JPS62192429A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS62192429A JPS62192429A JP3431486A JP3431486A JPS62192429A JP S62192429 A JPS62192429 A JP S62192429A JP 3431486 A JP3431486 A JP 3431486A JP 3431486 A JP3431486 A JP 3431486A JP S62192429 A JPS62192429 A JP S62192429A
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- JP
- Japan
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- laminate
- resin
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- phenolic resin
- epoxy resin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、銀移行性の抑制Ｃ：有効なフェノール樹脂積
層板の製造法（二重する。
層板の製造法（二重する。
従来の技術
近年、電気、電子機器産業の発展（：伴い、高度な電気
特性を有する積層板が開発されて米だ。
特性を有する積層板が開発されて米だ。
特（＝、民生用電子機器分野に於いては、フェノ氏
一ル樹脂積層板を絶縁基板として印刷配線板の低コスト
化及び高Ｖｆ！［配線化が必至である。印刷配線板の製
造工程で、フェノール樹脂積層板（：銀を主成分とする
導電性塗料を印刷し、電気４乙 導通回路を形成する事（二より高密度配線畿を実施して
いる。現在、前記製造法に於ける印刷配線板の、導電性
塗料印刷Ｃ：よる導通回路間隔は２、５ ｗｍピッチ以
下（：なりつつある。
化及び高Ｖｆ！［配線化が必至である。印刷配線板の製
造工程で、フェノール樹脂積層板（：銀を主成分とする
導電性塗料を印刷し、電気４乙 導通回路を形成する事（二より高密度配線畿を実施して
いる。現在、前記製造法に於ける印刷配線板の、導電性
塗料印刷Ｃ：よる導通回路間隔は２、５ ｗｍピッチ以
下（：なりつつある。
従来のフェノール樹脂積層板は、紙基材全水溶性フェノ
ール樹脂で下処理乾燥後、油変性フェノール樹脂な含浸
乾燥した二段塗工によるプリプレグを積層成形して製造
している。前述のように、導通回路間隔が狭くなってい
ることか湿 ら、従来のフェノール樹脂積層板では、成性がへ 十分に小さくないことを相まって、間隔の狭い回路間で
銀の移行が起こりや丁くなっている。
ール樹脂で下処理乾燥後、油変性フェノール樹脂な含浸
乾燥した二段塗工によるプリプレグを積層成形して製造
している。前述のように、導通回路間隔が狭くなってい
ることか湿 ら、従来のフェノール樹脂積層板では、成性がへ 十分に小さくないことを相まって、間隔の狭い回路間で
銀の移行が起こりや丁くなっている。
発明が解決しようとする問題点
上記のように、従来のフェノール樹脂積層板は、銀の移
行を抑制することがでさない。本発明は、積層板として
の緒特性を何ら損なうことなく、特（＝銀移行性を抑制
し電気特性の優れたフェノール樹脂積層板を提供するこ
とを目的とする。
行を抑制することがでさない。本発明は、積層板として
の緒特性を何ら損なうことなく、特（＝銀移行性を抑制
し電気特性の優れたフェノール樹脂積層板を提供するこ
とを目的とする。
問題点を解決するための中膜
本発明の方法は、従来のフェノール樹脂積層板の製造（
二２いて、銀移行性が本来顕著な紙基材を、水浴性フェ
ノール樹脂で下処理乾燥後、油変性フェノール樹脂中に
固型比で１０〜５０重量％のエポキシ系樹脂を添加して
なるワニス乞含浸乾燥して得たプリプレグを最表面に１
枚重ね積層成形する事を特徴とする積層板の製造法であ
る。エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ
、エポキシノボラック等が使用小米る。
二２いて、銀移行性が本来顕著な紙基材を、水浴性フェ
ノール樹脂で下処理乾燥後、油変性フェノール樹脂中に
固型比で１０〜５０重量％のエポキシ系樹脂を添加して
なるワニス乞含浸乾燥して得たプリプレグを最表面に１
枚重ね積層成形する事を特徴とする積層板の製造法であ
る。エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ
、エポキシノボラック等が使用小米る。
作用
本発明は、積層板の表面にエポキシ系ｍ脂？含有した屑
を有するので、導電回路を形氏した表面の吸湿性が低く
なり、銀の移行を抑制することができる。エポキシ系樹
脂の添加量は、好ましくは３０〜４０重ｔ％であり、１
０重童％未満では銀移行性の防止効果が少なく、５０重
ｌＩ％を越えると償層成形後の捲面板からの積層板取出
しに際して、Ｎ１厖性が悪くなり作業性が低下する。
を有するので、導電回路を形氏した表面の吸湿性が低く
なり、銀の移行を抑制することができる。エポキシ系樹
脂の添加量は、好ましくは３０〜４０重ｔ％であり、１
０重童％未満では銀移行性の防止効果が少なく、５０重
ｌＩ％を越えると償層成形後の捲面板からの積層板取出
しに際して、Ｎ１厖性が悪くなり作業性が低下する。
実施例
次（＝、本発明の詳細な説明する。
実施例１
水溶性フェノール樹脂は、まずフェノール９４０２とパ
ラホルムアルデヒド９００ｆＹトリメチルアｄン触媒下
で８０℃３時間反応してなるフェノールホルムアルデヒ
ド初期縮合物全樹脂固型が１５ｔｔｃＡ、になる様（＝
メタノールと水の混合溶媒（二て稀釈したワニスを用い
た。
ラホルムアルデヒド９００ｆＹトリメチルアｄン触媒下
で８０℃３時間反応してなるフェノールホルムアルデヒ
ド初期縮合物全樹脂固型が１５ｔｔｃＡ、になる様（＝
メタノールと水の混合溶媒（二て稀釈したワニスを用い
た。
−万、上塗りの油変性フェノール樹脂は、次の如く調製
したワニスを用いた。
したワニスを用いた。
まず、メタクレゾール５００ｆ、桐油６００？をパラト
ルエンスルホ／酸触媒下で８０℃ＩＴＪ？ｆ間反応’４
ｋ 、フェノール４５（１？、バラホルムアルデヒド３
８５ｔ、２５％アンモニア水２７．５Ｆを添加し、８０
℃４時間反応し、脱水を行なった後、樹脂固型が５５重
量％になる様（二浴剤で稀釈したワニス（Ａ樹脂と称す
）を用いる。
ルエンスルホ／酸触媒下で８０℃ＩＴＪ？ｆ間反応’４
ｋ 、フェノール４５（１？、バラホルムアルデヒド３
８５ｔ、２５％アンモニア水２７．５Ｆを添加し、８０
℃４時間反応し、脱水を行なった後、樹脂固型が５５重
量％になる様（二浴剤で稀釈したワニス（Ａ樹脂と称す
）を用いる。
ｆ ｔ＝、エポキシ系樹脂は、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂（住友化学製、商品名ｘｓＡ−００１）８０″ｎ
ｉ１部と硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂（大
日本インキ製、商品名ＴＤ−２０９３）２０重量部と促
進剤ベンジルジメチルアミン０．３電盃部を配合したワ
ニス（Ｂ樹脂と称Ｔ）を用いる。
シ樹脂（住友化学製、商品名ｘｓＡ−００１）８０″ｎ
ｉ１部と硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂（大
日本インキ製、商品名ＴＤ−２０９３）２０重量部と促
進剤ベンジルジメチルアミン０．３電盃部を配合したワ
ニス（Ｂ樹脂と称Ｔ）を用いる。
１１ミルスのクラフト紙（二上記水溶性フェノール樹脂
を１５ Ｍｉｋ’Ａ含浸乾燥後、更ＣＡ樹脂を含浸乾燥
し総樹脂！４８重ｔ％のプリプレグを得た（プリプレグ
ａとする）。
を１５ Ｍｉｋ’Ａ含浸乾燥後、更ＣＡ樹脂を含浸乾燥
し総樹脂！４８重ｔ％のプリプレグを得た（プリプレグ
ａとする）。
また、１】ミルスのクラフト紙に水溶性フェノール樹脂
７１５重量％含浸乾燥後、更≦二Ａ樹脂／Ｂ樹脂の固型
重量比率を９０／ｌ Ｏの割合で配合した樹脂ワニスを
含浸乾燥し、総樹脂［４８重責えのプリプレグを得た（
プリプレグｂとする）。
７１５重量％含浸乾燥後、更≦二Ａ樹脂／Ｂ樹脂の固型
重量比率を９０／ｌ Ｏの割合で配合した樹脂ワニスを
含浸乾燥し、総樹脂［４８重責えのプリプレグを得た（
プリプレグｂとする）。
前記プリプレグａ６枚とその両表面にプリプレグｂを１
枚組合せ、１００ＫＩＩ／、−ｊの圧力下で１６０℃−
４０分加熱成形し、 厚さ１，６Ｍの積層板を得た。（
発明品１と称丁）。
枚組合せ、１００ＫＩＩ／、−ｊの圧力下で１６０℃−
４０分加熱成形し、 厚さ１，６Ｍの積層板を得た。（
発明品１と称丁）。
実施例２
１１ミルスのクラフト紙に実施例１の水溶性フェノール
樹脂ｋ １５ ｍｔ％含浸乾燥後、更（二Ａ側脂／Ｂ樹
脂の固型重量比率を７０／３０の割合で配合した樹脂ワ
ニスを含浸乾燥し、総樹脂Ｉｋ ４８１１１ｆｔ％のプ
リプレグを得た。（プリプレグＣとする）。
樹脂ｋ １５ ｍｔ％含浸乾燥後、更（二Ａ側脂／Ｂ樹
脂の固型重量比率を７０／３０の割合で配合した樹脂ワ
ニスを含浸乾燥し、総樹脂Ｉｋ ４８１１１ｆｔ％のプ
リプレグを得た。（プリプレグＣとする）。
前記プリプレグａ６枚とその画表１１［Ｉにプリプレグ
Ｃを１枚組合せ、実施例１と同様に厚さ１．６■の積層
板を得た（発明品２と称丁）。
Ｃを１枚組合せ、実施例１と同様に厚さ１．６■の積層
板を得た（発明品２と称丁）。
実施例３
１１ミルスのクラフト紙（＝実施例１の水浴性フェノー
ル樹脂を１５重量％含浸乾床伏、史にＡ樹脂／Ｂし脂の
固型重量比率を５０１５０の割合いで配合した樹脂ワニ
スを含浸乾燥し、総樹脂！４８ｍｔ％のプリプレグを得
た（プリプレグｄとする）。
ル樹脂を１５重量％含浸乾床伏、史にＡ樹脂／Ｂし脂の
固型重量比率を５０１５０の割合いで配合した樹脂ワニ
スを含浸乾燥し、総樹脂！４８ｍｔ％のプリプレグを得
た（プリプレグｄとする）。
前記プリプレグａ６枚とその両表面にプリプレグｄを１
枚組合せ、実施例１と同様にして厚
枚組合せ、実施例１と同様にして厚
第１図はＭ層板の銀移行性試験用の電極ノ（ターンの説
明図である。
明図である。
Claims (1)
- 紙基材を水溶性フェノール樹脂で下処理後油変性フェ
ノール樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形す
る積層板の製造において、油変性フェノール樹脂中にエ
ポキシ系樹脂を固型比で１０〜５０重量％添加したワニ
スを含浸乾燥して得たプリプレグを最表面に１枚重ねて
積層成形することを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3431486A JPS62192429A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3431486A JPS62192429A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62192429A true JPS62192429A (ja) | 1987-08-24 |
Family
ID=12410699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3431486A Pending JPS62192429A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62192429A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168043A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP3431486A patent/JPS62192429A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168043A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 |
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