JPH035678B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH035678B2 JPH035678B2 JP56076882A JP7688281A JPH035678B2 JP H035678 B2 JPH035678 B2 JP H035678B2 JP 56076882 A JP56076882 A JP 56076882A JP 7688281 A JP7688281 A JP 7688281A JP H035678 B2 JPH035678 B2 JP H035678B2
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- JP
- Japan
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- paste
- base metal
- metal paste
- firing
- printing
- Prior art date
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚膜導電路の製造方法に関する。
厚膜導電路は厚膜回路において、厚膜抵抗等の
回路素子間や回路素子と外部端子との接続配線手
段として不可欠のものであるが、従来のこの種導
電路は、基板上に銀パラジウムペースト等の貴金
属ペーストを所定パターンで印刷し、乾燥、焼成
することにより形成されるのが一般的である。
回路素子間や回路素子と外部端子との接続配線手
段として不可欠のものであるが、従来のこの種導
電路は、基板上に銀パラジウムペースト等の貴金
属ペーストを所定パターンで印刷し、乾燥、焼成
することにより形成されるのが一般的である。
上記従来方法の難点は導電路形成用ペーストが
高価につくということである。このペーストとし
て、安価な卑金属ペーストの使用が考えられるが
その場合、卑金属ペーストは酸化し易い特性を持
つており、このため、ペースト焼成中の酸化防止
を図らねばならない。
高価につくということである。このペーストとし
て、安価な卑金属ペーストの使用が考えられるが
その場合、卑金属ペーストは酸化し易い特性を持
つており、このため、ペースト焼成中の酸化防止
を図らねばならない。
酸化防止を目的として、窒素雰囲気焼成用卑金
属ペーストが市販されているが、焼成炉の雰囲気
を置換するには多大の設備投資を要し、更に雰囲
気を保持するガスの供給も必要である。同様の目
的で大気中焼成用卑金属（具体例としてはニツケ
ル）ペーストも市販されているが、斯るペースト
は、焼成時の酸化を防ぐためにボロンを含有して
おり、このため、焼成時酸化ボロンが生じて、形
成されたニツケル導電路は著しい耐湿強度劣化現
象を示す。
属ペーストが市販されているが、焼成炉の雰囲気
を置換するには多大の設備投資を要し、更に雰囲
気を保持するガスの供給も必要である。同様の目
的で大気中焼成用卑金属（具体例としてはニツケ
ル）ペーストも市販されているが、斯るペースト
は、焼成時の酸化を防ぐためにボロンを含有して
おり、このため、焼成時酸化ボロンが生じて、形
成されたニツケル導電路は著しい耐湿強度劣化現
象を示す。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、以
下実施例を図面を参照しつつ工程順に説明する。
下実施例を図面を参照しつつ工程順に説明する。
() まず、アルミナ基板１上に銀ペーストを所
定パターンで印刷し、焼成して第１〜第３導電
性パツド２ａ〜２ｃを形成する（第１図）。
定パターンで印刷し、焼成して第１〜第３導電
性パツド２ａ〜２ｃを形成する（第１図）。
() 第１、第２パツド２ａ，２ｂ間にルテニウ
ム抵抗ペースト３を印刷し、乾燥する（第２
図）。
ム抵抗ペースト３を印刷し、乾燥する（第２
図）。
() 第２、第３パツド２ｂ，２ｃ間に卑金属ペ
ースト４を所定パターンで印刷し、乾燥する
（第３図）。
ースト４を所定パターンで印刷し、乾燥する
（第３図）。
() 卑金属ペースト４をガラスペースト５にて
完全に包囲する（第４図）。この工程は同様に
印刷により形成され、ガラスペースト５は続く
乾燥処理を経る。
完全に包囲する（第４図）。この工程は同様に
印刷により形成され、ガラスペースト５は続く
乾燥処理を経る。
() 抵抗ペースト３、卑金属ペースト４及びガ
ラスペースト５を同時に大気中で焼成し、抵抗
体３′、卑金属導電路４′及びガラス絶縁体５′
を得る（第５図）。このとき、卑金属ペースト
４はガラスペースト５で包囲されて大気雰囲気
から遮断されているので酸化することはない。
ラスペースト５を同時に大気中で焼成し、抵抗
体３′、卑金属導電路４′及びガラス絶縁体５′
を得る（第５図）。このとき、卑金属ペースト
４はガラスペースト５で包囲されて大気雰囲気
から遮断されているので酸化することはない。
() 抵抗体３′を包囲すべく樹脂オーバコート
皮膜７が設けられる（第６図）。
皮膜７が設けられる（第６図）。
上記実施例において、卑金属ペースト４として
はEngel hard社製のフリツトレスニツケルペー
ストＡ−2964、フリツト入りニツケルペーストＡ
−4107、Ａ−3207、又はアルミニウムペーストＡ
−3113が、又ガラスペースト５としては昭栄化学
製のＧ−5128が夫々効適である。
はEngel hard社製のフリツトレスニツケルペー
ストＡ−2964、フリツト入りニツケルペーストＡ
−4107、Ａ−3207、又はアルミニウムペーストＡ
−3113が、又ガラスペースト５としては昭栄化学
製のＧ−5128が夫々効適である。
かくして、本発明によれば、予め導電性パツド
を酸化されにくい貴金属で形成しておき、第３頁
第２行乃至第３行目にも明記されている如く酸化
され易い卑金属ペーストのみを全てガラスペース
トで包囲した状態で焼成するので、卑金属ペース
トが酸化するのが防止され、これにより安価な卑
金属ペーストを用い、しかも大気中焼成により厚
膜導電路が形成でき、厚膜回路の製造価格低減を
図れる。
を酸化されにくい貴金属で形成しておき、第３頁
第２行乃至第３行目にも明記されている如く酸化
され易い卑金属ペーストのみを全てガラスペース
トで包囲した状態で焼成するので、卑金属ペース
トが酸化するのが防止され、これにより安価な卑
金属ペーストを用い、しかも大気中焼成により厚
膜導電路が形成でき、厚膜回路の製造価格低減を
図れる。
第１図乃至第６図は本発明実施例を示す工程別
断面図である。 １……基板、４……卑金属ペースト。
断面図である。 １……基板、４……卑金属ペースト。
Claims (1)
- １ 基板上に貴金属ペーストを所定パターンで印
刷し、焼成して複数の導電性パツドを形成する工
程と、該導電性パツド間を跨ぐようにして卑金属
ペーストを印刷する工程と、該卑金属ペーストを
全て包囲するように酸化防止用のガラスペースト
を印刷する工程と、その後前記卑金属ペーストを
前記ガラスペーストと共に大気中で焼成する工程
と、からなることを特徴とする厚膜導電路の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7688281A JPS57192003A (en) | 1981-05-20 | 1981-05-20 | Method of producing thick film conductive path |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7688281A JPS57192003A (en) | 1981-05-20 | 1981-05-20 | Method of producing thick film conductive path |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57192003A JPS57192003A (en) | 1982-11-26 |
| JPH035678B2 true JPH035678B2 (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=13618001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7688281A Granted JPS57192003A (en) | 1981-05-20 | 1981-05-20 | Method of producing thick film conductive path |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57192003A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01133396A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成厚膜集積回路の製造方法 |
| JP2746774B2 (ja) * | 1991-06-05 | 1998-05-06 | 株式会社ミツバ | 回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50155514A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-15 |
-
1981
- 1981-05-20 JP JP7688281A patent/JPS57192003A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57192003A (en) | 1982-11-26 |
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