JPS62152152A - 回路基板におけるリ−ドピンの固着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本願は、ＩＣチップを搭載した回路基板におけるリード
ピンの固着方法の発明に関するものである。

（従来の技術とその問題点） 現在、回路基板にリードピンを固着する方法は、第１６
図に示す如く、回路基板（ａ）のスルボール部（ｂ）に
リードピン（Ｃ）を強制圧入して、該リードピンが脚杆
部（Ｃ＋　）の上方に圧潰形成された当接部（ｃ２）で
仮止めされた後、リードピンの拡大頭部（ｃ３）周縁及
びスルホール部（ｂ）の下側ｍ１口部（１）＋　）を半
田イ１【プして固着していた。

ところが、この方法は拡大頭部（ｃ３）及び前記当接部
（Ｃ２）を備えたリードピン（Ｃ）を一本ずつ成形しな
ければならす、しかもこれらリードピン（Ｃ）を１本ず
つ仮止めして半］Ｄ付けしていた。

そのため回路基板への固着作業の仮止め工程と半田付は
工程が夫々別工程で行なわれて、非常に手間と時間を要
し、非能率的であった。

また、前記かしめによる強制圧入方法は、リードピン（
Ｃ）の当接部（Ｃ２）でスルホール部（ｂ）内のメッキ
層（ｄ）を破壊してクラックを生ぜしめるため導電不良
を起す等の問題があった。

（発明が解決しようとする技術的課題）第１の発明が解
決しようとする技術的課題は、回路基板におけるリード
ピンの成形及びリードピンの固着を連続作業で行うこと
である。

第２の発明が解決しようとする技術的課題は、リードピ
ンの成形から該リードピンの固着作業における仮止め工
程及び半田付は工程を連続して行い、固着作業の自動化
を図ることである。

第３の発明が解決しようとする技術的課題は、回路基板
へのリードピンの同名を一磨に全て行うことである。

（技術的課題を達成するための技術的手段）第１の発明
の技術的課題を達成しようとするための技術的手段は、
ロール状に巻回したリード線を、回路基板上方に位置す
るガイド治具のガイド孔を介して回路基板のスルホール
部を貫通させて、その先端部を半田液に浸漬した後、リ
ード線を上昇させて該半田液の付６部をスルホール部内
に固着すると共に、該リード線をガイド治具の上方で切
断して固着することである。

第２の発明の技術的課題を達成しようとするだめの技術
的手段は、ロール状に巻回したり一ド線を、回路基板上
方に位置するガイド治具のガイド孔を介して回路基板の
スルホール部を貫通させて、その先端部に弯曲部を形成
し、該弯曲部を半田液に浸漬した後、リード線を上背さ
せて該半田液の付着部をスルホール部内に固着すると共
に、該リード線をガイド治具の上方で切断して固着づる
ことである。

第３の発明の技術的課題を、達成しようとするための技
術的手段は、固定治具に保持された多数のリードピンを
回路基板のスルホール部に挿入して下降さ「、その先端
を半田液に浸漬して引き揚げて該半田液の付着部をスル
ホール部内に固着することである。

（作用） 而して、第１の発明の方法によれば、ロール状のリード
線はガイド治具のガイド孔及び回路基板のスルホール部
を貫通して下降し、その先端が半田液に浸漬滞留されて
その先端部にスルホール部の長さ分で、かつ適宜厚さの
半田液が被膜される。

然る後、該リード線は引き揚げられて、その先端がスル
ボール部の下側開口面と一致した時点でその上界が停止
され、その先端部が半田液の凝固によりスルホール部内
に固着されると共に、ガイド治具の上方で適宜長さに切
断されてリードピンを形成する。

而して、第２の発明の方法によれば、ロール状のリード
線がガイド治具のガイド孔及び回路基板のスルホール部
を貫通して下降し、その先端部が成形型にセットされて
、前記スルホール部に嵌入可能な弯曲部が形成される。

次に、該リード線が再び下降して音曲部が半田液に浸漬
滞留されて、適宜厚さの半田が被膜される。

然る後、該リード線は引き揚げられて前記半田被膜が形
成された音曲部がスルホール部内に嵌入されて、その上
昇が停止する。そしてり一ド線は弯曲部でスルホール部
に仮止めされると共に半田液の凝固により固着され、か
つガイド治具の、上方で適宜長さに切断されてリードピ
ンを形成する。

而して、第３発明の方法によれば、固定治具に保持され
た多数のリードピンは、回路も（板の全スルホール部に
貫通され、固定治具の下降ににり先端部が回路基板下方
の半田液に浸漬滞留されて適宜厚さの半１Ｂを被膜する
。

然る後、該リードピンは固定治具の上昇により引き揚げ
られてぞの先端がスルホール部の下側間［１面と一致し
た時点で固定治具が停止し、スルホール部内に１茨入さ
れた半田の凝固によりリードピンが固着されると共に、
該リードピンから固定治具が離される。

（発明の効果） 第１の発明は以上の様な方法にしたことによりリードピ
ンの固着作業にＪ３いて仮止め工程を省くことができ、
かつリードピンの成形及び回路基板へのリードピンの固
着を連続的に行うことが出来るので固着作業の短縮化を
図ることができる。

第２の発明は以上の様な方法にしたので、リードピンの
固着作業におけるリードピンの成形仮止め工程及び半田
付は工程の自動化を図ることが出来ると共に、リードピ
ンをスルホール部に確実に固着することができ、かつク
ラックの発生も防止できるので信頼性の高い製品を提供
１゛ることができる。

また第３の発明は以上の様な方法としたことにより、回
路！ｊ板にリードピンを一度に全部固着することが可能
となったので、大幅な生産性の向上を図ることができる
。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面により説明する。

図中第１図〜第５図は第１発明、第６図〜第１１図は第
２発明、第１２図〜第１５′図は第３発明の工程図を夫
々示すものである。

以下、第１発明、第２発明、第３発明と順次説明する。

。 第１発明における図中（Ａ）はり−ドビンの固着装置を
示し、該固着装置（Ａ）はガイド治具（１）、半田槽（
２）、カッター（３）、リード線の掛止部（４）、クラ
ンプ（５）とにより構成され、前記ガイド治具（１）と
半田槽（２）との間に回路基板（６）が配置されると共
に、掛止部（４）にロール状のリード線（７）が回転可
能に掛止される。

ガイド治具（１）は、その仝而にわたって回路基板（６
）におけるスルホール部（８）と同数のガイド孔（１ａ
）が中央部を除き縦横列に開穿されている。

またこれら横−列状のみのガイド孔（１ａ）上方に該ガ
イド孔（１ａ）ごとに掛止部（４）及びクランプ（５）
が設けられている。

該ガイド孔（１ａ）はリード線（７）の横ぶれを防止し
て回路す板（６）のスルホール部（８）に容易に案内す
るためのもので、その径がスルホール部（８）よりやや
大径か或いは同径に形成され、さらにその長さはリード
ピン（１１）の長さを規定するものである。

半田槽（２）は上面を開口した凹状の容器であり、その
中に２３０℃の温度に溶融した４−６半田液（９）　（
鉛４に対し錫６の割合で混合した半田）を貯湯する。

また、これらガイド治具（１）と半田槽（２）との間に
配置される回路Ｕ板（６）はセラミック、ガラス、プラ
スチック等で成形された基板（６ａ）に平面円形の取付
孔が多数開穿され、その内面に導電性の高い銅メッキ、
金メッキ等が施されてスルホール部（８）が形成され、
また上面にはその中央部にＩＣチップを搭載するための
凹部（１０）が形成されると共に、スルホール部（８）
に固着されるリードピン（１１）と［Ｃチップとを連結
する導細線がプリントされている。

リード線（７）は鉄とニッケルの合金を素材として表面
に錫メッキを施して形成されたものをロール状に巻回し
てガイド治具（１）の上方の掛止部（４）に回転自在に
装着される。またリード線（７）はその下側に上下スラ
イド可能に設けたクランプ（５）により４降され、その
先端がガイド治具（１）のガイド孔（１ａ）及び回路基
板（６）のスルホール部（８）を介して半田液（９）に
浸漬される。

また（３）はカッターであり、ガイド治具（１）の上面
を一側端から他側端までスライドしてリード線（７）を
適宜長さに切断するものである。

以下工程図に従って本発明のリードピンの固着方法を説
明する。

まず、ロール状に巻回したリード線（７）をリードピン
の固着装置（Ａ＞における掛止部（４）ごとに回転可能
に装備すると共に、その先端をガイド治具（１）のガイ
ド孔（１ａ）に挿入すると共に、回路基板（６）をガイ
ド治具（１）と半田槽（２）との間に、スルホール部（
８）の中心をガイド孔（１ａ）の中心軸に合致させて配
置する。

而して、リード線（７）を挟持したクランプ（５）の下
降によりリード線（７）の先端部が回路基板（６）の同
一の横一列状のみの各スルホール部（８）を貫通して半
田液（９）に浸漬１ｆｆｌされる。

この際、該半田液（９）にはスルホール部（８）と同長
のリード線（７）が所定ｖＦ間浸漬され、適宜厚さの半
田（９ａ）が被膜される。

然る後、クランプ（５）の上界によりリード線（７）が
引き揚げられて半田（９ａ）の被股部がスルホール部（
８）内に嵌入されると共に、先端がスルホール部（８）
の下側開口縁（８ａ）と一致した段階でクランプ（５）
が停止し、湧定時間後に該半田（９ａ）が凝固してリニ
ド線（７）の先端部をスルホール部（８）に固着した段
階でカッター（３）がガイド治具（１）の上面をスライ
ドしてリード線（７）を適宜長さに切断されてリードピ
ンが固着される。

而して、前述の如く、回路基板（６）の第１横列のスル
ホール部（８）へのリードピン（１１）の固着が終了す
ると、第２横列、第３横列というように順次因むされて
いく。

第４図と、第５図は他の実施例を承りものであり、リー
ド線（７）の先端部の半田被膜部の上部がスルホール部
の上側開口縁に合致した時点で切断して固着する方法を
示すものである。

尚、上記実施例においては、リードピンを同一の横一列
状のスルホール部ごと固着しているが、１スルホ一ル部
ごとに固着することも任意である。

次に、第２発明について説明すると、図中（Ｂ）はリー
ドピンの固着装置であり、ガイド治具（１）、半田槽（
２）、カッター（３）。

リード線の掛止部（４）、クランプ（５）とにより構成
される第１発明の固着装置（Ａ）に成形型（１２）を設
けたものである。（以下第１発明と同一符号を使用する
。ンまた回！８基板（６）らリード線（７）も第１発明
と同一のものである。

成形型（１２）は型閉、型開き自在な雄型（１２ａ）と
雌型（１２ｂ）とににりなり、これら一対の成形型（１
２）が図示する如く、ガイド治具（１）に於けるガイド
孔（１ａ）の真下に該ガイド孔（１ａ）ごとに聞きした
状態で配置されている。

また該成形型（１２）とガイド治具（１）との間は回路
基板（６）が配置可能な間隔を有する。

以下、工程図に従って本発明のリードピンの固着方法を
説明する。

ロール状に巻回したリード線（７）の装着と回路基板の
配置は第１発明と同一である。

而して、リード線（７）を挟持したクランプ（５）の■
降によりリード線（７）の先端部が回路基板（６）のス
ルホール部（８）をｎ通して型間ぎされた成形型（１２
）にセットされてその下降が停止すると共に、該成形型
（１２）の型閉め動作により弯曲部（１２ｃ）が形成さ
れる。

該弯曲部（１２ｃ）は弓形で、前記スルホール部（８）
と同じ大きさか或いはそれよりもやや大きいスルホール
部（８）内に嵌入可能なものである。

そして、クランプ（５）の下降によりリード線（７）が
再び下降して弯曲部（１２Ｃ）が半田液（９）に所定時
間浸′ａ浦留されて適宜厚さの半田が被１漠される。

然る後、弯曲部（１２ｃ）はクランプ（５）の上Ｗによ
り引き揚げられてスルホール部（８）内に１■入され、
その先端が該スルホール部（８）の下側開口縁と一致し
た時点でクランプ（５）の上昇が停止する。そして該リ
ード線（７）は弯曲部（１２ａ　＞でスルホール部（８
）内に仮止めされると共に、半田液（９）がスルホール
部（８）に充満して凝固する。

次に所定時間後に、カッター（３）がガイド治具（１）
上面をその一側端から他側端までスライドしてリード線
（７）を適宜長さに切断づる。

而して、前述の如く回路基板（６）の第１横列のスルホ
ール部（８）へのリードピン（１１）の固着が終了する
と、第２横列、第３横列ごとに順次固着されていく。

次に第３発明について説明すると、図中（Ｃ）はリード
ピンの固着装置であり、固定治具（１３）と該固定治具
（１３）の下方に配設された半［１１槽（２）とにより
形成され、これら固定治具（１３）と半［Ｉ槽（２）と
の間に回路基板（６）が配置される。

固定治具（１３）は、上下スライド可能に設けられると
共に、その下面にリードピン（１１）を保持するための
保持部（１７）が回路基板（６）に開穿されたスルホー
ル部（８）と同数かつ同配列に設けられている。

該保持部（１７）は、リードピン（１１）の径よりもわ
ずかに大径な挿入孔（１７ａ）と、該挿入孔（１７ａ）
の上面に設けた電磁石（１７ｂ）とによりなり、該電磁
石（１７ｂ）でリードピン（１１）の端部を吸着して垂
直状に保持せしめる。

また、該挿入孔（１７ａ）の深さは挿入されたリードピ
ン（１１）をその内周面（１７ｂ）で支えることが出来
る程度のものにづる。

半田槽（２）は上面を開口した凹状の容器であり、その
中に２３０℃の温度に溶融した４−６半田液（９）　（
鉛４に対し錫６の割合で混合した半田）を貯湯Ｊる。

また回路基板（６）は第１発明、第２発明と同一のもの
であり、リードピン（１１）も第１発明、第２発明と同
様に鉄とニッケルの合金を素材として表面に錫メッキを
施して適宜良さに形成されたものである。

以下、図示する工程図に従って本発明のり一ドピンの固
着方法を説明する。

まず、回路基板（６）をそ、のスルホール部（８）の中
心が固定治具（１３）における保持部（１７）の中心軸
に合致するように配置すると共に、該保持部（１１）に
適宜長さに形成されたり−ドピン（１１）を電磁石（１
７ｂ）で垂直状に保持する。

そして、固定治Ａ（１４）が下降されてリードピン（１
１）がスルホール部（８）を貫通してその先端部が下方
に位置せる半田液（９）に浸漬滞留され、適宜厚さの半
田（９ａ）が被膜される。

そして、所定時間請求後、固定治具（１３）の上界によ
りリードピンの半田被膜部がスルホール部（８）内にに
人され、その先端がスルホール部（８）の下側開口縁と
一致した時点で固定治具（１３）の上界が停止する。

而して、スルホール部（８）内に充満された半田（９）
が凝固した後、固定治具（１３）がリードピンから離れ
て回路基板（６）にリードピンが固着される。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は第１発明の工程図、第６図〜第１１図
は第２発明の工程図、第１２図〜第１５図は第３発明の
工程図、第１６図は従来例を示寸断面図である。 尚、図中 （１）ニガイド治具　（Ｉａ）　ニガイド孔（６）二回
路基板　（７）：リード線 （８）：スルホール部　（９）二手ＩＴｌ液（１１）　
：リードピン　（１２ｃ）　：弯曲部（１３）　：固定
治具 を夫々示す。 特許出願人　　　田中電子工業株式会社代　　理　　人
　　　　　　早　　川　　　政　似　　　１＋−； 第５ダ 第７図 第Ｂ図 第１２図 第１５図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ロール状に巻回したリード線を、回路基板上方に
   位置するガイド治具のガイド孔を介して回路基板のスル
   ホール部を貫通させて、その先端部を半田液に浸漬した
   後、リード線を上昇させて該半田液の付着部をスルホー
   ル部内に固着すると共に、該リード線をガイド治具の上
   方で切断した回路基板におけるリードピンの固着方法。
2. （２）ロール状に巻回したリード線を、回路基板上方に
   位置するガイド治具のガイド孔を介して回路基板のスル
   ホール部を貫通させてその先端部に弯曲部を形成し、該
   弯曲部を半田液に浸漬した後、リード線を上昇させて該
   半田液の付着部をスルホール部内に固着すると共に、該
   リード線をガイド治具の上方で切断した回路基板におけ
   るリードピンの固着方法。
3. （３）固定治具に保持された多数のリードピンを回路基
   板のスルホール部に挿入して下降させ、その先端を半田
   液に浸漬して引き揚げて該半田液の付着部をスルホール
   部内に固着した回路基板におけるリードピンの固着方法
   。