JPS62165301A - 厚膜印刷回路基板 - Google Patents
厚膜印刷回路基板Info
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- JPS62165301A JPS62165301A JP61006284A JP628486A JPS62165301A JP S62165301 A JPS62165301 A JP S62165301A JP 61006284 A JP61006284 A JP 61006284A JP 628486 A JP628486 A JP 628486A JP S62165301 A JPS62165301 A JP S62165301A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- thick film
- film printed
- holes
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、厚膜印刷回路基板に係り、そのスルーホール
に抵抗体を設けるようにしたものである。
に抵抗体を設けるようにしたものである。
（従来の技術）
従来、アルミナ基板の両面を用いた厚膜回路におけるス
ルーホールは、第３図に示されるように、スクリーン印
刷する際に、アルミナ基板１を下方から真空吸引する方
法等により、アルミナ基板１の孔５の内壁に導体ペース
ト２を付着させて導体を形成するようにしている。即ち
、アルミナ基板１を、第３図に示されるように、吸引治
具３にセントしてスクリーン印刷を行い、吸引口４より
真空吸引することより、基板の孔５の内壁に導体ペース
ト２が付着される。
ルーホールは、第３図に示されるように、スクリーン印
刷する際に、アルミナ基板１を下方から真空吸引する方
法等により、アルミナ基板１の孔５の内壁に導体ペース
ト２を付着させて導体を形成するようにしている。即ち
、アルミナ基板１を、第３図に示されるように、吸引治
具３にセントしてスクリーン印刷を行い、吸引口４より
真空吸引することより、基板の孔５の内壁に導体ペース
ト２が付着される。
次に、上記アルミナ基板１を１５０℃前後の乾燥炉に入
れ、導体ペースト２中の有機溶剤を蒸発させる。
れ、導体ペースト２中の有機溶剤を蒸発させる。
次に、上記アルミナ基板１を焼成炉に入れ、上記ペース
ト２を９００℃前後の温度で焼く。
ト２を９００℃前後の温度で焼く。
このようにして、上記ペースト２を焼成することにより
スルーホールを含む配線パターンが形成される。
スルーホールを含む配線パターンが形成される。
第４図は係る厚膜印刷回路基板の断面図である。
この図に示されるように、上記基板１上に形成したスル
ーホール７を含む配線パターン８．８′に、抵抗体ペー
ストを印刷して乾燥、焼成させて抵抗体ＩＯを形成し、
更に、チップ部品６を半田付けする。
ーホール７を含む配線パターン８．８′に、抵抗体ペー
ストを印刷して乾燥、焼成させて抵抗体ＩＯを形成し、
更に、チップ部品６を半田付けする。
このように基板両面を用いる厚膜印刷回路基板の孔は導
体により形成されていて、所謂、スルーホール７が構成
されている。
体により形成されていて、所謂、スルーホール７が構成
されている。
なお、上記した先行技術としては、例えば、特開昭６０
−５３０９７号、特開昭６０−１０２７９７号などが挙
げられる。
−５３０９７号、特開昭６０−１０２７９７号などが挙
げられる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記した基板両面を用いた厚膜印刷回路
基板のスルーホールは、単に基板の表面と裏面を結ぶ導
体の機能を果たしているだけであった。
基板のスルーホールは、単に基板の表面と裏面を結ぶ導
体の機能を果たしているだけであった。
本発明は、上記問題点を除去し、基板両面を用いた厚膜
印刷回路基板のスルーホールに抵抗体を形成することに
より、高密度な実装を行い得る厚膜印刷回路基板を提供
することを目的とする。
印刷回路基板のスルーホールに抵抗体を形成することに
より、高密度な実装を行い得る厚膜印刷回路基板を提供
することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、基板両面を用
いた厚膜印刷回路基板において、従来はアルミナ基板の
表面と裏面のパターンを導体で接続するスルーホールと
して使用していた基板の孔に、スクリーン印刷で抵抗ペ
ーストを付着させ、抵抗体を設けるようにしたものであ
る。
いた厚膜印刷回路基板において、従来はアルミナ基板の
表面と裏面のパターンを導体で接続するスルーホールと
して使用していた基板の孔に、スクリーン印刷で抵抗ペ
ーストを付着させ、抵抗体を設けるようにしたものであ
る。
（作用）
本発明によれば、基板のスルーホールにスクリーン印刷
によって、抵抗ペーストを付着させ、抵抗体を設ける。
によって、抵抗ペーストを付着させ、抵抗体を設ける。
従って、基板上に、より高密度な実装を行うことができ
る。
る。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の実施例を示した厚膜印刷回路基板の断
面図である。
面図である。
まず、スクリーン印刷でアルミナ基板１上に導体パター
ン８を形成する。
ン８を形成する。
次に、第１図に示される真空吸引法を用いて、上記基板
１上に抵抗ペーストを印刷して、抵抗体１０を形成させ
る。
１上に抵抗ペーストを印刷して、抵抗体１０を形成させ
る。
上記基板１のスルーホールの内壁には抵抗体１０が形成
される。また、抵抗体１０は導体パターン８と接続する
。
される。また、抵抗体１０は導体パターン８と接続する
。
次に、上記導体パターン８と反対側の上記基板１上にス
クリーン印刷で導体パターン８′を形成する。この導体
パターン８′の印刷の際には、上記真空吸引法は用いな
いでスクリーン印刷を行う。
クリーン印刷で導体パターン８′を形成する。この導体
パターン８′の印刷の際には、上記真空吸引法は用いな
いでスクリーン印刷を行う。
また、導体パターン８′が上記抵抗体１０に接続される
ようなスクリーンマスクを使用してスクリーン印刷を行
う。
ようなスクリーンマスクを使用してスクリーン印刷を行
う。
以上の工程により、第１図に示されるように、上記基板
１の両面の配線パターン８，８′と接続した抵抗体１０
が、上記基板１のスルーホールの中に形成される。
１の両面の配線パターン８，８′と接続した抵抗体１０
が、上記基板１のスルーホールの中に形成される。
また、上記基板ｌのスルーホールの直径ｔを変えること
により抵抗体１０の抵抗値を変えることができる。即ち
、上記基板１内に直径ｔの異なる多数のスルーホールを
形成することにより、一度に多数の抵抗値の異なる抵抗
体が基板の孔の中に形成できる。
により抵抗体１０の抵抗値を変えることができる。即ち
、上記基板１内に直径ｔの異なる多数のスルーホールを
形成することにより、一度に多数の抵抗値の異なる抵抗
体が基板の孔の中に形成できる。
第２図は基板両面を用いた厚膜印刷回路基板の断面図で
ある。
ある。
この図に示されるように、上記基板１の異なる直径の孔
の中に各々抵抗体１０が形成され、配線パターン８．８
′は抵抗体１０に接続し、更に、配線パターン８，８′
にチップ部品６を半田付けする。
の中に各々抵抗体１０が形成され、配線パターン８．８
′は抵抗体１０に接続し、更に、配線パターン８，８′
にチップ部品６を半田付けする。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、基板両
面を用いた厚膜印刷回路基板において、基板のスルーホ
ールにスクリーン印刷によって抵抗ペーストを付着させ
、抵抗体を設けるようにしたので、 （１）より高密度な実装が可能な厚膜印刷回路基板を得
ることができる。
面を用いた厚膜印刷回路基板において、基板のスルーホ
ールにスクリーン印刷によって抵抗ペーストを付着させ
、抵抗体を設けるようにしたので、 （１）より高密度な実装が可能な厚膜印刷回路基板を得
ることができる。
（２）スルーホールを複数設け、それらのスルーホール
の直径を互いに異ならせる場合には、容易に基板内に多
数の抵抗値の異なる抵抗体を形成することができる。
の直径を互いに異ならせる場合には、容易に基板内に多
数の抵抗値の異なる抵抗体を形成することができる。
第１図は本発明の一実施例を示ず厚膜印刷回路基板の断
面図、第２図は本発明の他の実施例を示す厚膜印刷回路
基板の断面図、第３図は従来の厚膜印刷回路基板の製造
状態を示す断面図、第４図は従来の厚膜印刷回路基板の
断面図である。 １・・・アルミナ基板、２・・・導体ペースト、３・・
・吸引治具、４・・・吸引口、５，７・・・スルーホー
ル、６・・・チップ部品、８．８′・・・導体パターン
、９・・・半田、ＩＯ・・・抵抗体。
面図、第２図は本発明の他の実施例を示す厚膜印刷回路
基板の断面図、第３図は従来の厚膜印刷回路基板の製造
状態を示す断面図、第４図は従来の厚膜印刷回路基板の
断面図である。 １・・・アルミナ基板、２・・・導体ペースト、３・・
・吸引治具、４・・・吸引口、５，７・・・スルーホー
ル、６・・・チップ部品、８．８′・・・導体パターン
、９・・・半田、ＩＯ・・・抵抗体。
Claims (2)
- （１）基板のスルーホールにスクリーン印刷によって抵
抗ペーストを付着させ、抵抗体を設けるようにしたこと
を特徴とする厚膜印刷回路基板。 - （２）前記スルーホールは複数個設け、かつ、該スルー
ホールの直径を異ならしめて、基板内に多数の抵抗値の
異なる抵抗体を形成するようにしたことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の厚膜印刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61006284A JPS62165301A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 厚膜印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61006284A JPS62165301A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 厚膜印刷回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62165301A true JPS62165301A (ja) | 1987-07-21 |
Family
ID=11634092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61006284A Pending JPS62165301A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 厚膜印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62165301A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181453A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-19 | Toshiba Corp | ピングリッドアレイ |
| US7535724B2 (en) | 2004-12-01 | 2009-05-19 | Ricoh Company, Ltd. | Printed wiring board and a method of manufacturing the same |
-
1986
- 1986-01-17 JP JP61006284A patent/JPS62165301A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181453A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-19 | Toshiba Corp | ピングリッドアレイ |
| US7535724B2 (en) | 2004-12-01 | 2009-05-19 | Ricoh Company, Ltd. | Printed wiring board and a method of manufacturing the same |
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