JPS6220200A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPS6220200A JPS6220200A JP60158131A JP15813185A JPS6220200A JP S6220200 A JPS6220200 A JP S6220200A JP 60158131 A JP60158131 A JP 60158131A JP 15813185 A JP15813185 A JP 15813185A JP S6220200 A JPS6220200 A JP S6220200A
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- power supply
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、半導体集積回路装置に関するもので、例え
ば、EPROM (エレクトリカリ・プログラマブル・
リード・オンリー・メモリ)に利用して有効な技術に関
するものである。
ば、EPROM (エレクトリカリ・プログラマブル・
リード・オンリー・メモリ)に利用して有効な技術に関
するものである。
FAMO3(フローティングゲート・アバランシェイン
ジェクションMO3))ランジスタを記憶素子としたE
PROM装置が公知である(例えば、特開昭54−15
2933号公報参照)。
ジェクションMO3))ランジスタを記憶素子としたE
PROM装置が公知である(例えば、特開昭54−15
2933号公報参照)。
また、EPROM装置の周辺回路をCMO3(相補型M
O3)回路により構成することが公知である(例えば、
アイニスニスシーシー ダイジェスト オブ テクニカ
ル ペーパーズ(ISSCCDIGEST OF TE
CHNICAL PAPER3)頁182〜頁183.
1982年2月11日参照)。
O3)回路により構成することが公知である(例えば、
アイニスニスシーシー ダイジェスト オブ テクニカ
ル ペーパーズ(ISSCCDIGEST OF TE
CHNICAL PAPER3)頁182〜頁183.
1982年2月11日参照)。
このように周辺回路が0M03回路によって構成される
。EPROM装置におけるワード線(又はデータ線等)
の選択回路として、第3図に示すような回路が考えられ
る。この回路は、PチャンネルMOSFET型の負荷M
OSFETQ30とNチャンネル型の駆動MOSFET
Q31.Q32とにより構成された論理ゲート回路によ
りデコード出力信号が形成され、そのゲートに定常的に
電源電圧Vccが定常的に供給されたカットMO8FE
TQ33を介してレベル変換機能を持つワード線駆動回
路の入力端子に供給される。このワード線駆動回路は、
PチャンネルMOSFETQ34とNチャンネルMOS
FETQ35とにより構成されたCMOSインバータ回
路と、このCMOSインバータ回路の入力端子と電源端
子vppとの間に設けられ、上記CMOSインバータ回
路の出力信号を受けて動作するPチャンネルMOS F
ETQ36とにより構成される。なお、上記電源端子
VPPには、例えば上記文献に示されたような電圧切り
換え回路によって、書き込み動作の時に書き込み用高電
圧が供給され、読み出し動作の時には比較的低い内部電
源電圧Vccが供給される。
。EPROM装置におけるワード線(又はデータ線等)
の選択回路として、第3図に示すような回路が考えられ
る。この回路は、PチャンネルMOSFET型の負荷M
OSFETQ30とNチャンネル型の駆動MOSFET
Q31.Q32とにより構成された論理ゲート回路によ
りデコード出力信号が形成され、そのゲートに定常的に
電源電圧Vccが定常的に供給されたカットMO8FE
TQ33を介してレベル変換機能を持つワード線駆動回
路の入力端子に供給される。このワード線駆動回路は、
PチャンネルMOSFETQ34とNチャンネルMOS
FETQ35とにより構成されたCMOSインバータ回
路と、このCMOSインバータ回路の入力端子と電源端
子vppとの間に設けられ、上記CMOSインバータ回
路の出力信号を受けて動作するPチャンネルMOS F
ETQ36とにより構成される。なお、上記電源端子
VPPには、例えば上記文献に示されたような電圧切り
換え回路によって、書き込み動作の時に書き込み用高電
圧が供給され、読み出し動作の時には比較的低い内部電
源電圧Vccが供給される。
この回路にあっては、書き込み動作の時には、上記電源
電圧端子vppには約12Vのような高電圧が供給され
る。この状態で、デコード出力信号が電源電圧Vccの
ようなハイレベル(5■)の非選択号を形成すると、カ
ッ)MOSFETQ33を介してCMOSインバータ回
路の入力端子に上記ハイレベルを伝えるので、Nチャン
ネルMOSFETQ35はオン状態にされる。これに応
じてその出力がロウレベルにされるため、Pチャンネル
MOSFETQ36がオン状態にされ、CMOSインバ
ータ回路の入力端子を高電圧Vl)Pにするので、Pチ
ャンネルMOSFETQ34がオフ状態にされる。これ
によって、カットMOSFETQ33はオフ状態にされ
る。したがって、上記PチャンネルMOSFETQ36
を通して高電圧Vpp側から低電圧Vcc側に直流電流
が流れるのを防止できるものである。
電圧端子vppには約12Vのような高電圧が供給され
る。この状態で、デコード出力信号が電源電圧Vccの
ようなハイレベル(5■)の非選択号を形成すると、カ
ッ)MOSFETQ33を介してCMOSインバータ回
路の入力端子に上記ハイレベルを伝えるので、Nチャン
ネルMOSFETQ35はオン状態にされる。これに応
じてその出力がロウレベルにされるため、Pチャンネル
MOSFETQ36がオン状態にされ、CMOSインバ
ータ回路の入力端子を高電圧Vl)Pにするので、Pチ
ャンネルMOSFETQ34がオフ状態にされる。これ
によって、カットMOSFETQ33はオフ状態にされ
る。したがって、上記PチャンネルMOSFETQ36
を通して高電圧Vpp側から低電圧Vcc側に直流電流
が流れるのを防止できるものである。
次に、デコード出力信号がロウレベル(0■)の選択信
号を形成すると、カッ)MOS F ETQ33が再び
オン状態にされ、CMOSインバータ回路の入力端子の
レベルをロウレベルに引き抜き、PチャンネルMOSF
ETQ34をオン状態に、NチャンネルMOSFETQ
35をオフ状態に切り換える。これにより、出力信号は
高電圧vppのような高レベルにされる。なお、Pチャ
ンネルMOSFETQ36は、出力信号のハイレベルに
よってオフ状態にされる。
号を形成すると、カッ)MOS F ETQ33が再び
オン状態にされ、CMOSインバータ回路の入力端子の
レベルをロウレベルに引き抜き、PチャンネルMOSF
ETQ34をオン状態に、NチャンネルMOSFETQ
35をオフ状態に切り換える。これにより、出力信号は
高電圧vppのような高レベルにされる。なお、Pチャ
ンネルMOSFETQ36は、出力信号のハイレベルに
よってオフ状態にされる。
この回路においては、伝送ゲートMOSFETQ33を
介してデコード出力信号を伝えるものであるため、その
分信号遅延時間が長くされるため、メモリアクセスが遅
くなってしまう。
介してデコード出力信号を伝えるものであるため、その
分信号遅延時間が長くされるため、メモリアクセスが遅
くなってしまう。
この発明の目的は、動作の高速化を図った半導体集積回
路装置を提供することにある。
路装置を提供することにある。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、論理回路を構成する負荷MOSFETと駆動
MOSFETとの間にカット用MOSFETを設けるこ
とによって、駆動MOSFETにより、直接的にレベル
変換機能を持つ駆動回路の入力信号をロウレベルに引き
抜いて高レベルの選択信号を形成するものである。
MOSFETとの間にカット用MOSFETを設けるこ
とによって、駆動MOSFETにより、直接的にレベル
変換機能を持つ駆動回路の入力信号をロウレベルに引き
抜いて高レベルの選択信号を形成するものである。
第1図には、この発明が通用されるEPROMのメモリ
アレイ部の一実施例の回路図が示されている。この実施
例EPROM装置は、図示しない外部端子から供給され
るX、 Yアドレス信号を受けるアドレスバッファを通
して形成された相補アドレス信号がアドレスデコーダD
CRに供給される。同図では、アドレスバッファとアド
レスデコーダとが同じ回路ブロックXADB−DCR,
YADB −DCRとしてそれぞれ示されている。上記
アドレスバッファXADB、YADBは、外部端子から
供給されたアドレス信号と同相の内部アドレス信号と逆
相のアドレス信号とからなる相補アドレス信号を形成す
る。アドレスデコーダDCR(X)は、その相補アドレ
ス信号に従ったメモリアレイM−ARYのワード線Wの
選択信号を形成する。アドレスデコーダDCR(Y)は
、その相補アドレス信号に従ったメモリアレイM−AR
Yのデータ線りの選択信号を形成する。
アレイ部の一実施例の回路図が示されている。この実施
例EPROM装置は、図示しない外部端子から供給され
るX、 Yアドレス信号を受けるアドレスバッファを通
して形成された相補アドレス信号がアドレスデコーダD
CRに供給される。同図では、アドレスバッファとアド
レスデコーダとが同じ回路ブロックXADB−DCR,
YADB −DCRとしてそれぞれ示されている。上記
アドレスバッファXADB、YADBは、外部端子から
供給されたアドレス信号と同相の内部アドレス信号と逆
相のアドレス信号とからなる相補アドレス信号を形成す
る。アドレスデコーダDCR(X)は、その相補アドレ
ス信号に従ったメモリアレイM−ARYのワード線Wの
選択信号を形成する。アドレスデコーダDCR(Y)は
、その相補アドレス信号に従ったメモリアレイM−AR
Yのデータ線りの選択信号を形成する。
上記メモリアレイM−ARYは、その代表として示され
ている複数のFAMO3)ランジスタ(不揮発性メモリ
素子・・MOS F ETQ 1〜Q6)と、ワード線
Wl、W2及びデータ線D1〜Dnとにより構成されて
いる。上記メモリアレイM−ARYにおいて、同じ行に
配置されたF AMOSトランジスタQ1〜Q3 (
Q4〜Q6)のコントロールゲートは、それぞれ対応す
るワード線W1 (W2)に接続され、同じ列に配置
されたFAMO3I−ランジスタQl、Q4〜Q3.Q
6のドレインは、それぞれ対応するデータ線D1〜Dn
に接続されている。上記FAMOSトランジスタの共通
ソース線C8は、特に制限されないが、内部書込み信号
W1−を受けるディプレッション型MOSFETQI
Oを介して接地されている。上記各データ線D1〜Dn
は、上記アドレスデコーダDCR(Y)によって形成さ
れた選択信号を受けるカラム(列)選択スイッチMOS
FETQ7〜Q9を介して、共通データ線CDに接続さ
れる。
ている複数のFAMO3)ランジスタ(不揮発性メモリ
素子・・MOS F ETQ 1〜Q6)と、ワード線
Wl、W2及びデータ線D1〜Dnとにより構成されて
いる。上記メモリアレイM−ARYにおいて、同じ行に
配置されたF AMOSトランジスタQ1〜Q3 (
Q4〜Q6)のコントロールゲートは、それぞれ対応す
るワード線W1 (W2)に接続され、同じ列に配置
されたFAMO3I−ランジスタQl、Q4〜Q3.Q
6のドレインは、それぞれ対応するデータ線D1〜Dn
に接続されている。上記FAMOSトランジスタの共通
ソース線C8は、特に制限されないが、内部書込み信号
W1−を受けるディプレッション型MOSFETQI
Oを介して接地されている。上記各データ線D1〜Dn
は、上記アドレスデコーダDCR(Y)によって形成さ
れた選択信号を受けるカラム(列)選択スイッチMOS
FETQ7〜Q9を介して、共通データ線CDに接続さ
れる。
上記共通データ線CDは、一方において外部端子I10
から入力される書込み信号を受ける書込み用のデータ入
力バッファDIBの出力端子に接続される。上記共通デ
ータ線CDは、他方においてセンスアンプSAを含むデ
ータ出力バッファD。
から入力される書込み信号を受ける書込み用のデータ入
力バッファDIBの出力端子に接続される。上記共通デ
ータ線CDは、他方においてセンスアンプSAを含むデ
ータ出力バッファD。
Bの入力端子に接続される。このデータ出力バッファD
OBの出力端子は、上記外部端子I10に接続される。
OBの出力端子は、上記外部端子I10に接続される。
制御回路C0NTは、外部端子から供給されたプログラ
ム信号PGM、アウトプットイネーブル信号OE及びチ
ップ選択信号CEとを受けて、内部回路の動作に必要な
制御信号を形成する。なお、プログラム信号PGMがロ
ウレベルにされると、書き込み動作モードにされ、特に
制限されないが、内部昇圧回路Vpρ−Gによって形成
された上記高電圧vppは、制御回路C0NTに含まれ
る電圧切り換え回路を介して上記アドレスデコーダXD
CR,YDCR及びデータ入力バッファDIBの電源端
子VPPに供給される。一方、プログラム信号PGMが
ハイレベルにされると、読み出しモードにされ、上記電
圧切り換え回路によって上記アドレスデコーダXDCR
,YDCR及びデータ入力バッファDIBの電源端子v
ppには、約5vのような内部電源電圧νccが供給さ
れる。
ム信号PGM、アウトプットイネーブル信号OE及びチ
ップ選択信号CEとを受けて、内部回路の動作に必要な
制御信号を形成する。なお、プログラム信号PGMがロ
ウレベルにされると、書き込み動作モードにされ、特に
制限されないが、内部昇圧回路Vpρ−Gによって形成
された上記高電圧vppは、制御回路C0NTに含まれ
る電圧切り換え回路を介して上記アドレスデコーダXD
CR,YDCR及びデータ入力バッファDIBの電源端
子VPPに供給される。一方、プログラム信号PGMが
ハイレベルにされると、読み出しモードにされ、上記電
圧切り換え回路によって上記アドレスデコーダXDCR
,YDCR及びデータ入力バッファDIBの電源端子v
ppには、約5vのような内部電源電圧νccが供給さ
れる。
第2図には、上記EPROM装置に使用されるワード線
駆動回路(レベル変換回路)の一実施例の回路図が示さ
れている。この実施例回路は、例えば公知のCMO3半
導体集積回路の製造技術によって単結晶シリコンのよう
な半導体基板上に上記EFROMとともに形成される。
駆動回路(レベル変換回路)の一実施例の回路図が示さ
れている。この実施例回路は、例えば公知のCMO3半
導体集積回路の製造技術によって単結晶シリコンのよう
な半導体基板上に上記EFROMとともに形成される。
以下の説明において、特に説明しない場合、MOSFE
’l’(絶縁ゲート型電界効果トランジスタ)はNチャ
ンネルMOS F ETである。
’l’(絶縁ゲート型電界効果トランジスタ)はNチャ
ンネルMOS F ETである。
特に制限されないが、集積回路は、単結晶P型シリコン
からなる半導体基板に形成される。NチャンネルMOS
FETは、かかる半導体基板表面に形成されたソース領
域、ドレイン領域及びソース領域とドレイン領域との間
の半導体基板表面に薄い厚さのゲート絶縁膜を介して形
成されたポリシリコンからなるようなゲート電極から構
成される。PチャンネルMOSFETは、上記半導体基
板表面に形成されたN型ウェル領域に形成される。
からなる半導体基板に形成される。NチャンネルMOS
FETは、かかる半導体基板表面に形成されたソース領
域、ドレイン領域及びソース領域とドレイン領域との間
の半導体基板表面に薄い厚さのゲート絶縁膜を介して形
成されたポリシリコンからなるようなゲート電極から構
成される。PチャンネルMOSFETは、上記半導体基
板表面に形成されたN型ウェル領域に形成される。
これによって、半導体基板は、その上に形成された複数
のNチャンネルMOSFETの共通の基板ゲートを構成
する。N型ウェル領域は、その上に形成されたPチャン
ネルMOSFETの基体ゲートを構成する。
のNチャンネルMOSFETの共通の基板ゲートを構成
する。N型ウェル領域は、その上に形成されたPチャン
ネルMOSFETの基体ゲートを構成する。
単位の選択回路は、特に制限されないが、図示しないプ
レデコーダ回路の出力信号を受けるナンド(NAND)
ゲート回路と、このゲート回路の出力信号に従ってワー
ド線の駆動信号を形成する駆動回路(レベル変換回路)
によって構成される。
レデコーダ回路の出力信号を受けるナンド(NAND)
ゲート回路と、このゲート回路の出力信号に従ってワー
ド線の駆動信号を形成する駆動回路(レベル変換回路)
によって構成される。
上記ナントゲート回路は1.そのゲートが回路の接地電
位に結合されることによって定當的にオン状態にされ、
抵抗手段として作用するPチャンネル型の負荷MOSF
ETと、上記図示しないプレデコード出力を受ける直列
形態のさTチャンネル型の駆動MOSFETQ22.Q
23及び上記駆動MO3FE’f’Q22と上記負荷M
OSFETQ21の間に設けられ、そのゲートに電源電
圧Vccが定常的に供給されたNチャンネル型のカット
用MOSFETQ21から構成さiする。このナントゲ
ート回路は、上記駆動MOSFETQ22とカット用M
OSFETQ21の接続点から出力信号を形成する。
位に結合されることによって定當的にオン状態にされ、
抵抗手段として作用するPチャンネル型の負荷MOSF
ETと、上記図示しないプレデコード出力を受ける直列
形態のさTチャンネル型の駆動MOSFETQ22.Q
23及び上記駆動MO3FE’f’Q22と上記負荷M
OSFETQ21の間に設けられ、そのゲートに電源電
圧Vccが定常的に供給されたNチャンネル型のカット
用MOSFETQ21から構成さiする。このナントゲ
ート回路は、上記駆動MOSFETQ22とカット用M
OSFETQ21の接続点から出力信号を形成する。
このナントゲート回路によって形成されたワード線の選
択/非選択信号は、次のレベル変換機能を持つワード線
駆動回路に供給される。すわなち、上記ナントゲート回
路の出力信号は、PチャンネルMOSFETQ24とN
チャンネルMOSFETQ25とで構成され、al源端
子VPPから供給される電圧により動作状態にされるC
MOSインバータ回路の入力端子に供給される。このC
MOSインパーク回路の出力端子は、メモリアレイM−
ARYの1つのワード線Wlに結合される。上記CMO
Sインバータ回路の入力端子と、その電源端子vppと
の間には、上記CMOSインバータ回路の出力端子(ワ
ード線Wl)にそのゲートが結合されたPチャンネル型
の帰還用MOSFETQ36が設けられる。
択/非選択信号は、次のレベル変換機能を持つワード線
駆動回路に供給される。すわなち、上記ナントゲート回
路の出力信号は、PチャンネルMOSFETQ24とN
チャンネルMOSFETQ25とで構成され、al源端
子VPPから供給される電圧により動作状態にされるC
MOSインバータ回路の入力端子に供給される。このC
MOSインパーク回路の出力端子は、メモリアレイM−
ARYの1つのワード線Wlに結合される。上記CMO
Sインバータ回路の入力端子と、その電源端子vppと
の間には、上記CMOSインバータ回路の出力端子(ワ
ード線Wl)にそのゲートが結合されたPチャンネル型
の帰還用MOSFETQ36が設けられる。
なお、上記電源端子Vl)Pには、電圧切り換え回路に
よって、書き込み動作の時には約12Vのような書き込
み用高電圧が供給され、読み出し動作の時には比較的低
い約5■のよ−うな内部電源電圧Vccが供給される。
よって、書き込み動作の時には約12Vのような書き込
み用高電圧が供給され、読み出し動作の時には比較的低
い約5■のよ−うな内部電源電圧Vccが供給される。
この回路にあっては、書き込み動作の時には、上記電源
電圧端子Vp1)には約12Vのような高電圧が供給さ
れる。この状態で、デコード出力信号が電源電圧Vcc
のようなハイレベル(5■)の非選択号を形成すると、
言い換えるならば、駆動MOSFETQ22又はQ23
のいずれかがオフ状態のとき、負荷MOSFETQ20
とカント用MOSFETQ21を介してCMOSインバ
ータ回路の入力端子にハイレベルの非選択信号を伝える
。
電圧端子Vp1)には約12Vのような高電圧が供給さ
れる。この状態で、デコード出力信号が電源電圧Vcc
のようなハイレベル(5■)の非選択号を形成すると、
言い換えるならば、駆動MOSFETQ22又はQ23
のいずれかがオフ状態のとき、負荷MOSFETQ20
とカント用MOSFETQ21を介してCMOSインバ
ータ回路の入力端子にハイレベルの非選択信号を伝える
。
これにより、CMOSインバータ回路のNチャンネルM
O8FETQ25はオン状態にされる。これに応じてそ
の出力がロウレベルにされるため、PチャンネルMOS
FETQZ6がオン状態にされ、CMOSインバータ回
路の入力端子を高電圧Vρρにする。上記高電圧vpp
のようなハイレベルにより、CMOSインバータ回路の
PチャンネルMOSFETQ24はオフ状態にされる。
O8FETQ25はオン状態にされる。これに応じてそ
の出力がロウレベルにされるため、PチャンネルMOS
FETQZ6がオン状態にされ、CMOSインバータ回
路の入力端子を高電圧Vρρにする。上記高電圧vpp
のようなハイレベルにより、CMOSインバータ回路の
PチャンネルMOSFETQ24はオフ状態にされる。
また、上記CM OSインバータ回路の入力端子のレベ
ルが上述のような高電圧vppにされる結果、オン状態
にされていたカットMOSFETQ21はオフ状態にさ
れる。したがって、上記PチャンネルMOSFETQ2
6を通して高電圧vpp側から低電圧Vcc側に直流電
流が流れるのを防止できるものである。
ルが上述のような高電圧vppにされる結果、オン状態
にされていたカットMOSFETQ21はオフ状態にさ
れる。したがって、上記PチャンネルMOSFETQ2
6を通して高電圧vpp側から低電圧Vcc側に直流電
流が流れるのを防止できるものである。
次に、プレデコード出力に応じて駆動MOSFETQ2
2及びQ23がオン状態にされると、ロウレベル(Ov
)の選択信号が出力される。このロウレベルの出力信号
によって、CMOSインバータ回路のNチャンネルMO
SFETQ25がオフ状態に、PチャンネルMOSFE
TQ24がオン状態に切り換えられる。なお、上記Pチ
ヤンネルMOSFETQ24のオン状態によって、ワー
ド線W1の電位は、高電圧Vl)りまで上昇されるため
、帰還用のPチャンネルMOSFETQ26はオフ状態
にされる。
2及びQ23がオン状態にされると、ロウレベル(Ov
)の選択信号が出力される。このロウレベルの出力信号
によって、CMOSインバータ回路のNチャンネルMO
SFETQ25がオフ状態に、PチャンネルMOSFE
TQ24がオン状態に切り換えられる。なお、上記Pチ
ヤンネルMOSFETQ24のオン状態によって、ワー
ド線W1の電位は、高電圧Vl)りまで上昇されるため
、帰還用のPチャンネルMOSFETQ26はオフ状態
にされる。
この回路においては、ワード線W1を非選択状態から選
択状態に切り換えるとき、言い換えるならば、CMOS
インバータ回路の入力端子の電位を高電圧Vl)Pから
回路の接地電位に引き抜くとき、第3図の回路のように
カット用MOSFETQ33を通さないで、直接駆動M
OSFETQ22゜Q23により行うものであるので、
高速にワード線の電位を非選択レベルから選択レベルに
立ち上げることができる。
択状態に切り換えるとき、言い換えるならば、CMOS
インバータ回路の入力端子の電位を高電圧Vl)Pから
回路の接地電位に引き抜くとき、第3図の回路のように
カット用MOSFETQ33を通さないで、直接駆動M
OSFETQ22゜Q23により行うものであるので、
高速にワード線の電位を非選択レベルから選択レベルに
立ち上げることができる。
なお、データ線選択を行うカラムスイッチMOSFET
Q7〜Q9のゲートに供給される選択信号や、上記高電
圧vppと電源電圧Vccとの切り換え制御信号を形成
する回路も上記類恨の回路により構成される。
Q7〜Q9のゲートに供給される選択信号や、上記高電
圧vppと電源電圧Vccとの切り換え制御信号を形成
する回路も上記類恨の回路により構成される。
+n論理回路によって形成された比較的低レベルの信号
を高し・ベルの信号に変換するための出力信号として、
その駆動MOS F ETと負荷MOSFETとの間に
カント用〜10SFETを設けて、駆動MOSFE’T
’によりレベル変換回路の入力ノードの電位を直接的に
高電圧のハイレベルからロウレベルに引き抜くものであ
る。これにより、カット用M OS F E ′I”を
介して上記レベルの引き抜きを行うような信号伝播遅延
時間が生じないから、動作の高速化を図ることができる
という効果が得られる。
を高し・ベルの信号に変換するための出力信号として、
その駆動MOS F ETと負荷MOSFETとの間に
カント用〜10SFETを設けて、駆動MOSFE’T
’によりレベル変換回路の入力ノードの電位を直接的に
高電圧のハイレベルからロウレベルに引き抜くものであ
る。これにより、カット用M OS F E ′I”を
介して上記レベルの引き抜きを行うような信号伝播遅延
時間が生じないから、動作の高速化を図ることができる
という効果が得られる。
(2)上記(1)により、レベル変換回路におけるPチ
ャンネルMOS F ETとNチャンネルMOSFET
との切り換えを高速に行うことができるから、高電圧端
子から回路の接地電位に流れる貫通電流の発生を低減で
きるという効果が得られる。
ャンネルMOS F ETとNチャンネルMOSFET
との切り換えを高速に行うことができるから、高電圧端
子から回路の接地電位に流れる貫通電流の発生を低減で
きるという効果が得られる。
(3)デコーダ回路を構成する論理ゲート回路側と、レ
ベル変換機能を持つ駆動回路との間を一本の信号線によ
り接続できるから、配線レイアウトを簡単にできる。す
なわち、ワード線の選択動作の高速化のために、例えば
第3図の回路において、論理ゲート回路の出力信号を直
接的にCMOSインバータ回路のNチャンネルMOSF
ETQ35のゲートに接続することも嵩えられる。この
場合には、CMOSインバータ回路のPチャンネルMO
SFETQ34のゲートにはカット用MOSFETQ3
3を通して出力信号が伝えられることになる。したがっ
て、高密度に構成されるメモリアレイのワード線に対応
して設けられる単位の選択回路毎に、論理ゲート回路と
ワード線駆動回路とが二本の配線によって接続する必要
があるため、配線レイアウトを複雑にしてしまうものと
なる。
ベル変換機能を持つ駆動回路との間を一本の信号線によ
り接続できるから、配線レイアウトを簡単にできる。す
なわち、ワード線の選択動作の高速化のために、例えば
第3図の回路において、論理ゲート回路の出力信号を直
接的にCMOSインバータ回路のNチャンネルMOSF
ETQ35のゲートに接続することも嵩えられる。この
場合には、CMOSインバータ回路のPチャンネルMO
SFETQ34のゲートにはカット用MOSFETQ3
3を通して出力信号が伝えられることになる。したがっ
て、高密度に構成されるメモリアレイのワード線に対応
して設けられる単位の選択回路毎に、論理ゲート回路と
ワード線駆動回路とが二本の配線によって接続する必要
があるため、配線レイアウトを複雑にしてしまうものと
なる。
以上本発明を実施例に基づき具体的に説明したが、この
発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨
を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまで
もない。例えば、第2図の実施例において、負荷MOS
F ETは、PチャンネルMOS F ETに代え、
ディプレッション型のNチャンネルMOS F ETを
用いるもの、あるいはカット用MOSFETを負荷MO
S F ETとして共用するものであってもよい。また
、比較的低い電源電圧Vccより高い電圧とされる高電
圧vppは、内部回路で形成するものの他、外部端子か
ら供給するものであってもよい。
発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨
を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまで
もない。例えば、第2図の実施例において、負荷MOS
F ETは、PチャンネルMOS F ETに代え、
ディプレッション型のNチャンネルMOS F ETを
用いるもの、あるいはカット用MOSFETを負荷MO
S F ETとして共用するものであってもよい。また
、比較的低い電源電圧Vccより高い電圧とされる高電
圧vppは、内部回路で形成するものの他、外部端子か
ら供給するものであってもよい。
また、この発明が通用されるEPROM装置のメモリア
レイM−ARYや他の周辺回路は、種々の実施形態を採
ることができるものである。
レイM−ARYや他の周辺回路は、種々の実施形態を採
ることができるものである。
以上の説明では主として本発明をその背景となった技術
分野であるEFROMに通用した場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、例えば、MNOS
(メタル・ナイトライド・オキサイド・セミコンダク
タ)を記憶素子とするEEPROM (エレクトリカリ
・イレーザブル・プログラマブル・リード・オンリー・
メモリ)のように、比較的低い電源電圧で動作する回路
の出力信号をそれより高い電圧のレベルの信号に変換す
るレベル変換回路を搏つ各IN半導体集積回路装置に広
く利用できるものである。
分野であるEFROMに通用した場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、例えば、MNOS
(メタル・ナイトライド・オキサイド・セミコンダク
タ)を記憶素子とするEEPROM (エレクトリカリ
・イレーザブル・プログラマブル・リード・オンリー・
メモリ)のように、比較的低い電源電圧で動作する回路
の出力信号をそれより高い電圧のレベルの信号に変換す
るレベル変換回路を搏つ各IN半導体集積回路装置に広
く利用できるものである。
第1図は、この発明が適用されたEPROM装置の一実
施例を示す要部回路図、 第2図は−1そのワード線選択回路の一実施例を示す回
路図、 第3図は、この発明に先立って考えられる選択回路の一
例を示す回路図である。 XADB −DCR,YADB −DCR・・アドレス
バッファ・アドレスデコーダ、M−ARY・・メモリア
レイ、DIB・・データ人カバソファ、DOB・・デー
タ出カバソファ、C0NT・・制御回路、vpp−c・
・内部昇圧回路 −〉・ 代理人弁理士 小川 勝馬(1151,゛\ゝ÷
施例を示す要部回路図、 第2図は−1そのワード線選択回路の一実施例を示す回
路図、 第3図は、この発明に先立って考えられる選択回路の一
例を示す回路図である。 XADB −DCR,YADB −DCR・・アドレス
バッファ・アドレスデコーダ、M−ARY・・メモリア
レイ、DIB・・データ人カバソファ、DOB・・デー
タ出カバソファ、C0NT・・制御回路、vpp−c・
・内部昇圧回路 −〉・ 代理人弁理士 小川 勝馬(1151,゛\ゝ÷
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、負荷手段と駆動MOSFETとの間に設けられ、そ
のゲートに電源電圧が定常的に供給されるカット用MO
SFETと、このカット用MOSFETと駆動MOSF
ETの接続点から得られる出力信号が供給され、その動
作モードに応じて書き込み用高電圧又は比較的低い電圧
とされた電圧が選択的に供給される電源端子の電圧によ
って動作状態にされるCMOSインバータ回路と、上記
CMOSインバータ回路の出力信号を受け、上記CMO
Sインバータ回路の入力端子と上記電源端子との間に設
けられ、上記CMOSインバータ回路における電源電圧
側のMOSFETと同一導電型の帰還用MOSFETか
ら成るレベル変換回路とを含むことを特徴とする半導体
集積回路装置。 2、上記レベル変換回路の出力信号は、電気的に書き込
み動作が行われるメモリセルで構成されたメモリアレイ
のワード線及びデータ線の選択信号を形成するものであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体
集積回路装置。 3、上記メモリセルはFAMOSトランジスタであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1又は第2項記載の半
導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60158131A JPS6220200A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60158131A JPS6220200A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6220200A true JPS6220200A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15664956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60158131A Pending JPS6220200A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6220200A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5311481A (en) * | 1992-12-17 | 1994-05-10 | Micron Technology, Inc. | Wordline driver circuit having a directly gated pull-down device |
| USRE35750E (en) * | 1992-12-17 | 1998-03-24 | Micron Technology, Inc. | Wordline driver circuit having an automatic precharge circuit |
-
1985
- 1985-07-19 JP JP60158131A patent/JPS6220200A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5311481A (en) * | 1992-12-17 | 1994-05-10 | Micron Technology, Inc. | Wordline driver circuit having a directly gated pull-down device |
| USRE35750E (en) * | 1992-12-17 | 1998-03-24 | Micron Technology, Inc. | Wordline driver circuit having an automatic precharge circuit |
| USRE36821E (en) * | 1992-12-17 | 2000-08-15 | Micron Technology, Inc. | Wordline driver circuit having a directly gated pull-down device |
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