JPS62202473A - 端子部材を圧入熔着してなる電気部品用基板及びその製造方法 - Google Patents
端子部材を圧入熔着してなる電気部品用基板及びその製造方法Info
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- JPS62202473A JPS62202473A JP4460586A JP4460586A JPS62202473A JP S62202473 A JPS62202473 A JP S62202473A JP 4460586 A JP4460586 A JP 4460586A JP 4460586 A JP4460586 A JP 4460586A JP S62202473 A JPS62202473 A JP S62202473A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 19
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- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 11
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
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- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、超音波を利用して端子部材を合成樹脂製基板
に圧入熔着してなる新規な電気部品用基板及びその製造
方法に関する。
に圧入熔着してなる新規な電気部品用基板及びその製造
方法に関する。
（従来の技術）
従来、例えば、小型汎用リレー等のように、端子部材を
基板に装着する構成を有する電気部品は多く存在するが
、この基板への端子部材の装着の手段としては、■基板
に端子部材が緩挿する程度の大きめの開口部を穿設して
おき、この開口部に端子部材をプレス等を用いて圧入し
、その後加締めて固定する、■基板と端子部材とを一体
成形する、方法が知られている。■の方法では、基板と
端子部材の接触部分には必然的に隙間が存在することと
なり防水性に欠けるという欠点があった。
基板に装着する構成を有する電気部品は多く存在するが
、この基板への端子部材の装着の手段としては、■基板
に端子部材が緩挿する程度の大きめの開口部を穿設して
おき、この開口部に端子部材をプレス等を用いて圧入し
、その後加締めて固定する、■基板と端子部材とを一体
成形する、方法が知られている。■の方法では、基板と
端子部材の接触部分には必然的に隙間が存在することと
なり防水性に欠けるという欠点があった。
防水性を持たせるためにはボンド等によって間隙を塞ぐ
という面倒な作業を行う必要があった。また、■の方法
では、防水性は万全であるが製作コストが高くなるとい
う難点があった。
という面倒な作業を行う必要があった。また、■の方法
では、防水性は万全であるが製作コストが高くなるとい
う難点があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記した従来技術の欠点を解消すべ〈発明さ
れたもので、超音波振動を端子部材に加えつつ基板の開
口部及び／又は挿通溝に該端子部材を圧入し同時に熔着
することによって、基板と端子部材の接触部分が熔着さ
れているため隙間は発生せず防水性は完全でかつ作業的
に極めて簡単にしかも低コストで製作できる端子部材を
熔着した電気部品用基板及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
れたもので、超音波振動を端子部材に加えつつ基板の開
口部及び／又は挿通溝に該端子部材を圧入し同時に熔着
することによって、基板と端子部材の接触部分が熔着さ
れているため隙間は発生せず防水性は完全でかつ作業的
に極めて簡単にしかも低コストで製作できる端子部材を
熔着した電気部品用基板及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
（問題を解決するための手段）
本発明の第一の要旨は、端子部材が挿通する開口部を合
成樹脂製基板に開穿し及び／又は該端子部材が挿通ずる
挿通溝を有する突部を該合成樹脂製基板面に設け、該端
子部材の所定位置に該開口部又は挿通溝の幅よりも該端
子部材の幅が大となるように突起部を形成し、該端子部
材に超音波振動を加えつつ該基板の開口部及び／又は挿
通溝に圧入することによって該端子部材を該基板に熔着
したことを特徴とする電気部品用基板に存する。
成樹脂製基板に開穿し及び／又は該端子部材が挿通ずる
挿通溝を有する突部を該合成樹脂製基板面に設け、該端
子部材の所定位置に該開口部又は挿通溝の幅よりも該端
子部材の幅が大となるように突起部を形成し、該端子部
材に超音波振動を加えつつ該基板の開口部及び／又は挿
通溝に圧入することによって該端子部材を該基板に熔着
したことを特徴とする電気部品用基板に存する。
本発明の第二の要旨は、合成樹脂製基板に端子部材が挿
通する開口部を開穿し及び／又は該端子部材が押通する
挿通溝を有する突部を設け、該端子部材の所定位置に該
開口部又は挿通溝の幅よりも該端子部材の幅が大となる
ように突起部を形成し、該端子部材の先端部分が該基板
から突出するように端子部材を該基板の開口部及び／又
は挿通溝に緩挿し、超音波溶接機のホーンの下面には該
突出した端子部材の先端部分に対応して凹陥部を形成し
、該端子部材の先端部分が上方に向くように該端子部材
を緩挿した基板を超音波溶接機の受けジグに取付け、該
端子部材の先端部分を該ホーンの凹陥部に挿入して該端
子部材に超音波振動を加え、それとともに該基板を該ホ
ーンを介して下方に押圧することによって該端子部材を
該基板に圧入熔着することを特徴とする端子部材を圧入
熔着してなる電気部品用基板の製造方法に存する。
通する開口部を開穿し及び／又は該端子部材が押通する
挿通溝を有する突部を設け、該端子部材の所定位置に該
開口部又は挿通溝の幅よりも該端子部材の幅が大となる
ように突起部を形成し、該端子部材の先端部分が該基板
から突出するように端子部材を該基板の開口部及び／又
は挿通溝に緩挿し、超音波溶接機のホーンの下面には該
突出した端子部材の先端部分に対応して凹陥部を形成し
、該端子部材の先端部分が上方に向くように該端子部材
を緩挿した基板を超音波溶接機の受けジグに取付け、該
端子部材の先端部分を該ホーンの凹陥部に挿入して該端
子部材に超音波振動を加え、それとともに該基板を該ホ
ーンを介して下方に押圧することによって該端子部材を
該基板に圧入熔着することを特徴とする端子部材を圧入
熔着してなる電気部品用基板の製造方法に存する。
本発明の適用対象となる電気部品としては、基板に端子
を装着するような構造を有する全てのものが挙げられる
が、具体的には、例えば、リレー、レギュレーター、ソ
レノイド等がある。
を装着するような構造を有する全てのものが挙げられる
が、具体的には、例えば、リレー、レギュレーター、ソ
レノイド等がある。
以下に本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。なお、本実施例では、電気部品の例として小型汎用リ
レーの場合について説明する。
。なお、本実施例では、電気部品の例として小型汎用リ
レーの場合について説明する。
図中、２は本発明を適用した小型汎用リレーである。該
リレー２は、合成樹脂製基板（ベースプレート）４を有
している。６３〜６ｅは、該基板４に取付けられる複数
個の端子部材で、その先端部分は該基板４の下面側に突
出しかつその基端部分は該基板４の上面側に位置してい
る。該端子部材６ａの基端部はアッパーポイント８に、
該端子部材６ｂの基端部はラワーポイント１０に、該端
子部材６ｃの基端部はムービングポイント１２に、該端
子部材６ｄの基端部はコイル１４の捲線の一端に、該端
子部材６ｅの基端部はコイル１４の捲線の他端にそれぞ
れ接続されている。該コイル１４が励磁されることによ
ってムービングポイント１２が動いてアッパーポイント
８とラワーポイント１０との接点の断続が行われるよう
になっている。１６はコイル１４の取付は枠で、該取付
は枠１６は取付は溝１８に嵌着された取付は板２０に固
着されている。なお、Ｃは該基板４に着脱自在に装着さ
れるカバーである。
リレー２は、合成樹脂製基板（ベースプレート）４を有
している。６３〜６ｅは、該基板４に取付けられる複数
個の端子部材で、その先端部分は該基板４の下面側に突
出しかつその基端部分は該基板４の上面側に位置してい
る。該端子部材６ａの基端部はアッパーポイント８に、
該端子部材６ｂの基端部はラワーポイント１０に、該端
子部材６ｃの基端部はムービングポイント１２に、該端
子部材６ｄの基端部はコイル１４の捲線の一端に、該端
子部材６ｅの基端部はコイル１４の捲線の他端にそれぞ
れ接続されている。該コイル１４が励磁されることによ
ってムービングポイント１２が動いてアッパーポイント
８とラワーポイント１０との接点の断続が行われるよう
になっている。１６はコイル１４の取付は枠で、該取付
は枠１６は取付は溝１８に嵌着された取付は板２０に固
着されている。なお、Ｃは該基板４に着脱自在に装着さ
れるカバーである。
しかして、合成樹脂製基板４には、端子部材６（端子部
材を総称するときは単に符号６を使用する。）が挿通す
る開口部２２が開穿されかつ端子部材６が挿通する開口
部２２又は挿通溝２４を有する突部２５が設けられてい
る。一方、端子部材６の所定位置、即ち該端子部材６が
該基板４に固着される際に該端子部材６が基板４に圧入
熔着される部分、に該開口部２２又は挿通溝２４の幅よ
りも該端子部材６の幅が大となるように突起部２６が形
成されている。そして、該端子部材６に超音波振動を加
えつつ該基板４の開口部２２及び挿通溝２４に圧入する
と、該開口部２２及び挿通溝２４の側壁部分は超音波振
動によって軟化した状態となり、さらに圧入の力が加わ
ることによって該端子部材６は該基板４に熔着されるも
のである、該突起部２６の作用は、端子部材６の幅を広
げて開口部２２及び／又は挿通溝２４に端子部材６を緩
挿した場合に脱落しないためであることは勿論であるが
、端子部材６を開口部２２及び／又は挿通溝２４に圧入
する際に、圧入しやすくかつ圧入熔着後は脱落しないよ
うな作用を有することが必要である。そのために、該突
起部２６の形状としては図示したごとく楔形とするのが
好ましく、また開口ｅ２２及び／又は＃Ｊｍ２４の厚さ
に応じて楔形の数を適宜設定することは言うまでもない
。
材を総称するときは単に符号６を使用する。）が挿通す
る開口部２２が開穿されかつ端子部材６が挿通する開口
部２２又は挿通溝２４を有する突部２５が設けられてい
る。一方、端子部材６の所定位置、即ち該端子部材６が
該基板４に固着される際に該端子部材６が基板４に圧入
熔着される部分、に該開口部２２又は挿通溝２４の幅よ
りも該端子部材６の幅が大となるように突起部２６が形
成されている。そして、該端子部材６に超音波振動を加
えつつ該基板４の開口部２２及び挿通溝２４に圧入する
と、該開口部２２及び挿通溝２４の側壁部分は超音波振
動によって軟化した状態となり、さらに圧入の力が加わ
ることによって該端子部材６は該基板４に熔着されるも
のである、該突起部２６の作用は、端子部材６の幅を広
げて開口部２２及び／又は挿通溝２４に端子部材６を緩
挿した場合に脱落しないためであることは勿論であるが
、端子部材６を開口部２２及び／又は挿通溝２４に圧入
する際に、圧入しやすくかつ圧入熔着後は脱落しないよ
うな作用を有することが必要である。そのために、該突
起部２６の形状としては図示したごとく楔形とするのが
好ましく、また開口ｅ２２及び／又は＃Ｊｍ２４の厚さ
に応じて楔形の数を適宜設定することは言うまでもない
。
続いて、さらに具体的に本発明の電気部品用基板の製造
方法について説明する。
方法について説明する。
第６〜８図において、Ｈは超音波熔接機の一部を構成す
るホーンで、該ホーンＨの下面には上記したごとく、該
基板４から突出した端子部材６の先端部分に対応して凹
陥部Ｋが形成されており、該端子部材６の先端部分が上
方に向くように該端子部材６を緩挿した基板４を超音波
熔接機の受けジグＪに取付け、該端子部材６の先端部分
を該ホーンＨを降下させることによって該ホーンＨの凹
陥部Ｋに挿入して該端子部材６に超音波振動を加え、そ
れとともに該基板４を該ホーンＨの下面を介して下方に
押圧することによって該端子部材６を該基板４に圧入熔
着するものである。
るホーンで、該ホーンＨの下面には上記したごとく、該
基板４から突出した端子部材６の先端部分に対応して凹
陥部Ｋが形成されており、該端子部材６の先端部分が上
方に向くように該端子部材６を緩挿した基板４を超音波
熔接機の受けジグＪに取付け、該端子部材６の先端部分
を該ホーンＨを降下させることによって該ホーンＨの凹
陥部Ｋに挿入して該端子部材６に超音波振動を加え、そ
れとともに該基板４を該ホーンＨの下面を介して下方に
押圧することによって該端子部材６を該基板４に圧入熔
着するものである。
なお、上述した実施例では、小型汎用リレーの基板ε本
発明を通用した例について説明したが、本発明は、端子
を基板に挿通固着する構造を必要とするその他の電気部
品、例えばレギュレータ、ソレノイド等に適用できるこ
とは勿論である。
発明を通用した例について説明したが、本発明は、端子
を基板に挿通固着する構造を必要とするその他の電気部
品、例えばレギュレータ、ソレノイド等に適用できるこ
とは勿論である。
（発明の効果）
以上のように、本発明は、超音波振動を端子部材に加え
つつ基板の開口部及び／又は挿通溝に該端子部材を圧入
し同時に熔着してなる電気部品用基板及びその製造方法
であるから、基板と端子部材の接触部分が熔着されてい
るため隙間は発生せず防水性は完全でかつ作業的に極め
て簡単にしがも低コストで製作できるという大きな利点
を有するものである。
つつ基板の開口部及び／又は挿通溝に該端子部材を圧入
し同時に熔着してなる電気部品用基板及びその製造方法
であるから、基板と端子部材の接触部分が熔着されてい
るため隙間は発生せず防水性は完全でかつ作業的に極め
て簡単にしがも低コストで製作できるという大きな利点
を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を適用した小型汎用リレーの一実施例を
示す一部断面側面図、第２図は第１図のカバーを取った
上面図、第３図は第１図の下面図、第４図は端子部材を
装着しない状態の基板の上面図、第５図は端子部材の一
例を示す摘示図及び第６図〜第８図は本発明に係る基板
の製造工程を示すもので、第６図はホーンを上げておい
て端子部材を緩挿した基板を受けジグに取付けた状態、
第７図はホーンを降下させて該端子部材を基板に圧入熔
着した状態、第８図は端子部材の圧入熔着後ホーンを上
昇させた状態をそれぞれ示す図面である。 ４−合成樹脂製基板、６− 端子部材、２２−開口部
、２４−挿通溝、２６−突起部、Ｈ−超音波熔接機のホ
ーン
示す一部断面側面図、第２図は第１図のカバーを取った
上面図、第３図は第１図の下面図、第４図は端子部材を
装着しない状態の基板の上面図、第５図は端子部材の一
例を示す摘示図及び第６図〜第８図は本発明に係る基板
の製造工程を示すもので、第６図はホーンを上げておい
て端子部材を緩挿した基板を受けジグに取付けた状態、
第７図はホーンを降下させて該端子部材を基板に圧入熔
着した状態、第８図は端子部材の圧入熔着後ホーンを上
昇させた状態をそれぞれ示す図面である。 ４−合成樹脂製基板、６− 端子部材、２２−開口部
、２４−挿通溝、２６−突起部、Ｈ−超音波熔接機のホ
ーン
Claims (2)
- （１）端子部材が挿通する開口部を合成樹脂製基板に開
穿し及び／又は該端子部材が挿通する挿通溝を有する突
部を該合成樹脂製基板面に設け、該端子部材の所定位置
に該開口部又は挿通溝の幅よりも該端子部材の幅が大と
なるように突起部を形成し、該端子部材に超音波振動を
加えつつ該基板の開口部及び／又は挿通溝に圧入するこ
とによって該端子部材を該基板に熔着したことを特徴と
する電気部品用基板。 - （２）合成樹脂製基板に端子部材が挿通する開口部を開
穿し及び／又は該端子部材が挿通する挿通溝を有する突
部を設け、該端子部材の所定位置に該開口部又は挿通溝
の幅よりも該端子部材の幅が大となるように突起部を形
成し、該端子部材の先端部分が該基板から突出するよう
に端子部材を該基板の開口部及び／又は挿通溝に緩挿し
、超音波熔接機のホーンの下面には該突出した端子部材
の先端部分に対応して凹陥部を形成し、該端子部材の先
端部分が上方に向くように該端子部材を緩挿した基板を
超音波熔接機の受けジグに取付け、該端子部材の先端部
分を該ホーンの凹陥部に挿入して該端子部材に超音波振
動を加え、それとともに該基板を該ホーンを介して下方
に押圧することによって該端子部材を該基板に圧入熔着
することを特徴とする端子部材を圧入熔着してなる電気
部品用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4460586A JPS62202473A (ja) | 1986-03-01 | 1986-03-01 | 端子部材を圧入熔着してなる電気部品用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4460586A JPS62202473A (ja) | 1986-03-01 | 1986-03-01 | 端子部材を圧入熔着してなる電気部品用基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62202473A true JPS62202473A (ja) | 1987-09-07 |
Family
ID=12696077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4460586A Pending JPS62202473A (ja) | 1986-03-01 | 1986-03-01 | 端子部材を圧入熔着してなる電気部品用基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62202473A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04163879A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-09 | Mitsumi Electric Co Ltd | コンタクトピンの固定方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6040377B2 (ja) * | 1978-09-04 | 1985-09-10 | トヨタ自動車株式会社 | 表皮付フレキシブル発泡体及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-03-01 JP JP4460586A patent/JPS62202473A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6040377B2 (ja) * | 1978-09-04 | 1985-09-10 | トヨタ自動車株式会社 | 表皮付フレキシブル発泡体及びその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04163879A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-09 | Mitsumi Electric Co Ltd | コンタクトピンの固定方法 |
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