JPS62183992A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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Publication number
JPS62183992A
JPS62183992A JP61027239A JP2723986A JPS62183992A JP S62183992 A JPS62183992 A JP S62183992A JP 61027239 A JP61027239 A JP 61027239A JP 2723986 A JP2723986 A JP 2723986A JP S62183992 A JPS62183992 A JP S62183992A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
output
oscillators
laser beam
oscillator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61027239A
Other languages
English (en)
Inventor
Shozo Sato
佐藤　昭三
Risuke Nayama
理介 名山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP61027239A priority Critical patent/JPS62183992A/ja
Publication of JPS62183992A publication Critical patent/JPS62183992A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、レーザ加工装置による各種の加工などに利用
できる複数のレーザ発振器からなるレーザ加工装置に関
する。
〔従来の技術〕
従来のレーザ加工機は、第３図に示すように１台のレー
ザ加工機で単一のレーザ発振器１のみ備え、例えばレー
ザの最大出力が１０ｋｗ必要とした場合に、レーザ発振
器も１０ｋｗのもの１台を装備して、被加工物５に必要
なレーザ出力を単一に照射して加工していた。
なお、（ａ）図はインテグレーションミラー４を用いた
構成図、（ｂ１図は集束レンズ６を用いた構成図を示す
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
第３図に示す従来のレーザ加工機では、１０ｋｗのレー
ザ加工機を例えば０．５〜ｌｋｗの低出力で運転すると
、より小容量のレーザ発振器（例えば２ｋｗ）を０．５
〜Ｉｋｗで運転する場合に比較して経費が大きくなり、
レーザ出力の長時間安定性が不十分で、運転効率が悪く
なる。
また、レーザ発振器の購入価格は出力に比例しないため
、大出力のものほど単位出力当りの購入価格は高くなっ
ている。例えば、容量１０ｋｗの発振器１台と２ｋｗの
発振器５台の価格を比較すると、容ｆｆｉ　１０　ｋｗ
の発振器の方がかなり高い（現在２〜３倍）。更に、現
在では例えばＣＯ２レーザ発振器の最大容量はｌＯ〜２
０ｋｗ（連続）が限界となっており、それ以上の出力の
レーザ発振器は入手できない。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上記問題点を解決するために、複数のレーザ発
振器から構成され１例えば、１０ｋｗ容これら複数のレ
ーザ光線を１点に集束されたレーザ光線として得るレー
ザ加工装置の構成としたものである。すなわち１本発明
は、複数台のレーザ発振器と、該レーザ発振器から発す
る複数のレーザ光線を反射する手段と、前記レーザ発振
器から発する複数のレーザ光線を被加工物の１箇所に集
光する手段とを具備してなることを特徴とするレーザ加
工装置を提供するものである。
〔作用〕
本発明のレーザ加工装置は１例えば１０ｋｗ容量のレー
ザ加工装置を２ｋｗのレーザ発振器５台で構成してレー
ザの最大出力の１０ｋｗを必要とした被加工物であれば
全台数を運転し、又、小出力（例えば１　ｋｗ　）で運
転する場合には５台のうち１台のみ発振させるように複
数台のレーザ発振器を用いて加工するようにして多段の
出力変更を可能としたものである。
〔実施例〕
以下、本発明を図面に示す例に基づいて具体的に説明す
る。
複数台のレーザ発振器で構成されるレーザ加工装置の構
成図を第１図、第２図に示す。第１図は第１実施例であ
り、２台のレーザ発振器１ａ。
ｌｂから出たビームを平面鏡２ａ、２ｂ、３を介してレ
ーザ光線７をイン・テグレーションミラ−４に当て被加
工物５上の１点に集光して加工する装置である。
第２図は第２実施例で、同じく２台のレーザ発振器１ａ
、ｌｂから出たビームを平面鏡２ａ　、　２ｂ　、２ｃ
及び３を介してレーザ光線７をレンズ６で被加工物５上
に集束して加工する装置を示す。これらの実施例ではレ
ーザ発振器が２台の場合について説明しているが、３台
以上の場合にも、レーザ発振器、光学系を組合せ、平面
鏡３に示す角錐状ミラーに集光させることにより、基本
的には本図と同じ光学系で集束させることができる。
〔発明の効果〕
以上、具体的に説明したように１本発明によれば、複数
台のレーザ出力を多段に変更可能としたためレーザ出力
の長時間安定性が向上し。
無駄経費の抑制、購入費用の低減が図れること。
更に運転効率の向上が図れるほかに、この組合せ方式で
大容量のレーザ出力を得ることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１実施例に係るインテグレーション
ミラーで集光する構成図、第２図は本発明の第２実施例
に係る集束レンズで集光する構成図、第３図（ａ）（ｂ
）は従来の単一レーザ発振器により、（ａ）はインテグ
レーションミラーで集光するｓ成因、（ｂ）は集束レン
ズで集光する構成図を示す。 ｌａ、ｌｂ　・−レーザ発振器、２ａ　＋　２ｂ　＋　
２ｃ　”’平面鏡、３・・・平面鏡（角錐状）、４・・
・インテグレーションミラー、５・・・被加工物、６・
・・集束レンズ、７・・・レーザ光線。 ｆａ　レーサ゛登才辰器 ｆａレーγ嘴４枳器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　複数台のレーザ発振器と、該レーザ発振器から発する
    複数のレーザ光線を反射する手段と、前記レーザ発振器
    から発する複数のレーザ光線を被加工物の１箇所に集光
    する手段とを具備してなることを特徴とするレーザ加工
    装置。
JP61027239A 1986-02-10 1986-02-10 レ−ザ加工装置 Pending JPS62183992A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61027239A JPS62183992A (ja) 1986-02-10 1986-02-10 レ−ザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP61027239A JPS62183992A (ja) 1986-02-10 1986-02-10 レ−ザ加工装置

Publications (1)

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JPS62183992A true JPS62183992A (ja) 1987-08-12

Family

ID=12215520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61027239A Pending JPS62183992A (ja) 1986-02-10 1986-02-10 レ−ザ加工装置

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JP (1) JPS62183992A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05305463A (ja) * 1992-04-27 1993-11-19 Toshiba Corp 遠隔保全装置
JP2001260232A (ja) * 1999-12-23 2001-09-25 Leister Process Technologies 高エネルギー密度のレーザー光線により少なくとも２個の素子を加熱する方法と装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5427575A (en) * 1977-07-29 1979-03-01 Thomae Gmbh Dr K Novel sulfurrcontaining isoquinolineedione compound
JPS60196283A (ja) * 1984-03-19 1985-10-04 Sanyo Electric Co Ltd レ−ザ加工装置

Patent Citations (2)

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