JPS62150760A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPS62150760A
JPS62150760A JP60291308A JP29130885A JPS62150760A JP S62150760 A JPS62150760 A JP S62150760A JP 60291308 A JP60291308 A JP 60291308A JP 29130885 A JP29130885 A JP 29130885A JP S62150760 A JPS62150760 A JP S62150760A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
layer
bipolar
emitter
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60291308A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Iizuka
飯塚 哲哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60291308A priority Critical patent/JPS62150760A/ja
Publication of JPS62150760A publication Critical patent/JPS62150760A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/40Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00 with at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of IGFETs with BJTs
    • H10D84/401Combinations of FETs or IGBTs with BJTs
    • H10D84/403Combinations of FETs or IGBTs with BJTs and with one or more of diodes, resistors or capacitors
    • H10D84/406Combinations of FETs or IGBTs with vertical BJTs and with one or more of diodes, resistors or capacitors

Landscapes

  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はCMOS (相補型MO8)とバイポーラ素子
を有した半導体集積回路に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点3 0MO8素子はバイポーラ素子に比べ、集積密度は高い
が、電流駆動能力が低く低速であり、−方のバイポーラ
素子はその逆の特性を有する。
こうした0MO8とバイポーラを組み合わせて、より高
密度で高速な集積回路を実現するために、バイポーラ−
0MO8(Bi−0MO8)技術が提案されてきた。し
かしながら、これまでに知られているバイポーラ−0M
O8技術では、同一半導体基板上にバイポーラと0MO
8を横に並べて形成するだけでめった。このため集積密
度は必ずしも向上せず、バイポーラ素子の使用は部分的
にすることによシ、集積密度が0MO8よシ余り悪化し
ないようにという設計手法がとられていた。このためバ
イポーラの使用が制限されていた。
〔発明の目的〕
本発明は上記実情に鑑みてな嘔れたもので、(3)Sと
バイポーラ素子を一体に形成し、バイポーラ素子を上下
逆モードで動作させることによシ、高集積密度化と高速
化が実現できる半導体集積回路を提供しようとするもの
である。
〔発明の概要〕
本発明は、バイポーラ素子のベース領域中に、エミッタ
領域と同−導%Mのソース、ドレインt4つMOS ト
ランジスタを、またコレクタ饋域中に、ベース領域と同
−導電域のンース、ドレインをもつMOS トランジス
タを形成することによp 、 0MO8とバイポーラ素
子を一体に形成することを可能にするものである。しか
もバイポーラ素子を上下方同道に動作させることによシ
、素子数を減らし高集積密度化を実現するものである。
゛〔発明の実施例〕 以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第1
図は同夾施例によるインバータの例である。図中Q1*
Q1’はPチャネルWMOSトランジスタ、Q2tQ2
’はNチャネル屋MOSトランジスタ、Qd、QuはN
PN型バイポーラトランジスタで、トランジスタQ1 
e Q2 * Qdからなる部分の端子を上下反転した
のが、トランジスタQ1′・Q2’ t Quの部分で
るる。
第1図の回路は、入力信号MINが″H″(高)レベル
の時、トランジスタQ1# Q1’がオフ、トランジス
タQ2 * Q2’がオンとなシ、トランジスタQdの
ベース、エミッタ間のバイアスが下がす、トランジスタ
Qdはオフとなる。一方、トランジスタQuのコレクタ
からトランジスタQ2′を介してトランジスタQuのベ
ース電流が流れ、トランジスタQuはオンとなシ、出力
V。utが“5戸(低)レベルとなる。次に入力vIN
が′L”レベルになると、トランジスタQ1jQ1′が
オンになシ、トランジスタQdには電源VCCからベー
ス電流が供給され、トランジスタQdはオン状態に、ま
たトランジスタ喝はベース電位がトランジスタQ1′に
よりおさえられてオフ状態となシ、出力V。utは′H
”レベルになる。このように本発明では、6素子のみで
Bi−0MO8のインバータが実現できるものである。
なお上記トランジスタQ2+Q1’は単なる抵抗素子で
もよい。
第2図は本発明の他の実施例で、ナンド回路を実現した
例である。図中Q11 # Ql2 # Ql6 Pチ
ャネル型トランジスタ、Q131Q141Q15はNチ
ャネル型トランジスタ、QdmQuはNPN型トランジ
スタである。ここでQ11’h6は単なる抵抗素子でも
よく、ノーマリオンのトランジスタである。
第2図の回路は、入力A、Bが共に”H”レベルの時、
トランジスタQ14 j Ql5がオンのためトランジ
スタQuがオン、トランジスタQ11 # Ql2がオ
フのためトランジスタQdがオフだから、出力vout
は′L”レベルである。−万、入力A、Hのいずれかが
“L”レベルでめると、トランジスタQ14.Q15の
いずれかがオフとなり、トランジスタQuはオフである
。そしてトランジスタQ11゜Ql2のいずれかがオン
になシ、従りてトランジスタQdがオンとなシ、出力V
。utは″′H#レベルになるものである。
第3図、第4図は第2図を集積回路化した構造図で、ト
ランジスタQd * Ql 1 t Ql2 jQ13
からなる部分と、トランジスタQ11 + Ql4 p
 Ql5 * Ql6からなる部分に対応する断面図で
るる。
図中zzUpWM板、221 # 222 tri N
+埋メ込ミ+ 層、23.24はNノー、25〜30はP+ム31〜3
6+ は8層、37.38はNウェル層、39はボリシリコン
(ダート)層である。ここでバイポーラトランジスタQ
dは、基板表面の?B s zがエミッタとして、下側
の8層22.がコレクタとして働く。これに対しバイポ
ーラトランジスタQu+ は、基板表面の8層34がコレクタとして、基板に埋め
込まれたN+N222がエミッタとして働き、 Qdと
は上下反転てれている。第4図において虻層34の他に
、NNl35,36もコレクタとして動作するが、電流
成分の無駄を除けば動作に支障はない。電流の効率もN
”J@ 34に対する面積全滅らすなどで改善できる。
またトランジスタQ13はトランジスタQdのベース領
域に形成され、トランジスタQi1#Q12はトランジ
スタQdのコレクタ領域に形成され、トランジスタQ1
41 Ql 5はトランジスタQuのベース領域に形成
され、トランジスタQ16はトランジスタQuのエミッ
°り領域に形成されている。
第5図、第6図の実施例は、前実施例のトランジスタQ
15.Q16に、ポリシリコン層による抵抗素子R,,
R6に置き換えたものである。
〔発明の効果〕
以上説明した如く本発明によれば、少数の素子数によっ
て、しかも0MO8とバイポーラ素子とが上下に重なっ
た状態で集積できるため、大幅な高集積密度化が達成で
きるなどの利点を有した半導体業績回路が提供できるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の回路図、第2図は本発明の
他の実施例の回路図、第3図、第4図は同実施例の集積
回路断面図、第5図、第6図は本発明の異なる実施例を
示す集積回路断面図である。 + 21・・・P臘基板、221m222・・・N埋め込み
層、+        + 23.24・・・N層、25〜30・・・P層、31〜
+ 36・・・N層、Q1yQ1’+Q11+Q12eQ1
6・・・Pチャネルトランジスタ、Q2*Q2’eQ1
5〜Q15・・・Nチャネルトランジスタ、R,、R6
・・・抵抗。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)バイポーラ素子とCMOS素子とが同一チップに
    形成され、半導体基板表面側の層をエミッタとし前記基
    板の縦方向に形成された第1のバイポーラトランジスタ
    と、前記基板内部側の層をエミッタとし前記基板の縦方
    向に形成された第2のバイポーラトランジスタを有し、
    前記第1のバイポーラトランジスタのベースと同じ導電
    型のソース、ドレイン領域を有する第1チャネル型のM
    OSトランジスタは前記第1のバイポーラトランジスタ
    のコレクタ領域に形成され、前記第2のバイポーラトラ
    ンジスタのコレクタと同じ導電型のソース、ドレインを
    有する第2チャネル型のMOSトランジスタは第2のバ
    イポーラトランジスタのベース領域に形成されたことを
    特徴とする半導体集積回路。
  2. (2)前記第1のバイポーラトランジスタのエミッタと
    同じ導電型のソース、ドレイン領域を有する第2チャネ
    ル型のMOSトランジスタを前記第1のバイポーラトラ
    ンジスタのベース領域に形成し、前記第2のバイポーラ
    トランジスタのベースと同じ導電型のソース、ドレイン
    領域を有する第1チャネル型のMOSトランジスタを第
    2のバイポーラトランジスタのエミッタ領域に形成した
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の半導体
    集積回路。
  3. (3)前記第1及びまたは第2のバイポーラトランジス
    タのエミッタ、ベース間を抵抗で接続したことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項に記載の半導体集積回路。
JP60291308A 1985-12-24 1985-12-24 半導体集積回路 Pending JPS62150760A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5247200A (en) * 1989-02-16 1993-09-21 Kabushiki Kaisha Toshiba MOSFET input type BiMOS IC device
US5583363A (en) * 1989-01-30 1996-12-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Inverter gate circuit of a bi-CMOS structure having common layers between fets and bipolar transistors

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5583363A (en) * 1989-01-30 1996-12-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Inverter gate circuit of a bi-CMOS structure having common layers between fets and bipolar transistors
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