して塗料化しても良い。
本発明の導電性塗料が安定した初期導電性を得、かつ塗
膜が長期にわたって導電性を維持できる理由としては十
分に解明されていないが次のことが考えられる。ホウ素
−窒素複合型分散剤物質はホウ素側と窒素側でドナー・
アクセプター型電荷移動があると考えられる。したがっ
て塗料中に電荷移動化合物が有ると、これが半導体的な
電気的性質を示し、表面酸化量の違う銅粉を使用しても
、塗膜の導電性が変化するのを防止する効果が生じると
考えられる。また銅粉の酸化膜がある程度の厚さに成長
（効果が出なくなる厚さは何オンダストロングか現在不
明であるが）するまで塗膜の導電性をある程度保持する
効果があるため、環境試験後も優れた導電性が維持でき
るのであろう。
膜が長期にわたって導電性を維持できる理由としては十
分に解明されていないが次のことが考えられる。ホウ素
−窒素複合型分散剤物質はホウ素側と窒素側でドナー・
アクセプター型電荷移動があると考えられる。したがっ
て塗料中に電荷移動化合物が有ると、これが半導体的な
電気的性質を示し、表面酸化量の違う銅粉を使用しても
、塗膜の導電性が変化するのを防止する効果が生じると
考えられる。また銅粉の酸化膜がある程度の厚さに成長
（効果が出なくなる厚さは何オンダストロングか現在不
明であるが）するまで塗膜の導電性をある程度保持する
効果があるため、環境試験後も優れた導電性が維持でき
るのであろう。
特に本発明に使用したホウ素−窒素複合型分散剤は銅粉
に対する腐食性もなく、銅粉を均一に塗料中に分散する
分散性も非常に良好であり、さらにホウ素原子が銅粉の
耐熱性を向上する効果も考えられ、これらの相乗効果に
より、優れた性能が得られたのであろう。
に対する腐食性もなく、銅粉を均一に塗料中に分散する
分散性も非常に良好であり、さらにホウ素原子が銅粉の
耐熱性を向上する効果も考えられ、これらの相乗効果に
より、優れた性能が得られたのであろう。
〔実施例〕 ゛
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
なお文中に部とあるものはすべて重量部であり、使用し
た銅粉は幅用金属箔粉工業−の製品で、ホウ素−窒素複
合型分散剤は東邦化学工業■の製品である。
た銅粉は幅用金属箔粉工業−の製品で、ホウ素−窒素複
合型分散剤は東邦化学工業■の製品である。
実施例＋１）
銅粉 １００部ポリメチ
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型分散剤 ０．５部（商品名：ディスパント
ＢＮ−１１′）上記組成物をディスパーで２０分撹拌し
て導電性塗料を得た。
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型分散剤 ０．５部（商品名：ディスパント
ＢＮ−１１′）上記組成物をディスパーで２０分撹拌し
て導電性塗料を得た。
使用した銅粉は平均粒径２０ミクロンの電解銅粉で表面
酸化量ＣＭＰ ｌＦ２−６４に規定されている還元減量
で測定した）は０．３０χであった。
酸化量ＣＭＰ ｌＦ２−６４に規定されている還元減量
で測定した）は０．３０χであった。
実施例（２）
銅粉 １００部ポリメチ
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型分散剤 ５部（商品名：ディスパントＢ
Ｎ−１１） 上記組成物をディスパーで２０分攪拌して導電性塗料を
得た。
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型分散剤 ５部（商品名：ディスパントＢ
Ｎ−１１） 上記組成物をディスパーで２０分攪拌して導電性塗料を
得た。
使用した樹脂及び銅粉は実施例（１１と同じである。
実施例（３）
銅粉 １００部ポリメチ
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型骨＋ｔＪｉ、剤 ２０部（商品名：ディス
パントＢＮ−１１） 上記組成物をディスパーで２０分攪拌して導電性塗料を
得た。
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型骨＋ｔＪｉ、剤 ２０部（商品名：ディス
パントＢＮ−１１） 上記組成物をディスパーで２０分攪拌して導電性塗料を
得た。
使用した樹脂及び銅粉は実施例（１１と同じである。
実施例（４）
銅粉 １００部ポリメチ
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型分散剤 ５部（商品名：ディスパントＢ
Ｎ〜１３） 上記組成物をディスパーで２０分攪拌して導電性塗料を
得た。
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型分散剤 ５部（商品名：ディスパントＢ
Ｎ〜１３） 上記組成物をディスパーで２０分攪拌して導電性塗料を
得た。
使用した樹脂及び銅粉は実施例（１）と同じである。
実施例（５）
銅粉 １００部ポリメチ
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型分散剤 ５部（商品名：ディスパントＥ
ＮＩＩＯ） 上記組成物をディスパーで２０分攪拌して導電性塗料を
得た。
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型分散剤 ５部（商品名：ディスパントＥ
ＮＩＩＯ） 上記組成物をディスパーで２０分攪拌して導電性塗料を
得た。
使用した樹脂及び銅粉は実施例（１）と同じである。
実施例（６）
銅粉 １００部ポリメチ
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型分散剤 ０．５部（商品名：ディスバント
ＢＮＩＩ） 上記組成物をディスパーで２０分攪拌して導電性塗料を
得た。
ルメタクリレート〔和光純薬試薬〕３０部 トルエン ５０部メチルエ
チルケトン ５０部ホウ素−窒素複合
型分散剤 ０．５部（商品名：ディスバント
ＢＮＩＩ） 上記組成物をディスパーで２０分攪拌して導電性塗料を
得た。
使用した銅粉は平均粒径２０ミクロンの電解銅粉で表面
酸化量（ＭＰＩＦ ２−６４に規定されている還元減量
で測定した）は０．４０％であった。
酸化量（ＭＰＩＦ ２−６４に規定されている還元減量
で測定した）は０．４０％であった。
使用した樹脂は実施例（１１と同じである。
実施例（７）
実施例（６）で使用した銅粉を用いて実施例（２１と同
じ方法で導電性塗料を得た。
じ方法で導電性塗料を得た。
実施例（８）
実施例（６）で使用した銅粉を用いて実施例（３）と同
じ方法で導電性塗料を得た。
じ方法で導電性塗料を得た。
実施例（９）
実施例（６）で使用した銅粉を用いて実施例（４）と同
じ方法で導電性塗料を得た。
じ方法で導電性塗料を得た。
実施例α０）
実施例（６）で使用した銅粉を用いて実施例（５）と同
じ方法で導電性塗料を得た。
じ方法で導電性塗料を得た。
比較例（１）
平均粒径２０ミクロンで表面酸化ｆｆ１ｏ’、３０％の
銅粉（実施例（１）〜実施例（５）に使用した銅粉）を
使用し、ホウ素−窒素複合型分散剤を使用せずに実施例
（１）と同じ組成の導電性塗料を製造した。
銅粉（実施例（１）〜実施例（５）に使用した銅粉）を
使用し、ホウ素−窒素複合型分散剤を使用せずに実施例
（１）と同じ組成の導電性塗料を製造した。
比較例（２）
平均粒径２０ミクロンで表面酸化ｉ０．４０％の銅粉（
実施例（６）〜実施例α０）に使用した銅粉）を使用し
、ホウ素−窒素複合型分散剤を使用せずに実施例（１１
と同じ組成の導電性塗料を製造した。
実施例（６）〜実施例α０）に使用した銅粉）を使用し
、ホウ素−窒素複合型分散剤を使用せずに実施例（１１
と同じ組成の導電性塗料を製造した。
実施例（１１〜実施例α０、比較例（１）、比較例（２
）で得た導電性塗料の初期導電性、塗膜の耐熱性、耐湿
性試験結果を表１に示す。
）で得た導電性塗料の初期導電性、塗膜の耐熱性、耐湿
性試験結果を表１に示す。
塗膜は吹付圧力２．５ｋｇ／ｃｎｌにてＡＢＳ樹脂板に
膜ｒ￥４０ミクロンになるように吹付塗装して、その後
自然乾燥して作成した。
膜ｒ￥４０ミクロンになるように吹付塗装して、その後
自然乾燥して作成した。
塗膜の耐熱試験は８５℃１０００時間、耐湿試験は６５
’Ｃ９５ＸＲ１１１０００時間の条件で行った。
’Ｃ９５ＸＲ１１１０００時間の条件で行った。
導電性測定は、極間距離４０ｍｍでダブルブリッジにて
抵抗値を出し、塗膜断面積を測定し、比抵抗値（Ω・ｃ
ｎ＋）を求めた。
抵抗値を出し、塗膜断面積を測定し、比抵抗値（Ω・ｃ
ｎ＋）を求めた。
表１
表１より明らかなように、本発明による導電性塗料は、
銅粉の表面酸化量が多少異なった銅粉を使用しても塗膜
の導電性に使用上問題となる差異が生じなく、かつ非常
に優れた初期導電性が得られ、かつ耐熱・耐湿試験後の
導電性も非常に良好であった。
銅粉の表面酸化量が多少異なった銅粉を使用しても塗膜
の導電性に使用上問題となる差異が生じなく、かつ非常
に優れた初期導電性が得られ、かつ耐熱・耐湿試験後の
導電性も非常に良好であった。
実施例（１１）
銅粉 １００部アクリル
変性樹脂〔三菱レイヨン製〕 ２０部ホウ素−窒素複
合型分散剤 ４部（商品名：ディスパント
ＵＮ−１２０）上記組成物をボールミルで３０分撹拌し
た後、Ｂ型粘度計ロータＮｌ１４ １２ｒｐｍで２５０
ポイズの粘度になるまで酢酸ブチルで調整した。
変性樹脂〔三菱レイヨン製〕 ２０部ホウ素−窒素複
合型分散剤 ４部（商品名：ディスパント
ＵＮ−１２０）上記組成物をボールミルで３０分撹拌し
た後、Ｂ型粘度計ロータＮｌ１４ １２ｒｐｍで２５０
ポイズの粘度になるまで酢酸ブチルで調整した。
使用した銅粉は平均粒径５ミクロンの電解銅粉である。
このようにして得た導電性ペーストをポリエステルフィ
ルムの上に１５０メソシユのスクリーンで印刷し、厚さ
２０ミクロン、線幅２ｍｍ、長さ１５０■の導電性塗膜
を作成し導電性を測定した結果を表２に示す。
ルムの上に１５０メソシユのスクリーンで印刷し、厚さ
２０ミクロン、線幅２ｍｍ、長さ１５０■の導電性塗膜
を作成し導電性を測定した結果を表２に示す。
表２の比較例（３）は、実施例（１１）でホウ素−窒素
複合型分散剤を使用しなかった塗料の塗膜の導電性であ
る。環境試験方法及び導電性測定方法は表１と同じであ
る。
複合型分散剤を使用しなかった塗料の塗膜の導電性であ
る。環境試験方法及び導電性測定方法は表１と同じであ
る。
表２
このように本発明による導電性ペーストは、初期導電性
が良好であり、耐熱・耐湿試験後も優れた導電性を維持
した。
が良好であり、耐熱・耐湿試験後も優れた導電性を維持
した。
実施例（１２）
銅粉 １００部フェノー
ル樹脂→ニス〔群栄化学製固形分６０％〕４０部 ブチルカルピトール １５部ホウ素−
窒素複合型分散剤 １０部（商品名：ディス
パントＵＮ−１３０）上記組成物をボールミルで３０分
攪拌して、導電性ペーストを得た。使用した銅粉は平均
粒形２ミクロンの電解銅粉である。
ル樹脂→ニス〔群栄化学製固形分６０％〕４０部 ブチルカルピトール １５部ホウ素−
窒素複合型分散剤 １０部（商品名：ディス
パントＵＮ−１３０）上記組成物をボールミルで３０分
攪拌して、導電性ペーストを得た。使用した銅粉は平均
粒形２ミクロンの電解銅粉である。
このようにして得た導電性ペーストをフェノール樹脂板
に２５０メソシユのスクリーンを用いて厚さ２０ミクロ
ン、線幅１ｍｍ５長さ１５０ｍｍの印刷回路用塗膜を作
成した。その後１５０°ｃ３０分の条件で硬化させて表
１で述べた方法で塗膜の初期導電性を測定した。
に２５０メソシユのスクリーンを用いて厚さ２０ミクロ
ン、線幅１ｍｍ５長さ１５０ｍｍの印刷回路用塗膜を作
成した。その後１５０°ｃ３０分の条件で硬化させて表
１で述べた方法で塗膜の初期導電性を測定した。
本実施例による塗膜の比抵抗値はＩ Ｘ １０−’
〜１．２ Ｘｌ０−″と非常に安定しており、かつ印刷
回路用として使用可能な導電性を有していた。
〜１．２ Ｘｌ０−″と非常に安定しており、かつ印刷
回路用として使用可能な導電性を有していた。
比較例（４）
実施例（１２）でホウ素−窒素複合型分散剤を使用しな
い塗料を作成し、実施例（１２）と同じ条件で塗膜を作
り、初期導電性を測定した結果、１００〜１０−２Ω・
ｃｍと測定箇所により比抵抗値が大きく変化し印刷回路
用には使用できないものであった。
い塗料を作成し、実施例（１２）と同じ条件で塗膜を作
り、初期導電性を測定した結果、１００〜１０−２Ω・
ｃｍと測定箇所により比抵抗値が大きく変化し印刷回路
用には使用できないものであった。
以上詳細に説明した通り、本発明の導電性塗料は主導電
材である銅粉の酸化量が変化しても安定した初期導電性
を示す塗膜を得ることができる。
材である銅粉の酸化量が変化しても安定した初期導電性
を示す塗膜を得ることができる。
また耐熱性・耐湿性などの各種環境信頼性試験後も優れ
た導電性が維持できるまったく新しい銅系導電性塗料で
ある。
た導電性が維持できるまったく新しい銅系導電性塗料で
ある。
従って従来まで導電性の安定性、長期の信頼性において
問題のあった、印刷回路用にも十分使用できるようにな
った。
問題のあった、印刷回路用にも十分使用できるようにな
った。
Claims (1)
- 銅粉を主導電材とする導電性塗料において、銅粉１００
重量部に対し、ホウ素−窒素複合型分散剤０．５〜２０
重量部を添加したことを特徴とする導電性塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60274829A JPS62132976A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60274829A JPS62132976A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | 導電性塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62132976A true JPS62132976A (ja) | 1987-06-16 |
| JPH0139694B2 JPH0139694B2 (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=17547152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60274829A Granted JPS62132976A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62132976A (ja) |
-
1985
- 1985-12-05 JP JP60274829A patent/JPS62132976A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0139694B2 (ja) | 1989-08-23 |
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