JPS62183094A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
- Publication number
- JPS62183094A JPS62183094A JP61309791A JP30979186A JPS62183094A JP S62183094 A JPS62183094 A JP S62183094A JP 61309791 A JP61309791 A JP 61309791A JP 30979186 A JP30979186 A JP 30979186A JP S62183094 A JPS62183094 A JP S62183094A
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- Japan
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- memory cell
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- line
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- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアクセスタイムの向上および消費電力の低減が
可能な半導体メモリ装置に関するものである。
可能な半導体メモリ装置に関するものである。
第2図は従来の半導体メモリ装置を示すブロック図であ
る。同図において、■はマトリクス状に配列し、その詳
細な回路を第2図に示すメモリセル、2aおよび2bは
相補的な関係にある一対のビット線、3は選択時に同一
行上にあるメモリセルlを活性化するワード線、4は行
アドレス情報を解読する行デコーダ、5は行アドレス信
号線、6aおよび6bは前記ビット線2aおよび2bに
それぞれ接続するビット線負荷、7は電源端子である。
る。同図において、■はマトリクス状に配列し、その詳
細な回路を第2図に示すメモリセル、2aおよび2bは
相補的な関係にある一対のビット線、3は選択時に同一
行上にあるメモリセルlを活性化するワード線、4は行
アドレス情報を解読する行デコーダ、5は行アドレス信
号線、6aおよび6bは前記ビット線2aおよび2bに
それぞれ接続するビット線負荷、7は電源端子である。
なお、第3図に示すメモリセル1において、8aおよび
8bはMO3I−ランジスタ、抵抗などで構成する負荷
素子、9aおよび9bはインバータトランジスタ、10
aおよび10bはアクセストランジスタ、llaおよび
llbはメモリセル1のストアノードである。
8bはMO3I−ランジスタ、抵抗などで構成する負荷
素子、9aおよび9bはインバータトランジスタ、10
aおよび10bはアクセストランジスタ、llaおよび
llbはメモリセル1のストアノードである。
次に、上記構成による半導体メモリ装置の動作について
、−例として、ストアノードllaおよび11bがそれ
ぞれ“H”レベルおよび“L”レベルに書き込まれてい
る場合について説明する。
、−例として、ストアノードllaおよび11bがそれ
ぞれ“H”レベルおよび“L”レベルに書き込まれてい
る場合について説明する。
まず、読み出しの場合には読み出そうとするセルのアド
レス情報をアドレス信号線5に入力すると、行デコーダ
4を通し、所望のワード綿3を活性化する。そして、こ
のワード線3が活性化されると、″L″レベルをストア
しているアクセストランジスタ10bが導通する。この
ため、電源端子7からビット線負荷6b、 ビット線
2b、アクセストランジスタ10b、インバータトラン
ジスタ9bの経路を電流が流れ、読み出すことができる
。
レス情報をアドレス信号線5に入力すると、行デコーダ
4を通し、所望のワード綿3を活性化する。そして、こ
のワード線3が活性化されると、″L″レベルをストア
しているアクセストランジスタ10bが導通する。この
ため、電源端子7からビット線負荷6b、 ビット線
2b、アクセストランジスタ10b、インバータトラン
ジスタ9bの経路を電流が流れ、読み出すことができる
。
この構成による半導体メモリ装置は同−行上のすべての
メモリセルが活性化されるので、全列に電源からメモリ
セルに電流が流れ込み、コラム数の多い大容量スタティ
ックRAMを構成する場合、消費電流が太き(なる。そ
こで、消費電流を少な(するため、従来、第4図に示す
半導体メモリ装置が提案されている。この場合、行デコ
ーダ4をメモリセルプレーンの中央に配し、ワード線を
左側ワード線3aおよび右側ワード線3bに分割し、左
右のメモリセル群の選択された方のメモリセル群のワー
ド線のみ活性化することにより、全列の内、半数の列に
だけ電流バスを生じさせるものである。なお、12aお
よび12bはそれぞれ左側ワード線3aあるいは右側ワ
ード線3bを選択するアンドゲート、13aおよび13
bはそれぞれこのアンドゲート12aおよび12bを開
状態にするゲート信号線である。
メモリセルが活性化されるので、全列に電源からメモリ
セルに電流が流れ込み、コラム数の多い大容量スタティ
ックRAMを構成する場合、消費電流が太き(なる。そ
こで、消費電流を少な(するため、従来、第4図に示す
半導体メモリ装置が提案されている。この場合、行デコ
ーダ4をメモリセルプレーンの中央に配し、ワード線を
左側ワード線3aおよび右側ワード線3bに分割し、左
右のメモリセル群の選択された方のメモリセル群のワー
ド線のみ活性化することにより、全列の内、半数の列に
だけ電流バスを生じさせるものである。なお、12aお
よび12bはそれぞれ左側ワード線3aあるいは右側ワ
ード線3bを選択するアンドゲート、13aおよび13
bはそれぞれこのアンドゲート12aおよび12bを開
状態にするゲート信号線である。
次に、第5図は第4図の思想に基づいて構成した従来の
半導体メモリ装置を示す配置図である。
半導体メモリ装置を示す配置図である。
この場合、行デコーダ4aおよび4bを複数列配置し、
ワード線3a〜3dをその倍数だけ分割し、直流電流路
のできる数を減少させるものである。
ワード線3a〜3dをその倍数だけ分割し、直流電流路
のできる数を減少させるものである。
しかしながら、従来の半導体メモリ装置は数多くの行デ
コーダを設ける必要がある。このため、チップ面積の増
大を招き、速度性能や歩留まりを損なうなどの欠点があ
った。
コーダを設ける必要がある。このため、チップ面積の増
大を招き、速度性能や歩留まりを損なうなどの欠点があ
った。
従って、本発明の目的は、高速で、しかも低消費電力の
大容量の半導体メモリ装置を提供するものである。
大容量の半導体メモリ装置を提供するものである。
このような目的を達成するために本発明は、メモリセル
をマトリクス状の配置したメモリセルアレイを列方向に
分割して配列した複数のメモリセル群と、この複数のメ
モリセル群の各々に対応して設けられ各メモリセル群の
うちの特定のものを選択するメモリセル群選択線と、ア
クセスすべきメモリセル群の行アドレス情報を解読する
行デコーダと、この行デコーダの出力端子に接続され複
数のメモリセル群に亘って配置された前置ワード線と、
複数のメモリセル群の各々に対応して設けられメモリセ
ル群選択線の選択信号と前置ワード線の出力信号とに基
づいて活性化される分割ワード線とを備え、前置ワード
線をアルミニウムで形成するようにしたものである。
をマトリクス状の配置したメモリセルアレイを列方向に
分割して配列した複数のメモリセル群と、この複数のメ
モリセル群の各々に対応して設けられ各メモリセル群の
うちの特定のものを選択するメモリセル群選択線と、ア
クセスすべきメモリセル群の行アドレス情報を解読する
行デコーダと、この行デコーダの出力端子に接続され複
数のメモリセル群に亘って配置された前置ワード線と、
複数のメモリセル群の各々に対応して設けられメモリセ
ル群選択線の選択信号と前置ワード線の出力信号とに基
づいて活性化される分割ワード線とを備え、前置ワード
線をアルミニウムで形成するようにしたものである。
本発明に係る半導体メモリ装置は高速で、しかも低消費
電力である。
電力である。
第1図は、本発明に係わる半導体メモリ装置の一実施例
を示すブロック図であり、−例として、列方向に3個に
分割したメモリセル群La、lbおよび1cを配置した
場合を示す。同図において、14a、14bおよび14
cはこのメモリセル群1a〜ICを選択するメモリセル
群選択線、15は分割ワード線としてのワード線3a〜
3Cと同一方向に並行して配置した前置ワード線、16
a、16bおよび16cは入力端子がそれぞれ前置ワー
ド線15とメモリセル群選択線142〜14Cに接続し
、出力端子がそれぞれワード線3a〜3Cに接続するア
ンドゲートである。
を示すブロック図であり、−例として、列方向に3個に
分割したメモリセル群La、lbおよび1cを配置した
場合を示す。同図において、14a、14bおよび14
cはこのメモリセル群1a〜ICを選択するメモリセル
群選択線、15は分割ワード線としてのワード線3a〜
3Cと同一方向に並行して配置した前置ワード線、16
a、16bおよび16cは入力端子がそれぞれ前置ワー
ド線15とメモリセル群選択線142〜14Cに接続し
、出力端子がそれぞれワード線3a〜3Cに接続するア
ンドゲートである。
なお、メモリセル面積を低減させるために、ワード線3
a〜3cはMOS)ランジスタ10aおよび10bのゲ
ートと同一層のポリシリコン層で形成する一方、前置ワ
ード線15はこのワード線3a〜3Cであるこのポリシ
リコン層とは別のアルミニウム配線層で形成する。
a〜3cはMOS)ランジスタ10aおよび10bのゲ
ートと同一層のポリシリコン層で形成する一方、前置ワ
ード線15はこのワード線3a〜3Cであるこのポリシ
リコン層とは別のアルミニウム配線層で形成する。
次に、上記構成による半導体メモリ装置の動作について
説明する。まず、例えばメモリセル群la内のメモリセ
ルを選択する場合、アクセスすべきメモリセル群1aの
行アドレス情報を行デコーダ4で解読し、前置ワード線
15の1本を活性化する。そして、メモリセル群選択線
14aに選択信号を加えると、アンドゲート16aが開
き、ワード線3aを活性化する。したがって、図示せぬ
電源から図示せぬビット線を経て、メモリセル群1aへ
流れ込むコラム電流が流れるのは選択されたメモリセル
群la内にあるコラムのみである。
説明する。まず、例えばメモリセル群la内のメモリセ
ルを選択する場合、アクセスすべきメモリセル群1aの
行アドレス情報を行デコーダ4で解読し、前置ワード線
15の1本を活性化する。そして、メモリセル群選択線
14aに選択信号を加えると、アンドゲート16aが開
き、ワード線3aを活性化する。したがって、図示せぬ
電源から図示せぬビット線を経て、メモリセル群1aへ
流れ込むコラム電流が流れるのは選択されたメモリセル
群la内にあるコラムのみである。
なお、以上はメモリセル群la内のメモリセルの選択に
ついて説明したが、他のメモリセル群1bおよびICに
ついても同様にできることはもちろんである。さらに、
メモリセル群を3個に分割した場合について説明したが
N個(N≧2)に分割しても同様にできることはもちろ
んである。また、前置ワード線15のみを低抵抗材料で
構成しておけば、ワード線は抵抗が多少大きくても長さ
が短いため容量が小さく、高速にメモリセルをアクセス
することができる。また、アンドゲート16a〜16C
は入力端子が2個、出力端子が1個のため、回路構成が
簡単になるので、チップ面積の増大を無視することがで
きる。また、行デコーダ4はチップの中央に配置しても
よく、チップの端に配置してもよいことはもちろんであ
る。また、以上の実施例では行デコーダをチップの端に
配置したが、チップの中央に設けてもよいことはもちろ
んである。
ついて説明したが、他のメモリセル群1bおよびICに
ついても同様にできることはもちろんである。さらに、
メモリセル群を3個に分割した場合について説明したが
N個(N≧2)に分割しても同様にできることはもちろ
んである。また、前置ワード線15のみを低抵抗材料で
構成しておけば、ワード線は抵抗が多少大きくても長さ
が短いため容量が小さく、高速にメモリセルをアクセス
することができる。また、アンドゲート16a〜16C
は入力端子が2個、出力端子が1個のため、回路構成が
簡単になるので、チップ面積の増大を無視することがで
きる。また、行デコーダ4はチップの中央に配置しても
よく、チップの端に配置してもよいことはもちろんであ
る。また、以上の実施例では行デコーダをチップの端に
配置したが、チップの中央に設けてもよいことはもちろ
んである。
以上詳細に説明したように、本発明に係わる半導体メモ
リ装置によれば、メモリセルの選択を前置ワード線とワ
ード線の2段階に分けて行なうように、行選択を階層的
に行なうため、列の直流電流路のある列数を減少するこ
とができるので、高速で、しかも低消費電力の大容量の
半導体メモリ装置を構成することができる効果がある。
リ装置によれば、メモリセルの選択を前置ワード線とワ
ード線の2段階に分けて行なうように、行選択を階層的
に行なうため、列の直流電流路のある列数を減少するこ
とができるので、高速で、しかも低消費電力の大容量の
半導体メモリ装置を構成することができる効果がある。
以上説明したように本発明は、メモリセルの選択を前置
ワード線と分割ワード線の2段階に分けて行なうように
したことにより、直流電流路のある列数を減少すること
ができるので、高速で且つ低消費電力の大容量の半導体
メモリ装置を得ることができる効果がある。
ワード線と分割ワード線の2段階に分けて行なうように
したことにより、直流電流路のある列数を減少すること
ができるので、高速で且つ低消費電力の大容量の半導体
メモリ装置を得ることができる効果がある。
第1図は本発明に係わる半導体メモリ装置の一実施例を
示すブロック図、第2図はメモリセルの詳細な回路図、
第3図は従来の半導体メモリ装置を示すブロック図、第
4図は従来の他の半導体メモリ装置を示すブロック図、
第5図は従来の他の半導体メモリ装置を示す配置図であ
る。 1a〜IC・・・メモリセル群、3a〜3C・・・ワー
ド線、4・・・行デコーダ、14a〜14c・・・メモ
リセル群選択線、15・・・前置ワード線、16a〜1
6C・・・アンドゲート。
示すブロック図、第2図はメモリセルの詳細な回路図、
第3図は従来の半導体メモリ装置を示すブロック図、第
4図は従来の他の半導体メモリ装置を示すブロック図、
第5図は従来の他の半導体メモリ装置を示す配置図であ
る。 1a〜IC・・・メモリセル群、3a〜3C・・・ワー
ド線、4・・・行デコーダ、14a〜14c・・・メモ
リセル群選択線、15・・・前置ワード線、16a〜1
6C・・・アンドゲート。
Claims (1)
- メモリセルをマトリクス状に配置したメモリセルアレ
イを列方向に分割して配列した複数のメモリセル群と、
この複数のメモリセル群の各々に対応して設けられ各メ
モリセル群のうちの特定のものを選択するメモリセル群
選択線と、アクセスすべきメモリセル群の行アドレス情
報を解読する行デコーダと、この行デコーダの出力端子
に接続され前記複数のメモリセル群に亘って配置された
前置ワード線と、前記複数のメモリセル群の各々に対応
して設けられ前記メモリセル群選択線の選択信号と前記
前置ワード線の出力信号とに基づいて活性化される分割
ワード線とを備え、前記前置ワード線をアルミニウムで
形成したことを特徴とする半導体メモリ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309791A JPS62183094A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体メモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309791A JPS62183094A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体メモリ装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57096602A Division JPS58212696A (ja) | 1982-06-03 | 1982-06-03 | 半導体メモリ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62183094A true JPS62183094A (ja) | 1987-08-11 |
| JPH0421958B2 JPH0421958B2 (ja) | 1992-04-14 |
Family
ID=17997282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61309791A Granted JPS62183094A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62183094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181460A (ja) * | 1988-01-08 | 1989-07-19 | Nec Corp | 半導体メモリ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554966A (en) * | 1978-06-27 | 1980-01-14 | Toshiba Corp | Mos type dynamic memory |
| JPS5694576A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Word decoder circuit |
| JPS5766587A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-22 | Fujitsu Ltd | Static semiconductor storage device |
-
1986
- 1986-12-24 JP JP61309791A patent/JPS62183094A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554966A (en) * | 1978-06-27 | 1980-01-14 | Toshiba Corp | Mos type dynamic memory |
| JPS5694576A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Word decoder circuit |
| JPS5766587A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-22 | Fujitsu Ltd | Static semiconductor storage device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181460A (ja) * | 1988-01-08 | 1989-07-19 | Nec Corp | 半導体メモリ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0421958B2 (ja) | 1992-04-14 |
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