JPS62196Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62196Y2 JPS62196Y2 JP14488581U JP14488581U JPS62196Y2 JP S62196 Y2 JPS62196 Y2 JP S62196Y2 JP 14488581 U JP14488581 U JP 14488581U JP 14488581 U JP14488581 U JP 14488581U JP S62196 Y2 JPS62196 Y2 JP S62196Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dimension
- package
- attached
- flat part
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Containers Having Bodies Formed In One Piece (AREA)
Description
本考案は生成形品及び焼結半製品であるセラミ
ツクパツケージの加工、及び組付工程における半
製品の相互間の衝突による端面稜線部の破損を防
止するための構造改良に関するものである。 従来のセラミツクパツケージ半製品は第１図に
示すように半製品１の上面部稜線を除いた他の稜
線部に面取り２のテーパ面を形成するか又は円弧
状のR1mmを設けたものが一般的であつた。（上面
部稜線はガラスを溶着するサーデイツプパツケー
ジ等には面取りしない。） これらの半製品は後工程加工や組付け及び自動
検査等で使用する連続供給装置又はユーザーへの
輸送中や取扱いによる他のパツケージとの相互の
衝突により面取り箇所にカケ等の破損発生が多か
つた。そのため面取り部を大きくしてカケ発生を
防止しようと試みられたが、面取り部が大きくな
ると気密性に難が生じる結果となつた。 本考案は以上の欠点を除去して、成形プレス金
型の円弧Ｒ部の消耗による研磨修正を容易にし
て、金型及びその修正コストを低減し、かつ合格
率を高め、客先の意向に合致したものの提供にあ
り、その要旨とするところは、第３図の傾斜図に
よれば、パツケージの外部リードが取り付けられ
ていない端面に、この端面の中縁央位置にＡ寸法
２〜８mmの平面部を設け、その平面部の両側線よ
り両側端に向つてそれぞれＢ寸法より小なるＣ寸
法0.1〜0.5mmのテーパ面と、このテーパ面とリー
ドを取り付ける側面との稜線位置にＤ寸法0.3〜
1.5mmの円弧Ｒを設けて構成したことを特徴とす
るものである。 本考案の端面中央位置に平面部のＡ寸法２〜８
mmを設けた理由は、２mm以下ではパツケージ相互
の衝突時に加わる衝撃力が一部に集中して破損発
生の要因となるためであり、８mm以上ではパツケ
ージ巾寸法Ｗと殆んど同じ寸法となり従来の面取
り形状品と差違ないものとなるためである。また
平面部の両側線より両側端に向つてＢ寸法より小
さなＣ寸法0.1〜0.5mmのテーパ面を形成した理由
は、Ｂ寸法よりＣ寸法を大きくしたら形成された
角度が大きくなり、平面部との稜線位置のカケ破
損が多く発生するためであり、稜線位置にＤ寸法
0.3〜1.5mmの円弧Ｒを形成した理由は、相互の衝
突時に最もカケ破損の発生が多い箇所のために出
来るだけ直接の衝突を避けるためと、衝撃力の分
散を考慮したものであり、Ｄ寸法1.5mm以上の円
弧Ｒでは気密性に難が生じること、Ｄ寸法が0.3
mm以下ではカケ破損防止の効果が乏しいためであ
る。 以下、本考案である第２図の斜視図に示す形状
品と従来形状である第１図の斜視図品との衝撃試
験結果を示す。 アルミナ含有量92重量％のアルミナ磁器よりな
り、Ａ寸法8.7mm、Ｂ寸法３mm、Ｃ寸法0.2mm、Ｄ
寸法1.0mm、Ｗ寸法14.7mmの第２図形状の本考案
セラミツクパツケージを長さ500mmのプラスチツ
ク製ケース内に10個だけ、長手方向に並べ入れ
て、角度180゜回転させることによりパツケージ
同志を衝突させた。比較のために上記本考案パツ
ケージと同材質よりなり、稜線部に0.4mmの面取
りをした第１図形状のセラミツクパツケージにつ
いても同様にパツケージ同志を衝突させた。衝突
の結果は第１表の通りである。第１表中数字の分
母は衝突試料個数を示し、分子はカケ発生試料個
数を示す。
ツクパツケージの加工、及び組付工程における半
製品の相互間の衝突による端面稜線部の破損を防
止するための構造改良に関するものである。 従来のセラミツクパツケージ半製品は第１図に
示すように半製品１の上面部稜線を除いた他の稜
線部に面取り２のテーパ面を形成するか又は円弧
状のR1mmを設けたものが一般的であつた。（上面
部稜線はガラスを溶着するサーデイツプパツケー
ジ等には面取りしない。） これらの半製品は後工程加工や組付け及び自動
検査等で使用する連続供給装置又はユーザーへの
輸送中や取扱いによる他のパツケージとの相互の
衝突により面取り箇所にカケ等の破損発生が多か
つた。そのため面取り部を大きくしてカケ発生を
防止しようと試みられたが、面取り部が大きくな
ると気密性に難が生じる結果となつた。 本考案は以上の欠点を除去して、成形プレス金
型の円弧Ｒ部の消耗による研磨修正を容易にし
て、金型及びその修正コストを低減し、かつ合格
率を高め、客先の意向に合致したものの提供にあ
り、その要旨とするところは、第３図の傾斜図に
よれば、パツケージの外部リードが取り付けられ
ていない端面に、この端面の中縁央位置にＡ寸法
２〜８mmの平面部を設け、その平面部の両側線よ
り両側端に向つてそれぞれＢ寸法より小なるＣ寸
法0.1〜0.5mmのテーパ面と、このテーパ面とリー
ドを取り付ける側面との稜線位置にＤ寸法0.3〜
1.5mmの円弧Ｒを設けて構成したことを特徴とす
るものである。 本考案の端面中央位置に平面部のＡ寸法２〜８
mmを設けた理由は、２mm以下ではパツケージ相互
の衝突時に加わる衝撃力が一部に集中して破損発
生の要因となるためであり、８mm以上ではパツケ
ージ巾寸法Ｗと殆んど同じ寸法となり従来の面取
り形状品と差違ないものとなるためである。また
平面部の両側線より両側端に向つてＢ寸法より小
さなＣ寸法0.1〜0.5mmのテーパ面を形成した理由
は、Ｂ寸法よりＣ寸法を大きくしたら形成された
角度が大きくなり、平面部との稜線位置のカケ破
損が多く発生するためであり、稜線位置にＤ寸法
0.3〜1.5mmの円弧Ｒを形成した理由は、相互の衝
突時に最もカケ破損の発生が多い箇所のために出
来るだけ直接の衝突を避けるためと、衝撃力の分
散を考慮したものであり、Ｄ寸法1.5mm以上の円
弧Ｒでは気密性に難が生じること、Ｄ寸法が0.3
mm以下ではカケ破損防止の効果が乏しいためであ
る。 以下、本考案である第２図の斜視図に示す形状
品と従来形状である第１図の斜視図品との衝撃試
験結果を示す。 アルミナ含有量92重量％のアルミナ磁器よりな
り、Ａ寸法8.7mm、Ｂ寸法３mm、Ｃ寸法0.2mm、Ｄ
寸法1.0mm、Ｗ寸法14.7mmの第２図形状の本考案
セラミツクパツケージを長さ500mmのプラスチツ
ク製ケース内に10個だけ、長手方向に並べ入れ
て、角度180゜回転させることによりパツケージ
同志を衝突させた。比較のために上記本考案パツ
ケージと同材質よりなり、稜線部に0.4mmの面取
りをした第１図形状のセラミツクパツケージにつ
いても同様にパツケージ同志を衝突させた。衝突
の結果は第１表の通りである。第１表中数字の分
母は衝突試料個数を示し、分子はカケ発生試料個
数を示す。
【表】
上記第１表に示す如く、本考案品は極端な衝撃
試験の反復100回でもカケ破損の発生は０％であ
り完全品の品質保証は充分であると確信出来るも
のである。 本考案の図面上では上下面の稜線部の面取り傾
斜や円弧Ｒの記載は省略したが、成形金型やまた
はバレル研磨により形成された面取りの円弧Ｒは
0.1〜0.6mmはあるのが常識である。 以上、本考案の構造品は成形から完成品に至る
多くの工程と取扱いによるカケ破損不良率は従来
形状品に比較し大巾に減少し、無検査状況となり
生産コスト低減に及ぼす影響は大きいものが有
る。
試験の反復100回でもカケ破損の発生は０％であ
り完全品の品質保証は充分であると確信出来るも
のである。 本考案の図面上では上下面の稜線部の面取り傾
斜や円弧Ｒの記載は省略したが、成形金型やまた
はバレル研磨により形成された面取りの円弧Ｒは
0.1〜0.6mmはあるのが常識である。 以上、本考案の構造品は成形から完成品に至る
多くの工程と取扱いによるカケ破損不良率は従来
形状品に比較し大巾に減少し、無検査状況となり
生産コスト低減に及ぼす影響は大きいものが有
る。
第１図は従来品の斜視図、第２図は本考案品の
斜視図である。 １，１１……セラミツク、２……面取り、３，
１３……チツプ塔載箇所。
斜視図である。 １，１１……セラミツク、２……面取り、３，
１３……チツプ塔載箇所。
Claims (1)
- セラミツク板を重ねるか、またはセラミツク板
上にガラスを溶着して構成されたパツケージの対
向する側面に複数個の外部リードを取り付けたセ
ラミツクパツケージにおいて、上記外部リードが
取り付けられていない端面に、この端面の中央位
置にＡ寸法２〜８mmの平面部を設け、その平面部
の両側線より両側端に向つてそれぞれＢ寸法より
小さなＣ寸法0.1〜0.5mmのテーパ面と、このテー
パ面とリードを取り付ける側面との稜線位置にＤ
寸法0.3〜1.5mmの円弧Ｒを設けて構成したことを
特徴とするセラミツクパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14488581U JPS5849444U (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | セラミツクパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14488581U JPS5849444U (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | セラミツクパツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5849444U JPS5849444U (ja) | 1983-04-04 |
| JPS62196Y2 true JPS62196Y2 (ja) | 1987-01-07 |
Family
ID=29937833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14488581U Granted JPS5849444U (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | セラミツクパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5849444U (ja) |
-
1981
- 1981-09-29 JP JP14488581U patent/JPS5849444U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5849444U (ja) | 1983-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01153467A (ja) | ブリスター包装材料およびその製法 | |
| US5265346A (en) | Drying carrier adapted for carrying honeycomb structure | |
| JPS62196Y2 (ja) | ||
| JPS62197Y2 (ja) | ||
| CN2156964Y (zh) | 组合冲压模具 | |
| JPH0123644Y2 (ja) | ||
| CN223736581U (zh) | 用于金属3d折弯卡爪的包装华夫盒 | |
| JPS59175427U (ja) | 製品変形防止機能を備えたプレス装置 | |
| JPH0327935Y2 (ja) | ||
| US4853271A (en) | Ceramic substrate for semiconductor package | |
| JP2691143B2 (ja) | 加工材のプレス成形方法 | |
| JP2519395Y2 (ja) | 半導体パッケージ用セラミック基板 | |
| JPH054819B2 (ja) | ||
| JPH0423333Y2 (ja) | ||
| JPH0496261A (ja) | リードフレーム及びモールド金型 | |
| JPS63245945A (ja) | 半導体パッケージ用セラミック基板 | |
| CN207175761U (zh) | 一种虎口槽结构的石墨模具 | |
| CN223199648U (zh) | 一种底模组件 | |
| JPH02241049A (ja) | セラミック基板 | |
| JP2517104Y2 (ja) | 半導体パッケージ用セラミック基板 | |
| JPH04133447U (ja) | 半導体パツケージ | |
| CN214873040U (zh) | 一种天地盖纸盒的定型装置 | |
| KR850001696B1 (ko) | 금속판제 상자체의 절곡 제조방법 | |
| JPS635252Y2 (ja) | ||
| JP6988598B2 (ja) | トランスファー型プレス加工機 |