JPS6067145A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPS6067145A JPS6067145A JP17521083A JP17521083A JPS6067145A JP S6067145 A JPS6067145 A JP S6067145A JP 17521083 A JP17521083 A JP 17521083A JP 17521083 A JP17521083 A JP 17521083A JP S6067145 A JPS6067145 A JP S6067145A
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Landscapes
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、銀マイグレーションの耐久性に優れた銅張１
層板の製造方法に関する。
層板の製造方法に関する。
紙フェノール樹脂銅張積層板は、比較的安価なＩこめ民
生用電子機器に多聞に使用されてＪ３す、その用途も年
々多様化し又厳しい環境下に使用されるＪ：うになって
きた。 これらの用途の１つとして印刷抵抗を施すプリ
ン１〜配線基根がある。 通常印刷抵抗は、銀ペースト
スルーホール、銀ベース１へ回路、カーボン抵抗体で構
成されているが、回路の高密度化要求に伴なって、銀ス
ルーホール間のピッチを狭めるハイビッヂ化も進められ
Ｃいる。。
生用電子機器に多聞に使用されてＪ３す、その用途も年
々多様化し又厳しい環境下に使用されるＪ：うになって
きた。 これらの用途の１つとして印刷抵抗を施すプリ
ン１〜配線基根がある。 通常印刷抵抗は、銀ペースト
スルーホール、銀ベース１へ回路、カーボン抵抗体で構
成されているが、回路の高密度化要求に伴なって、銀ス
ルーホール間のピッチを狭めるハイビッヂ化も進められ
Ｃいる。。
このようなハイピッヂ化回路に長期間電圧が加わると銀
スルーホール間に銀のマイクレージョン（移行）がおこ
りプリント配線基板に劣化を引きＪ３こしパターンショ
ートとなる欠点がある。 これは湿気と電解に基づくも
のｅあり、吸湿性が大きいか或いは表面が水分と親和性
が強い材料において顕著である。 このような魚から４
］抜加１ｆ＃Ｌを損なうことなく、耐湿性があり、かつ
、マイグレーションが発生しない積層板の開発が望まれ
ていＩこ。
スルーホール間に銀のマイクレージョン（移行）がおこ
りプリント配線基板に劣化を引きＪ３こしパターンショ
ートとなる欠点がある。 これは湿気と電解に基づくも
のｅあり、吸湿性が大きいか或いは表面が水分と親和性
が強い材料において顕著である。 このような魚から４
］抜加１ｆ＃Ｌを損なうことなく、耐湿性があり、かつ
、マイグレーションが発生しない積層板の開発が望まれ
ていＩこ。
本発明は前記の欠点に鑑みてなされたもので、打抜加工
性を損なうことなく耐湿性や電気特性、半田耐熱性に優
れ、かつ銀マイグレーションのおこらない銅張積層板の
製造方法を提供Ｊ°ることを目的としている。
性を損なうことなく耐湿性や電気特性、半田耐熱性に優
れ、かつ銀マイグレーションのおこらない銅張積層板の
製造方法を提供Ｊ°ることを目的としている。
（発明の１１！ｌｌ要）
本発明は上記の目的を達成ずべく鋭意研究を重ねた結果
、後述の樹脂組成物を用いることにより打抜性を損なう
ことなく耐銀マイグレーシヨン性に優れた積層板が得ら
れることを見い出した。
、後述の樹脂組成物を用いることにより打抜性を損なう
ことなく耐銀マイグレーシヨン性に優れた積層板が得ら
れることを見い出した。
即ち、本発明は、
（Ａ）レゾール型油変性芳香族炭化水素フェノール樹脂
１００１ｉ！Ｊ１部に対して（Ｂ）レゾール型７１ノー
ル変性ポリブタジ１ン樹脂５〜６昧１部を配合して樹脂
組成物を得、該樹脂組成物を紙暑祠に含浸してなるプリ
プレグを複数枚重ね合せ、重ね合Ｕだプリプレグを加熱
加圧一体に積層成形することを特徴とづる銅張積層板の
製造方法Ｔ″ある。
１００１ｉ！Ｊ１部に対して（Ｂ）レゾール型７１ノー
ル変性ポリブタジ１ン樹脂５〜６昧１部を配合して樹脂
組成物を得、該樹脂組成物を紙暑祠に含浸してなるプリ
プレグを複数枚重ね合せ、重ね合Ｕだプリプレグを加熱
加圧一体に積層成形することを特徴とづる銅張積層板の
製造方法Ｔ″ある。
本発明に用いる（△）レゾール型油変性芳香族炭化水素
フェノール樹脂としては、キシレンホルムアルデヒド樹
脂やメヂシレンホルムアルデヒド樹脂、例えば二カノー
ル１−１、二カノールＭ（いずれも三菱瓦斯化学社製商
品名）、ＡＢレジンく東邦化学社製商品名）等の芳香族
炭化水素ホルムアルデヒド樹脂を出発物質−とし、これ
に桐油、脱水ひまし油、亜麻仁油から選ばれた乾性油と
、フェノール、劃−ブデルフェノール クレゾールから選ばれたフェノール類と、ホルムアルデ
ヒドとを反応させて得られたもので、反応方法としては
次の４通りがあり、■芳香族炭化水素ホルムアルデヒド
樹脂とフェノール類を酸性下で反応させた後、次いでア
ルノＪり仕上で乾性油とホルムアルデヒドを反応させる
。 ■芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とフェノー
ル類を酸性１・で反応させた後、引続き酸性下で乾性油
を反応させた後、アルカリ性でホルムアルデヒドと及応
さヒる。 ■芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とフ
ェノール類と乾性油とを酸性下で反応させＩｃ後、アル
カリ性でホルムアルデヒドと反応さ往る。 ■フェノー
ル類と乾性油を先に酸性下で反応させた後、引続ぎ酸性
下で芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂を反応させ、
しかる後アルカリ性手車ルムアルＩ゛ヒトと反応さゼる
。 そのいずれで６よい。 これらの樹脂は単独もしく
は２Ｍ！以上の混合物とし一Ｃ用いられる。
フェノール樹脂としては、キシレンホルムアルデヒド樹
脂やメヂシレンホルムアルデヒド樹脂、例えば二カノー
ル１−１、二カノールＭ（いずれも三菱瓦斯化学社製商
品名）、ＡＢレジンく東邦化学社製商品名）等の芳香族
炭化水素ホルムアルデヒド樹脂を出発物質−とし、これ
に桐油、脱水ひまし油、亜麻仁油から選ばれた乾性油と
、フェノール、劃−ブデルフェノール クレゾールから選ばれたフェノール類と、ホルムアルデ
ヒドとを反応させて得られたもので、反応方法としては
次の４通りがあり、■芳香族炭化水素ホルムアルデヒド
樹脂とフェノール類を酸性下で反応させた後、次いでア
ルノＪり仕上で乾性油とホルムアルデヒドを反応させる
。 ■芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とフェノー
ル類を酸性１・で反応させた後、引続き酸性下で乾性油
を反応させた後、アルカリ性でホルムアルデヒドと及応
さヒる。 ■芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とフ
ェノール類と乾性油とを酸性下で反応させＩｃ後、アル
カリ性でホルムアルデヒドと反応さ往る。 ■フェノー
ル類と乾性油を先に酸性下で反応させた後、引続ぎ酸性
下で芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂を反応させ、
しかる後アルカリ性手車ルムアルＩ゛ヒトと反応さゼる
。 そのいずれで６よい。 これらの樹脂は単独もしく
は２Ｍ！以上の混合物とし一Ｃ用いられる。
本発明に用いる（Ｂ）レゾール型フェノール変性ポリブ
タジェン樹脂は、ポリブタジェンとフェノール類を加え
酸触媒の存在ド、窒素雰囲気中で反応さゼ、更にレゾー
ル化触媒とホルムアルデヒドを加えてレゾール化を行っ
て得られるものである。 ここで用いるポリブタジェン
樹脂とし°（は、例えばＮｉｓｓｏ ＰＱｌｏｏｏ．２
０００。
タジェン樹脂は、ポリブタジェンとフェノール類を加え
酸触媒の存在ド、窒素雰囲気中で反応さゼ、更にレゾー
ル化触媒とホルムアルデヒドを加えてレゾール化を行っ
て得られるものである。 ここで用いるポリブタジェン
樹脂とし°（は、例えばＮｉｓｓｏ ＰＱｌｏｏｏ．２
０００。
３０００、’４００，ｌ）Ｃ−１０００．２０００（口
木凸達社製商品名）、日ｈボリブタジ１ンＢ−１０００
． ２０００． ご３０００． ４ ０００ （Ｅｌ木
も油化学社製商品名）、スミカメイル＃５ｏ。
木凸達社製商品名）、日ｈボリブタジ１ンＢ−１０００
． ２０００． ご３０００． ４ ０００ （Ｅｌ木
も油化学社製商品名）、スミカメイル＃５ｏ。
＃１５０（住友化学着製商品名）などが挙げられる。
（Ａ）レゾール型油変性芳香族炭化水素フェノール樹脂
と（Ｂ）レゾール型フェノール変性ボリブタジ１゛ン樹
脂どの配合割合は、（Ａ） １００重量部に対して、（
Ｂ）５〜６０重量部配合づることが好ましい。 （Ｉ３
）の配合ｍ５重量部未満（・は耐銀マイグレーションに
効果なく、又６０重量部を超えると樹脂の相溶性が悪く
、樹脂組成物の紙基材への含浸性が悪くなる。 ざらに
打抜加工性も悪くなり好ましくない。 従って１記の範
囲に限定される。
と（Ｂ）レゾール型フェノール変性ボリブタジ１゛ン樹
脂どの配合割合は、（Ａ） １００重量部に対して、（
Ｂ）５〜６０重量部配合づることが好ましい。 （Ｉ３
）の配合ｍ５重量部未満（・は耐銀マイグレーションに
効果なく、又６０重量部を超えると樹脂の相溶性が悪く
、樹脂組成物の紙基材への含浸性が悪くなる。 ざらに
打抜加工性も悪くなり好ましくない。 従って１記の範
囲に限定される。
積層板用暴落としてはセルロースを主成分とするものが
用いられ、例えばコツ１ヘン紙、リンター紙やクラフト
紙が用いられる。 またこれらの基材を予め処理したし
の、例えば水ｉｌｌ性の低分子ｍフェノール樹脂で処理
した一ｂのやメ＞ミン樹脂で処理したものも使用できる
。
用いられ、例えばコツ１ヘン紙、リンター紙やクラフト
紙が用いられる。 またこれらの基材を予め処理したし
の、例えば水ｉｌｌ性の低分子ｍフェノール樹脂で処理
した一ｂのやメ＞ミン樹脂で処理したものも使用できる
。
次に銅張積層板を製造りるには（Ａ＞レゾール型油変性
芳香族炭化水素フェノール樹脂と（Ｂ）レゾール型フェ
ノール変性ポリブタジェン樹脂とを所定の割合で配合し
て樹脂溶液に紙基月を浸漬して、樹脂を含浸被着させ、
次いＣ乾燥を行いプリプレグを作成する。 しかる後プ
リプレグの所要枚数と銅箔とを重ね合ｕ１常沫により例
えば湿度１６０℃、圧力８０ｋｇ／ｃｍ’ 、時間１時
間の成形条件で加熱加圧成形りることにより所望の銅張
積層機か得られる。
芳香族炭化水素フェノール樹脂と（Ｂ）レゾール型フェ
ノール変性ポリブタジェン樹脂とを所定の割合で配合し
て樹脂溶液に紙基月を浸漬して、樹脂を含浸被着させ、
次いＣ乾燥を行いプリプレグを作成する。 しかる後プ
リプレグの所要枚数と銅箔とを重ね合ｕ１常沫により例
えば湿度１６０℃、圧力８０ｋｇ／ｃｍ’ 、時間１時
間の成形条件で加熱加圧成形りることにより所望の銅張
積層機か得られる。
このようにしく術られた銅張積層機は優れた４〕抜加工
性を有し、耐湿ｆｉ、電気特性、半Ｉｌｌ耐熱性のよい
、かつ、銀マイグレーションのＪ３こらない銅張積層板
を得ることがひき、民生用電子機器などに９ｆ通するｂ
のＣある。
性を有し、耐湿ｆｉ、電気特性、半Ｉｌｌ耐熱性のよい
、かつ、銀マイグレーションのＪ３こらない銅張積層板
を得ることがひき、民生用電子機器などに９ｆ通するｂ
のＣある。
（５Ｒ，明の実施例〕
以１・実施例により本発明の詳細な説明りる。
実施例
キシレンホルＩ＼アルデヒド樹脂（三菱ｍ １ｌｌｉ化
学社製二カノールｌ−（−８０） ２０００りと７１ノ
、−ル２７００ｇを、バラトル土ンスルホンｇ ６．５
ｇの存在下−ｅ９０〜９５℃に加熱し９０分間反応させ
、更にこのイト酸物に桐油を２０００！ｌを９０〜９５
°Ｃで９０分間反応させる。 次いにれに３７％ホルマ
リン水溶液２１９゜す、１−リエタノールアミン７０Ｑ
を加えて９６℃で３時間反応させた。 減圧脱水濃縮し
、１ヘルエン／メタノール−１：１ｉ＃！Ｉ！で希釈し
、樹脂分５０％のレゾール型油変性キシレンフ」ノール
樹脂ワニス（Ｔ） を 得 ｌこ 。
学社製二カノールｌ−（−８０） ２０００りと７１ノ
、−ル２７００ｇを、バラトル土ンスルホンｇ ６．５
ｇの存在下−ｅ９０〜９５℃に加熱し９０分間反応させ
、更にこのイト酸物に桐油を２０００！ｌを９０〜９５
°Ｃで９０分間反応させる。 次いにれに３７％ホルマ
リン水溶液２１９゜す、１−リエタノールアミン７０Ｑ
を加えて９６℃で３時間反応させた。 減圧脱水濃縮し
、１ヘルエン／メタノール−１：１ｉ＃！Ｉ！で希釈し
、樹脂分５０％のレゾール型油変性キシレンフ」ノール
樹脂ワニス（Ｔ） を 得 ｌこ 。
次にＮ１５ｓｏ ＰＢ−２００（） （ｆｉ１本凸辻ネ
１製商品名）１０００ｇ、フェノール６００ｇ、パラ１
−ル」ンスル小ンＭ、２．５（ｌを加えて窒素気流中で
１１０℃４時間反応させる。 この反応生成物に）１ノ
ール１２００（１，、３７％ホルマリン水溶液１８５０
（Ｊ、 ４０％−Ｅツメデルアミン水溶液３５Ｇを加え
（９６℃Ｚ ｎｒＩ間反応さゼ更に減圧脱水濃縮し、ト
ル１ン／メタノール＝ １＝１溶媒で希釈し、樹脂分５
０％のレゾール型］−ｆノール変性ポリ１タジ１ン樹脂
ソニス（１１）を得た。
１製商品名）１０００ｇ、フェノール６００ｇ、パラ１
−ル」ンスル小ンＭ、２．５（ｌを加えて窒素気流中で
１１０℃４時間反応させる。 この反応生成物に）１ノ
ール１２００（１，、３７％ホルマリン水溶液１８５０
（Ｊ、 ４０％−Ｅツメデルアミン水溶液３５Ｇを加え
（９６℃Ｚ ｎｒＩ間反応さゼ更に減圧脱水濃縮し、ト
ル１ン／メタノール＝ １＝１溶媒で希釈し、樹脂分５
０％のレゾール型］−ｆノール変性ポリ１タジ１ン樹脂
ソニス（１１）を得た。
ワニス（ｉｔ）とワニス（ＩＩ）とを固形分比７０：３
０になるように配合し、これを二」ツ１ヘンリンクー紙
に含浸し樹脂分５５％のプリプレグを作った。
０になるように配合し、これを二」ツ１ヘンリンクー紙
に含浸し樹脂分５５％のプリプレグを作った。
このプリプレグを８枚重ね合わせ、接着剤（；Ｊ３５μ
銅箔を重ねＴ １６０℃、 ８０ｋａ／ｃｍ２．６０分
間加熱加圧成形して、厚ざ１．６Ｉｌ＋ｍの銅張積層板
を製造した。
銅箔を重ねＴ １６０℃、 ８０ｋａ／ｃｍ２．６０分
間加熱加圧成形して、厚ざ１．６Ｉｌ＋ｍの銅張積層板
を製造した。
得られた積層板について銀マイグレーシヨン性、絶縁抵
抗、吸水率、半田耐熱性おＪ、び打抜加］性について試
験を（」つた。 イの結東を第１図ｄ３よび第１表に示
しＩこ。
抗、吸水率、半田耐熱性おＪ、び打抜加］性について試
験を（」つた。 イの結東を第１図ｄ３よび第１表に示
しＩこ。
銀マイグレーシー１ン竹評価は、所定の銀スルーホール
５ｒ−価用パターンを用いて２，５ｎ＋ｍピッチ銀スル
ーホール間に４０℃、９０％Ｒ１−１環境下でｌ）Ｃ！
ＩＯＶの電圧を加え、銀スルーホールピッチ間の絶縁抵
抗変化を測定した。 これを第１図に示した。
５ｒ−価用パターンを用いて２，５ｎ＋ｍピッチ銀スル
ーホール間に４０℃、９０％Ｒ１−１環境下でｌ）Ｃ！
ＩＯＶの電圧を加え、銀スルーホールピッチ間の絶縁抵
抗変化を測定した。 これを第１図に示した。
第１図において曲線ａは本発明の銅張積層機で、曲線す
は比較例の銅張積層板で、本発明の銅張積層板は絶縁抵
抗の低下が少なく優れていることがわかる。
は比較例の銅張積層板で、本発明の銅張積層板は絶縁抵
抗の低下が少なく優れていることがわかる。
比較例
桐油１０００（ｌと）上ノール１５００ｇとパラトル１
ンスルホン酸２．！ｉｌｌを加え９０〜ｂＵ、次いにれ
に３７％ｉｊ−ルンリン水溶液１８００（＋と４０％ｔ
ノメチルノＩミン水溶波３０ｇを加え、９６″Ｃ（２１
１￥ ＩＡＩ反応さｌ、次いで減圧脱水濃縮し、１〜ル
■ン／メタノール−１：１溶媒で希釈し樹脂分５０％の
レゾール型油変牲〕［ノール樹脂ワニス（川）を得た。
ンスルホン酸２．！ｉｌｌを加え９０〜ｂＵ、次いにれ
に３７％ｉｊ−ルンリン水溶液１８００（＋と４０％ｔ
ノメチルノＩミン水溶波３０ｇを加え、９６″Ｃ（２１
１￥ ＩＡＩ反応さｌ、次いで減圧脱水濃縮し、１〜ル
■ン／メタノール−１：１溶媒で希釈し樹脂分５０％の
レゾール型油変牲〕［ノール樹脂ワニス（川）を得た。
ワニス（１）を用いて実施例と同様にプリプレグを得
、次いで銅張積層板を！ｌ！！ｌ造しｌこ。
、次いで銅張積層板を！ｌ！！ｌ造しｌこ。
この銅張積層板について実施例と同じ試験をＮｊつたの
で、第１図および第１表に示しｌこ。
で、第１図および第１表に示しｌこ。
第１表
Ｊ ｌ５−Ｃ−６４８１により測定
第１表およびＭ１図から本発明の銅張積層板は緒特性に
優れ、特に耐湿性がよく銀マイグレーシヨン性に優れて
いることが判る。
優れ、特に耐湿性がよく銀マイグレーシヨン性に優れて
いることが判る。
第１図は銀スルーホールビツナ間の絶縁抵抗変化を小ず
グラフである。
グラフである。
Claims (1)
- １ （Ａ）レゾール型油変性芳香族炭化水素フ１−ノー
ル樹脂１００ｆｉＮ部に対して（Ｂ ）レゾール型フェ
ノール変性ポリブタジェン樹脂５〜６０重量部を配合し
て樹脂組成物を智、該樹脂組成物を紙基材に含浸してな
るプリプレグを複数枚重ね合せ、重ね合せたプリプレ、
グを加熱加１１一体に積層成形Ｊることを特徴とする銅
張ｇｉ層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17521083A JPS6067145A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17521083A JPS6067145A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6067145A true JPS6067145A (ja) | 1985-04-17 |
| JPH0320137B2 JPH0320137B2 (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=15992215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17521083A Granted JPS6067145A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6067145A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004143401A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 植物繊維を用いた繊維強化プラスチック |
-
1983
- 1983-09-24 JP JP17521083A patent/JPS6067145A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004143401A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 植物繊維を用いた繊維強化プラスチック |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0320137B2 (ja) | 1991-03-18 |
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