JPS62204453A - 成形用金型の製造方法 - Google Patents
成形用金型の製造方法Info
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- JPS62204453A JPS62204453A JP4660386A JP4660386A JPS62204453A JP S62204453 A JPS62204453 A JP S62204453A JP 4660386 A JP4660386 A JP 4660386A JP 4660386 A JP4660386 A JP 4660386A JP S62204453 A JPS62204453 A JP S62204453A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は母型より転写して作製する成形用金型の製造
方法に関する。
方法に関する。
（従来の技術）
従来、ビデオディスク等の情報記録盤を製造するには、
まずフォトレジストを塗布したガラス原盤に記録信号等
を凹凸形状にレーザービームで記録し、原盤を形成する
。この原盤から、電解Ｎｉメッキまたは電解Ｃｏメッキ
によってマスター、マザー、スタンバ−を順次作製する
。そして、スタンパ−を金型として導電性カーボン粒子
を成形用組成物に分散させたものを圧縮成形して、静電
容量方式の情報記録盤を製造するようにしている。
まずフォトレジストを塗布したガラス原盤に記録信号等
を凹凸形状にレーザービームで記録し、原盤を形成する
。この原盤から、電解Ｎｉメッキまたは電解Ｃｏメッキ
によってマスター、マザー、スタンバ−を順次作製する
。そして、スタンパ−を金型として導電性カーボン粒子
を成形用組成物に分散させたものを圧縮成形して、静電
容量方式の情報記録盤を製造するようにしている。
ところで、該成形用組成物中には、重金属、カーボン粒
子等の研摩性粒子が含まれており、前記スタンパ−を用
いて圧縮成形を行なうと、この研摩性粒子によりスタン
パ−の表面に傷が生じ、この儂が次の情報記録盤上に転
写されて情報記録盤の再生中に不都合な電子的欠陥を生
ずるという問題がある。
子等の研摩性粒子が含まれており、前記スタンパ−を用
いて圧縮成形を行なうと、この研摩性粒子によりスタン
パ−の表面に傷が生じ、この儂が次の情報記録盤上に転
写されて情報記録盤の再生中に不都合な電子的欠陥を生
ずるという問題がある。
この問題を解決するために、通常はスタンパ−表面に０
．１［μｍ］前侵の電解Ｃｒメッキを施し、スタンパ−
表面を保護するようにしている。
．１［μｍ］前侵の電解Ｃｒメッキを施し、スタンパ−
表面を保護するようにしている。
また、特開昭５６−３４４３０号公報においては、Ｃｒ
を含む薄膜を、母型表面の凹凸形状を正確に転写してい
るスタンパ−表面に被着することによりスタンパ−の耐
傷性の向上を計るという提案がなされている。
を含む薄膜を、母型表面の凹凸形状を正確に転写してい
るスタンパ−表面に被着することによりスタンパ−の耐
傷性の向上を計るという提案がなされている。
しかし、母型表面の凹凸形状を正確に転写しているスタ
ンパ−の表面に硬質膜を被着すると、信号の正確な転写
が著しく妨げられる。ざらに０，１［μＩＩ＋］前後の
Ｃｒメッキ厚ではＣｒメッキ固有の硬度を得ることも不
可能である。
ンパ−の表面に硬質膜を被着すると、信号の正確な転写
が著しく妨げられる。ざらに０，１［μＩＩ＋］前後の
Ｃｒメッキ厚ではＣｒメッキ固有の硬度を得ることも不
可能である。
そこで、特開昭４９−１０３８４６号公報では硬質合金
メッキ、特開昭５３−７５４５号公報では無電解Ｎｉメ
ッキを、また特開昭５０−２３４５３号公報では無電解
Ｎｉ −８メツキをそれぞれ母型表面に形成した侵、該
合金メッキ層上に電鋳により金型本体を肉づけし、該合
金メッキ層と母型との間で剥離することにより金型を製
造する方法が提案されている。
メッキ、特開昭５３−７５４５号公報では無電解Ｎｉメ
ッキを、また特開昭５０−２３４５３号公報では無電解
Ｎｉ −８メツキをそれぞれ母型表面に形成した侵、該
合金メッキ層上に電鋳により金型本体を肉づけし、該合
金メッキ層と母型との間で剥離することにより金型を製
造する方法が提案されている。
しかし、これらの方法で得られるスンタパー（金型）の
表面、すなわち合金メッキ層は、成形用組成物中に含ま
れる安定剤による汚染を受は易いという欠点を有する。
表面、すなわち合金メッキ層は、成形用組成物中に含ま
れる安定剤による汚染を受は易いという欠点を有する。
このため、信号の転写性を損ねることなく、スタンパ−
表面の硬度を大きくする方法の実現が望まれている。ま
た、この方法の確立は、ビデオディスクのスタンパ−に
限らず、表面硬質化を必要とする他の精密成形用金型の
製造の分野でも強く要求されている。
表面の硬度を大きくする方法の実現が望まれている。ま
た、この方法の確立は、ビデオディスクのスタンパ−に
限らず、表面硬質化を必要とする他の精密成形用金型の
製造の分野でも強く要求されている。
（発明が解決しようとする問題点）
この発明は、金型表面の硬質膜が信号の転写性を損ねる
こと、及び金型表面の合金メッキ層が成形用組成物中に
含まれる安定剤の汚染を受は易いという問題点を解決す
るために成されたもので、成形用金型表面の凹凸が、母
型上の凹凸形状を正確に転写し、しかもその表面の硬度
ならびに耐食性を大ならしめる成形用金型の製造方法を
提供することを目的とするものである。
こと、及び金型表面の合金メッキ層が成形用組成物中に
含まれる安定剤の汚染を受は易いという問題点を解決す
るために成されたもので、成形用金型表面の凹凸が、母
型上の凹凸形状を正確に転写し、しかもその表面の硬度
ならびに耐食性を大ならしめる成形用金型の製造方法を
提供することを目的とするものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は、転写により金型を製造するに際し、母型表面
に硬質合金メッキを２層にわたって被着した後、この硬
質合金メツ半面上に電鋳にて金属を被着し、しかる後上
記母型を上記硬質合金メッキ面より剥離するようにした
方法である。
に硬質合金メッキを２層にわたって被着した後、この硬
質合金メツ半面上に電鋳にて金属を被着し、しかる後上
記母型を上記硬質合金メッキ面より剥離するようにした
方法である。
（作 用）
この発明によれば、母を表面の凹凸形状を正確に転写し
、しかも表面硬度の高い金型が製造できる。このため成
形用金型に本発明を適用した場合、成形用組成物中の研
磨性粒子によるＷｉ傷の発生を最少限に抑えることが可
能となり、また転写性も損なわずに済む。
、しかも表面硬度の高い金型が製造できる。このため成
形用金型に本発明を適用した場合、成形用組成物中の研
磨性粒子によるＷｉ傷の発生を最少限に抑えることが可
能となり、また転写性も損なわずに済む。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。第１図は、本発明に従って母型くマザー）から転写に
より精密成形用金型（スタンパ−）を製造する工程を示
す断面図である。まず第１図（ａ ）に示すようにマザ
ー１を最表面から内部に向って数１０［人］にわたって
１０％Ｎａ ＯＨ水溶液中、５０［℃］、浴電圧５［Ｖ
］で逆電流処理により不動態層２を形成させた。
。第１図は、本発明に従って母型くマザー）から転写に
より精密成形用金型（スタンパ−）を製造する工程を示
す断面図である。まず第１図（ａ ）に示すようにマザ
ー１を最表面から内部に向って数１０［人］にわたって
１０％Ｎａ ＯＨ水溶液中、５０［℃］、浴電圧５［Ｖ
］で逆電流処理により不動態層２を形成させた。
次に第１図（ｂ）に示すように、マザー１の不動態層２
に対して第１回目のＮｉ −Ｐ硬質合金メッキを施し硬
質合金メッキ膜３を得た。
に対して第１回目のＮｉ −Ｐ硬質合金メッキを施し硬
質合金メッキ膜３を得た。
第１回目のＮｉ −Ｐ硬質合金メッキ条件：Ｎｉ５Ｏ＋
・６日２０ ２２５ ［ｇ／４］ ・浴組成 ＮｉＣＪｔ、ｚ ・６日２０４８ ［（＋
／Ｉ Ｈ３８０３３０［ｇ／ｆ］ Ｎ３ ＰＯ３３［ｇ ／Ｊｌ］ ・ Ｉ）Ｈ＝３．０〜３．５ ・浴温 ５０〜６０ ［℃］ ・陰極電流密度 １ ［Ａ’／ｄｍ２ ］・膜厚 ０．
１〜０．５［μｍ］ さらに、第１図（０）に示すように該硬質合金メッキ膜
３の上に、下記条件で第２回目のＮｉ−Ｐ硬質合金メッ
キを行ない硬質合金メッキ体４を形成した。
・６日２０ ２２５ ［ｇ／４］ ・浴組成 ＮｉＣＪｔ、ｚ ・６日２０４８ ［（＋
／Ｉ Ｈ３８０３３０［ｇ／ｆ］ Ｎ３ ＰＯ３３［ｇ ／Ｊｌ］ ・ Ｉ）Ｈ＝３．０〜３．５ ・浴温 ５０〜６０ ［℃］ ・陰極電流密度 １ ［Ａ’／ｄｍ２ ］・膜厚 ０．
１〜０．５［μｍ］ さらに、第１図（０）に示すように該硬質合金メッキ膜
３の上に、下記条件で第２回目のＮｉ−Ｐ硬質合金メッ
キを行ない硬質合金メッキ体４を形成した。
第２回目のＮｉ −Ｐｌｉｉｌｉ質合金メッキ条件：Ｎ
ｉ （ＮＨ２８０３）２ ・４Ｈ２０４５０［（１／
１ ・浴組成 ＮｉＣＪ！、２・６Ｈ２０ ５［（１／Ｉ Ｎ３ ＢＯ３３０［０／４］ Ｈ３ＰＯ３２０［ｇ／ｆ］ ・ ｌ１ｌ−（＝１．５ ・浴温 ５０ ［℃］ ・陰極電流密度 ５ ［Ａ／ｄｍＺ ］・膜厚 ５［μ
ｍ］ 上記工程に引き続いて、下記組成のメッキ浴を用いて５
０［℃コ、陰極電流密度５［Ａ、／ｄｍ２コ、ｐＨ−４
，２の条件でスルファミン酸ニッケルメッキを施し、所
要厚さのニッケル電ｖＪセの金属体５を肉付けした。
ｉ （ＮＨ２８０３）２ ・４Ｈ２０４５０［（１／
１ ・浴組成 ＮｉＣＪ！、２・６Ｈ２０ ５［（１／Ｉ Ｎ３ ＢＯ３３０［０／４］ Ｈ３ＰＯ３２０［ｇ／ｆ］ ・ ｌ１ｌ−（＝１．５ ・浴温 ５０ ［℃］ ・陰極電流密度 ５ ［Ａ／ｄｍＺ ］・膜厚 ５［μ
ｍ］ 上記工程に引き続いて、下記組成のメッキ浴を用いて５
０［℃コ、陰極電流密度５［Ａ、／ｄｍ２コ、ｐＨ−４
，２の条件でスルファミン酸ニッケルメッキを施し、所
要厚さのニッケル電ｖＪセの金属体５を肉付けした。
スルファミン酸ニッケルメッキ浴岨成：Ｎｉ （ＮＨ
２８Ｏ３）２ ・４Ｈ２０４５０［（］ ／Ｉ Ｎ３ ＢＯ３３０［’Ｊ 、’−ｆ！ｌＮｉ３ｒ２
６［Ｆ／ｉ、コニッケル電鋳層の金属体５
の形成が終った後、硬質合金メッキ膜３とマザー１（不
ｌ悪層２を含む）の間で剥離を行ない、第１図＜ｄ ）
に示すようなスタンバ−６を得た。
２８Ｏ３）２ ・４Ｈ２０４５０［（］ ／Ｉ Ｎ３ ＢＯ３３０［’Ｊ 、’−ｆ！ｌＮｉ３ｒ２
６［Ｆ／ｉ、コニッケル電鋳層の金属体５
の形成が終った後、硬質合金メッキ膜３とマザー１（不
ｌ悪層２を含む）の間で剥離を行ない、第１図＜ｄ ）
に示すようなスタンバ−６を得た。
上記方法により得られるスタンバ−６の表面硬度を第１
表に示した。また比較例１として、マザーの表面に不動
態化処理を施し、この面に対して先と同条件でスルファ
ミン酸ニッケルメッキを行ないニッケルミ！鋳層を形成
した後、これをマザーより剥離してスタンバ−とした。
表に示した。また比較例１として、マザーの表面に不動
態化処理を施し、この面に対して先と同条件でスルファ
ミン酸ニッケルメッキを行ないニッケルミ！鋳層を形成
した後、これをマザーより剥離してスタンバ−とした。
比較例２として、比較例１で得たスタンバ−を下記組成
のメッキ浴に浸漬し、５０ ［”Ｃ］ 、陰極電流密度
３０［Ａ／〔１ｍ２ ］の条件で電解クロムメッキを行
ない、厚さ０．０５ ［μＩ］のクロムを被着した。比
較例１゜比較例２で得られたスタンバ−の表面硬度と膜
厚を実施例と同様に第１表に示した。
のメッキ浴に浸漬し、５０ ［”Ｃ］ 、陰極電流密度
３０［Ａ／〔１ｍ２ ］の条件で電解クロムメッキを行
ない、厚さ０．０５ ［μＩ］のクロムを被着した。比
較例１゜比較例２で得られたスタンバ−の表面硬度と膜
厚を実施例と同様に第１表に示した。
第 １ 表
この第１表より、硬度は比較例１に対して比較＠２は約
１．３倍、実施例は約３．：２１８増加していることが
判る。さらに、実施例、比較例１、比較例２で得られた
スタンバ−における中心より半径１００［ｍ］付近のデ
ユーティ−比の測定値を第２表に示した。
１．３倍、実施例は約３．：２１８増加していることが
判る。さらに、実施例、比較例１、比較例２で得られた
スタンバ−における中心より半径１００［ｍ］付近のデ
ユーティ−比の測定値を第２表に示した。
第 ２ 表
デユーティ−比は、スタンバ−表面にクロムメッキを施
す方式の比較ＩＭ２は高くなっているが、実施例、比較
ＰＡ１は５０［％〕に近い４９［％コを示しており、記
録転写性に浸れていることが判る。このように本実施例
の方法によれば、記録転写性から生じる信号再生特性を
低下させることなく、スタンバ−の硬度を上昇させるこ
とができる。
す方式の比較ＩＭ２は高くなっているが、実施例、比較
ＰＡ１は５０［％〕に近い４９［％コを示しており、記
録転写性に浸れていることが判る。このように本実施例
の方法によれば、記録転写性から生じる信号再生特性を
低下させることなく、スタンバ−の硬度を上昇させるこ
とができる。
また、比較例３として実施例の工程中、第１回目のＮｉ
−Ｐｌｉ！質合金メッキのみを行なわないプロセスで
スタンバ−を作製した。実流例、比較例１および比較例
３において、それぞれ同一のマザーから連続して１５枚
のスンタバーを作製したときのスタンバ−に発生したド
ロツブアラ］・の測定結果をＮ３表に示す。
−Ｐｌｉ！質合金メッキのみを行なわないプロセスで
スタンバ−を作製した。実流例、比較例１および比較例
３において、それぞれ同一のマザーから連続して１５枚
のスンタバーを作製したときのスタンバ−に発生したド
ロツブアラ］・の測定結果をＮ３表に示す。
第 ３ 表
実施例では、Ｍ準と考えられる比較例１と同レベルの欠
陥発生にとどまっているのに対し、比較例３では前２者
よりも欠陥の発生ｔＪ［が約４倍に増しているのが判る
。
陥発生にとどまっているのに対し、比較例３では前２者
よりも欠陥の発生ｔＪ［が約４倍に増しているのが判る
。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
種々変形して実施することが可能である。
種々変形して実施することが可能である。
例えば墳買合金メッキ膿および硬質合金メッキ体として
はＮｉ−Ｐに限らず、Ｇｏ−Ｐ、Ｆｅ −Ｐ。
はＮｉ−Ｐに限らず、Ｇｏ−Ｐ、Ｆｅ −Ｐ。
Ｎｉ −Ｇｏ−Ｐ、Ｃｏ −Ｆｅ−Ｐ、Ｆｅ −Ｎｉ
−Ｐ、Ｎｌ −Ｃｏ −Ｆｅ −Ｐのうちのいずれか一
種の電解による硬質合金メッキ層を用いても良い。
−Ｐ、Ｎｌ −Ｃｏ −Ｆｅ −Ｐのうちのいずれか一
種の電解による硬質合金メッキ層を用いても良い。
また、ビデオディスクのスタンパ−に限らず、表面の硬
化もしくは耐食性を必要とする各種の精密成形用金型に
適用できる。
化もしくは耐食性を必要とする各種の精密成形用金型に
適用できる。
［発明の効果］
以上述べたようにこの発明によれば、母型表面の凹凸形
状を正確に転写し、しかも表面硬度の高い成形用金型が
製造できる。このためビデオディスク用のスタンバ−の
製造に本発明を適用した場合、成形用組成物中の研摩性
粒子による掻１纂の発生を最少限に抑えることが可能と
なり、また転写性も損なわずに済む。従来は母型表面の
凹凸を忠実に転写したスタンバ−面上に硬質クロムメッ
キによる硬質膜を形成しているため、硬質膜の厚さ分だ
けデユーティ−比が変化してしまうという欠点があった
が、本発明によればこの問題点を解決できる。また本発
明で用いている合金メッキ膜は、その化学的な安定性か
ら成形用組成物中に含まれる安定剤による汚染を受けに
くい。更に、母型表面に対して最初に施す硬質合金メッ
キは、浴温５ｏ〜６０（℃）、ｐＨ−３，０〜３．５と
いう条件下で７０％以上の高い１甑電流効率を有するた
め、母型からの再現性の良い剥離状態を保証している。
状を正確に転写し、しかも表面硬度の高い成形用金型が
製造できる。このためビデオディスク用のスタンバ−の
製造に本発明を適用した場合、成形用組成物中の研摩性
粒子による掻１纂の発生を最少限に抑えることが可能と
なり、また転写性も損なわずに済む。従来は母型表面の
凹凸を忠実に転写したスタンバ−面上に硬質クロムメッ
キによる硬質膜を形成しているため、硬質膜の厚さ分だ
けデユーティ−比が変化してしまうという欠点があった
が、本発明によればこの問題点を解決できる。また本発
明で用いている合金メッキ膜は、その化学的な安定性か
ら成形用組成物中に含まれる安定剤による汚染を受けに
くい。更に、母型表面に対して最初に施す硬質合金メッ
キは、浴温５ｏ〜６０（℃）、ｐＨ−３，０〜３．５と
いう条件下で７０％以上の高い１甑電流効率を有するた
め、母型からの再現性の良い剥離状態を保証している。
このため、通常の低ｐＨ域での硬質合金メッキを行なう
と母型と金型が密着しやすいのに対し、本発明の硬質合
金メッキ条件を保てばこの問題を解決し、かつ微小欠陥
の少ない金型を得ることができる。
と母型と金型が密着しやすいのに対し、本発明の硬質合
金メッキ条件を保てばこの問題を解決し、かつ微小欠陥
の少ない金型を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例を製造工程順に示す断面図で
ある。 １・・・マザー、２・・・不動態層、３・・・Ｎｉ−Ｐ
ｌｉ！賀合金メッキ膜、４・・・Ｎｉ −ＰＩ質金合金
メッキ体５・・・金属体、６・・・スタンパ−０出頓人
代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
ある。 １・・・マザー、２・・・不動態層、３・・・Ｎｉ−Ｐ
ｌｉ！賀合金メッキ膜、４・・・Ｎｉ −ＰＩ質金合金
メッキ体５・・・金属体、６・・・スタンパ−０出頓人
代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
Claims (4)
- （１）母型表面を不動態化処理し、次いで該母型表面上
に硬質合金メッキ膜を形成し、引き続いて、該硬質合金
メッキ膜上に硬質合金メッキ体を形成した後、該硬質合
金メッキ体上に電鋳して金属体を被着し、しかる後上記
母型を前記硬質合金メッキ膜より剥離させて成形用金型
を得ることを特徴とする成形用金型の製造方法。 - （２）硬質合金メッキ膜及び硬質合金メッキ体として、
Ｎｉ−Ｐ、Ｃｏ−Ｐ、Ｆｅ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｐ、Ｃｏ
−Ｆｅ−Ｐ、Ｆｃ−Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅ−Ｐの
うちいずれか一種の電解による硬質合金メッキ膜を用い
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の成形用
金型の製造方法。 - （３）硬質合金メッキ膜を電解にて形成し、メッキ液の
温度を５０〜６０（℃）、水素イオン濃度ｐＨを３．０
〜３．５とすることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の成形用金型の製造方法。 - （４）硬質合金メッキ膜の厚さを０．１〜０．５（μｍ
）とすることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
成形用金型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4660386A JPS62204453A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 成形用金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4660386A JPS62204453A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 成形用金型の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62204453A true JPS62204453A (ja) | 1987-09-09 |
Family
ID=12751874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4660386A Pending JPS62204453A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 成形用金型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62204453A (ja) |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP4660386A patent/JPS62204453A/ja active Pending
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