JPS6155124A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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- JPS6155124A JPS6155124A JP17609984A JP17609984A JPS6155124A JP S6155124 A JPS6155124 A JP S6155124A JP 17609984 A JP17609984 A JP 17609984A JP 17609984 A JP17609984 A JP 17609984A JP S6155124 A JPS6155124 A JP S6155124A
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- Japan
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- resin
- prepreg
- phenolic resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、銀移行性の防止に有効なフェノール樹脂積層
板の製造法に関する。
板の製造法に関する。
従来の技術
近年、電気、電子機器産業の発展に伴い高度の電気特性
を有する積層板が開発さ几て来た。
を有する積層板が開発さ几て来た。
特に良性用電子機器分野に於いては、フェノール樹脂積
層板を使用した印刷配線板の低コスト化、及び高密度配
線化が必至である。印刷配線板の製造に於いては、フェ
ノール樹脂積層板に銀を主成分とする導電性塗料を印刷
し電気導通回路を形成する事によｐ高密度配線化を実施
している。現在、印刷配線板の銀印刷による導通回路間
隔は２．５ｍピッチ以下になりつつある。
層板を使用した印刷配線板の低コスト化、及び高密度配
線化が必至である。印刷配線板の製造に於いては、フェ
ノール樹脂積層板に銀を主成分とする導電性塗料を印刷
し電気導通回路を形成する事によｐ高密度配線化を実施
している。現在、印刷配線板の銀印刷による導通回路間
隔は２．５ｍピッチ以下になりつつある。
発明が解決しようとする問題点
従来のフェノール樹脂積層板は、紙基材を水溶性フェノ
ール樹脂で下処理し、油変性フェノール樹脂を含浸乾燥
して得たプリプレグを積層成形したものである。しかし
、上述のように、銀印刷による導通回路間隔が２．５ｍ
ピッチ以下に狭くなってくると、銀移行を完全に防止す
ることができない。
ール樹脂で下処理し、油変性フェノール樹脂を含浸乾燥
して得たプリプレグを積層成形したものである。しかし
、上述のように、銀印刷による導通回路間隔が２．５ｍ
ピッチ以下に狭くなってくると、銀移行を完全に防止す
ることができない。
本発明に、紙基材のフェノール樹脂積層板において、銀
移行性を抑制することを目的とする。
移行性を抑制することを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は、前記問題点を解決する為、鋭意検討した結果
、紙基材を水溶性フェノール樹脂で下処理乾燥後、油変
性フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグを適当枚数
重ね中間層とし、紙基材を水溶性フェノール樹脂で下処
理乾燥後、エポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプレグ１枚
を表面層として積層成形することを特徴とするものであ
る。エポキシ樹脂に、ビスフェノール型エポキシ、ノボ
ラック型エポキシ等が使用出来るＯ 紙基材は、本来銀移性防止に悪影響を及ぼす△ のであるが、銀印刷による回路を形成する積層板表面を
上記エポキシ樹脂プリプレグで構成することにより、銀
移行を効果的に抑制できる。
、紙基材を水溶性フェノール樹脂で下処理乾燥後、油変
性フェノール樹脂を含浸乾燥したプリプレグを適当枚数
重ね中間層とし、紙基材を水溶性フェノール樹脂で下処
理乾燥後、エポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプレグ１枚
を表面層として積層成形することを特徴とするものであ
る。エポキシ樹脂に、ビスフェノール型エポキシ、ノボ
ラック型エポキシ等が使用出来るＯ 紙基材は、本来銀移性防止に悪影響を及ぼす△ のであるが、銀印刷による回路を形成する積層板表面を
上記エポキシ樹脂プリプレグで構成することにより、銀
移行を効果的に抑制できる。
実施例
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例１
水溶性フェノール樹脂として次のものを用いた。まず、
フェノール９４０１、パラホルムアルデヒド９００？を
トリメチルアミン触媒下でムアルデヒド初期縮合物を樹
脂固型が重量で１５％になる様に水とメタノールの混合
溶媒にて稀釈したフェスとする。
フェノール９４０１、パラホルムアルデヒド９００？を
トリメチルアミン触媒下でムアルデヒド初期縮合物を樹
脂固型が重量で１５％になる様に水とメタノールの混合
溶媒にて稀釈したフェスとする。
一方、油変性フェノール樹脂は、メタクレゾール５００
ｆ、桐油６０（ｌをパラトルエンスルホン酸触媒下で８
０℃、１時間反応させ、次にフェノール４５０ Ｆ、バ
ラホルムアルデヒド３８５２．２５％アンモニア水２７
．５Ｆを添加し８０℃、４時間反応し、脱水した後樹脂
固型が重量で５０％になる様に溶剤で稀釈したフェスを
用いる。
ｆ、桐油６０（ｌをパラトルエンスルホン酸触媒下で８
０℃、１時間反応させ、次にフェノール４５０ Ｆ、バ
ラホルムアルデヒド３８５２．２５％アンモニア水２７
．５Ｆを添加し８０℃、４時間反応し、脱水した後樹脂
固型が重量で５０％になる様に溶剤で稀釈したフェスを
用いる。
エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂（商品名ＥＳＡ−００１
、注文化学製）８０重量部に硬化剤としてノボラック型
フェノール樹脂（商品名ＴＤ−２０９３、大日本インキ
製）２０重置部、硬化促進剤ベンジルジメチルアミン０
．３重量部を配合したフェスを用いる。
、注文化学製）８０重量部に硬化剤としてノボラック型
フェノール樹脂（商品名ＴＤ−２０９３、大日本インキ
製）２０重置部、硬化促進剤ベンジルジメチルアミン０
．３重量部を配合したフェスを用いる。
まず、１１ミルスのクラフト紙に上記水溶性フェノール
樹脂を１５％含浸乾燥し、更に上記桐油変性フェノール
樹脂を含浸乾燥し、樹脂量４８％のプリプレグを得た（
プリプレグ（Ａ）とする）。次に１１ミルスのクラフト
紙に水溶性フェノール樹脂２！−１５％含浸乾燥し、更
に上記エポキシ樹脂を含浸乾燥し樹脂量４８％のプリプ
レグを得た（プリプレグ（Ｂ）とする）。
樹脂を１５％含浸乾燥し、更に上記桐油変性フェノール
樹脂を含浸乾燥し、樹脂量４８％のプリプレグを得た（
プリプレグ（Ａ）とする）。次に１１ミルスのクラフト
紙に水溶性フェノール樹脂２！−１５％含浸乾燥し、更
に上記エポキシ樹脂を含浸乾燥し樹脂量４８％のプリプ
レグを得た（プリプレグ（Ｂ）とする）。
上記プリプレグ（Ａ）６枚を中間層とし、プリプレグ（
Ｂ）１枚を両表面層としてこ１ｆ：１００に９／ｍ圧力
下で１６０ｔｌ：：、３０分間加熱成形し１．６ ｍ厚
の積層板を得た（発明品１と称す）。
Ｂ）１枚を両表面層としてこ１ｆ：１００に９／ｍ圧力
下で１６０ｔｌ：：、３０分間加熱成形し１．６ ｍ厚
の積層板を得た（発明品１と称す）。
実施例２
実施例１と同様のプリプレグ（Ａ）、（Ｂ）の組合せで
更に片面に銅箔を載置し、１００Ｋｐ／、−ｙｌの圧力
下で１６０℃、３０分間加熱成形し、Ｌ６■厚の銅張フ
積層板を得た（発明品２と称す）。
更に片面に銅箔を載置し、１００Ｋｐ／、−ｙｌの圧力
下で１６０℃、３０分間加熱成形し、Ｌ６■厚の銅張フ
積層板を得た（発明品２と称す）。
従来例
実施例１と同様のプリプレグ（Ａ）を８枚重ね、１００
Ｋ９／ｃｄＯ）圧力下で１６０℃、３０分間加熱成形
し１．６＝厚の積層板を得た（従来品と称す）。
Ｋ９／ｃｄＯ）圧力下で１６０℃、３０分間加熱成形
し１．６＝厚の積層板を得た（従来品と称す）。
同、第１表において、銀移行の有無は、第１図に示すよ
うに積層板１上に銀を主成分とする導電性塗料でテスト
パターン２を印刷した試験片を用いて調査した。４０℃
−９５％ＲＨの雰囲気中でテストパターン２の！極間に
ＤＣ５０ｖ？：印加し、１０００時間処理後の様子を顕
微鏡（３０〜１００倍率）で観察して判定した。
うに積層板１上に銀を主成分とする導電性塗料でテスト
パターン２を印刷した試験片を用いて調査した。４０℃
−９５％ＲＨの雰囲気中でテストパターン２の！極間に
ＤＣ５０ｖ？：印加し、１０００時間処理後の様子を顕
微鏡（３０〜１００倍率）で観察して判定した。
また、肥緑抵抗は、者沸２時間後の値をＪＩＳ規格に基
づいて測定した。
づいて測定した。
発明の効果
第１表の結果から明らかな様に、最表面にエポキシ樹脂
プリプレグを１枚重ねて成形する事により銀移行性防止
効果が顕著に見ら７′Ｌ電気絶縁材料としての工業的価
値は犬なるものである。
プリプレグを１枚重ねて成形する事により銀移行性防止
効果が顕著に見ら７′Ｌ電気絶縁材料としての工業的価
値は犬なるものである。
第１図は銀移行性試験片の平面図である。
Claims (1)
- 水溶性フェノール樹脂で下処理した紙基材に油変性フェ
ノール樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを中間層とし
、水溶性フェノール樹脂で下処理した紙基材にエポキシ
樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグ１枚を表面層として
積層成形することを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17609984A JPS6155124A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17609984A JPS6155124A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155124A true JPS6155124A (ja) | 1986-03-19 |
| JPH0159290B2 JPH0159290B2 (ja) | 1989-12-15 |
Family
ID=16007676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17609984A Granted JPS6155124A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6155124A (ja) |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17609984A patent/JPS6155124A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0159290B2 (ja) | 1989-12-15 |
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