JPS6150969B2 - - Google Patents
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- JPS6150969B2 JPS6150969B2 JP55001695A JP169580A JPS6150969B2 JP S6150969 B2 JPS6150969 B2 JP S6150969B2 JP 55001695 A JP55001695 A JP 55001695A JP 169580 A JP169580 A JP 169580A JP S6150969 B2 JPS6150969 B2 JP S6150969B2
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- Japan
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- type phenolic
- phenolic resin
- epoxy resin
- novolak type
- parts
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- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
この発明はエポキシ樹脂組成物に関するもので
ある。 従来、電子機器用プリント配線基材としては、
エポキシ樹脂組成物を用いた多層プリント板が多
く使用されてきたが、実装密度の増大と配線パタ
ーンの高密度化に伴い、基材の耐熱性の向上が強
く求められている。現在、エポキシ樹脂の硬化剤
として芳香族ポリアミン、ジシアンジアミド、酸
無水物、BF3錯体等が使われており、それらを配
合した組成物が多層プリント板の製造に用いられ
ている。しかしながら、このような硬化剤が配合
されているエポキシ樹脂組成物は、いずれもその
生成硬化物の耐熱性が不充分であるため、耐熱性
が優れている多層プリント板を製造することがで
きなかつた。 そこで、この発明者らは、耐熱性に富む硬化物
を生成しうるエポキシ樹脂組成物を得るために研
究を重ねた結果、硬化剤として、数平均分子量が
1000〜3000であつて２核体以下の成分を含まない
ノボラツク型フエノール樹脂を使用すると、所期
の目的を達成できることを見いだしこの発明を完
成した。 すなわち、この発明は、多官能エポキシ樹脂
と、数平均分子量が1000〜3000であつて２核体以
下の成分を含まないノボラツク型フエノール樹脂
とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物をその要旨とするものである。 つぎに、この発明を詳しく説明する。 この発明で用いるエポキシ樹脂は、特に限定さ
れないが、分子内に少なくとも２個のエポキシ基
をもつものであつてエポキシ当量が100〜4000の
通常のものが用いられる。例えば、ビスフエノー
ル系エポキシ樹脂、ノボラツク系エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、含窒素エポキシ樹脂、およ
びこれらのハロゲン化物あげられる。 硬化剤として用いられる、ノボラツク型フエノ
ール樹脂は、数平均分子量が1000〜3000であつて
２核体以下の成分を含まないものである。このよ
うなものは、フエノール、クレゾール、キシレノ
ール等のフエノール類とホルムアルデヒドのよう
なアルデヒド類とを酸性触媒下で反応させ、減圧
脱水もしくは分別沈澱等の操作により、２核体以
下の成分を取除き、かつ数平均分子量を1000〜
3000の範囲に調節することにより製造される。 この発明は、上記のようなノボラツク型フエノ
ール樹脂を硬化剤として用いることを特徴とする
ものである。すなわち、通常のノボラツク型フエ
ノール樹脂は、２核体以下の成分を多量に含んで
いるため、これを硬化剤として用いてもエポキシ
樹脂硬化物の耐熱性を向上させることはできない
のである。これは、そのようなノボラツク型フエ
ノール樹脂を用いると、得られるエポキシ樹脂硬
化物が架橋密度の小さいものとなることに起因す
る。また、数平均分子量が1000〜3000の範囲を外
れるものを用いても耐熱性の向上は期待できない
のである。数平均分子量が1000末満のものは、エ
ポキシ樹脂硬化物の架橋密度を充分向上させるこ
とができない。また数平均分子分子量が3000を超
えるのものは、エポキシ樹脂との架橋反応が立体
障害によつて起こりにくくなるため、エポキシ樹
脂硬化物の架橋密度が小さくなり、やはり耐熱性
を向上させることができないのである。この発明
は、ノボラツク型フエノール樹脂として、前記の
ように数平均分子量が1000〜3000であつて２核体
以下の成分を含まないものを用いるため、エポキ
シ樹脂硬化物の架橋密度が高くなり、耐熱性が著
しく向上するようになるのである。 このようなノボラツク型フエノール樹脂の含有
量は、エポキシ樹脂100重量部（以下「部」と略
す）に対してノボラツク型フエノール樹脂が10〜
100部になるように選ぶことが好ましい。すなわ
ち、含有量が10部未満では、生成硬化物の耐熱
性、機械特性、電気特性および耐薬品性等が低下
する傾向がみられ、また100部を超えても耐熱
性、耐薬品性等が低下する傾向がみられるからで
ある。 なお、この発明のエポキシ樹脂組成物には、必
要に応じて、ベンジルジメチルアミン等の三級ア
ミンやイミダゾールを硬化促進剤として添加して
もよいし、難燃剤を添加してもよいのである。 この発明のエポキシ樹脂組成物は、上記のよう
な原料を用い、例えばつぎのようにして製造され
る。すなわち、エポキシ樹脂と上記のノボラツク
型フエノール樹脂と、必要に応じて硬化促進剤お
よび難燃剤ならびにその他の添加物とを配合し、
通常の方法で混合することにより造されるのであ
る。 以上のように、この発明のエポキシ樹脂組成物
は、数平均分子量が1000〜3000であつて２核体以
下の成分を含まないノボラツク型フエノール樹脂
を含有しているため、耐熱性に富む硬化物を生成
することができる。したがつて、この発明のエポ
キシ樹脂組成物は、多層プリント板用プリプレグ
樹脂組成物として極めて有用である。 つぎに、実施例について比較例と併せて説明す
る。 まず下記のようにして６種類のノボラツク型フ
エノール樹脂を合成した。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ａ） 撹拌器、冷却器、温度計を備えたフラスコに、
フエノール94g（１モル）、37％ホルマリン64.9g
（0.8モル）、シユウ酸0.27g（0.003モル）を入
れ、100℃で100分間反応させた。その後減圧脱水
をしながら系内の水を除去し、最終的に160℃で
60分間反応させ、脱シユウ酸して数平均分子量
550、OH当量103.7のノボラツク型フエノール樹
脂Ａを得た。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｂ） 500ccのビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10重量部（以下「部」と略す）入
れ、さらにメタノールを100ml加えて溶解した。
つぎに、この溶液に水100mlを加えて充分混合し
たのち、一昼夜放置した。その結果、ビーカーの
底に黄色の油状物が沈澱した。つぎに、ビーカー
上部の白濁液をデカンテーシヨンで除去し、油状
物質を２回水洗したのち、100℃で５時間減圧乾
燥した。その結果、数平均分子量930、OH当量
104.6のノボラツク型フエノール樹脂Ｂを得た。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｃ） 500ccのビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノールを
100ml加えて溶解した。つぎに、この溶液に水90
mlを加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。
これ以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造
と同様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｃを得
た。このノボラツク型フエノール樹脂Ｃの数平均
分子量は1050、OH当量は104.8gであつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｄ） 500ccのビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノール100
ml加えて溶解した。つぎに、この溶液に水75mlを
加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。これ
以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造と同
様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｄを得た。
このノボラツク型フエノール樹脂Ｄの数平均分子
量は1540、OH当量は105.2であつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｅ） 500ccのビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノール80ml
を加えて溶解した。つぎに、この溶液に水60mlを
加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。これ
以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｒの製造と同
様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｅを得た。
このノボラツク型フエノール樹脂Ｅの数平均分子
量は2800、OH当量は105.5であつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｆ） 500ccのビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノール50ml
を加えて溶解した。つぎに、この溶液に水30mlを
加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。これ
以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造と同
様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｆを得た。
このノボラツク型フエノール樹脂Ｆの数平均分子
量は3500、OH当量は105.6であつた。 つぎに、上記のノボラツク型フエノール樹脂Ａ
〜Ｆを用いて下記のようにしてエポキシ樹脂組成
物をつくり、それを硬化させて硬化物を得た。 〔実施例 １〕 ビスフエノール系エポキシ樹脂（エピコート
828、シエル社製）を100部準備し、これにノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｃを56.6部添加し、さらに
硬化助剤としてベンジルジメチルアミンを１部添
加して混合し均一溶解してエポキシ樹脂組成物を
つくつた。つぎに、このエポキシ樹脂組成物を
170℃で２時間加熱して硬化させ硬化物を得た。 〔実施例 ２〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｄを56.99部用いるように
した。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を
得た。 〔実施例 ３〕 ノボラツク型エポキシ樹脂（エピコート
154、シエル社製）を100部準備し、これにノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｃを55.2部添加し、さらに
硬化助剤としてベンジルジメチルアミンを0.5部
添加して混合し均一溶解してエポキシ樹脂組成物
をつくつた。つぎに、このエポキシ樹脂組成物を
170℃で２時間加熱して硬化させ、硬化物を得
た。 〔実施例 ４〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｄを55.4部用いるようにし
た。それ以外は実施例３と同様にして硬化物を得
た。 〔実施例 ５〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｅを55.5部用いるようにし
た。それ以外は実施例３と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 １〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ａを56.1部用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 ２〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｂを56.5部用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 ３〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂F57.1部を用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 ４〕 ビスフエノール系エポキシ樹脂（エピコート
828）を100部準備し、これにジアミノジフエニル
メタン26部およびベンジルジメチルアミン１部添
加して混合し均一溶解してエポキシ樹脂組成物を
つくつた。つぎに、このエポキシ樹脂組成物を
170℃で２時間加熱して硬化させ硬化物を得た。 〔比較例 ５〕 ジアミノジフエニルメタンに代えて無水マレイ
ン酸を51.5部用いるようにした。それ以外は比較
例４と同様にして硬化物を得た。 〔比較例 ６〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃの代わにに、ノ
ボラツク型フエノールＣに１核体成分としてフエ
ノールを0.2部、２核体成分としてジヒドロキシ
ジフエニルメタンを0.2部添加したものを用いた
他は、実施例１と全く同様にして硬化物を得た。 〔比較例 ７〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｄの代わりに、ノ
ボラツク型フエノールＤに１核体成分としてフエ
ノールを0.3部、２核体成分としてジヒドロキシ
ジフエニルメタンを0.3部添加したものを用いた
他は、実施例２と全く同様にして硬化物を得た。 以上の実施例および比較例で得られた硬化物の
ガラス転移温度を次表に示した。実施例のエポキ
シ樹脂組成物製の硬化物は、ガラス転移温度が高
くて耐熱性に富むことがわかる。
ある。 従来、電子機器用プリント配線基材としては、
エポキシ樹脂組成物を用いた多層プリント板が多
く使用されてきたが、実装密度の増大と配線パタ
ーンの高密度化に伴い、基材の耐熱性の向上が強
く求められている。現在、エポキシ樹脂の硬化剤
として芳香族ポリアミン、ジシアンジアミド、酸
無水物、BF3錯体等が使われており、それらを配
合した組成物が多層プリント板の製造に用いられ
ている。しかしながら、このような硬化剤が配合
されているエポキシ樹脂組成物は、いずれもその
生成硬化物の耐熱性が不充分であるため、耐熱性
が優れている多層プリント板を製造することがで
きなかつた。 そこで、この発明者らは、耐熱性に富む硬化物
を生成しうるエポキシ樹脂組成物を得るために研
究を重ねた結果、硬化剤として、数平均分子量が
1000〜3000であつて２核体以下の成分を含まない
ノボラツク型フエノール樹脂を使用すると、所期
の目的を達成できることを見いだしこの発明を完
成した。 すなわち、この発明は、多官能エポキシ樹脂
と、数平均分子量が1000〜3000であつて２核体以
下の成分を含まないノボラツク型フエノール樹脂
とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物をその要旨とするものである。 つぎに、この発明を詳しく説明する。 この発明で用いるエポキシ樹脂は、特に限定さ
れないが、分子内に少なくとも２個のエポキシ基
をもつものであつてエポキシ当量が100〜4000の
通常のものが用いられる。例えば、ビスフエノー
ル系エポキシ樹脂、ノボラツク系エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、含窒素エポキシ樹脂、およ
びこれらのハロゲン化物あげられる。 硬化剤として用いられる、ノボラツク型フエノ
ール樹脂は、数平均分子量が1000〜3000であつて
２核体以下の成分を含まないものである。このよ
うなものは、フエノール、クレゾール、キシレノ
ール等のフエノール類とホルムアルデヒドのよう
なアルデヒド類とを酸性触媒下で反応させ、減圧
脱水もしくは分別沈澱等の操作により、２核体以
下の成分を取除き、かつ数平均分子量を1000〜
3000の範囲に調節することにより製造される。 この発明は、上記のようなノボラツク型フエノ
ール樹脂を硬化剤として用いることを特徴とする
ものである。すなわち、通常のノボラツク型フエ
ノール樹脂は、２核体以下の成分を多量に含んで
いるため、これを硬化剤として用いてもエポキシ
樹脂硬化物の耐熱性を向上させることはできない
のである。これは、そのようなノボラツク型フエ
ノール樹脂を用いると、得られるエポキシ樹脂硬
化物が架橋密度の小さいものとなることに起因す
る。また、数平均分子量が1000〜3000の範囲を外
れるものを用いても耐熱性の向上は期待できない
のである。数平均分子量が1000末満のものは、エ
ポキシ樹脂硬化物の架橋密度を充分向上させるこ
とができない。また数平均分子分子量が3000を超
えるのものは、エポキシ樹脂との架橋反応が立体
障害によつて起こりにくくなるため、エポキシ樹
脂硬化物の架橋密度が小さくなり、やはり耐熱性
を向上させることができないのである。この発明
は、ノボラツク型フエノール樹脂として、前記の
ように数平均分子量が1000〜3000であつて２核体
以下の成分を含まないものを用いるため、エポキ
シ樹脂硬化物の架橋密度が高くなり、耐熱性が著
しく向上するようになるのである。 このようなノボラツク型フエノール樹脂の含有
量は、エポキシ樹脂100重量部（以下「部」と略
す）に対してノボラツク型フエノール樹脂が10〜
100部になるように選ぶことが好ましい。すなわ
ち、含有量が10部未満では、生成硬化物の耐熱
性、機械特性、電気特性および耐薬品性等が低下
する傾向がみられ、また100部を超えても耐熱
性、耐薬品性等が低下する傾向がみられるからで
ある。 なお、この発明のエポキシ樹脂組成物には、必
要に応じて、ベンジルジメチルアミン等の三級ア
ミンやイミダゾールを硬化促進剤として添加して
もよいし、難燃剤を添加してもよいのである。 この発明のエポキシ樹脂組成物は、上記のよう
な原料を用い、例えばつぎのようにして製造され
る。すなわち、エポキシ樹脂と上記のノボラツク
型フエノール樹脂と、必要に応じて硬化促進剤お
よび難燃剤ならびにその他の添加物とを配合し、
通常の方法で混合することにより造されるのであ
る。 以上のように、この発明のエポキシ樹脂組成物
は、数平均分子量が1000〜3000であつて２核体以
下の成分を含まないノボラツク型フエノール樹脂
を含有しているため、耐熱性に富む硬化物を生成
することができる。したがつて、この発明のエポ
キシ樹脂組成物は、多層プリント板用プリプレグ
樹脂組成物として極めて有用である。 つぎに、実施例について比較例と併せて説明す
る。 まず下記のようにして６種類のノボラツク型フ
エノール樹脂を合成した。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ａ） 撹拌器、冷却器、温度計を備えたフラスコに、
フエノール94g（１モル）、37％ホルマリン64.9g
（0.8モル）、シユウ酸0.27g（0.003モル）を入
れ、100℃で100分間反応させた。その後減圧脱水
をしながら系内の水を除去し、最終的に160℃で
60分間反応させ、脱シユウ酸して数平均分子量
550、OH当量103.7のノボラツク型フエノール樹
脂Ａを得た。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｂ） 500ccのビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10重量部（以下「部」と略す）入
れ、さらにメタノールを100ml加えて溶解した。
つぎに、この溶液に水100mlを加えて充分混合し
たのち、一昼夜放置した。その結果、ビーカーの
底に黄色の油状物が沈澱した。つぎに、ビーカー
上部の白濁液をデカンテーシヨンで除去し、油状
物質を２回水洗したのち、100℃で５時間減圧乾
燥した。その結果、数平均分子量930、OH当量
104.6のノボラツク型フエノール樹脂Ｂを得た。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｃ） 500ccのビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノールを
100ml加えて溶解した。つぎに、この溶液に水90
mlを加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。
これ以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造
と同様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｃを得
た。このノボラツク型フエノール樹脂Ｃの数平均
分子量は1050、OH当量は104.8gであつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｄ） 500ccのビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノール100
ml加えて溶解した。つぎに、この溶液に水75mlを
加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。これ
以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造と同
様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｄを得た。
このノボラツク型フエノール樹脂Ｄの数平均分子
量は1540、OH当量は105.2であつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｅ） 500ccのビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノール80ml
を加えて溶解した。つぎに、この溶液に水60mlを
加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。これ
以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｒの製造と同
様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｅを得た。
このノボラツク型フエノール樹脂Ｅの数平均分子
量は2800、OH当量は105.5であつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｆ） 500ccのビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノール50ml
を加えて溶解した。つぎに、この溶液に水30mlを
加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。これ
以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造と同
様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｆを得た。
このノボラツク型フエノール樹脂Ｆの数平均分子
量は3500、OH当量は105.6であつた。 つぎに、上記のノボラツク型フエノール樹脂Ａ
〜Ｆを用いて下記のようにしてエポキシ樹脂組成
物をつくり、それを硬化させて硬化物を得た。 〔実施例 １〕 ビスフエノール系エポキシ樹脂（エピコート
828、シエル社製）を100部準備し、これにノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｃを56.6部添加し、さらに
硬化助剤としてベンジルジメチルアミンを１部添
加して混合し均一溶解してエポキシ樹脂組成物を
つくつた。つぎに、このエポキシ樹脂組成物を
170℃で２時間加熱して硬化させ硬化物を得た。 〔実施例 ２〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｄを56.99部用いるように
した。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を
得た。 〔実施例 ３〕 ノボラツク型エポキシ樹脂（エピコート
154、シエル社製）を100部準備し、これにノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｃを55.2部添加し、さらに
硬化助剤としてベンジルジメチルアミンを0.5部
添加して混合し均一溶解してエポキシ樹脂組成物
をつくつた。つぎに、このエポキシ樹脂組成物を
170℃で２時間加熱して硬化させ、硬化物を得
た。 〔実施例 ４〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｄを55.4部用いるようにし
た。それ以外は実施例３と同様にして硬化物を得
た。 〔実施例 ５〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｅを55.5部用いるようにし
た。それ以外は実施例３と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 １〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ａを56.1部用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 ２〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｂを56.5部用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 ３〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂F57.1部を用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 ４〕 ビスフエノール系エポキシ樹脂（エピコート
828）を100部準備し、これにジアミノジフエニル
メタン26部およびベンジルジメチルアミン１部添
加して混合し均一溶解してエポキシ樹脂組成物を
つくつた。つぎに、このエポキシ樹脂組成物を
170℃で２時間加熱して硬化させ硬化物を得た。 〔比較例 ５〕 ジアミノジフエニルメタンに代えて無水マレイ
ン酸を51.5部用いるようにした。それ以外は比較
例４と同様にして硬化物を得た。 〔比較例 ６〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃの代わにに、ノ
ボラツク型フエノールＣに１核体成分としてフエ
ノールを0.2部、２核体成分としてジヒドロキシ
ジフエニルメタンを0.2部添加したものを用いた
他は、実施例１と全く同様にして硬化物を得た。 〔比較例 ７〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｄの代わりに、ノ
ボラツク型フエノールＤに１核体成分としてフエ
ノールを0.3部、２核体成分としてジヒドロキシ
ジフエニルメタンを0.3部添加したものを用いた
他は、実施例２と全く同様にして硬化物を得た。 以上の実施例および比較例で得られた硬化物の
ガラス転移温度を次表に示した。実施例のエポキ
シ樹脂組成物製の硬化物は、ガラス転移温度が高
くて耐熱性に富むことがわかる。
【表】
【表】
なお、ガラス転移温度はつぎのようにして測定
した。すなわち、硬化物を５×５×30mmの寸法に
切断し、熱膨脹計を用いて室温から300℃までの
昇温を、25℃／分の昇温速度で行い、熱膨脹曲線
の変曲点より求めた。
した。すなわち、硬化物を５×５×30mmの寸法に
切断し、熱膨脹計を用いて室温から300℃までの
昇温を、25℃／分の昇温速度で行い、熱膨脹曲線
の変曲点より求めた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 多官能エポキシ樹脂と、数平均分子量が1000
〜3000であつて２核体以下の成分を含まないノボ
ラツク型フエノール樹脂とを含有することを特徴
とするエポキシ樹脂組成物。 ２ 数平均分子量が1000〜3000であつて２核体以
下の成分を含まないノボラツク型フエノール樹脂
が、多官能エポキシ樹脂100重量部に対して10〜
100重量部の割合で含有されている特許請求の範
囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP169580A JPS5698227A (en) | 1980-01-09 | 1980-01-09 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP169580A JPS5698227A (en) | 1980-01-09 | 1980-01-09 | Epoxy resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5698227A JPS5698227A (en) | 1981-08-07 |
| JPS6150969B2 true JPS6150969B2 (ja) | 1986-11-06 |
Family
ID=11508660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP169580A Granted JPS5698227A (en) | 1980-01-09 | 1980-01-09 | Epoxy resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5698227A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56168875A (en) * | 1980-05-31 | 1981-12-25 | Kobe Steel Ltd | Vertical multistage flash distillating device |
| BR8604531A (pt) * | 1985-01-11 | 1987-07-14 | Dow Chemical Co | Resinas epoxi novolac tendo reduzidos componentes com funcionalidade 2 e um processo para a reducao de componentes com funcionalidade 2 em resinas novolac |
| JPH03139519A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-13 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989745A (ja) * | 1972-12-28 | 1974-08-27 | ||
| JPS5917747B2 (ja) * | 1975-10-09 | 1984-04-23 | ダイセル化学工業株式会社 | 粉体塗装用プライマ− |
| JPS5692908A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-28 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | High-molecular novolak type substituted phenolic resin, its preparation and application |
-
1980
- 1980-01-09 JP JP169580A patent/JPS5698227A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5698227A (en) | 1981-08-07 |
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