JPS62178562A - 1,2−キノンジアジド化合物の製造方法 - Google Patents

1,2−キノンジアジド化合物の製造方法

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JPS62178562A
JPS62178562A JP1689286A JP1689286A JPS62178562A JP S62178562 A JPS62178562 A JP S62178562A JP 1689286 A JP1689286 A JP 1689286A JP 1689286 A JP1689286 A JP 1689286A JP S62178562 A JPS62178562 A JP S62178562A
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acid
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幸宏 保坂
Ikuo Nozue
野末 幾男
Hitoshi Oka
岡 仁志
Yoshiyuki Harita
榛田 善行
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は1.2−キノンジアジド化合物の製造方法に関
し、さらに詳しくは1.2−キノンジアジド化合物とア
ルカリ可溶性樹脂とからなる、紫外線、遠紫外線、X線
、電子線、分子線、γ線、シンクロトロン放射線、プロ
トンビーム等の放射線に感応するポジ型レジストとして
好適な感放射線性樹脂組成物に使用されるのに適した特
定の1゜2−キノンジアジド化合物の製造方法に関する
(従来の技術) 従来、集積回路を作製するために使用されるレジストと
しては、環化ゴムにビスアジド化合物を配合したネガ型
レジストと、アルカリ可溶性樹脂に1,2−キノンジア
ジド化合物を配合したポジ型レジストとが知られている
。ネガ型レジストは、紫外線照射によりビスアジド化合
物が窒素を脱離してナイトレンとなり、環化ゴムを三次
元架橋するため、環化ゴムの溶剤からなる現像液に対す
る紫外線照射部分と紫外線未照射部分の溶解性に差が生
じ、これによってバターニングされるが、架橋とはいっ
ても紫外線照射部分が完全に硬化するわけではないので
、環化ゴムの溶剤からなる現像液中でのレジストパター
ンの膨潤が大きく、レジストパターンの解像度が悪いと
いう欠点がある。
一方、ポジ型レジストは、アルカリ可溶性樹脂にアルカ
リ不溶性の1.2−キノンジアジド化合物を配合するた
め、アルカリ性水溶液からなる現像液に熔解しにくく、
はとんど膨潤もしないため、紫外線照射部分の1,2−
キノンジアジド化合物がインデンカルボン酸に変化し、
アルカリ性水溶液からなる現像液で現像されても、レジ
ストパターンとなる紫外線未照射部分の変化が極端に少
な(、パターンマスクのパターンに忠実で、かつ高い解
像度のレジストパターンが得られる。そこで、集積回路
の高集積度化が要求される近年は、このような解像度の
優れたポジ型レジストが多用されている。
しかしアルカリ可溶性樹脂と1.2−キノンジアジド化
合物を溶剤に溶解させてなるポジ型レジストを、例えば
孔径0.2μmのフィルタで濾過したのち保存してお(
と、異物が生成し、異物の生成したポジ型レジストをさ
らに長期にわたって保存すると、やがては沈殿物の発生
を見るに到る場合がある。このようなポジ型レジスト中
で発生する異物は粒径が0.5μm以上のものもある。
このように大きい異物を含有するポジ型レジストを用い
てレジストパターンをシリコンウェーハ上に形成すると
、現像によりレジストが除去される部分に異物が残るた
め、解像度が低下し、さらに集積回路作製時の歩留りが
悪化する原因となる。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明の目的は、前記のようにアルカリ可溶性樹脂と1
.2−キノンジアジド化合物を溶剤に溶解させることに
より調製されるポジ型レジストとして好適な感放射線性
樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」と称する)の溶
液中の異物の発生の問題点を解決し、レジストパターン
形成の際の解像性および集積回路作製時の歩留りを向上
させることができる1、2−キノンジアジド化合物の製
造方法を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、(1)(a)ポリヒドロキシ化合物の水酸基
の一部をアシル化剤および/またはスルホニル化剤と反
応させてアシル化および/またはスルホニル化した後、
さらにポリヒドロキシ化合物の残りの水酸基の一部また
は全部を1.2−キノンジアジド化剤と反応させて1.
2−キノンジアジド化するか、 (b)ポリヒドロキシ化合物の水酸基の一部または全部
にアシル化剤および/またはスルホニル化剤と1.2−
キノンジアジド化剤とを、反応させてアシル化および/
またはスルホニル化と同時に1.2−キノンジアジド化
するか、または(c)ポリヒドロキシ化合物の水酸基の
一部を1゜2−キノンジアジド化剤と反応させて1.2
−キノンジアジド化した後、さらにポリヒドロキシ化合
物の残りの水酸基の一部または全部をアシル化剤および
/またはスルホニル化剤と反応させてアシル化および/
またはスルホニル化する工程を含み、かつ、アシル化剤
、スルホニル化剤および1゜2−キノンジアジド化剤の
総使用量をポリヒドロキシ化合物の水酸基1グラム当量
に対して0.3モル以上とし、アシル化剤および/また
はスルホニル化剤〔A〕と1.2−キノンジアジド化剤
〔Q〕との使用割合を〔A〕 / 〔Q〕 =0.01
10.99〜0.710.3〔モル比〕とすることを特
徴とする1、2−キノンジアジド化合物の製造方法を提
供するものである。
本発明で使用されるポリヒドロキシ化合物は、少なくと
も分子中に水酸基を2個以上含有するも−のであり、具
体的にはレゾルシノール、ピロガロール、フロログルシ
ノール等のポリヒドロキシベンゼンH12,4−ジヒド
ロキシフェニルプロピルケトン、2.4−ジヒドロキシ
フェニル−n −へキシルケトン、2.3.4−)ジヒ
ドロキシフェニル−n−へキシルケトン等のポリヒドロ
キシフェニルアルキルケトン類、2,4−ジヒドロキシ
ベンゾフェノン、2.3.4−)ジヒドロキシベンゾフ
ェノン、2,4.6−)リヒドロキシベンゾフエノン、
2.4.2’、4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン
、2,3.4.4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン
、2,3,4.2’。
4′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3゜4.
2’、6’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.3
.4.3’、4’、5’−へキサヒドロキシベンゾフェ
ノン、2,4.6.3’、4’。
5′−へキサヒドロキシベンゾフェノン、2,3゜4.
5.4”−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2、 3
. 4. 5. 3’、  4”、  5”−へブタヒ
ドロキシベンゾフヱノン、2,3.3″、4’、5’−
ペンタヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2.
3,4.3“、4”、5’−へキサヒドロキシ−5−ク
ロロベンゾフェノン、2,3.4゜3’、4’、5’−
へキサヒドロキシ−5−ベンゾイルベンゾフェノン等の
ポリヒドロキシフェニルアリールケトン類、ビス(2,
4−ジヒドロキシフェニル)メタン、2.2−ビス(2
,4−ジヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス
(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)プロパン等の
ビス(ポリヒドロキシフェニル)アルカン類、3.4.
5−)リヒドロキシ安患香酸プロピル、3.4.5−ト
リヒドロキシ安息香酸フェニル等のポリヒドロキシ安息
香酸アルキルエステル類またはポリヒドロキシ安息香酸
アリールエステル類、ビス(2,4−ジヒドロキシベン
ゾイル)メタンビ、2.(2,3,4−)ジヒドロキシ
ベンゾイル)メタン、ビス(2,4,6−)ジヒドロキ
シベンゾイル)メタン、2.2−ビス(2,3,4−)
ジヒドロキシフェニル)プロパン等のビス(ポリヒドロ
キシベンゾイル)アルカン類、p−ビス(2,5−ジヒ
ドロキシベンゾイル)ベンゼン、p−ビス(2,3,4
−1リヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、p−ビス(2
,4,6−)ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼン等のビ
ス(ポリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン類、エチレン
グリコールジ(3,5−ジヒドロキシベンゾエート)、
エチレングリコールジ(3,4,5−トリヒドロキシベ
ンゾエート)、1.4−ブタンジオールジ(3,4,5
−1−ジヒドロキシベンゾエート)、1゜8−オクタン
ジオールジ(3,4,5−)ジヒドロキシベンゾエート
)等のアルカンジオールジ(ポリヒドロキシベンゾエー
ト)類、ジエチレングリコールジ(3,4,5−)ジヒ
ドロキシベンゾエート)、トリエチレングリコールジ(
3,4゜5−トリヒドロキシベンゾエート)等のポリエ
チレングリコールジ(ポリヒドロキシベンゾエート)類
、ヒスピジン、グルベルジン等の水酸基を有するα−ピ
ロン系天然色素類、クリシン、アビゲニン、ケルセチン
、ルチン、モリン、ナリンゲニン、ブルネチン等の水酸
基を有するγ−ピロン系天然色素類、ロイコプテリン、
エントロプテリン、クリソプテリン、イオジニン等の水
酸基を有するジアジン系天然色素類、アトロメンチン、
ムスカルフィン、ニゲロン、アリザリン、プルプリン、
スカイリン等の水酸基を有するキノン系天然色素類、お
よびポリ (ヒドロキシスチレン)、アルカリ可溶性ノ
ボラック樹脂、ピロガロール・アセトン縮合樹脂等の水
酸基を有する樹脂類を挙げることができる。これらのポ
リヒドロキシ化合物は単独でまたは2種以上組合わせて
用いられる。
本発明でアシル化に使用するアシル化剤の具体例として
は、酢酸クロリド、酢酸プロミド、酢酸フルオリド、ク
ロル酢酸クロリド、ジクロル酢酸クロリド、トリクロル
酢酸クロリド、プロピオン酸クロリド、プロピオン酸プ
ロミド、α−クロロプロピオン酸クロリド、酪酸クロリ
ド、イソ酪酸クロリド、吉草酸クロリド、イソ吉草酸ク
ロリド、トリメチル酢酸クロリド等のアルカンカルボン
酸ハライド類、アクリル酸クロリド、アクリル酸ブロミ
ト、メタクリル酸クロリド、メタクリル酸プロミド、ク
ロトン酸クロリド、α−エチルアクリル酸クロリド、β
−メチルクロトン酸クロリド、アンゲリカ酸クロリド、
チグリン酸クロリド、α−エチルクロトン酸クロリド、
2−ペンテン酸クロリド等のアルケンカルボン酸ハライ
ド類、プロピオール酸りロリド、テトロール酸クロリド
、エチルプロピオール酸りロリド、ブチルプロピオール
酸りロリド等のアルキンカルボン酸ハライド類、2.4
−ペンタジェン酸クロリド、2.4−ヘキサジエン酸ク
ロリド等のアルカジエンカルボン酸ハライド類、安息香
酸クロリド、安息香酸プロミド、4−メチル安息香酸ク
ロリド、4−プロピル安息香酸クロリド、4−クロロ安
息香酸クロリド、3.4.5−1−リメトキシ安息香酸
クロリド、3゜4.5−1−リメトキシ安息香酸プロミ
ド等のアリールカルボン酸ハライド類、メトキシギ酸ク
ロリド、エトキシギ酸クロリド、プロポキシギ酸クロリ
ド、2−エトキシエトキシギ酸クロリド、メトキシ酢酸
クロリド、エトキシ酢酸クロリド、プロポキシ酢酸クロ
リド、3−メトキシプロピオン酸クロリド、3−エトキ
シプロピオン酸クロリド等のアルコキシアルカンカルボ
ン酸ハライド類、およびメトキシカルボニル酢酸クロリ
ド、エトキシカルボニルプロピオン酸クロリド、エトキ
シカルボニル酢酸クロリド、エトキシカルボニルプロピ
オン酸クロリド、メトキシカルボニル酪酸クロリド、エ
トキシカルボニル酪酸クロリド、メトキシカルボニル吉
草酸クロリド、エトキシカルボニル吉草酸クロリド等の
アルコキシカルボニルアルカンカルボン酸ハライド類を
挙げることができる。
前記のアシル化剤としては主にカルボン酸ハライドを挙
げたが、アシル化反応の条件によってはカルボン酸また
はカルボン酸無水物であっても差し支えない。これらの
アシル化剤は単独でまたは2種以上組合わせて用いられ
る。
本発明でスルホニル化に使用するスルホニル化剤の具体
例としては、メタンスルホン酸クロリド、メタンスルホ
ン酸フルオリド、エタンスルホン酸クロリド、プロパン
スルホン酸クロリド、ブタンスルホン酸クロリド、ペン
タンスルホン酸クロリド、ヘキサンスルホン酸クロリド
等のアルカンスルホン酸ハライド類、エチレンスルホン
酸クロリド、1−プロペン−1−スルホン酸クロリド等
のアルケンスルホン酸ハライド類、およびベンゼンスル
ホン酸クロリド、ベンゼンスルホン酸フルオリド、p−
)ルエンスルホン酸クロリド、p−キシレンスルホン酸
クロリド等のアリールスルホン酸ハライド類を挙げるこ
とができる。これらのスルホニル化剤は単独でまたは2
種以上組合わせて用いられる。
本発明で1,2−キノンジアジド化に使用する1、2−
キノンジアジド化剤の代表例としては、1.2−キノン
ジアジドスルホン酸ハライド、具体的には1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド、1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸クロリド、1,
2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸クロリド等
が挙げられる。これらの1.2−キノンジアジド化剤は
単独でまたは2種以上組合せて用いられる。
本発明の1.2−キノンジアジド化合物(以下、単にr
QD化合物」と称する)の製造方法の具体例としては、
下記(1)、(2)または(3)の方法を挙げることが
できる。
(1)ポリヒドロキシ化合物をア七トン、ジオキサン、
テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン等の溶媒に溶
解後、ポリヒドロキシ化合物の水酸基の一部をアシル化
および/またはスルホニル化する量のアシル化剤および
/またはスルホニル化剤を、好ましくはポリヒドロキシ
化合物の水酸基1グラム当量に対して0.01〜0.8
モル添加し、反応させた後、さらにポリヒドロキシ化合
物の残りの水酸基の一部または全部を1,2−キノンジ
アジド化する量の1,2−キノンジアジド化剤を添加し
て反応させ、反応終了後、生成した塩酸塩を濾過するか
、または水を添加して塩酸塩を熔解させた後、大量の希
塩酸水、希硫酸水のような酸性水で再沈1ffl$i製
した後、乾燥する方法。
(2)ポリヒドロキシ化合物を前記と同様の溶媒に溶解
後、アシル化剤および/またはスルホニル他剤と1.2
−キノンジアジド化剤とを添加し、反応させ、反応終了
後、生成した塩酸塩を濾過するか、または水を添加して
塩酸塩を溶解させた後、大量の希塩酸水、希硫酸水のよ
うな酸性水で再沈殿精製した後、乾燥する方法。
(3)ポリヒドロキシ化合物を前記と同様の溶媒に溶解
後、ポリヒドロキシ化合物の水酸基の一部を1.2−キ
ノンジアジド化する量の1,2−キノンジアジド化剤を
、好ましくはポリヒドロキシ化合物の水酸基1グラム当
量に対して0.3〜0.99モル添加し反応させた後、
さらにポリヒドロキシ化合物の残りの水酸基の一部もし
くは全部をアシル化および/またはスルホニル化する量
のアシル化剤および/またはスルホニル化剤を添加し、
反応させ、反応終了後、生成した塩酸塩を濾過するか、
または水を添加して塩酸塩を溶解させた後、大量の希塩
酸水、希硫酸水のような酸性水で再沈殿精製した後、乾
燥する方法。
本発明で使用されるアシル化剤、スルホニル化剤および
1.2−キノンジアジド化剤の総使用量は、ポリヒドロ
キシ化合物の水酸基1グラム当量に対して0.3モル以
上、好ましくは0.4モル以上、特に好ましくは0.5
モル以上で、通常は1.2モル以下である。これが0.
3モル未満の場合は、樹脂組成物の特性である感度やこ
れをポジ型レジストとして使用する際の残膜率のバラン
スがくずれ、さらには解像性にも問題が生じる。
アシル化剤および/またはスルホニル化剤〔A〕と1.
2−キノンジアジド化剤(Ql との使用割合は〔A〕
 / 〔Q〕 =0.0110.99〜0.710.3
〔モル比)、好ましくは〔A〕/ 〔Q〕=0゜011
0.99〜0.610.4Cモル比)、特に好ましくは
〔A〕 / 〔Q〕 = 0.110.9〜0.6 /
 0.4〔モル比〕である。使用割合〔A〕/ 〔Q〕
が0゜0110.99Cモル比〕未満であると、ポリヒ
ドロキシ化合物の水酸基のアシル化および/またはスル
ホニル化される割合が1.2−キノンジアジド化される
割合に対して少ないため、樹脂組成物として溶液で保管
する時に異物の発生を止めることができない。一方、使
用割合〔A〕/ 〔Q〕が0.710.3[モル比〕を
超えると、ポリヒドロキシ化合物の水酸基の1,2−キ
ノンジアジド化される割合がアシル化および/またはス
ルホニル化される割合に対して少ないため、樹脂組成物
の特性である感度やこれをポジ型レジストとして使用す
る際の残膜率のバランスがくずれ、さらには解像性にも
問題が生じる。
前記1.2−キノンジアジド化反応において、塩基性試
剤を用いることが必要である。
前記塩基性試剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム、炭酸ナトリウム等の無機アルカリ類、ト
リエチルアミン、トリプロピルアミン、ピリジン、アニ
リン等の有機アミン類を挙げることができる。これらの
塩基性試剤の使用量は、1.2−キノンジアジド他剤1
モルに対して通常、0.8〜2モル、好ましくは1〜1
.5モルである。
また、アシル化および/またはスルホニル化反応におい
て、前記カルボン酸ハライドおよび/またはスルホン酸
ハライドを用いる場合にも塩基号1試剤を用いることが
必要であり、その使用量は、カルボン酸ハライドおよび
スルホン酸ハライドの総量1モルに対して、通常、0.
8〜2モル、好ましくは1〜1.5である。
なお、アシル化反応において、前記カルボン酸無水物を
使用する場合には、特に前記塩基性試剤は必要ではなく
、また前記カルボン酸を使用する場合には、反応系に前
記塩基性試剤が存在しないようにすることが必要である
また、上記(1)、(2)および(3)の方法における
反応温度は、通常、−20〜60℃、好ましくは0〜4
0℃である。
前記のようにして合成される本発明によるQD化合物は
、樹脂組成物として使用する際に単独でまたは2種以上
混合してアルカリ可溶性樹脂に配合して使用されるが、
その配合量はアルカリ可溶性樹脂100重量部に対して
好ましくは5〜100重量部、特に好ましくは10〜5
0重量部である。QD化合物の配合量が少なすぎると、
QD化合物が放射線を吸収して生成するカルボン@量が
少ないので、樹脂組成物をポジ型レジストとして使用す
る際にパターニングが困難となり、また配合量が多すぎ
ると、短時間の放射線照射では加えたQD化合物のすべ
てを分解することができず、アルカリ性水溶液からなる
現像液による現像が困難となる。
本発明の製造方法により得られるQD化合物を含有する
樹脂組成物に用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、
例えばアルカリ可溶性ノボラック樹脂(以下、単に「ノ
ボラック樹脂」と称する)が挙げられる。ノボラック樹
脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の存在下
に付加縮合して合成されるものである。
この際使用されるフェノール類としては、例えばフェノ
ール、0−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ル、0−エチルフェノール、m−エチルフェノール、p
−エチルフェノール、0−ブチルフェノール、m−ブチ
ルフェノール、p−ブチルフェノール、2.3−キシレ
ノール、2.4−キシレノール、2.5−キシレノール
、3.4−キシレノール、3.5−キシレノール、2,
3゜5−トリメチルフェノール、p−フェニルフェノー
ル、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシノール、2−
メチルレゾルシノール、ピロガロール、α−ナフトール
、ビスフェノールA1ジヒドロキシ安息香酸エステル、
没食子酸エステル等が挙げられる。これらのフェノール
類は、単独でまたは2種以上組合わせて用いられる。
また前記アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒ
ド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピ
ルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアル
デヒド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニ
ルプロピルアルデヒド、0−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシ
ベンズアルデヒド、0−クロロベンズアルデヒド、m−
クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド
、0−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズアル
デヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、O−メチルベン
ズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−メチ
ルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒド、p
−n−ブチルベンズアルデヒド等が挙げられる。これら
のアルデヒド類は、単独でまたは2種以上組合わせて用
いられる。アルデヒド類の使用量は、フェノール類1モ
ル当たり、通常、0.7〜3モルである。
前記酸触媒としては、塩酸、硝酸、硫酸等の無ta酸、
または蟻酸、蓚酸、酢酸等の有機酸が用いられる。これ
らの酸触媒の使用量は、フェノール類1モル当たり、好
ましくは1×10″″4〜5×10−1モルである。
ノボラック樹脂を合成する際の縮合反応においては、通
常、反応媒質として水を用いるが、縮合反応において使
用するフェノール類がアルデヒド類の水溶液に溶解せず
、反応初期から不均一系になる場合には、反応媒質とし
て親水性溶媒を使用することもできる。この際用いられ
る親水性溶媒としては、例えばメタノール、エタノール
、プロパツール、ブタノール等のアルコール類、または
テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類が
挙げられる。これらの反応媒質の使用量は、通常、反応
原料100重量部当たり、20〜1000重量部である
縮合反応の反応温度は、反応原料に応じて適宜調整する
ことができるが、通常、10〜200℃である。
縮合反応終了後、系内に存在する未反応原料、酸触媒お
よび反応媒質を除去するため、減圧下に揮発分を留去し
、次いで溶融したノボラック樹脂をスチール製ベルト等
の上に流源して回収する。
前記ノボラック樹脂以外のアルカリ可溶性樹脂としては
、例えばポリヒドロキシスチレンもしくはその誘導体、
スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリビニルヒドロ
キシベンゾエート、カルボキシル基含有(メタ)アクリ
ル系樹脂等が挙げられる。これらのアルカリ可溶性樹脂
は単独でまたは2種以上組合わせて用いられる。
本発明の製造方法により得られるQD化合物を含有する
樹脂組成物を基板に塗布するに際しては、該組成物を、
例えば濃度が5〜50重量%となるように適当な溶剤に
溶解し、これを回転塗布、流し塗布、ロール塗布等によ
りシリコンウェーハ等の基板に塗布する。この際に用い
られる溶剤としては、例えばエチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
等のグリコールエーテル類、メチルセロソルブアセテー
ト、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブエステ
ル類、2−オキシプロピオン酸エチル、2−オキシプロ
ピオン酸エチル等のモノオキシモノカルボン酸エステル
類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メチル
エチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、または
酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類が挙げられる。
これらの溶剤は単独でまたは2種以上組合わせて用いら
れる。また必要に応じ、ベンジルエチルエーテル、ジヘ
キシルエーテル等のエーテル類、ジエチレングリコール
七ツメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル等のグリコールエーテル類、アセトニルアセト
ン、イソホロン等のケトン類、カプロン酸、カプリル酸
等の脂肪酸類、1−オクタツール、1−ノナノール、ベ
ンジルアルコール等のアルコール類、または酢酸ベンジ
ル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジ
エチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、・炭酸エ
チレン、フェニルセロソルブアセテート等のエステル類
のような高沸点溶剤を添加することもできる。
本発明の製造方法により得られるQD化合物を含有する
樹脂組成物には、感度を向上させるために増感剤を配合
することができる。この増感剤としては、例えば2H−
ピリド(3,2−b)−1゜4−オキサジン−3〔4H
)オン類、l0H−ピリド(3,2−b)(1,4)−
ベンゾチアジン類、ウラゾール類、ヒダントイン類、バ
ルビッール酸類、グリシン無水物類、1−ヒドロキシベ
ンゾトリアゾール類、アロキサン類、マレイミド類、さ
らには特公昭4B−12242号公報、特公昭48−3
5402号公報、特開昭58−37641号公報、特開
昭58−149042号公報等に記載されている増感剤
が挙げられる。これらの増感剤の配合量は、QD化合物
100重量部に対し、通常、100重量部以下である。
さらに本発明の製造方法により得られるQD化合物を含
有する樹脂組成物には、塗布性、例えばス) IJエニ
ーョンや乾燥塗膜形成後の放射線照射部の現像性を改良
するため、界面活性剤等を配合することができる。界面
活性剤等としては、例えばポリオキシエチレンラウリル
エーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポ
リオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチ
レンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチル
フェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニル
エーテル等のポリオキシエチレンアルキルフェニルエー
テル類、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエ
チレングリコールジステアレート等のポリエチレングリ
コールジアルキルエーテル類のノニオン系界面活性剤、
エフトップEF301、EF303、EF352(新秋
田化成(株)製)、メガファックF171、F173 
(大日本インキ(株)製)、特開昭57−178242
号公報に例示されるフッ化アルキル基またはパーフルオ
ロアルキル基を有する直鎮状のフッ素系界面活性剤、フ
ロラードFC430、FC431(住友スリーエム(株
)製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−38
2,5C101,5C102,5C103,5C104
,5CIO5,5C106(旭硝子(株)製)等のフッ
素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP34
1(信越化学工業(株)製)、アクリル酸系またはメタ
クリル酸系(共)重合体ポリフロー隘75、l1h95
(共栄社油脂化学工業(株)製)等が挙げられる。これ
らの界面活性剤等の配合量は、本発明の製造方法により
得られるQD化合物を含有する樹脂組成物の固形分10
0重量部当たり、通常、2重量部以下である。
また本発明の製造方法により得られるQD化合物を含有
する樹脂組成物には、放射線照射部の潜増を可視化させ
たり、放射線照射時のハレーションの影響を少なくする
ために着色剤を、また接着性を改良するために接着助剤
を配合することもできる。
さらに、本発明の製造方法により得られるQD化合物を
含有する樹脂組成物には、必要に応じて保存安定剤、消
泡剤等も配合することができる。
本発明の製造方法により得られるQD化合物を含有する
樹脂組成物は、溶剤にアルカリ可溶性樹脂、QD化合物
および各種配合剤を所定量ずつ熔解させ、例えば孔径0
.2μm程度のフィルタで濾過することにより、調製さ
れる。
本発明の製造方法により得られるQD化合物を含有する
樹脂組成物の現像液としては、例えば水酸化ナトリウム
、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウム、
メタ珪酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類
、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第1級アミン
類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン等の第2
級アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン
等の第3級アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリ
エタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウ
ムヒドロキシド等の第4級アンモニウム塩、またはビロ
ール、ピペリジン、1゜8−ジアザビシクロ(5,4,
0) −7−ウンデセン、1.5−ジアザビシクロ(4
,3,0)−5−ノナン等の環状アミン類を熔解してな
るアルカリ性水溶液が使用される。
また前記現像液に水溶性有機溶媒、例えばメタノール、
エタノール等のアルコール類や界面活性剤を適量添加し
た水溶液を現像液として使用することもできる。
次に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって何ら制約されるも
のではない。
実施例1 (1)攪拌器、滴下ロートおよび温度針付きの5Q Q
 m 12セパラブルフラスコに、遮光下にポリヒドロ
キシ化合物としてエチレングリコールージ(3,4,5
−)リヒドロキシベンゾエート)  (H)8.9g、
1.2−キノンジアジド化剤として1゜2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸クロリド〔Q〕 32.6
 g (〔Q〕 / (H) =5 Cモル比〕)、ア
シル化剤としてプロピオン酸クロリド〔A〕 2.3 
g (〔A〕 / 〔Q〕 =0.1710.83〔モ
ル比〕)および溶媒としてジオキサン240gを仕込み
、攪拌しながら溶解した。さらに滴下ロートに16.2
 gのトリエチルアミンを仕込んだ。
セパラブルフラスコを30℃にコントロールされた水浴
に浸し、内温か30℃一定となった時点でこの溶液にト
リエチルアミンを内温か35℃を超えないようにゆっく
りと滴下した。その後、析出したトリエチルアミン塩酸
塩を濾過して除き、濾液を大量の希塩酸中に注ぎこんで
、QD化合物を析出させた。析出物を回収し、40℃に
コントロールされた加熱真空乾燥器で一昼夜乾燥した。
得られたQD化合物の収率は98%であった。
(2)攪拌器付きの2βセパラブルフラスコに、遮光下
、m−クレゾール336g、p−クレゾール224g、
37重量%、ホルムアルデヒド水溶液400gおよびシ
ュウ酸0.24 gを仕込み、100℃で3時間線合重
合させた後加熱処理して得られるノボラック樹脂260
g、(1)で得られたQD化合物39g1エチルセロソ
ルブアセテート720gおよびγ−ブチロラクトン18
0gを加え、室温でよく攪拌して熔解した。溶解後、孔
径0.2μmのメンブランフィルタで濾過し、組成物の
溶液を調製した。調製直後の溶液の異物の数を自動微粒
子計測器で測定したところ、0.5μm以上の異物の数
は10(llil/mI2であった。次に溶液を40℃
にコントロールされた恒温槽に入れ1ケ月間保存したと
ころ、自動微粒子計測器で測定した0、 5μm以上の
異物の数は15個/mβとほとんど増加しなかった。ま
た、レジストとしての性能評価を実施したところ、40
℃での保存安定性テストを始める前のものと、後のもの
での感度および残膜率に変化がなく、保存安定性が高い
ことがわかった。
比較例1 攪拌器、滴下ロートおよび温度計付きの500mβセパ
ラブルフラスコに、遮光下にエチレングリコールージ(
3,4,5−トリヒドロキシヘンシェード)(H)9.
7g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルポン酸
りロリド(Q335.6g (〔Q〕 / (H) =
5 (モル比))およびジオキサン240gを仕込み、
攪拌しながら溶解した。
さらに滴下ロートに14.7gのトリエチルアミンを仕
込んだ。実施例1 (1)と同様にトリエチルアミンを
滴下しながら反応させた後、生成物を回収し、乾燥して
アシル化されていないQD化合物を得た。
次に実施例1 (2)で使用したQD化合物に替え、前
記のQD化合物を使用した他は実施例1 (2)と同様
にして組成物の溶液を調製した。調製直後の溶液の異物
の数を自動微粒子計測器で測定したところ、0.5μm
以上の異物の数は15個/mlであった。次に溶液を4
0℃にコントロールされた恒温槽に入れ1ケ月間保存し
たところ、自動微粒子計測器で測定した0、5μm以上
の異物の数は1200個/ m lと増加していた。
実施例2〜lO 実施例1 (1)でアシル化剤として使用したプロピオ
ン酸クロリドに替えて、〔A〕/ 〔Q〕=0.171
0.83〔モル比〕となる条件で第1表に示すアシル化
剤またはスルホニル化剤〔A〕を使用した他は実施例1
 (1)と同様にしてQD化合物を得た。次にこれらQ
D化合物を用い、それぞれ実施例1 (2)と同様にし
て組成物の溶液を調製した。ti!l!直後と40℃で
1ケ月間恒温槽中で保存した各々の溶液につき、0.5
μm以上の異物の数を自動微粒子計測器で測定したとこ
ろ、いずれの溶液にも異物の増加は認められなかった。
結果を第1表に示す。
以下余白 第    1    表 廻 ニ]」 実施例11〜18 ポリヒドロキシ化合物(H)として第2表に示す化合物
を選び、その他は実施例1 (1)と同様にしてQD化
合物を得た。次にこれらのQD化合物を使用し、それぞ
れ実施例1 (2)と同様にして組成物の溶液を調製し
た。調製直後と40℃で1ケ月間恒温槽中で保存した各
々の溶液につき、0、5μm以上の異物の数を自動微粒
子計測器で測定したところ、いずれの溶液にも異物の数
の増加は認められなかった。結果を第2表に示す。
以下余白 実施例19 攪拌器、滴下ロートおよび温度針付きの500m1セパ
ラブルフラスコに、遮光下にポリヒドロキシ化合物とし
てエチレングリコールージ(3゜4.5−)リヒドロキ
シベンゾエート)(H)8゜9g1アシル化剤としてプ
ロピオン酸クロリド〔A)2.3gおよびジオキサン1
00gを仕込み、攪拌しながら溶解した。さらに滴下ロ
ートに16゜2gのトリエチルアミンを仕込んだ。実施
例1 (1)と同様にトリエチルアミンを滴下しながら
反応させた後、反応溶液を30分攪拌した。さらに滴下
ロートに1,2−キノンジアジド化剤として1.2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド32.6
g (〔Q〕/ (H)=5 Cモル比〕、〔A〕 /
 〔Q〕 =0.1 ’I10.83 (モル比〕)お
よびジオキサン140gから調製した溶液を仕込んだ。
セパラブルフラスコを30℃にコントロールされた水浴
に浸し、内温か30℃一定となった時点でこの反応溶液
に前記調製溶液を内温か35℃を超えないようにゆっく
りと滴下しながら反応させた後、生成物を回収し、乾燥
してQD化合物を得た。得られたQD化合物の収率は9
7%であった。
次に前記QD化合物を用い、実施例1 (2)と同様に
して組成物の溶液を開裂した。調製直後の溶液の異物の
数を自動微粒子計測器で測定したところ、0.5μm以
上の異物の数は13個/mlであった。次に溶液を40
℃にコントロールされた恒温槽に入れ1ケ月間保存した
ところ、自動微粒子計測器で測定した0、5μm以上の
異物の数は21(固/m1と異物の増加はほとんど認め
られなかった。
実施例20 攪拌器、滴下ロートおよび温度計付きの500m1lセ
パラブルフラスコに、遮光下にポリヒドロキシ化合物と
してエチレングリコールージ(3゜4.5−1−リヒド
ロキシベンゾエート)(H)8゜9g、1.2−キノン
ジアジド化剤として1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸クロリド〔Q〕 32.6 g (〔Q〕
 / (H) =5 Cモル比〕)およびジオキサン2
40gを仕込み、攪拌しながら溶解した。さらに滴下ロ
ートに16.2 gのトリエチルアミンを仕込んだ。実
施例1 (1)と同様にトリエチルアミンを滴下しなが
ら反応させた後、反応溶液を30分攪拌した。さらに滴
下ロートにアシル化剤としてプロピオン酸クロリド〔A
) 2.3 g (〔A〕 / 〔Q〕 =0.171
0.83  (モル比〕)を仕込んだ。セパラブルフラ
スコを30℃にコントロールされた水浴に浸し、内温か
30℃一定となった時点でこの反応溶液に前記アシル化
剤を内温か35℃を超えないようにゆっくりと滴下しな
がら反応させた後、生成物を回収し、乾燥してQD化合
物を得た。得られたQD化合物の収率は98%であった
次に前記QD化合物を用い、実施例1 (2)と同様に
して組成物の溶液をm製した。調製直後の溶液の異物の
数を自動微粒子計測器で測定したところ、0.5μm以
上の異物の数は12個/ m lであった。次に溶液を
40℃にコントロールされた恒温槽に入れ1ケ月間保存
したところ、自動微粒子計測器で測定した0、 5μm
以上の異物の数は15個/ m lと異物の増加はほと
んど認められなかった。
(発明の効果) 本発明の製造方法により得られる特定の1,2−キノン
ジアジド化合物は、これとアルカリ可溶性樹脂を使用す
ることにより、異物の発生が極めて少なく、かつレジス
トパターン形成の際の解像性および集積回路作製時の歩
留りを向上させることができるポジ型レジストとして好
適な感放射線性樹脂組成物を得ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)ポリヒドロキシ化合物の水酸基の一部をア
    シル化剤および/またはスルホニル化剤と反応させてア
    シル化および/またはスルホニル化した後、さらにポリ
    ヒドロキシ化合物の残りの水酸基の一部または全部を1
    ,2−キノンジアジド化剤と反応させて1,2−キノン
    ジアジド化するか、 (b)ポリヒドロキシ化合物の水酸基の一部または全部
    にアシル化剤および/またはスルホニル化剤と1,2−
    キノンジアジド化剤とを、反応させてアシル化および/
    またはスルホニル化と同時に1,2−キノンジアジド化
    するか、または (c)ポリヒドロキシ化合物の水酸基の一部を1,2−
    キノンジアジド化剤と反応させて1,2−キノンジアジ
    ド化した後、さらにポリヒドロキシ化合物の残りの水酸
    基の一部または全部をアシル化剤および/またはスルホ
    ニル化剤と反応させてアシル化および/またはスルホニ
    ル化する工程を含み、かつ、アシル化剤、スルホニル化
    剤および1,2−キノンジアジド化剤の総使用量をポリ
    ヒドロキシ化合物の水酸基1グラム当量に対して0.3
    モル以上とし、アシル化剤および/またはスルホニル化
    剤〔A〕と1,2−キノンジアジド化剤〔Q〕との使用
    割合を〔A〕/〔Q〕=0.01/0.99〜0.7/
    0.3〔モル比〕とすることを特徴とする1,2−キノ
    ンジアジド化合物の製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63110446A (ja) * 1986-10-29 1988-05-14 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
JPH01156738A (ja) * 1987-12-15 1989-06-20 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
EP0565006A2 (en) 1992-04-06 1993-10-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method for preparing PS plate
EP0710886A1 (en) 1994-10-31 1996-05-08 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
JP2018154625A (ja) * 2008-07-21 2018-10-04 ユニゲン・インコーポレーテッド スキンホワイトニング(色を薄くする)化合物系列

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4407926A (en) * 1980-11-21 1983-10-04 Hoechst Aktiengesellschaft Light-sensitive mixture comprising O-naphthoquinone-diazides and light sensitive copying material prepared therefrom
US4409314A (en) * 1980-10-24 1983-10-11 Hoechst Aktiengesellschaft Light-sensitive compounds, light-sensitive mixture, and light-sensitive copying material prepared therefrom
EP0167778A1 (de) * 1984-06-08 1986-01-15 Hoechst Aktiengesellschaft Perfluoralkylgruppen aufweisende 1,2-Naphthochinondiazidverbindungen und Reproduktionsmaterialien, die diese Verbindungen enthalten

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4409314A (en) * 1980-10-24 1983-10-11 Hoechst Aktiengesellschaft Light-sensitive compounds, light-sensitive mixture, and light-sensitive copying material prepared therefrom
US4407926A (en) * 1980-11-21 1983-10-04 Hoechst Aktiengesellschaft Light-sensitive mixture comprising O-naphthoquinone-diazides and light sensitive copying material prepared therefrom
EP0167778A1 (de) * 1984-06-08 1986-01-15 Hoechst Aktiengesellschaft Perfluoralkylgruppen aufweisende 1,2-Naphthochinondiazidverbindungen und Reproduktionsmaterialien, die diese Verbindungen enthalten

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63110446A (ja) * 1986-10-29 1988-05-14 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
JPH01156738A (ja) * 1987-12-15 1989-06-20 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
EP0565006A2 (en) 1992-04-06 1993-10-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method for preparing PS plate
EP0710886A1 (en) 1994-10-31 1996-05-08 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
JP2018154625A (ja) * 2008-07-21 2018-10-04 ユニゲン・インコーポレーテッド スキンホワイトニング(色を薄くする)化合物系列

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