JPS62201219A - 樹脂封止用金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、ダイオードなどの電子部品の樹脂封止に用い
られる樹脂封止用金型装置に関するものである。

［背景技術］ ダイオードなど電子部品を樹脂封止するにあたって、従
来は金型内にて樹脂を封止して硬化させたのちに、金型
からランナ一部と一体になった状態の封止成形品を取り
出し、別の工程において手作業によってランナ一部をデ
ート部分で封止製品から切断し、封止成形品とランナ一
部とを分離するようにしていた。

しかし封止成形品は小型でしかも多数個取りで成形され
るものであり、手作業によるゲート切断は非常に困難な
作業になるものであった。さらに封止樹脂が硬化して時
間が経過したのちにデート切断の作業がおこなわれるこ
とになるために、デート部の切断箇所が一定にならず、
デート跡が大きく残った１）あるいは封止成形品に食い
込んだ状態でデート切断がなされてクラックが発生した
りするトラブルが多発する問題もあった。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、手作
業によるゲート切断をお：なう必要がなく、しかもデー
ト残りやクラックのおそれなくデート切断をおこなうこ
とができる樹脂封止用金型装置を提供することを目的と
するものである。

［発明の開示］ しかして本発明に係る樹脂封止用成形金型装置は、開口
部１をそれぞれ設けた一対のフレーム板２を開口部１同
士が合致する状態で重ね合わせ及び分離自在にして形成
され開］」部１内に電子部品３を位置させた状態で電子
部品３のリード線４を重ね合わせた両フレーム板１間に
挟持するローディングフレーム５と、電子部品３を納め
るキャビティ６が形成されローディングフレーム５を型
締め時に挟持してセットする上金型マ及び下金型８と、
上金型７と下金型８との間に形成され封止用樹脂をキャ
ビティ６に供給するランナー９及びデート１０と、上金
型７と下金型８との型開きののちに上昇駆動されランナ
ー９内の樹脂を突き上げてデート１０部分においてラン
ナー９内の樹脂をキャビティ６内の封止成形品１１から
切断するランナーエジェクターピン１２と、上金型７と
下金型８との間にセットされたローディングフレーム５
の両フレーム板２を゛重ね合わせた状態で下金型８上に
保持し且つランナーエジェクターピン１２の上昇駆動の
のちにこの重ね合わせの保持を解除するクランプ兵１３
とを具備して成ることを特徴とするものであり、樹脂の
封止成形ののちにローディングフレーム５を下金型８上
に保持した状態でランナーエジェクターピン１２によっ
てランナー９内の樹脂を突き上げるようにすることによ
って、ローディングフレーム５にリード線４を介して保
持されることになる封止成形品１１からランナー９内の
樹脂を切断分離することができ、手作業を必要とするこ
となく自動的に分離をおこなうことができるようにし、
しかもこの切断分離は成形直後の脱型前ｌこおこなうこ
とができることになってデートの部分で正確にランナー
９内の樹脂の切断分離がおこなえるようにしたものであ
る。

以下本発明を実施例により詳述する。ローディングフレ
ーム５は第５図（ａ）に示すように２枚のフレーム板２
，２の一端同士を蝶番で枢着して、フレーム板２，２同
士を閉じることによって密着して重ね合わせることがで
きるようにしである。

各フレーム板２，２には中央開口部１ａとこの中央開口
部１ａに連通する複数の平行な側部開口部１ｂｔ１ｂ・
・・とによって構成される開口部１が設けてあり、両フ
レーム板２，２を閉じて重ね合わせた際には各フレーム
板２，２の開１」部１が第５図（ｂ）のようにそれぞれ
合致するようにしである。一対のフレーム板２，２のう
ち下側のフレーム板２には第６図のように側部開口部１
　ｂに面するように多数の溝４０を設けてあり、またこ
のフレーム板２には把手１６が突出して取り付けである
。このローディングフレーム５にあっては、フレーム板
２゜２を開いた状態でダイオードなどの多数の電子部品
３を開口部１の側部開口部１ｂ内に配置し、そして電子
部品３から突出させたリード線４を溝４０にはめ込んだ
状態でフレーム板２，２を閉じて重ね合わせることによ
って、リード線４を両フレーム板２，２間に挟持させた
状態で電子部品３が保持できるようにしである。

第１図は本発明の金型装置を示すもので、＄１図の左半
分は作業者側から見た状態を、第１図の右半分はこれと
直角方向から見た状態の断面をそれぞれ示す。上グイプ
レート１７の下側には上型板１８が取り付けてあり、上
型板１８の下面に上のキャビティプレートとなる上金型
７が取り付けである。上型板１８には筒状のボット１９
が貫通して取り付けてあり、上グイプレート１７を挿通
して上下に駆動自在に設けられるプランジャー２０がポ
ット１９の上方に配設しである。上グイプレート１７の
下方において上型板１８の上側には上エジェクタープレ
ート２１が配設しである。この上エジェクタープレート
２１には下端部を上型板１８に固定したビン２２が挿通
してあり、ビン２２の上端部と上エジェクタープレート
２１の上面との間に設けたバネ２３によって上エシヱク
タープレート２１を下方へ弾発付勢し、上エノエクター
プレート２１にビン２２に沿って下方へスライドする力
を与えである。これら各部材によって上型４２が構成さ
れるようにしである。また下グイプレート２４の上側に
は下型板２５が取り付けてあり、下型板２５の上面に下
のキャビティプレートとなる下金型８が取り付けである
。下グイプレート２４と下金型８との間には下エジェク
タープレート２６が上下スフイド自在に設けてあり、こ
の下エジェクタープレート２６の下側においで下グイプ
レート２４に通孔２７を設け、通孔２７に挿通して上下
駆動自在なエジェクターロッド２８が配設しである。こ
れら各部材によって下型４３が構成されるようにしであ
る。

上金型７と下金型８のそれぞれのパーティングライン部
分には上下に対向してそれぞれキャビティ６となる凹所
を多数並列して形成したキャビティブロック３０が上金
型７や下金型８の一部を構成するように設けてあり、こ
のキャビティブロック３０以外の部分において上金型７
の下面と下金型の８下面にはフレーム収納凹所２９，２
９が上下に対向して形成しである。また上記ポット１９
の下端に対向して下金型８にカル溜まり３１が凹設され
、このカル溜まり３１と連通するようにランナー９を形
成させる溝が上金型７の下面に形成してあり、さらにラ
ンナー９とキャビティ６とを連通させるデート１０が上
金型７の下面に形成しである。一方、上記上型板１８と
上金型７とを貫通して上下スライド自在に上ランナーエ
ジェクターピン３２が設けてあり、この上ランナーエジ
ェクターピン３２は上エジェクタープレート２１に上端
を固定しである。また下型板１８と下金型８とを貫通し
てランナーエジェクターピン１２とカルエジェクタービ
ン３３とが上下スライド自在に設けてあり、このランナ
ーエジェクターピン１２とカルエジェクタービン３３と
はそれぞれ下端を下エジェクタープレート２６に固定し
である。上ランナーエジェクターピン３２とランナーエ
ジェクターピン１２とは、上ランナーエジェクターピン
３２の下端とランナーエジェクターピン１２の上端とが
ランナー９に面する状態で上下に対向するように配設さ
れているものである。

下グイプレート２４にはエアシリンダーなどのシリンダ
ー３４が取り付けてあり、このエアシリンダー３４のロ
ッド３５の上端にはローディングリフター３６が取り付
けである。ローディングリフター３６の上側にはローデ
ィングフレーム押さえ３７が配設してあって、このロー
ディング７ンーム押さえ３７とローディングリフター３
６とにはバー３８の上端と下端とが回動自在に枢着して
あり、また下金型８などに取り付けられて固定状態とな
っている固定材３９とローディングフレーム押さえ３７
との間にもバー４１の下端と上端とが回動自在に枢着し
である。固定材３９は下金型８の一部によって形成させ
ることもできる。これらシリンダー３４とローディング
リフター３６、ローディングフレーム押さえ３７、固定
材３９によってクランプ兵１３が構成されるもので、ク
ランプ兵１３は左右一対のものが用いられる。

しかして上記のように形成される金型装置にあって、下
型４３を降下させて型開きをした状態で、多数の電子部
品３を保持したローディングフレーム５を上金型７と下
金型８との間に挿入し、次いで下型４３を上昇させて型
締めすることによってローディングフレーム５を上金型
７と下金型８との間に挟持する。このとぎ第１図に示す
ようにローディングフレーム５はフレーム収納凹所２９
にはまり込んでセットされ、ローディングフレーム５に
保持した電子部品３はキャビティ６内に納められる。ま
たこのようにローディングフレーム５をセットした状態
においでローディングフレームフレーム５とポット１９
及びランナー９との位置関係は第７図に示すようになっ
ている。すなわちポット１９がローディングフレーム５
の開口部１の中央開口部１ａの中央に対応し、且つラン
ナー９のうちボット１９に連通するメインランナー９ａ
が中央開口部１ａに、メインランナー９ａかＭＥされる
サブランナー９ｂが開口部１の側部開口部１ｂにそれぞ
れ対応するように、ローディングフレーム５は上金型７
と下金型８との間にセットされるものである。そしてこ
のようにローディングフレーム５をセットした状態にお
いては、第１図のようにローディングフレーム５の端部
がクランプ兵１３のローディングリフター３６の突段部
４５とローディングフレーム押さえ３７との間にクラン
プされ、ローディングフレーム５のフレーム板２，２を
閉じた状態で下金型８上に保持されている。

上記のようにローディングフレーム５をセットしたのち
、ボット１９内に充填したエポキシ樹脂など封止用樹脂
をプランジャー２０の下降による押圧でボット１９がら
ランナー９へ移送させ、さらにランナー９がらデート１
０を介して各キャビティ６に封止用樹脂を注入し、各キ
ャビティ６内の電子部品３を樹脂封止して封止成形品１
１を得る。このとき、ランナー９やデート１０は上金型
８に溝を切って形成しであるために、ランナー９に充填
される樹脂４４ａやデート１０に充填される樹脂４４ｂ
は第８図に示すように電子部品３のリード線４の上側に
位置していることになる。このように封止用樹脂を注入
して硬化させたのちに、下型４３を降下させて型開きを
開始するが、型開きの初期に下型４３の下方への移動に
伴ってバネ２３で上エジェクタープレート２１が下動し
、この上エジェクタープレート２１の下動に従って上ラ
ンナーエジェクターピン３２も下動する。従って上金型
７の下面に設けられているランナー９内の樹脂４４ａは
上ランナーエジェクターピン３２によって上金型７から
突き出されて下金型８上に残り、このランナー９の樹脂
４４ａとともにデート１０内の樹脂４４ｂや封止成形品
１１も下金型８上に残るように型開きは開始される。

このようにして下金型８側にランナー９内の樹脂４４ａ
やゲート１０内の樹脂４４ｂ、封止成形品１１が残るよ
うにして型開きを完了したのち、工ジェクターロッド２
８を上昇させて下エジェクタープレート２６を上動させ
、下エジェクタープレート２６の上動に伴ってランナー
エジェクターピン１２及びカルエジェクタービン３３を
上動させてそれぞれの上端を下金型８の上面から第２図
（第１図と同様に示す）のように上方へ突出させる。

このとき、ローディングフレーム５はクランプ兵１３の
ローディングリフター３６の突段部４５とローディング
フレーム押さえ３７との間にクランプされた状態で下金
型８上に保持されており、しかも封止成形品１１は電子
部品３から突出されるリード線４がフレーム板２，２間
に挟持された状態でローディングフレーム５に保持され
ており、封止成形品１１が下金型８上に固定された状態
でランナーエジェクターピン１２の上端でランナ一部の
樹脂４４ａが突き上げられると共にカルエジェクタービ
ン３３の上端でカル溜まり３１内に残留する樹脂である
カル４４ｅが突き上げられることになる。従って第４図
（ａ）から第４図（ｂ）に示すように、固定された状態
の封止成形品１１からラン−１２＝ ナ一部の樹脂４４ａとカル４４ｃとは細径となっている
デート部の樹脂４４ｂの部分で切断され、封・　止成形
品１１をランナ一部の樹脂４４ａから分離することがで
きる。しかもこのデート部おけるランナ一部の樹脂４４
ａの切断は、封止成形がなされて型開きが完了した直後
、すなわち封止成形品１１を脱型する前になされること
になるために、封止用樹脂はまだ冷却されていず切断が
容易な熱い状態であって、切断すべき正確なデート部の
位置で容易におこなわれることになる。

このようにランナーエジェクターピン１２やカルエジェ
クタービン３３の上動が完了したのち、シリング−３４
へのエアの供給などでシリング−３４を作動させ、ロッ
ド３５を上昇させる。シリングー３４の作動はエジェク
ターロッド２８の上動の完了に応じた電気信号によって
自動的におこなわれるようにしてもよく、また作業者の
スイッチ操作によっておこなわれるようにしてもいずれ
でもよい。このようにロッド３５が上昇されるとロッド
３５の上端のローディングリフター３６が上動され、第
３図（第１図と同様に示す）のようにローディングリフ
ター３６によって下金型８上のローディングフレーム５
が持ち上げられると共にローディングフレーム５にリー
ド線４を介して保持されている封止成形品１１が下金型
８がら脱型される。そして同時にローディングリフター
３６の上動に伴ってローディングフレーム押さえ３７と
ローディングリフター３６や固定材３９との間に設けら
れている２本のバー３８．４１によるクランク機構の作
用でローディングフレーム押さえ３７は上方へ回動し、
ローディングフレーム押さえ３７によるローディングフ
レーム５のクランプが解除される。

そして、このように下金型８上に持ち上げられたローデ
ィングフレーム５を把手１６を手で支持して取り出す。

ローディングフレーム５のフレーム板２，２間に挟持さ
れているリード線４の上には封止成形品１１から分離さ
れたランナ一部の樹脂４４ａやカル４４ｃが残留してお
り、これらを除去したのちに、ローディングフレーム５
のフレーム板２，２を開き、リード線４の挟持を解除し
て封止成形品１１を取り出し、作業を完了する。

［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、開口部をそれぞれ設け
た一対のフレーム板を開１コ部同士が合致する状態で重
ね合わせ及び分離自在にして形成され開口部内に電子部
品を位置させた状態で電子部品のリード線を重ね合わせ
た両フレーム板間に挟持するローディングフレームと、
電子部品を納めるキャビティが形成されローディングフ
レームを型締め時に挟持してセットする上金型及び下金
型と、上金型と下金型との間に形成され封止用樹脂をキ
ャビティに供給するランナー及びデートと、上金型と下
金型との型開きののちに上昇駆動されランナー内の樹脂
を突き上げてデート部分においてランナー内の樹脂をキ
ャビティ内の封止成形品から切断するランナーエジェク
ターピンと、上金型と下金型との間にセットされたロー
ディングフレームの両フレーム板を重ね合わせた状態で
下金型上に保持し且つランナーエジェクターピンの上昇
駆動ののちにこの重ね今わせの保持を解除するクランプ
具とを具備したので、クランプ共によってローディング
フレームが下金型上に保持された状態でランナ一部の樹
脂はランナーエジェクターピンで突き上げられることに
なり、ローディングフレームにリード線を介して保持さ
れている封止成形品からランナ一部の樹脂をデート部に
よって切断分離することができ、手作業のような製造コ
ストを上昇させる作業工数を必要とすることなく脱型の
際に自動的にこの切断分離をおこなうことができるもの
であり、しかもこの切断分離は成形直後の脱型を終える
前の樹脂がまだ熱く切断が容易なうちにおこなうことが
できるものであって、デートの部分でゲート残りやクラ
ックのおそれなく正確にランナ一部の樹脂の切断をおこ
なうことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における一工程部分の左半分
を一部切欠正面図で右半分を側面断面図で示す図、第２
図は同上の他の工程部分の左半分を一部切欠正面図で右
半分を側面断面図で示す図、第３図は同上のさらに他の
工程部分の左半分を一部切欠正面図で右半分を側面断面
図で示す図、第４図（ａ）（ｂ）は同上の一部を拡大し
て示した図、第５図（ａ）（ｂ）は同上に用いるローデ
ィングフレームの斜視図、第６図はローディングフレー
ムの一部の拡大斜視図、第７図はローディングフレーム
とランナーとの位置関係を示す平面図、第８図はローデ
ィングフレーム及び封止成形品とランナーとの位置関係
を示す一部の平面図である。　　１は開口部、２はフレ
ーム板、３は電子部品、４はリード線、５はローディン
グフレーム、６はキャビティ、７は上金型、８は下金型
、９はランナー、１０はゲート、１１は封止成形品、１
２はランナーエジェクターピン、１３はクランプ具であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）開口部をそれぞれ設けた一対のフレーム板を開口
   部同士が合致する状態で重ね合わせ及び分離自在にして
   形成され開口部内に電子部品を位置させた状態で電子部
   品のリード線を重ね合わせた両フレーム板間に挟持する
   ローディングフレームと、電子部品を納めるキャビティ
   が形成されローディングフレームを型締め時に挟持して
   セットする上金型及び下金型と、上金型と下金型との間
   に形成され封止用樹脂をキャビティに供給するランナー
   及びデートと、上金型と下金型との型開きののちに上昇
   駆動されランナー内の樹脂を突き上げてゲート部分にお
   いてランナー内の樹脂をキャビティ内の封止成形品から
   切断するランナーエジェクターピンと、上金型と下金型
   との間にセットされたローディングフレームの両フレー
   ム板を重ね合わせた状態で下金型上に保持し且つランナ
   ーエジェクターピンの上昇駆動ののちにこの重ね合わせ
   の保持を解除するクランプ具とを具備して成ることを特
   徴とする樹脂封止用金型装置。