JPS62174283A - アクリル系接着剤組成物 - Google Patents

アクリル系接着剤組成物

Info

Publication number
JPS62174283A
JPS62174283A JP1529986A JP1529986A JPS62174283A JP S62174283 A JPS62174283 A JP S62174283A JP 1529986 A JP1529986 A JP 1529986A JP 1529986 A JP1529986 A JP 1529986A JP S62174283 A JPS62174283 A JP S62174283A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acrylic
epoxy resin
adhesive composition
weight
epoxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1529986A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH078978B2 (ja
Inventor
Koichi Okuno
奥野 孝一
Kunimasa Kamio
神尾 邦政
Mamoru Suzuki
守 鈴木
Akio Fukuda
福田 晶夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyodo Chemical Co Ltd
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Kyodo Chemical Co Ltd
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyodo Chemical Co Ltd, Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Kyodo Chemical Co Ltd
Priority to JP61015299A priority Critical patent/JPH078978B2/ja
Publication of JPS62174283A publication Critical patent/JPS62174283A/ja
Publication of JPH078978B2 publication Critical patent/JPH078978B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はアクリル系接着剤組成物に関するものであり、
特に高度の接着強度を有し、柔軟性、耐熱性および耐溶
剤性に優れたアクリル系接着剤組成物に関する。
〈従来の技術〉 接着剤は電気機器、土木・建築材等にも広く用いられて
いるが特に近年、電子計算機、通信機器、計測・制御機
器、カメラ、時計、カーエレクトロニクス、各[(JA
機器、家電製品、航空機計器、医療機器などの電気機器
に接着剤が多用されている。ところで近年の電子機器の
高密度化、配線の高精度化にともない、その信頼性を高
めるためより高度の接着強度、電気特性、耐熱性、耐溶
剤性および柔軟性を有する接着剤が求められるようにな
った。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、これらの要求特性の中で特に接着性/耐
熱性/柔軟性を同時に満足せしめる接着剤を求めること
は極めて困難であった。例えば、接着剤として広く使用
されているエポキシ樹脂組成物の場合、すぐれた柔軟性
を得るためには可塑剤や可焼性エポキシ樹脂の併用が必
要であるが、この場合、接着性、耐熱性などの特性は低
下する。
く問題点を解決するための手段〉 本発明者らは以上の諸問題を解決すべく鋭意検討を行っ
た結果、特殊のアクリル樹脂とエポキシ樹脂を併用して
なる組成物がこれらの緒特性を満足せしめることを見出
し、本発明に到達した。
本発明に使用されるアクリル樹脂は20〜50這濫%の
7クリロニトリル、メタアクリロニトリルまたはそれら
の混合物、48−76M量%のエチルアクリレート、ブ
チルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレートま
たはそれらの混合物、2−10重濫%のアクリル酸、メ
タアクリル酸、イタコン酸またはそれらの混合物を含有
する共重合体である。これは通常のラジカル重合処方に
より、乳化重合、懸濁重合、あるいは溶液重合などの方
法によって合成することができる。
また、本発明に用いられるエポキシ樹脂は、架橋結合性
を有する多官能エポキシ化合物であり、好ましくは常温
においては固体性状を示すものである。このエポキシ樹
脂は、基本骨格としてビスフェノールA型、フェノール
またはクレゾールノボラック型、ジアミノジフェニルメ
タン型などから誘導されたものはすべて用いられるが、
経済性、作業性などを考慮して、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂でエポキシ当息が180〜2000のものを
使用するのが一般的である。
これらの樹脂の配合比率はアクリル樹81190〜98
孟麓%、エポキシ樹脂2〜10這虚%である。エポキシ
樹脂成分が2重量%より少ない場合は、耐熱性、耐俗剤
性で劣り、10mmg6より多い場合は接着強度および
柔軟性で劣る。
接着剤組成物の形態としては、フィルム状、水分散状あ
るいは溶液状などいづれでもよい。
一般的な製造方法としては、前記七ツマー組成のアクリ
ル共重合体を乳化重合によって合成し、この乳化物に所
定のエポキシ樹脂を添加混合してからアルカリ増粘処方
によって希望する粘度に調整すれば、水分散型の接着剤
となる。また溶液型は、乳化重合によって得られたエマ
ルシヨンを塩析によって固型物としてポリマーを分離し
、乾燥してからメチルエチルケトンまたはメチルイソブ
チルケトンなどに代表される良溶剤中で所定のエポキシ
樹脂と混合mmせしめて好ましい濃度と粘度を有する溶
液に調整すればよい。更に、フィルム状接着剤の場合は
、上記組成のメチルエチルケトンまたはメチルイソブチ
ルケトン溶液を一役的なキャスト法によって渭型紙など
の上に引き乾燥して得られる。
この際のフィルム厚は樹脂濃度との関保から自由に調整
しながら作成できる。
貼合は、接着剤がフィルムの場合は加熱圧S ′によっ
て行なわれ、水分散型あるいはだ波型は一旦被着体上に
塗布し、水あるいは溶剤を十分に蒸発乾燥させてから、
同様の加熱圧着によって実施される。接着条件としては
通常の熱プレス法によって10〜60切りの圧力下、1
80〜200℃、10〜60分間の加熱圧着が好ましい
か\る条件によって、アクリルポリマー中のカルボキシ
ル基とエポキシ化合物のエポキシ基との非可逆的な架橋
反応が進行し、熱硬化型の網目構造を形成する。しかし
、この反応においては、付加縮合であり、水分子など飛
散成分の生成はともなわず、ボイド生成などによる接着
不良が起る心配がない。
本発明の接着剤組成物に、場合により増粘剤チクソ性賦
与剤、表面処理剤などの添加剤やエポキシ化合物の硬化
促進剤などを少量添加して物性を改良する方法も考えら
れるが、これらは本発明の本質的なものではない。
(効 果〉 本発明の接着剤組成物はすぐれた接着性、耐熱性、およ
び柔軟性を有するものであり、とくにフレキシブル印刷
回路基板(以下FPCとする)、シートコイル、テープ
キャリア等におけるポリイミドフィルムと銅箔等の金属
箔との接着において、すぐれた効果を発揮する。例えば
本発明の接着剤組成物によってポリイミドフィルムと銅
箔とを接着した場合、貼合シートは極めて柔軟性に冨み
、剥離強度は1 kg/an以上、耐ハンダ耐熱性(2
80”C)は80秒以上である。
さらに酸、アルカリ、トリクレン、塩化メチレン等での
耐薬品性にもすぐれている。
〈実施例〉 以下に本発明を実施例によって説明するが、本発明は実
施例のみに限定されるものではない。
実施例−1 還流冷却器、温度計、窒素ガス導入管を備えた500−
−フラスコに、アクリロニトリル401.2−エチルヘ
キシルアクリレート55g、メタアクリル!!5 f、
ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム1.Ofを仕込み
、蒸留水2001!を加えて攪拌下に乳化状とする。
これに、過硫酸カリウム0.8Fと亜硫酸水素ナトリウ
ム0.11を加え、窒素ガスを吹込み内部の空気を完全
に置換してから60°Cまで1時間かけて昇温し、窒素
ガス気流下で8時間重合した。
重合終了後、室温まで冷却し、塩化ナトリウム約80g
を徐々に添加してポリマーの塩析を行ない、濾過・水洗
を8回繰返してから乾燥し、固型のアクリル共重合体9
59を得る。
該アクリルポリマー47.5 FとスミエポキシE S
ム−011(住友化学製ビスフェノールム型固型エポキ
シ樹BM)2.5fをメチルエチルケトン2501中に
溶解し、透明粘稠液を得る。この粘稠液をポリプロ・コ
ートの離型紙上にボックスコーターを用いて流延し、常
温〜100℃の温度で乾燥させ80〜60ミクロン厚の
ポリマーフィルムを得る。生成フィルムは表置粘着性は
なくや一不透明性を示す。
実施例−2 600−−フラスコに、アクリロニトリル859、n−
ブチルアクリレート60g、メタアクリル酸5gとジオ
クチルスルホコハク酸ナトリウム1.Olを仕込み、そ
の他の条件はすべて実施例−1と同一として重合を実施
して、固型ポリマー961を得た。
このアクリルポリマー47.011とスミエポキシEI
Mム−0118,Ofをメチルエチルケトンaooy中
に溶解し、得られる粘稠液から実施例−1と同様の方法
で80〜50ミクロン厚のポリマーフィルムを得ル。
実施例−8 アクリロニトリル86f、エチルアクリレ−)20y、
n−ブチルアクリレート40f。
アクリルa!4fのモノマー成分で、実施例−1と全く
同一の条件で重合を行ない固型ポリマー94.5fを得
た。
このアクリルポリマー47.5 FとスミエポキシE8
ム−012(任友化学製ビスフェノールム型固型エポキ
シ樹脂)2.5Fをメチルエチルケトン200f中にJ
W解してから同様の方法でキャストフィルムを合成した
実施例−4 メタクリロニトリル40 f 、n−ブチルアクリレー
ト55g、メタアクリル酸51のモノマー成分で同様に
重合反応及び後処理を行ない固型ポリマー989を得た
このアクリルポリマー47.5 &とスミエポキシEM
CN−220F(住友化学製オルソクレゾールノボラッ
ク型固型エポキシ樹脂)2.5ノをメチルイソブチルケ
トン200g中に溶解してから、全く同様の方法でキャ
ストフィルムを合成した。
比較例−1 スミエポキシgsA−o11を100j’、可とう性付
与剤として非反応性のジブチルフタレート18f、およ
びジシアンシアミド4ノ、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール0.5Fを45Fのメチルセロソルブおよびl
ogのメチルエチルケトンに溶解し、実施例−1と同様
の方法でキャストフィルムを得た。
実施例−6 上記実施例および比較例で得られたフィルム状接着剤を
、カプトン■ポリイミドフィルA (1)u font
社製品社製鋼ff1(古河サーキットホイル社TTAI
処理品)との間にはさみ、235に9/lyl、 18
0℃の条件で50分の熱プレスを行なった。得られた貼
合物について、剥離強度、ハンダ耐熱性、柔軟性等を測
定した結果を第1表に示す。
実施例−6 実施例1および2で得られたそれぞれのlリマーとエポ
キシ混合物のメチルエチルケトン溶液を、ポリイミドフ
ィルム上に塗布・乾燥してからこれの接着剤面と銅箔と
の接着を実施例−5と同じ条件の加熱圧着により行った
。得られた貼合物について剥離強度、ハンダ耐熱性、耐
薬品性、柔軟性等を測定したところ、実施例5と全く近
似の値を示した。
\1、

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)20〜50重量%のアクリロニトリル、メ
    タクリロニトリルまたはそれらの混合物、(b)45〜
    75重量%のエチルアクリレート、ブチルアクリレート
    、2−エチルヘキシルアクリレートまたはそれらの混合
    物、および (c)2〜10重量%のアクリル酸、メタクリル酸、イ
    タコン酸またはそれらの混合物の共重合体であるアクリ
    ル樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)からなるアクリル系
    接着剤組成物。
  2. (2)エポキシ樹脂(B)が架橋結合性を有する多官能
    エポキシ化合物であり、且つ常温で固体である特許請求
    の範囲第1項記載の接着剤組成物。
  3. (3)配合比率がアクリル樹脂(A)90〜98重量%
    、エポキシ樹脂(B)2〜10重量%である特許請求の
    範囲第1項記載の接着剤組成物。
JP61015299A 1986-01-27 1986-01-27 アクリル系接着剤組成物 Expired - Lifetime JPH078978B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61015299A JPH078978B2 (ja) 1986-01-27 1986-01-27 アクリル系接着剤組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61015299A JPH078978B2 (ja) 1986-01-27 1986-01-27 アクリル系接着剤組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62174283A true JPS62174283A (ja) 1987-07-31
JPH078978B2 JPH078978B2 (ja) 1995-02-01

Family

ID=11884939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61015299A Expired - Lifetime JPH078978B2 (ja) 1986-01-27 1986-01-27 アクリル系接着剤組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH078978B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013053190A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Nitto Denko Corp 接着フィルム及びダイシング・ダイボンドフィルム
US8436126B2 (en) 2006-07-19 2013-05-07 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Resin composition for adhesive sheet and adhesive sheet using the composition for flexible printed circuit board
JP2015517956A (ja) * 2012-05-30 2015-06-25 サン−ゴバン グラス フランス 付属品取り付けのための支持体を備えた車両グレージング、支持体、組立方法、及び使用
KR20160069345A (ko) 2014-12-08 2016-06-16 도레이첨단소재 주식회사 플렉시블 프린트 배선판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 플렉시블 프린트 배선판용 접착 테이프

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58176284A (ja) * 1982-04-10 1983-10-15 Saiden Kagaku Kk 再剥離型粘着剤

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58176284A (ja) * 1982-04-10 1983-10-15 Saiden Kagaku Kk 再剥離型粘着剤

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8436126B2 (en) 2006-07-19 2013-05-07 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Resin composition for adhesive sheet and adhesive sheet using the composition for flexible printed circuit board
JP2013053190A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Nitto Denko Corp 接着フィルム及びダイシング・ダイボンドフィルム
JP2015517956A (ja) * 2012-05-30 2015-06-25 サン−ゴバン グラス フランス 付属品取り付けのための支持体を備えた車両グレージング、支持体、組立方法、及び使用
KR20160069345A (ko) 2014-12-08 2016-06-16 도레이첨단소재 주식회사 플렉시블 프린트 배선판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 플렉시블 프린트 배선판용 접착 테이프

Also Published As

Publication number Publication date
JPH078978B2 (ja) 1995-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03247683A (ja) アクリル系接着剤組成物
JP2001192539A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物およびその硬化物を含む回路基板
JPS62174283A (ja) アクリル系接着剤組成物
CN101418201B (zh) 一种用于柔性线路板的胶粘剂组合物
JPH1046122A (ja) 接着剤組成物
JPH03221578A (ja) フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物
JPS642639B2 (ja)
JPH0249087A (ja) 接着剤組成物
JPH02155113A (ja) 導電性銀ペースト
JP2724619B2 (ja) アクリル系接着剤組成物
JP2527166B2 (ja) 接着剤層を有するポリエ−テルイミドフイルム
JPH02202973A (ja) フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物
JPS63304076A (ja) 一液型接着剤組成物
TWI893083B (zh) 纖維處理劑、纖維處理組成物、纖維加工品及纖維處理劑之製造方法
JPS6176579A (ja) 耐燃性接着剤組成物
JP2003231873A (ja) アクリル系接着剤組成物
JPH04185684A (ja) アクリル系接着剤組成物
JP3653784B2 (ja) プリント配線板
JPH0229328A (ja) フレキシブル銅張板
JPS61237436A (ja) 半導体素子の製造方法
JPS58153338A (ja) 半導体素子
CN119331539A (zh) 一种快速粘接树脂组合物、胶膜及应用
JPH0359022A (ja) 熱硬化性樹脂
JPS62207361A (ja) 熱硬化性組成物
JP2009099825A (ja) 半導体装置接着剤用アクリル系樹脂及びアクリル系樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term