JPS62188251A - 集積回路の実装構造 - Google Patents
集積回路の実装構造Info
- Publication number
- JPS62188251A JPS62188251A JP61029970A JP2997086A JPS62188251A JP S62188251 A JPS62188251 A JP S62188251A JP 61029970 A JP61029970 A JP 61029970A JP 2997086 A JP2997086 A JP 2997086A JP S62188251 A JPS62188251 A JP S62188251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- lead frame
- mounting structure
- external connection
- ceramic package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/15—Containers comprising an insulating or insulated base
- H10W76/157—Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路の実装構造、特にテープキャリア方
式の集積回路の実装構造に関する。
式の集積回路の実装構造に関する。
本発明は、テープキャリア方式の集積回路の実装構造に
おいて、 あらかじめ所定の形に切断成形された上記集積回路を、
そのリードフレームが外部接続用端子として使用可能に
セラミックパッケージに搭載し、セラミック板を用いて
気密封止する構造とすることにより、 実装における製造工程の簡素化と放熱効果の向上とを図
ったものである。
おいて、 あらかじめ所定の形に切断成形された上記集積回路を、
そのリードフレームが外部接続用端子として使用可能に
セラミックパッケージに搭載し、セラミック板を用いて
気密封止する構造とすることにより、 実装における製造工程の簡素化と放熱効果の向上とを図
ったものである。
従来、この種の実装構造としては、リードレスチップキ
ャリア方式が一般的である。また第３図に示すように、
裏面に外部接続端子を持つセラミックパッケージｌａ上
に集積回路を実装する構造も考えられている。
ャリア方式が一般的である。また第３図に示すように、
裏面に外部接続端子を持つセラミックパッケージｌａ上
に集積回路を実装する構造も考えられている。
第３図において、従来の集積回路の実装構造は、集積回
路３がセラミックパッケージ１ａにシリコンゴム等の緩
衝材６ａを介して実装され、集積回路３のリードフレー
ム２はセラミックパッケージ１ａの接続用端子に熱圧着
等の方法で接続される。
路３がセラミックパッケージ１ａにシリコンゴム等の緩
衝材６ａを介して実装され、集積回路３のリードフレー
ム２はセラミックパッケージ１ａの接続用端子に熱圧着
等の方法で接続される。
さらに、キャップ７が集積回路３の裏面に良熱伝導性材
料で固着され、その後キャップ７とセラミックパッケー
ジ１ａとが高温半田等で封止された構造になっている。
料で固着され、その後キャップ７とセラミックパッケー
ジ１ａとが高温半田等で封止された構造になっている。
上述した従来のリードレスチップキャリア方式では、集
積回路の多ピン化、高電力化に対応できないといった欠
点があった。またこのような欠点を解決するため第３図
に示した構造も考えられているが、このような構造では
、集積回路のセラミックパッケージへの搭載が困難で、
また製造工程が煩雑といった欠点があり、生産歩留りの
低下要因となったり、自動化を妨げる要因となっていた
。
積回路の多ピン化、高電力化に対応できないといった欠
点があった。またこのような欠点を解決するため第３図
に示した構造も考えられているが、このような構造では
、集積回路のセラミックパッケージへの搭載が困難で、
また製造工程が煩雑といった欠点があり、生産歩留りの
低下要因となったり、自動化を妨げる要因となっていた
。
また必要なセラミックパッケージが外部端子を含んだも
のとなるため高価になるといった欠点もあった。
のとなるため高価になるといった欠点もあった。
本発明の目的は、上記の欠点を除去することにより、構
造が簡単で、製造工程の簡素化を図ることができ、かつ
放熱効果の向上を図ることのできる集積回路の実装構造
を提供するにある。
造が簡単で、製造工程の簡素化を図ることができ、かつ
放熱効果の向上を図ることのできる集積回路の実装構造
を提供するにある。
本発明は、テープキャリア方式の集積回路の実装構造に
おいて、上記実装構造が、あらがしめ所定の形に切断成
形された上記集積回路と、この集積回路がそのリードフ
レームを外部接続用端子として使用可能に搭載されたセ
ラミックパッケージと、このセラミックパッケージを封
止材により気密封止したセラミック板とを含んで構成さ
れることを特徴とする。
おいて、上記実装構造が、あらがしめ所定の形に切断成
形された上記集積回路と、この集積回路がそのリードフ
レームを外部接続用端子として使用可能に搭載されたセ
ラミックパッケージと、このセラミックパッケージを封
止材により気密封止したセラミック板とを含んで構成さ
れることを特徴とする。
本発明は、あらかじめ所定の形に切断成形された、テー
プキャリア方式の集積回路を、そのリードフレームが外
部接続用端子として使用可能に、セラミックパッケージ
に搭載し、セラミック板で気密封止する構造となってい
るため、必要なセラミンクパッケージは、従来のように
外部接続用端子を埋め込んだ高価なものを用いる必要が
ない。
プキャリア方式の集積回路を、そのリードフレームが外
部接続用端子として使用可能に、セラミックパッケージ
に搭載し、セラミック板で気密封止する構造となってい
るため、必要なセラミンクパッケージは、従来のように
外部接続用端子を埋め込んだ高価なものを用いる必要が
ない。
さらに封じもセラミック板の単なる気密封止で済み、構
造が極めて簡単で多ピンのものも容易に実装でき、さら
に製造工程の簡素化が可能となる。
造が極めて簡単で多ピンのものも容易に実装でき、さら
に製造工程の簡素化が可能となる。
さらに、集積回路は熱伝導率を考慮したセラミックパッ
ケージに固着剤を介して直接固着されるので、このセラ
ミックパッケージ上にさらに放熱用ヒートシンクを取り
付けることにより、十分な放熱効果の向上を図ることが
可能となる。
ケージに固着剤を介して直接固着されるので、このセラ
ミックパッケージ上にさらに放熱用ヒートシンクを取り
付けることにより、十分な放熱効果の向上を図ることが
可能となる。
［実施例〕
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す断面図である。本実
施例は、セラミックパッケージ１に、あらかじめリード
フレーム２を、切断成形されたテープキャリア方式の集
積回路３が半田等の良熱伝導性材料で固着され、さらに
セラミック板４がガラス封止材５によって取り付けられ
気密封止されることで構成される。ここで、リードフレ
ーム２は封止部を介して外部に取り出され、そのまま外
部接続用端子を形成する。
施例は、セラミックパッケージ１に、あらかじめリード
フレーム２を、切断成形されたテープキャリア方式の集
積回路３が半田等の良熱伝導性材料で固着され、さらに
セラミック板４がガラス封止材５によって取り付けられ
気密封止されることで構成される。ここで、リードフレ
ーム２は封止部を介して外部に取り出され、そのまま外
部接続用端子を形成する。
本発明の特徴は、第１図において、集積回路３を、その
リードフレーム２が外部接続用端子として利用可能な形
で、セラミックパッケージ１に固着し、セラミック板７
で気密封止した形で構成したことにある。
リードフレーム２が外部接続用端子として利用可能な形
で、セラミックパッケージ１に固着し、セラミック板７
で気密封止した形で構成したことにある。
第２図は、本発明の他の実施例を示す断面図で、第１図
の実施例を配線基板に実装した場合を示す。
の実施例を配線基板に実装した場合を示す。
セラミックパッケージ１に放熱用ヒートシンク８を取り
付け、エポキシ樹脂等の緩衝材６を挟んで配線基板９に
取り付けられる。集積回路３のリードフレーム２の外部
接続用端子の部分は配線基板９の配線１０へ熱圧着等の
工法で接続されている。
付け、エポキシ樹脂等の緩衝材６を挟んで配線基板９に
取り付けられる。集積回路３のリードフレーム２の外部
接続用端子の部分は配線基板９の配線１０へ熱圧着等の
工法で接続されている。
以上説明したように本発明は、集積回路のリードフレー
ムを外部接続用端子として使用できるような実装構造と
することにより、多ビンで高電力の集積回路を簡単な製
造工程で放熱効果に優れた構造で実装できる効果がある
。また、製造工程の簡素化により自動化の道が開かれ品
質および生産効率が向上する効果もある。
ムを外部接続用端子として使用できるような実装構造と
することにより、多ビンで高電力の集積回路を簡単な製
造工程で放熱効果に優れた構造で実装できる効果がある
。また、製造工程の簡素化により自動化の道が開かれ品
質および生産効率が向上する効果もある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図。
第２図は本発明の他の実施例を示す断面図。
第３図は従来例を示す断面図。
１．１ａ・・・セラミックパッケージ、２・・・リード
フレーム、３・・・集積回路、４・・・セラミック板、
５・・・ガラス封止材、６．６ａ・・・緩衝材、７・・
・キャップ、８・・・放熱用ヒートシンク、９・・・配
線基板、１０・・・配線。 特許出願人 日本電気株式会社１．。 代理人 弁理士 井 出 直 孝パ 大彪例 肩１図 従来例 兜 ３ ■
フレーム、３・・・集積回路、４・・・セラミック板、
５・・・ガラス封止材、６．６ａ・・・緩衝材、７・・
・キャップ、８・・・放熱用ヒートシンク、９・・・配
線基板、１０・・・配線。 特許出願人 日本電気株式会社１．。 代理人 弁理士 井 出 直 孝パ 大彪例 肩１図 従来例 兜 ３ ■
Claims (1)
- （１）テープキャリア方式の集積回路の実装構造におい
て、 上記実装構造が、 あらかじめ所定の形に切断成形された上記集積回路と、 この集積回路がそのリードフレームを外部接続用端子と
して使用可能に搭載されたセラミックパッケージと、 このセラミックパッケージを封止材により気密封止した
セラミック板と を含んで構成されることを特徴とする集積回路の実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61029970A JP2740161B2 (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61029970A JP2740161B2 (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 集積回路の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188251A true JPS62188251A (ja) | 1987-08-17 |
| JP2740161B2 JP2740161B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=12290820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61029970A Expired - Lifetime JP2740161B2 (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740161B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150836A (en) * | 1980-03-24 | 1981-11-21 | Nat Semiconductor Corp | Method of assembling tape for semiconductor device and assembly tape |
| JPS5753371A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-30 | Ricoh Co Ltd | Tape carrier of thermal head and manufacture thereof |
| JPS5796562A (en) * | 1980-12-09 | 1982-06-15 | Nec Corp | Semiconductor device and manufacture thereof |
| JPS60259400A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-21 | 株式会社リコー | テ−プキヤリアの切断方法 |
-
1986
- 1986-02-13 JP JP61029970A patent/JP2740161B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150836A (en) * | 1980-03-24 | 1981-11-21 | Nat Semiconductor Corp | Method of assembling tape for semiconductor device and assembly tape |
| JPS5753371A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-30 | Ricoh Co Ltd | Tape carrier of thermal head and manufacture thereof |
| JPS5796562A (en) * | 1980-12-09 | 1982-06-15 | Nec Corp | Semiconductor device and manufacture thereof |
| JPS60259400A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-21 | 株式会社リコー | テ−プキヤリアの切断方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2740161B2 (ja) | 1998-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6482674B1 (en) | Semiconductor package having metal foil die mounting plate | |
| EP0295459A2 (en) | Electronic assembly and method of making it | |
| JP5169964B2 (ja) | モールドパッケージの実装構造および実装方法 | |
| JPH08107167A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3638328B2 (ja) | 表面実装型フォトカプラ及びその製造方法 | |
| JPH02310954A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP4822038B2 (ja) | ディスクリート用パッケージ及びその製造方法並びにそれに用いるリードフレーム | |
| JPS60137041A (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| CN110190051B (zh) | 混合信号微控制器、设备及制备方法 | |
| JP2740161B2 (ja) | 集積回路の実装構造 | |
| JPS6390843A (ja) | 集積回路の実装構造 | |
| JP2819282B2 (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| JPS6028256A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2600617B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH0582672A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0661391A (ja) | 液冷却型半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2022003662A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2017028131A (ja) | パッケージ実装体 | |
| JPH03105950A (ja) | 半導体集積回路のパッケージ | |
| US8080448B1 (en) | Semiconductor device with nested rows of contacts | |
| JPS5891646A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5932142Y2 (ja) | 高電力用混成集積回路 | |
| JPS61240664A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59152654A (ja) | 絶縁形半導体装置 | |
| JPH0669384A (ja) | 絶縁物封止型半導体装置 |