JPS6068941A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS6068941A JPS6068941A JP58178716A JP17871683A JPS6068941A JP S6068941 A JPS6068941 A JP S6068941A JP 58178716 A JP58178716 A JP 58178716A JP 17871683 A JP17871683 A JP 17871683A JP S6068941 A JPS6068941 A JP S6068941A
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- Japan
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- prepreg
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- paper
- prepregs
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、紙基材積層板の反りを抑制する製造法に関す
る。
る。
印刷回路用金属箔張り積層板は、その回路板製造工程に
おける繰返し加湿及び加熱処理によって、基板である積
層板に反りまたはねじれを発生し、回路板製造作業また
は部品組立て作業の際しばしば支障をきたす。特に、基
板ワークサイズの大型化、回路の高密度化、加工工程の
自動化、加熱工程のサイクルアップに伴ない基板の反り
、ねじれ防止に対する要求がますます厳しくなっている
。
おける繰返し加湿及び加熱処理によって、基板である積
層板に反りまたはねじれを発生し、回路板製造作業また
は部品組立て作業の際しばしば支障をきたす。特に、基
板ワークサイズの大型化、回路の高密度化、加工工程の
自動化、加熱工程のサイクルアップに伴ない基板の反り
、ねじれ防止に対する要求がますます厳しくなっている
。
紙基材の片面金属箔張り積層板は、一方の面／
は金属箔、ｉ方の面は合成樹脂含浸基材からなる基板の
非対称構成のため、成形時及び回路板製造工程時には金
属箔と基板との膨張収縮差により複雑な反り、ねじれを
生じる。即ち、加湿し、金属箔側か凸状の反りとなる。
非対称構成のため、成形時及び回路板製造工程時には金
属箔と基板との膨張収縮差により複雑な反り、ねじれを
生じる。即ち、加湿し、金属箔側か凸状の反りとなる。
従来の紙基材の片面金属箔張り積層板は、前述の如き厳
しい反り、ねじれ防止の要求には対応し難い欠点があり
、本発明は上記の欠点を解消し、加湿、加熱処理の厳し
い条件下での回路板製造工程に於いて、特にねじれの少
ない紙基材積層板を提供することを目的とする。
しい反り、ねじれ防止の要求には対応し難い欠点があり
、本発明は上記の欠点を解消し、加湿、加熱処理の厳し
い条件下での回路板製造工程に於いて、特にねじれの少
ない紙基材積層板を提供することを目的とする。
本発明は、紙基材に合成樹脂を含浸乾燥して得たプリプ
レグを積層成形するに際し、厚み方向の中央のプリプレ
グは紙基材抄造時のワイド−面同士を当接させることを
特徴とする。
レグを積層成形するに際し、厚み方向の中央のプリプレ
グは紙基材抄造時のワイド−面同士を当接させることを
特徴とする。
紙基材は、その抄造時のフェルト面とワイヤ−面では紙
の密度、繊維配列、微細繊維の含有率が異なり、特にフ
ェルト面には微細繊維が多く混在する。本発明はこの点
に注目したものである。即ち、プリプレグのフェルト面
同士の接触は寸法変化が太き（成形時の膨張が大きい。
の密度、繊維配列、微細繊維の含有率が異なり、特にフ
ェルト面には微細繊維が多く混在する。本発明はこの点
に注目したものである。即ち、プリプレグのフェルト面
同士の接触は寸法変化が太き（成形時の膨張が大きい。
特に、厚さ方向の中央の変化量は顕著である。
これに対し、ワイヤー面同士の接触は成形時の寸法変化
が少な（、厚さ方向の表面と、中央との膨張収縮差が少
な（、内部歪が小さいため、成形後、熱処理後のねじれ
発生の少ない積層板を得ることができる。
が少な（、厚さ方向の表面と、中央との膨張収縮差が少
な（、内部歪が小さいため、成形後、熱処理後のねじれ
発生の少ない積層板を得ることができる。
以下、本発明の詳細な説明する。
実施例
合成りレゾール？５１’と桐油７５０ｇとをパラトルエ
ンスルホン酸０９ｇの存在下で８０〜８５°Ｃに加熱し
３時間反応した。次いで２５チアンモニア水２４ｇ、８
５％パラホルムアルデヒド３００１９及びメタノール１
００Ｉを加え８０〜８５°Ｃで４時間反応した。次に減
圧下濃縮した後トルエン−ノー メタ率ル混合溶剤（混合率１ ： Ｉ）で希釈して樹脂
分５０係の桐油変性フェノール樹脂ワニスを得た。
ンスルホン酸０９ｇの存在下で８０〜８５°Ｃに加熱し
３時間反応した。次いで２５チアンモニア水２４ｇ、８
５％パラホルムアルデヒド３００１９及びメタノール１
００Ｉを加え８０〜８５°Ｃで４時間反応した。次に減
圧下濃縮した後トルエン−ノー メタ率ル混合溶剤（混合率１ ： Ｉ）で希釈して樹脂
分５０係の桐油変性フェノール樹脂ワニスを得た。
次１こ、得られたワニスを１／ミルスの高密度クラフト
紙に含浸させ＋２０’Ｃにて乾燥し樹脂含量４６％のプ
リプレグを得た。このプリプレグ８プライの組み合せ構
成として、厚さ方向中央部の２枚のプリプレグはワイヤ
ー面同士を接触させ、両表面よりそれぞれ２．３プライ
目のプリプレグはフェルト面同士を接触させ、両表面よ
りそれぞれｌ、２プライ目のプリプレグはフェルト面と
ワイヤー面を接触さけるようにし、一方の表面には接着
剤を塗付した３５μ厚の銅箔を一枚積み重ね、温度１７
ｏ０ｃ、ｒＥ力＋ ００ Ｋ９／ｃＩ＆にて６０分間加
熱加圧して１．６ ｍｍ厚さの片面銅張り積層板を得た
。プリプレグ、銅箔の組み合せ構成を第１図に示す。１
はプリプレグ、２はワイヤー面、３はフェルト面、４は
銅箔て洸る。
紙に含浸させ＋２０’Ｃにて乾燥し樹脂含量４６％のプ
リプレグを得た。このプリプレグ８プライの組み合せ構
成として、厚さ方向中央部の２枚のプリプレグはワイヤ
ー面同士を接触させ、両表面よりそれぞれ２．３プライ
目のプリプレグはフェルト面同士を接触させ、両表面よ
りそれぞれｌ、２プライ目のプリプレグはフェルト面と
ワイヤー面を接触さけるようにし、一方の表面には接着
剤を塗付した３５μ厚の銅箔を一枚積み重ね、温度１７
ｏ０ｃ、ｒＥ力＋ ００ Ｋ９／ｃＩ＆にて６０分間加
熱加圧して１．６ ｍｍ厚さの片面銅張り積層板を得た
。プリプレグ、銅箔の組み合せ構成を第１図に示す。１
はプリプレグ、２はワイヤー面、３はフェルト面、４は
銅箔て洸る。
比較例１
実施例で得たプリプレグ８フライの組み合せ構成として
、厚さ方向中央部の２枚のプリプレグはフェルト面商士
を接触させ、他のプリプレグはフェルト面とワイヤー面
を接触させるようにし、実施例と同様に１．６Ｍ厚さの
片面銅張り積層板を得た。プリプレグ、銅箔の組み合せ
構成を第２図に示す。
、厚さ方向中央部の２枚のプリプレグはフェルト面商士
を接触させ、他のプリプレグはフェルト面とワイヤー面
を接触させるようにし、実施例と同様に１．６Ｍ厚さの
片面銅張り積層板を得た。プリプレグ、銅箔の組み合せ
構成を第２図に示す。
比較例２
実施例で得たプリプレグ８ブライの組み合せ構成として
、全部がフェルト面とワイヤー面が接触するようにし、
実施例と同様に１６闘厚さの片面銅張り積層板を得た。
、全部がフェルト面とワイヤー面が接触するようにし、
実施例と同様に１６闘厚さの片面銅張り積層板を得た。
プリプレグ、銅箔の組み合せ構成を第３図に示す。
上記実施例、比較例で得られた各積層板の寸法変化を第
４図に、ねじれを第５図にした。
４図に、ねじれを第５図にした。
第４図における寸法変化は、表面から２プライ目と４ブ
ライ目のプリプレグに２５０Ｘ２５０ｎのマーキングを
施し、プリプレグ状態時、積陥成形後、Ｅ−３７１６０
処理後の横方向の変化量を示したものである。ｉＡｌは
実施例、ｆＢｌは比較例１ 、 （Ｃ）は比較例２の変
化量を示し、それぞれ曲線ａは表面から２プライ目の変
化を、曲線す、は４プライ目の変化を示す。また、第５
図にお♂ けるねじれは、各積層板のＥ−８−／＋６０処理後のね
じれ四を示したものである。本発明によるものは、寸法
変化、ねじれとも少ないことがわかる。
ライ目のプリプレグに２５０Ｘ２５０ｎのマーキングを
施し、プリプレグ状態時、積陥成形後、Ｅ−３７１６０
処理後の横方向の変化量を示したものである。ｉＡｌは
実施例、ｆＢｌは比較例１ 、 （Ｃ）は比較例２の変
化量を示し、それぞれ曲線ａは表面から２プライ目の変
化を、曲線す、は４プライ目の変化を示す。また、第５
図にお♂ けるねじれは、各積層板のＥ−８−／＋６０処理後のね
じれ四を示したものである。本発明によるものは、寸法
変化、ねじれとも少ないことがわかる。
上述のように、本発明は紙基材積層板において、厚さ方
向中央部のプリプレグはワイヤー面同士を接触させて配
置することにより、成形時の積層板内部の寸法変化を小
さくすると共に内部歪を少なくてき、その後の回路板製
造工程における加湿、加熱処理によるねじれを抑制でき
、回路基板のワークサイズの大型化、回路の高密度化等
に充分対応できる工業的価値の極めて大なるものである
。
向中央部のプリプレグはワイヤー面同士を接触させて配
置することにより、成形時の積層板内部の寸法変化を小
さくすると共に内部歪を少なくてき、その後の回路板製
造工程における加湿、加熱処理によるねじれを抑制でき
、回路基板のワークサイズの大型化、回路の高密度化等
に充分対応できる工業的価値の極めて大なるものである
。
第１図は本発明の一実施例におけるプリプレグの層構成
を示す断面図、第２図、第３図は比較例におけるプリプ
レグの層構成を示す断面図、第４図は実施例、比較例に
おける積層板の寸法変化を示す曲線図、第５図は同ねじ
れを示す棒グラフである。 １はプリプレグ、２はワイヤー面、３はフェルト面、４
は銅箔 特許出願人
を示す断面図、第２図、第３図は比較例におけるプリプ
レグの層構成を示す断面図、第４図は実施例、比較例に
おける積層板の寸法変化を示す曲線図、第５図は同ねじ
れを示す棒グラフである。 １はプリプレグ、２はワイヤー面、３はフェルト面、４
は銅箔 特許出願人
Claims (1)
- 紙基材１と合成樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積
層成形するに際し、厚み方向の中央のプリプレグは紙基
材抄造時のワイヤー面同士を当接させておくことを特徴
とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58178716A JPS6068941A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58178716A JPS6068941A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6068941A true JPS6068941A (ja) | 1985-04-19 |
| JPS6218351B2 JPS6218351B2 (ja) | 1987-04-22 |
Family
ID=16053311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58178716A Granted JPS6068941A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6068941A (ja) |
-
1983
- 1983-09-27 JP JP58178716A patent/JPS6068941A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6218351B2 (ja) | 1987-04-22 |
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