JPS6376398A - アルミニウム板ベ−ス銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野ン 本発明はプリント配線板やハイブリッドＩＣ用基板に用
いられる金属ベース鋼張８＃層叛の製造方法に関する。

（従来の技術〉 近年、電子機器の軽量、薄型、高密度化が進み、これに
使用されるトランジスタや集積回路（ＩＣ）あるいは抵
抗やコンデンサ等の電子部品が小型化、高密度化され、
また筒出力化されてきた。これに伴い、これら電子部品
類の単位表面積半りの発熱ｔは著しく高まっており、こ
れら部品を取り付けるプリント配線板にもすぐれた耐熱
性と放熱性が要求されろ。

このため放熱性のよい金属板上にエポキシやポリイミド
等、耐熱性のよい絶縁Ｍを介して銅箔を接着したものが
要求されはじめた。％にノ・イブリッドＩＣ等に用いら
れるプリント基［Ｕ極めて放熱性にすぐれたものが要求
されアルミニウム板ヲペースとしたものが実用化されつ
〜ある。

ところでアルミニウム板をペースとした銅張積層板の製
法としては市販のアルミニウム板の上圧絶縁ノーを介し
て銅箔と接着する方法がある。

この方法は絶縁層となる接着剤の改良により優れたｌ耐
熱および絶縁性を有するアルミニウム板ベース鋼張積層
［−得ることができる。しかし、この方法によるプリン
ト基１１は、アルミニウム板と絶縁層との密着性が悪（
、例えば長期寿命を確認するための高温加湿試験を行な
うと、絶縁層が剥離し易く、筐た、プリント配線基板の
製造工程におけるエツチング後や、部品付は工程のハン
ダリ２ＣＩ−でふくれが発生し易いという問題があった
。

絶縁層との密着性改良としてアルミニウム機をサンドブ
ラストや研磨により表面粗化したアルミニウム板に絶縁
層を介して銅箔を接着する方法が知られている。この方
法においても上記雰囲気下ではほとんど効果が認められ
ず、また表面粗化状態は粗化作業の変動により常に一定
ではなく絶縁層との密着性の不安定および耐電圧特性の
低下という欠点がある。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明はかよる状況に鑑みなされたものであって、アル
ミニウム機と銅箔との接着性にすぐ扛、信頼性の高いア
ルミニウム版ベース銅張積層板を提供せんとするもので
ある。

（問題点を解決するための手段） か〜る目的は本発明によればクロメート処理したアルミ
ニウム板の表面に極く薄い熱硬化性樹脂の塗装被ｗＡｔ
−形成し、この被膜の上に接着性絶ｔｉｉＪＭｔ−介し
て銅Ｗ３を積層することにより達成される。

以下本発明の詳細な説明すると、本発明でアルミニウム
板に熱硬化性樹脂で塗１１！４を形成するが、あらかじ
めアルミニウム板に化成被腺法によりクロメート処理を
冷すことが好ましい。このクロメート処理液としては、
クロム酸塩系、リン酸−りΩム酸塩系等を用い、公知の
濃度、処理条件て行ない、アルミニウム板に形成される
クロム量としては１〜１００■／ｒｒｆが望ましい。こ
の化成被膜処理されたアルミニウム板にＣＬ５〜１０μ
厚の熱硬化性樹脂の塗膜を形成する。この塗膜に用いら
れる熱硬化性樹脂としてはエポキシ系、エポキシ尿素系
、ウレタン変成エポキシ系、ポリエステル系、ポリエス
テルメラミン系、アクリル系等である。

これらの熱硬化性樹脂に無機または有機物粉体、顔料、
硬化剤、レベリング剤、酸化防止剤等の酢加物を重加し
てもよい。化成被膜処理されたアルミニウム板に熱硬化
性樹脂塗瞑七形成する方法としては、熱硬化性樹脂を直
接またはあらかじめ適当な溶剤に泪解し、カーテンコー
ター、ロールコータ−等でアルミニウム板に塗工し、直
ちに乾燥炉にて焼付を行なう、炉としては熱風循環型、
！気誘導加熱炉、遠赤外線輸躬炉等がある。焼付条件と
しては、肌あれ、発泡、樹脂劣化等が生じなりよう短時
間で行なうことが望ましく、樹脂により条件が異なるが
１５０〜２５０℃の温度で１分以下で行なうことが望ま
しい。

上記により形成される塗膜の厚さは住２〜１０μｍが望
ましい。０．２μ未満では熱硬化性樹脂の均一塗膜が得
られにくく、一部未処理の部分が生じ、熱硬化性樹脂塗
膜を施す効果が得られない。また７０μ會超えると高温
、加湿試験でアルミニウム機または接着性絶縁層間で界
面剥離が生じ易くなる。

本発明に用いられる接着性絶縁層はエポキシ系樹脂、フ
ェノール系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリイミ
ド樹脂等の熱硬化性樹脂で、ＮＢＲ，ブチ２−ル、無機
充填材、顔料、硬化剤等七添加してもよい。この樹脂液
を先の塗装被膜の上に塗付するか、銅箔に塗付するか、
あるいはこれら樹脂をガラス繊維、ポリエステル繊維、
紙等の基材で補強した接着プリプレグシートにして、こ
れらを介して銅箔を積層し、加熱加圧して積層板を製造
する。なお加熱加圧法としては積層プレスを通常使用す
るが、連続加圧スチールベルトやロールプレスを用いて
もよい。

以下、本発明を実施例に基きさらに詳細に説明する。

尚、実施例にアルミニウム板の片面に銅箔を接着した例
を示したが両面に接着してもよい。

（実施例） 実施例−１ １ｍｍ厚のアルミニラＡａ（ＪＩＳＨ４０００：５０５
２−Ｈ３４）を市販のアルカリ脱脂剤リドリン５３（日
本ペイント■裂）２％水浴液に６０℃で２分間浸漬して
脱脂後、市販のリン酸クロム酸塩系のクロメート処理剤
アロジン＃４０７／４７（日本ペイント■裳）でクロメ
ート処理を行なった。アルミニウムに付着したクロム量
は２５■／ｄであった。このアルミニウム板の上に接着
性絶縁層と同じエポキシ系樹脂金塗付し２００℃、６０
秒で焼付し、１μ厚の塗膜を形成した。

一方、３５μの銅箔にエポキシ系樹脂′ｔ−塗付１２０
℃、２０分乾燥し、７０μの絶縁層付鋼箔を作成し、上
記アルミニウム板に重ね付せ３０ｋｇ／ａｔ！、１６０
℃、ＩＨｒの条件で加熱加圧成形してアルミニウム鈑ペ
ースの片面銅張積層機を作成した。

実施例−２ 実施例−１と同様にしてｌ　ａｏｏ厚のアルミニウム板
にクロメート処理を行ない、ウレタン変成エポキシ系樹
脂を塗付し、１９０℃、５４秒で焼付けし３μの塗膜を
形成し、実施例−１と同様にしてアルミニウム板ペース
片面鋼張積層板を得た。

実施例−３ １市厚のアルミニウム板に実施例１と同様にしてクロメ
ート処理を施し、チタン白を２０重量部酢加したポリエ
ステルメラミン系樹脂金塗付シ、２２０℃、５４秒で焼
付シ５ａ（ＤｍＭｊｋ’を形成し、実施例−１と同様に
して、アルミニウム板ペース片面鋼張積層板を得た。

比較例−１ 実施例−２と同様のウレタン変成エポキシ系樹脂ｃＬ１
μの塗膜形成した以外は実施例−２と同様にしてアルミ
ニウム板ベース鋼張積層鈑を得た。

比較例−２ 実施例−２と同様のウレタン変成エポキシ系樹脂２０μ
の塗膜を形成実施例−２と同様にしてアルミニウム板ベ
ース鋼張積層鈑を得た。

比較例−３ 実施例−１のクロメート処理したアルミニウム板に熱硬
化性樹脂の塗膜を形成しないで直接実施例−１と同様に
してアルミニウム板ペース片面鋼張積層板を得た。

比較例４ 実施例１で用いたと同じアルミニウムａｔ−クロメート
処理しないでフレオンで超音波洗浄後、実施例１と同様
にして銅張積層板を得た。

比較例５ 実施例１で用いたと同じ表面粗さＲａα４μのアルミ板
をボール研磨し、表面粗さＲａ１．７μのアルミニウム
板を作成しフレオンで超音波洗浄後実施例１と同様にし
て瑚張積層鈑を作成した０ 比較例６ 実施例１で用いたと同じアルミニウム板（クロメート処
理なし）を硫酸溶液中の硫酸換算濃度１８３　ｇ／ｌ、
液温２５℃、電流密度ＩＡ／Ｕ、電圧１０Ｖの条件で陽
極酸化して酸化アルミニウム皮膜厚さ２０μ會形成し、
乾燥した。

このアルミニウム板を用い、実施例１と同様にして銅張
積層板を作成した。

実施例１〜６、比較例１〜５で得たアルミニウム板ベー
ス片面銅張積層Ｓｔ−エツチングにより銅箔を除去し、
５５℃、９０％ＲＨ１１５０Ｈｒ　（Ｃ−１５０／３５
／９０と表わす）および６０℃、９０％ＲＨで１５０Ｈ
ｒ（Ｃ−１５０７６０／９０と表わす〕処理し、カッタ
ーで絶縁層の密着性の評価を行なった。また耐熱耐湿性
の促進試験として沸騰水（１００℃）中に浸漬し、絶縁
層の密着性をカッターで評１曲した。

また上記処理を行なった直後３００℃１０秒のハンダ耐
熱性を行ないこれらの結果を表ＩＶＣ示す。さらに２３
℃、１００℃、１５０℃での銅箔引剥し強さくＪＩＳ（
，６４８１）の結果も表１に示す。

（発明の効果） 上記実路例から明らかなように本発明に工れば、アルミ
ニウム板と絶縁層の密着性に極めて優れており、高温多
湿下におい℃も密着性に低下することなく、耐熱性にも
優ｎており、アルミニウム板のもつ優れた放熱性を生か
したプリント配線板の用途を拡大することができるもの
であり、その工業的価値は非常に大きい。

特に今後、小型化、高密度化、ｈ出力化する電子部品の
表面温度がどんどん高τＮＮ化するに従い、これら部品
を取り付けるプリント配線板には高い耐熱性が要求され
るとともに、高温高湿下に於ける絶縁層とアルミニウム
板間の接着信頼性が強く要求さｎて来るので本発明の持
つ意義は大きい。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、クロメート処理されたアルミニウム板の片面または
   両面に、厚さが０．２〜１０μｍの熱硬化性樹脂の塗装
   被膜を形成し、その上に接着性絶縁層を介して銅箔を積
   層することを特徴とするアルミニウム板ベース銅張積層
   板の製造方法。