JPS62176837A - 金属ベ−ス銅張積層板の製造法 - Google Patents
金属ベ−ス銅張積層板の製造法Info
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- JPS62176837A JPS62176837A JP1835186A JP1835186A JPS62176837A JP S62176837 A JPS62176837 A JP S62176837A JP 1835186 A JP1835186 A JP 1835186A JP 1835186 A JP1835186 A JP 1835186A JP S62176837 A JPS62176837 A JP S62176837A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は密着性にすぐれた金属ベース鋼張積層板の製造
法に関する。
法に関する。
近年電子機器の軽量、薄形、高密度化が進み、これに使
用される電子部品の高密度実装に伴い、単位表面積あた
りの発熱１１は老るしく高まっており、これら電子部品
をとりつける配線基板も耐熱性、放熱性にすぐれたもの
７５１４Ｊ求されている。
用される電子部品の高密度実装に伴い、単位表面積あた
りの発熱１１は老るしく高まっており、これら電子部品
をとりつける配線基板も耐熱性、放熱性にすぐれたもの
７５１４Ｊ求されている。
かへる要求を満足するものとして近年アルミ。
銅あるいは鉄等の金属板をベースにしたプリント回路板
が用いられるようになってきた。
が用いられるようになってきた。
特に小型電子化モータある−は回転数や位置検出用回路
を組込んだプリント回路板にお−ては、通常冷間圧延鋼
板やさらに電ａ％性のよい珪素鋼板がベースに用いられ
ている。
を組込んだプリント回路板にお−ては、通常冷間圧延鋼
板やさらに電ａ％性のよい珪素鋼板がベースに用いられ
ている。
しかしながらこれらの鋼板は耐蝕性に劣っておシ、特に
夏期や多湿時に発錆し易いため、通常は表面を亜鉛ある
いはアルミニウムをメッキし亜鉛メッキ鋼板あるいはア
ルミメッキ鋼板として市販されている。亜鉛メッキ鋼板
はさらに白錆防止を目的に塗付型のクロメート処理した
ものや塗料との密着性を、Ｌ （するためにリン酸塩皮
膜を施したものイ、ン）る。
夏期や多湿時に発錆し易いため、通常は表面を亜鉛ある
いはアルミニウムをメッキし亜鉛メッキ鋼板あるいはア
ルミメッキ鋼板として市販されている。亜鉛メッキ鋼板
はさらに白錆防止を目的に塗付型のクロメート処理した
ものや塗料との密着性を、Ｌ （するためにリン酸塩皮
膜を施したものイ、ン）る。
これらの亜鉛メッキ鋼板をプリント回路板のベースとし
て用いるにあたり、亜鉛メッキの表面に塗付型のクロメ
ート処ｍｔ−施した亜鉛メッ中鋼板にあっては絶縁層と
の密着性が悪く、特に耐湿耐熱試験、例えばＰＣＴ（プ
レッシャークツカーテスト）や水中に浸漬すると絶縁層
が金属板よシ剥離し易い。またリン酸塩被膜を形成した
亜鉛メッキ鋼板の場合には絶縁層との密着性は良好であ
るが、キズがつき易く前記塗付型のクロメート処理した
ものより耐蝕性に劣っており錆が発生し易い。
て用いるにあたり、亜鉛メッキの表面に塗付型のクロメ
ート処ｍｔ−施した亜鉛メッ中鋼板にあっては絶縁層と
の密着性が悪く、特に耐湿耐熱試験、例えばＰＣＴ（プ
レッシャークツカーテスト）や水中に浸漬すると絶縁層
が金属板よシ剥離し易い。またリン酸塩被膜を形成した
亜鉛メッキ鋼板の場合には絶縁層との密着性は良好であ
るが、キズがつき易く前記塗付型のクロメート処理した
ものより耐蝕性に劣っており錆が発生し易い。
ｆたアルミメッキ鋼板を用いる場合も金属板と絶縁層の
密着性が悪く剥離やノ％ンダ膨れなどの問題がありた。
密着性が悪く剥離やノ％ンダ膨れなどの問題がありた。
本発明はか〜る状況に鑑みなされたもので、メッキ鋼板
と絶縁層との密着往管改善した金属ベース銅張積膚板の
製造法を提供するものである。
と絶縁層との密着往管改善した金属ベース銅張積膚板の
製造法を提供するものである。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
か〜る目的は本発明によれば亜鉛メッキまたはアルミメ
ッキ鋼板の表面にクロム酸塩系もしくはクロム酸−リン
酸塩系の化成被膜剤でクロメート被ａｔ形成し、これを
除去することなくその上に接着性絶縁層を介して銅箔を
積ノーすることにより達せられる。
ッキ鋼板の表面にクロム酸塩系もしくはクロム酸−リン
酸塩系の化成被膜剤でクロメート被ａｔ形成し、これを
除去することなくその上に接着性絶縁層を介して銅箔を
積ノーすることにより達せられる。
本発明に用いられる亜鉛メッキ鋼板とは、冷間圧延ｆｌ
！４８ｉ、 ！Ａ間圧延銅板等の通常の鉄板、さらに電
磁特性の優れた珪素銅板の表面に亜鉛または亜鉛を主体
としだ付会または顎付メッキさらに積層メッキ等を施し
た銅板である。この亜鉛メッキの上にさらに耐食性を向
上させるため塗布型のクロメート処理又はリン酸塩処理
か施されていてもよい。
！４８ｉ、 ！Ａ間圧延銅板等の通常の鉄板、さらに電
磁特性の優れた珪素銅板の表面に亜鉛または亜鉛を主体
としだ付会または顎付メッキさらに積層メッキ等を施し
た銅板である。この亜鉛メッキの上にさらに耐食性を向
上させるため塗布型のクロメート処理又はリン酸塩処理
か施されていてもよい。
アルミメッキ鋼板とは上述の通常の鉄板にアルミニウム
を主体としれ付会又は顎付メッキ等を施した鋼板である
。
を主体としれ付会又は顎付メッキ等を施した鋼板である
。
上述の亜鉛またはアルミメッキ鋼板の表面に施すクロム
酸塩系またはりΩム酸−リン酸塩系の化成被膜処理とは
一般にアルミニウムの表面処理に用いられるアロジン法
といわれるもので、ＣｒＯｓ／Ｆ″″系、ＣｒＯｓ／Ｆ
″’／ＣＮ−系、ＰＯ”；／ Ｃｒ０３／Ｆ−系等があ
る。
酸塩系またはりΩム酸−リン酸塩系の化成被膜処理とは
一般にアルミニウムの表面処理に用いられるアロジン法
といわれるもので、ＣｒＯｓ／Ｆ″″系、ＣｒＯｓ／Ｆ
″’／ＣＮ−系、ＰＯ”；／ Ｃｒ０３／Ｆ−系等があ
る。
クロメート処理条件は公知の処理条件で行なえばよく、
例えばＰ Ｑ３．−／ Ｃｒｏ ３／Ｆ−系では、Ｐ□
Ｓ、−が２０−１００ｇ／ｊ、ｒが２−６ｇ／ｌ。
例えばＰ Ｑ３．−／ Ｃｒｏ ３／Ｆ−系では、Ｐ□
Ｓ、−が２０−１００ｇ／ｊ、ｒが２−６ｇ／ｌ。
ＣｒＯｓ が６〜２０ ｇ／ｌ、処理条件としては２０
へ６０℃で１Ｓ−５分処理すればよい。処理後は直ちに
水洗し乾燥することによりりΩメートの化成被１１＃を
形成することができる。
へ６０℃で１Ｓ−５分処理すればよい。処理後は直ちに
水洗し乾燥することによりりΩメートの化成被１１＃を
形成することができる。
なお、化成被膜処理を行なう前に脱脂することが望まし
い。脱脂液とし゛てはアルカリ系、トリクレンやフレオ
ン等の溶剤タイプか適している。
い。脱脂液とし゛てはアルカリ系、トリクレンやフレオ
ン等の溶剤タイプか適している。
本発明で用いる接層性絶縁層はエポキシ系樹脂、フェノ
ール系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリイミド系
樹脂等の樹脂である。これらの樹脂に種々の硬化剤、ゴ
ム、顔料、カップリング剤等を添加してもよい上記樹脂
の溶液を銅箔または上記処理を施した鋼板に血性するか
、あるいはこれら樹脂をカラス繊維、ポリエステル繊維
、紙等の基材で補強した接着プリプレグシートにして、
これら樹脂を介して銅箔を積層し加熱加圧して積層板を
製造する。なお加圧法としでは通常積層プレスを使用す
るが、連続加圧スチールベルトやロールプレスを用いて
も工い。
ール系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリイミド系
樹脂等の樹脂である。これらの樹脂に種々の硬化剤、ゴ
ム、顔料、カップリング剤等を添加してもよい上記樹脂
の溶液を銅箔または上記処理を施した鋼板に血性するか
、あるいはこれら樹脂をカラス繊維、ポリエステル繊維
、紙等の基材で補強した接着プリプレグシートにして、
これら樹脂を介して銅箔を積層し加熱加圧して積層板を
製造する。なお加圧法としでは通常積層プレスを使用す
るが、連続加圧スチールベルトやロールプレスを用いて
も工い。
以下本発明を実施例に基き詳細に説明する。
実施？ＩＪは片面に鋼箔を接着した例を示したが、両面
に接着してもよい。
に接着してもよい。
〔実施例１〕
板厚１闘の５ｐｃｃに亜鉛付Ｓ量２０ｇ／醪の亜鉛メッ
キを施した市販の電気亜鉛メッキ鋼板（ＳＥＣＣ）を脱
脂処理を施した後、ＰＯ！″″：ＣｒＯ３：Ｆ−： ８
２０が４０：１０：５０：１０００（重量比）の比率の
りン１−クロム酸塩系の処理間に浸し処理した。処理条
件は５０℃で１分間行なった。その後直ちに水洗し、８
０℃で乾燥を行ない、クロメート反映を形成した。また
６５μの銅箔にエポキシ系樹脂を塗付、乾燥し、８０μ
の絶縁層付銅箔を作成し、上記クロメート被膜付亜鉛メ
ッキ鋼板に重ね台せ、３０ｋｇ／ａｎ’、１６０℃、２
Ｈｒの条件で加熱加圧酸形して片面銅張積鳩板を得た。
キを施した市販の電気亜鉛メッキ鋼板（ＳＥＣＣ）を脱
脂処理を施した後、ＰＯ！″″：ＣｒＯ３：Ｆ−： ８
２０が４０：１０：５０：１０００（重量比）の比率の
りン１−クロム酸塩系の処理間に浸し処理した。処理条
件は５０℃で１分間行なった。その後直ちに水洗し、８
０℃で乾燥を行ない、クロメート反映を形成した。また
６５μの銅箔にエポキシ系樹脂を塗付、乾燥し、８０μ
の絶縁層付銅箔を作成し、上記クロメート被膜付亜鉛メ
ッキ鋼板に重ね台せ、３０ｋｇ／ａｎ’、１６０℃、２
Ｈｒの条件で加熱加圧酸形して片面銅張積鳩板を得た。
〔実施例２〕
板厚ｌ ｍｍの５ＰＣＣに亜鉛付着１１２０ｇ／ｒｒｆ
とその上にクロメート処理２５ｆＱｇ／ｍ”施されてい
る市販の電気亜鉛メッキ鋼板を脱脂処理を行なった後、
市販のクロム酸塩系の化成被膜剤（アロジン１０００：
日本ペイント■）０．０７５％水溶液中に浸しクロメー
ト処理を行なった。
とその上にクロメート処理２５ｆＱｇ／ｍ”施されてい
る市販の電気亜鉛メッキ鋼板を脱脂処理を行なった後、
市販のクロム酸塩系の化成被膜剤（アロジン１０００：
日本ペイント■）０．０７５％水溶液中に浸しクロメー
ト処理を行なった。
処理条件は５０℃で４０秒間であった。その後直ちに水
洗し、８０℃で乾燥を行ないクロメート被膜を形成した
。この鋼板を用い実施例１と同様にして片面銅張積層板
を得た。
洗し、８０℃で乾燥を行ないクロメート被膜を形成した
。この鋼板を用い実施例１と同様にして片面銅張積層板
を得た。
〔実施例３〕
板厚ｏ、 ｓ ｍｍの珪素鋼板に亜鉛付着量２０ｇ／岬
とその上にリン酸亜鉛処ｌ／Ａ５ｇ／ｒｒｆ施されてい
る市販の電気亜鉛メッキ珪素銅板に脱脂処理を行なった
後、実施例２と同様にしてクロメート処理を行ない、実
施例１と同様にして片面鋼張積層板を得た。
とその上にリン酸亜鉛処ｌ／Ａ５ｇ／ｒｒｆ施されてい
る市販の電気亜鉛メッキ珪素銅板に脱脂処理を行なった
後、実施例２と同様にしてクロメート処理を行ない、実
施例１と同様にして片面鋼張積層板を得た。
〔実施例４〕
板厚１ｍｎの市販のアルミメッキ鋼板に脱脂処理を行な
った後、市販のクロム酸塩系の化成被膜剤（アロジン＃
１０００ ） ０．１％水浴液中に浸しクロメート処
理を行なった。処理条件は５０℃で１分間でありだ。そ
の後直ちに水洗し、８０℃で乾燥を行ない、クロメート
被膜を形成し、実施例１と同様にして片面銅張積層板を
得た。
った後、市販のクロム酸塩系の化成被膜剤（アロジン＃
１０００ ） ０．１％水浴液中に浸しクロメート処
理を行なった。処理条件は５０℃で１分間でありだ。そ
の後直ちに水洗し、８０℃で乾燥を行ない、クロメート
被膜を形成し、実施例１と同様にして片面銅張積層板を
得た。
〔比較例１〕
実施例２で用いた市販の電気亜鉛メッキ鋼板に、クロメ
ートの化成被膜処理を施さず、脱脂後直接実施例１と同
様にして片面鋼張積層板を作成した。
ートの化成被膜処理を施さず、脱脂後直接実施例１と同
様にして片面鋼張積層板を作成した。
〔比較例２〕
実施例３で用いた市販の電気亜鉛メッキ銅板に、クロメ
ートの化成被膜処理を施さず直接実施例１と同様にして
片面銅張積層板を得た。
ートの化成被膜処理を施さず直接実施例１と同様にして
片面銅張積層板を得た。
〔比較例３〕
実施ｆ！１４で用いた市販のアルミメッキ鋼板に、クロ
メートの化成被膜処理を施さず直接実施例１と同様にし
て片面鋼張積層板を得た。
メートの化成被膜処理を施さず直接実施例１と同様にし
て片面鋼張積層板を得た。
〔比較例４〕
実施例２で用いた市販の電気亜鉛メッキ鋼板の片面’に
＃：１８０のサンドペーパで表面粗化し、その上に実施
例１と同様にして片面鋼張積層板を得た。
＃：１８０のサンドペーパで表面粗化し、その上に実施
例１と同様にして片面鋼張積層板を得た。
実施例１〜４、比較例１〜４で得られた銅張積層板につ
いて次の試験を行ない、その結果を表−１に示す。
いて次の試験を行ない、その結果を表−１に示す。
（１）耐電圧：ＪＩＳ Ｃ２１１０による（ Ｄ、Ｃ
，）（２）ハンダ耐熱：ＪＩＳ Ｃ６４５１に準拠。
，）（２）ハンダ耐熱：ＪＩＳ Ｃ６４５１に準拠。
５００℃−１分で評価
Ｏ：異常なし、×：フクレ発生
（３７ＰＣＴ（プレッシャークツカーテスト）：１２１
℃、２ａｔｍの蒸気雰囲気 中 Ｏ：絶縁層剥離なし、×：絶縁 層剥離 （４）煮沸試験：沸騰水中に浸漬 ○：絶縁層剥離なし、×：絶縁 層剥離 （支）（２）〜（４）の試験は片面銅張積層板の銅箔を
エツチングにより除去した後、試験を行なった。
℃、２ａｔｍの蒸気雰囲気 中 Ｏ：絶縁層剥離なし、×：絶縁 層剥離 （４）煮沸試験：沸騰水中に浸漬 ○：絶縁層剥離なし、×：絶縁 層剥離 （支）（２）〜（４）の試験は片面銅張積層板の銅箔を
エツチングにより除去した後、試験を行なった。
以下余白
〔発明の名称〕
表−１に示す結果からも明らかなように本発明圧よれば
耐電圧特性、ノ・ンダ耐熱特性に優れ、かつ絶縁層の密
着性にすぐれた金属ペース銅張積層板を提供することが
可能になった。
耐電圧特性、ノ・ンダ耐熱特性に優れ、かつ絶縁層の密
着性にすぐれた金属ペース銅張積層板を提供することが
可能になった。
Claims (1)
- １、亜鉛メッキまたはアルミメッキされた鋼板の表面に
、クロム酸塩系またはクロム酸−リン酸塩系の化成皮膜
剤でクロメート皮膜を形成し、この上に接着性絶縁層を
介して銅箔を積層することを特徴とする金属ベース銅張
積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1835186A JPS62176837A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 金属ベ−ス銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1835186A JPS62176837A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 金属ベ−ス銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62176837A true JPS62176837A (ja) | 1987-08-03 |
Family
ID=11969251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1835186A Pending JPS62176837A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 金属ベ−ス銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62176837A (ja) |
-
1986
- 1986-01-30 JP JP1835186A patent/JPS62176837A/ja active Pending
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