JPS62152193A - Ｉｃカ−ド用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣカード用プリント配線板に関し、特にや導
体等の電子部品を搭・或する薄型化したＩＣカード用プ
リント配線板に関するものである。

（従来の技術） この種の薄型化したＩＣカード用プリント配線板は、Ｃ
Ｄカードと称される現金引き出しカード、ＴＤカードと
称される認識カード、医療用カルテ、テレホンカード等
の各種の用途に使用されるものであるか、このカードが
差し込まれろ装置内の端子と当該ＩＣカード用プリント
配線板とを接続するために、当該ＩＣカード用プリント
配線板の表面にこれから外方に露出するコンタクト端子
を形成する必要かある。そして、このＩＣカード用プリ
ント配線板の各コンタクト端子は、その表面から外方に
露出しているため、種々なものに接触し易く、しかもゴ
ミや湿気茅に直接曝され易いものである。

従来のこの種ＩＣカード用プリント配線板にあっては、
その各コンタクト端子（２２）と電子部品で２３）との
接続は、第５図及び第６図に示したように、当該ＩＣカ
ード用プリント配線板の基板（２１）に形成した貫通孔
（２１ａ）を通して行なわれている。すなわち、貫通孔
（２１ａ）内に導体層（２４）を形成する際に、これと
電気的に接続され基板（２１）の表面側に配置される各
コンタクト端子（２２）、及び基板（２１）の裏面側に
配置される導体回路（２５）とをエツチングあるいはメ
ッキ処理によって同時に形成し、基板（２１）のキャビ
ティ（２１ｂ）内に固定される電子部品（２３）と１一
記各導体回路（２５）とをボンディングワイヤ（２５）
Ｑ９によって結線して形成しであるのである。

このように形成された従来のＩＣカード用プリント配線
板にあっては、通常貫通孔（２１ａ）内の導体層（２４
）によっ′Ｃはこの貫通孔（２１ａ）か完全には密閉さ
れていないため、第５図に示したようにその基板（２１
）の表側と裏側とか通じた状態となっているのである。

（発明か解決しようとする問題点） 従来のＩＣカード用プリント配線板か、Ｌ述したように
貫通孔（２１ａ）を通してその表裏両側と通じた状態に
あると、この貫通孔（２１ａ）によってゴミや湿気の侵
入が可能となる。また、この貫通孔（２１ａ）は第６図
に示したようにコンタクト端子（２２）の中心に位置す
ることが多く、しかもこのコンタクト端子（２２）は外
部に露出させなければならないものであるから、上記の
ようなゴミや湿気の侵入は避けることかてきない。

一方、この種のＩＣカード用プリント配線板に搭載され
る電子部品（２３）及びその各ボンディングワイヤ（２
６）は電気的導通性を確保しなければならないか、と記
のように各貫通孔（２１ａ）からのゴミやｉ＆Ａ気の侵
入が許容される状態であれば、この侵入したコミや湿気
によって電子部品（２３）や各ポンチインクワイヤ（２
５）か侵されろことになり１問題の解決にはなっていな
いことになる。

換訂すれば、従来のＩＣカード用プリント配線板にあっ
ては、各４通孔（２１ａ）を通してゴミや湿気か電子部
品（２３）側に侵入して、これらのゴミや湿気によって
ボンディングワイヤ（２６）の腐食・断線あるいは電子
部品（２３）の破壊等の問題を引き起すことかある得る
のである。

本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、この種ＩＣカード用プリ
ント配線板における電子部品（２３）及びその結線部の
封止の不完全さである。

そして１本発明の目的とするところは、この種ＩＣカー
ド用プリント配線板における電子部品（２３）及びその
結線部の封］ヒを、簡単な構成によって確実に行なうこ
とにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明か採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第４図を参照して説明すると
。

ノ＾板（Ｉ＋）に搭載される電子部品（１３）と、表面
か外部に露出して外部接点になるコンタクト端子（１２
）とを有して、これらのコンタクト端子（１２）と電子
部品（１３）とを電気的に接続したＩＣカード用プリン
ト配線板において、 コンタクト端子（１２）を孔を有しないものとして形成
するとともに、このコンタクト端子（１２）を基板（１
１）に形成した貫通孔（ｌ　ｌａ）を塞いだ状態で基板
（１１）の表面側に固着されたものとし、かつ電子部品
（１３）を基板（１１）の裏面側に配置して、 この電子部品（１３）と各コンタクト端子（１２）とを
基板（１１）の裏面側にて電気的に接続したことを特徴
とするＩＣカード用プリント配線板（ｌＯ）である。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

すなわち、このＩＣカード用プリント配線板（１口）に
あっては、各貫通孔（ｌｌａ）か基板（１１）に固着し
たコンタクト端子（１２）によって完全に塞がれた状態
となっているのである。このコンタクト端子（１２）は
孔を有したものではないからである。従って、従来問題
になっていたようなｄ通孔部分からの当該ＩＣカード用
プリント配線板（１０）内へのゴミや湿気の侵入は完全
に阻＋ｈされているのである。

また、基板（１１）の表面側にのみ各コンタクト端子（
１２）を形成し、その他のものは基板（１１）の裏面側
に配置しであるから、各ボンディングワイヤ（１６）の
立ち上りか低くなり、しかも当ｄ［Ｃカード用プリント
配線板（１０）は全体として薄型化か達成されている。

（実施例） 次に、本発明を図面に示した実施例に基づいてさらに詳
細に説明する。

第１図及び第２図には１本発明に係るＩＣカード用プリ
ント配線板（ｌＯ）が示してあり、このＩＣカード用プ
リント配線板（１０）は主として基板（１１）、この基
板（ＩＩ）に複数形成した貫通孔（ｌｌａ）この基板（
ＩＩ）の表面に固着したコンタクト端子（ｒｇ、電子部
品（＋３）、導体層（１４）及び導体回路（１５）から
なっている。

基板（１１）は、コンタクト端子（１２）や電子部品（
＋３）等を保持しＩＣカード用プリント配線板（１０）
としての形状を維持するものであり、その最も代表的な
ものはガラスｍ維化エポキシ樹脂からなる片面接着剤層
付銅張積層板である。この基板（」１）は以上のような
ものの外、紙フェノール、紙エポキシ等の複合材料、ト
リアジン変性樹脂、ポリイミド樹脂フィルムなどからな
るリジッドあるいはフレキシブル基板等が用いられる。

なお、上記片面接着剤層付用４積層板の接着剤層として
は、通常未硬化の熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂が用い
られる。

この基板（１１）には各σ通孔（ｌｌａ）及びキャビテ
ィ（Ｉｌｂ）か形成されるか、これらの４通孔（ｌｌａ
）及びキャビティ（ｌｌｂ）は、トリル穿孔あるいは金
型による打ち抜きによって形成したものである。

そして、これらの６通孔（ｌｌａ）及びキャビティ（ｌ
ｌｂ）の表面側に各コンタクト端子（１２）を、例えば
熱ブレス等によって貼り合わせる。このコンタクト端子
（１２）は銅箔により形成されたちのてあろか、金−ニ
ッケル合金等の他の金属を使用してもよいものである。

勿論、このコンタクト端子（１２）には何等の孔を有す
るものてはなく、これら各コンタクト端子（１２）を６
通孔（ｌｌａ）の表面側に固７ｔすることによって、各
貫通孔（ｌｌａ）は完全に覆われるのである。なお、キ
ャビティ（Ｉｌｂ）は電子部品（１３）か収納される部
分てあり、このキャビティ（ｌｌｂ）の表面側には−Ｌ
述したコンタクト端子（１２）と同様な材料で形成した
金属箔か固着されていてしかもこの金属箔はコンタクト
端子（１２）の固着と同時にノ＾板（１１）に固着され
るものである。勿論。

この金属箔か各コンタクト端子（１２）の一部を構成す
る場合もある。

また、第２図に示した基板（Ｉ＋）の裏面側の導体層（
Ｉ４）及び導体回路（１５）は、スルーホールメッキ、
レジスト形成、エツチング等の各工程を経て形成される
。これらの導体層（１４）及び導体回路（１５）によっ
て、基板（１１）の裏面側てあってキャビティ（Ｉｌｂ
）内に依ｌ固定される電子部品（１３）と、基板（１１
）の表面側に位置する各コンタクト端子（１２）とのボ
ンディングワイヤ（１６）によるＦ＆続を行なうのであ
る。すなわち、電子部品（１３）の各端子と導体回路（
１５）とをボンデインクワイヤ（１６）によって接続す
ればよいのである。なお、このような接続でよいから、
木ｔＣカード用プリント配線板（ｌＯ）の薄η！化を図
ることか６（能となっているのである。

以」−のように構成した後にあっては、各種の無電解及
び電解メッキを施すことによって必要な金属層を形成し
、保護フィルムを両面に貼ることによってＩＣカード用
プリント配線板（ｌＯ）として完成されるのである。

次に５本発明の最も代表的なものを、具体的数値等を挙
げて説明する。

実施例１ ０．１３ｍｍ厚さく以下ＩＨｍ厚さのことをｔと略記す
る）のガラスエポキシ樹脂基板（利昌Ｔ業製Ｃ８−３５
２４片面Ｑ−０３５ｔ　Ｅ箔材、片面０．（１２５を接
着剤層付）を用いて、キャビティ穴及び直径１．０１（
以下Ｉ直径のことをφと略記する）の導通穴を金型によ
り打ち抜き、Ｑ、Ｑ７ｔの銅箔を接着剤層面に熱圧着プ
レスにより接着し、銅スルーホールメッキを３ｇ、ｍ施
し、レジスト形成、エツチング、電解ニッケルメッキ３
ｐｍ、電解金メ・フキ０．３用ｍを施すことにより、第
２図に示すような本発明に係るＩＣカード用プリント配
線板（１０）を得た。

実施例２ 片面０．０２５ｔの接着剤層付の０．１３ｔのガラスト
リアジン基板（三菱ガス化学製、ＧＩＩＬ−８０９３）
を用いて、キャビティ部及び１．０φの導通穴を金型に
より打ち抜いた後、０．０７　ｔの銅箔を熱圧着プレス
により接着し、レジスト形成、エツチング、電解ニッケ
ルメッキ５４ｍ、電解金メッキ０．５ルｍを施すことに
より第４図に示すような本発明に係るＩＣカード用プリ
ント配線板（１０）を得た。

（発明の効果） 以ヒ、詳述した通り、本発明にあっては、Ｌ述した各実
施例にて例示した如く、 ス（板（１１）に搭載される電子部品（１３）と、表面
か外部に露出して外部接点になるコンタクト端子（１２
）とを有して、これらのコンタクト端子（１２）と電子
部品（１３）とを電気的に接続したＩＣカード用プリン
ト配線板において、 コンタクト端子（１２）を孔を有しないものとして形成
するとともに、このコンタクト端子（１２）をノフ板（
１１）に形成した貫通孔（ｌｌａ）を塞いだ状態て基板
（）１）の表面側に固着されたものとし、かつ電子部品
（＋３）を基板（１１）の表面側に配置して、 この電子部品（１コ）と各コンタクト端子（Ｉ２）とを
基板（１１）の裏面側にて゛電気的に接続したことにそ
の特徴かあり、これにより、電子部品及びその結線部の
封止を筒中な構成によって確実に行なうことができ、こ
れによってゴミや湿気の侵入を確実に防１トしたＩＣカ
ード用プリント配線板（ｌＯ）を提供することができる
ものである。すなわち、当該ＩＣカード用プリント配線
板（ｌＯ）内の各導体回路（Ｉ５）及びボンディングワ
イヤ（＋６）　（場合によっては導体層（１４）につい
ても）腐食・断線等の劣化を防ぐことができ、ＩＣカー
ド用プリント配線板（１＋］）としての信頼性を高める
ことができるのである。

また、このＩＣカード用プリント配線板（１０）にあっ
ては、基板（１１）の表面側に各コンタクト端子（１２
）のみを配置するとともに、基板（１１）のπ面側にキ
ャビティ（ｌｌｂ）を形成して、このキャヒテイ（Ｉｌ
ｂ）内に電子部品（１３）を配器するとともにこれに対
するボンデインクワイヤ（１６）及び導体回路（１５）
を配置するようにしたので、基板（１１）からの突出部
分をできる限り少なくでき、しかもＩＣカード用プリン
ト配線板（１０）全体の厚さを薄くすることかできてＩ
Ｃカード用プリント配線板（１０）として最適の構造と
することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板の保
護フィルムを貼る前の状態を示した基板の裏面斜視図、
第２図は第１図の■−■線に沿って見た拡大縦断面図、
第３図はＩＣカード用プリント配線板の表面を示す平面
図、第４図は本発明の他の実施例を示す第２図に対応し
た縦断面図。 第５図は従来のものを示す第２図に対応した縦断面図、
第６図は従来のＩＣカード用プリント配線板の平面図で
ある。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １０−・・ＩＣカー１〜用プリント配線板、ＩＩ・一基
板、１１ａ・・・ｉ′ｉ通孔、１２・・・コンタクト端
子、１３・−・電子部品、１４・・・導体層、１５・・
・導体回路、　１６・・・ボンデインクワイヤ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）基板に搭載される電子部品と、表面が外部に露出し
   て外部接点になるコンタクト端子とを有して、これらの
   コンタクト端子と電子部品とを電気的に接続したＩＣカ
   ード用プリント配線板において、 前記コンタクト端子を孔を有しないものとして形成する
   とともに、このコンタクト端子を前記基板に形成した貫
   通孔を塞いだ状態で前記基板の表面側に固着されたもの
   とし、かつ前記電子部品を前記基板の裏面側に配置して
   、 この電子部品と前記各コンタクト端子とを前記基板の裏
   面側にて電気的に接続したことを特徴とするＩＣカード
   用プリント配線板。 ２）前記電気的接続は、前記コンタクト端子の裏面に電
   気的に接続される導体層を前記貫通孔内に形成して、こ
   の導体層を介して前記電子部品と各コンタクト端子とを
   接続するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項に記載のＩＣカード用プリント配線板。 ３）前記コンタクト端子の前記貫通孔内に露出する面が
   、前記電子部品に接続されるボンディング端子であるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に記
   載のＩＣカード用プリント配線板。