JPS625482B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS625482B2 JPS625482B2 JP3187880A JP3187880A JPS625482B2 JP S625482 B2 JPS625482 B2 JP S625482B2 JP 3187880 A JP3187880 A JP 3187880A JP 3187880 A JP3187880 A JP 3187880A JP S625482 B2 JPS625482 B2 JP S625482B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- layer
- adhesive sheet
- conductors
- multiple layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/088—Stacked transmission lines
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は各層間が電気的に接続されたトリプ
レートストリツプラインの多層一体化方法に関す
るものである。
レートストリツプラインの多層一体化方法に関す
るものである。
ここで、トリプレートストリツプライン部には
各種機能を有するマイクロ波回路が形成されてい
るものとする。
各種機能を有するマイクロ波回路が形成されてい
るものとする。
第１図は従来のトリプレートストリツプライン
の多層一体化方法を示す概略断面図であり、図
中、１は圧力・熱、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは地
導体、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは誘電体基板、４
ａ，４ｂは内部導体、５は結合孔、６は接着シー
ト（あるいは接着剤）である。
の多層一体化方法を示す概略断面図であり、図
中、１は圧力・熱、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは地
導体、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは誘電体基板、４
ａ，４ｂは内部導体、５は結合孔、６は接着シー
ト（あるいは接着剤）である。
この従来のトリプレートストリツプラインの多
層一体化方法について以下説明する。
層一体化方法について以下説明する。
誘電体基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ間及び各層
間すなわち地導体２ｂ，２ｃ間に接着シート６を
はさみ込み、これら全体に圧力・熱１を加えてト
リプレートストリツプラインの多層一体化を計つ
ていた。
間すなわち地導体２ｂ，２ｃ間に接着シート６を
はさみ込み、これら全体に圧力・熱１を加えてト
リプレートストリツプラインの多層一体化を計つ
ていた。
しかし、この一体化方法の欠点は各層間の電気
的な接続が結合孔５を介して十分になされない事
であり、この種の不具合が製造過程で多発してい
る事であつた。
的な接続が結合孔５を介して十分になされない事
であり、この種の不具合が製造過程で多発してい
る事であつた。
理由は結合孔５を形成する地導体２ｂ，２ｃ間
及び内部導体４ａ，４ｂ間の接続が圧着だけであ
るため、接着シート６及び結合孔５を形成する地
導体２ｂ，２ｃ、内部導体４ａ，４ｂの厚み誤差
により地導体２ｂ，２ｃ間及び内部導体４ａ，４
ｂ間の電気的接続が十分に成されなかつたためで
ある。
及び内部導体４ａ，４ｂ間の接続が圧着だけであ
るため、接着シート６及び結合孔５を形成する地
導体２ｂ，２ｃ、内部導体４ａ，４ｂの厚み誤差
により地導体２ｂ，２ｃ間及び内部導体４ａ，４
ｂ間の電気的接続が十分に成されなかつたためで
ある。
この発明は前述の従来の欠点を除去したもの
で、その目的は製造過程で生じる不具合の軽減に
ある。
で、その目的は製造過程で生じる不具合の軽減に
ある。
第２図はこの発明の一実施例の各層間が電気的
に接続されたトリプレートストリツプラインの多
層一体化方法を示す概略断面図であり、図中、１
は圧力・熱、、２ａ，２ｃ，２ｄは地導体、３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは誘電体基板、４ａ，４ｂ
は内部導体、５は結合孔、６は接着シート（ある
いは接着剤）、７は予備ハンダである。
に接続されたトリプレートストリツプラインの多
層一体化方法を示す概略断面図であり、図中、１
は圧力・熱、、２ａ，２ｃ，２ｄは地導体、３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは誘電体基板、４ａ，４ｂ
は内部導体、５は結合孔、６は接着シート（ある
いは接着剤）、７は予備ハンダである。
以下、この発明によるトリプレートストリツプ
ラインの多層一体化方法について詳細に説明す
る。
ラインの多層一体化方法について詳細に説明す
る。
各層間の地導体一枚を接着シート６で置換する
と共に誘電体基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ間にも
接着シート６をはさみ込み、併せて、結合孔５を
形成する内部導体４ａ，４ｂ部分に予備ハンダ７
をし、これら全体を圧力・熱１を加えてトリプレ
ートストリツプラインの多層一体化を実現してい
る。この一体化方法によると各層間で地導体２ｃ
を共用しているため、従来発生していた地導体間
の電気的接続の問題が除去され、併せて結合孔５
を形成する内部導体４ａ，４ｂ間はハンダ付が成
されているため各層間の電気的接続は十分に成さ
れ、製造過程で発生していたトリプレートストリ
ツプラインの多層一体化による不具合が大巾に軽
減できる。
と共に誘電体基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ間にも
接着シート６をはさみ込み、併せて、結合孔５を
形成する内部導体４ａ，４ｂ部分に予備ハンダ７
をし、これら全体を圧力・熱１を加えてトリプレ
ートストリツプラインの多層一体化を実現してい
る。この一体化方法によると各層間で地導体２ｃ
を共用しているため、従来発生していた地導体間
の電気的接続の問題が除去され、併せて結合孔５
を形成する内部導体４ａ，４ｂ間はハンダ付が成
されているため各層間の電気的接続は十分に成さ
れ、製造過程で発生していたトリプレートストリ
ツプラインの多層一体化による不具合が大巾に軽
減できる。
ここで、誘電体基板３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ間
及び地導体２ｃと誘電体基板３ｂ間にはさみ込ん
だ接着シート６が絶縁物であつても損失の点を除
けば特に問題はない。
及び地導体２ｃと誘電体基板３ｂ間にはさみ込ん
だ接着シート６が絶縁物であつても損失の点を除
けば特に問題はない。
なお、以上は各層の内部導体を接触させて成る
接触形の結合孔を用いたトリプレートストリツプ
ラインの多層一体化方法について述べたが、この
発明はこれに限らず結合孔をスロツト等で形成し
た無接触形のトリプレートストリツプラインの多
層一体化方法にも使用できる。
接触形の結合孔を用いたトリプレートストリツプ
ラインの多層一体化方法について述べたが、この
発明はこれに限らず結合孔をスロツト等で形成し
た無接触形のトリプレートストリツプラインの多
層一体化方法にも使用できる。
以上、この発明によるトリプレートストリツプ
ラインの多層一体化方法によると各層間の地導体
一枚を接着シートで置換すると共に結合孔を形成
する内部導体を予備ハンダする事により、製造過
程で生じる各層間の電気的接続の不具合が大巾に
軽減できる。
ラインの多層一体化方法によると各層間の地導体
一枚を接着シートで置換すると共に結合孔を形成
する内部導体を予備ハンダする事により、製造過
程で生じる各層間の電気的接続の不具合が大巾に
軽減できる。
第１図は従来のトリプレートストリツプライン
の多層一体化方法を示す概略断面図、第２図はこ
の発明の実施例を示す概略断面図である。 図中、１は圧力・熱、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ
は地導体、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは誘電体基
板、４ａ，４ｂは内部導体、５は結合孔、６は接
着シート、７は予備ハンダである。なお、図中同
一あるいは相当部分には同一符号を付して示して
ある。
の多層一体化方法を示す概略断面図、第２図はこ
の発明の実施例を示す概略断面図である。 図中、１は圧力・熱、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ
は地導体、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは誘電体基
板、４ａ，４ｂは内部導体、５は結合孔、６は接
着シート、７は予備ハンダである。なお、図中同
一あるいは相当部分には同一符号を付して示して
ある。
Claims (1)
- １ 多層化されるトリプレートストリツプライン
の各層間の地導体一枚を接着剤あるいは接着シー
トで置換するとともに、結合孔を形成する内部導
体を予備ハンダすると共に、誘電体基板間にも接
着剤あるいは接着シートをはさみ込み、これら全
体に圧力および熱を加えて多層一体化するように
したことを特徴とするトリプレートストリツプラ
インの多層一体化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3187880A JPS56128001A (en) | 1980-03-13 | 1980-03-13 | Multilayer unification method of triplate strip line |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3187880A JPS56128001A (en) | 1980-03-13 | 1980-03-13 | Multilayer unification method of triplate strip line |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56128001A JPS56128001A (en) | 1981-10-07 |
| JPS625482B2 true JPS625482B2 (ja) | 1987-02-05 |
Family
ID=12343289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3187880A Granted JPS56128001A (en) | 1980-03-13 | 1980-03-13 | Multilayer unification method of triplate strip line |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56128001A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1234957B (it) * | 1989-07-21 | 1992-06-02 | Selenia Ind Elettroniche | Rete di divisione rf per antenne di tipo array |
| US5309122A (en) * | 1992-10-28 | 1994-05-03 | Ball Corporation | Multiple-layer microstrip assembly with inter-layer connections |
| GB2282270B (en) * | 1993-03-31 | 1996-12-04 | Motorola Inc | Switch circuit and method therefor |
| JP3487283B2 (ja) | 2000-10-31 | 2004-01-13 | 三菱電機株式会社 | 差動ストリップ線路垂直変換器および光モジュール |
-
1980
- 1980-03-13 JP JP3187880A patent/JPS56128001A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56128001A (en) | 1981-10-07 |
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