JPS62208936A - 積層体の製造方法 - Google Patents
積層体の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられる積層板や多層プリント配線板等の製造方法に
関するものである。
用いられる積層板や多層プリント配線板等の製造方法に
関するものである。
従来の積層板や多層プリント配線板等の成形はキャリア
板上にクッション材、成形用プレート、外層材、樹脂含
浸基材、更に必要に応じて内層材を挿入した積層体を熱
盤間に挿入し積層成形しているが放熱のため積層体外周
部は熱不足となり硬化が遅れ熔融樹脂流出の停止が遅れ
るので積層体外周部の厚み不足を招来し且つ成形プレ７
の熱損失も大きいものであった。更に積層成形後の積層
板や多層プリント配線板中に気泡を内蔵しやすく回路の
信頼性、耐湿性の低下を惹起する原因となっていた。
板上にクッション材、成形用プレート、外層材、樹脂含
浸基材、更に必要に応じて内層材を挿入した積層体を熱
盤間に挿入し積層成形しているが放熱のため積層体外周
部は熱不足となり硬化が遅れ熔融樹脂流出の停止が遅れ
るので積層体外周部の厚み不足を招来し且つ成形プレ７
の熱損失も大きいものであった。更に積層成形後の積層
板や多層プリント配線板中に気泡を内蔵しやすく回路の
信頼性、耐湿性の低下を惹起する原因となっていた。
本発明の目的とするところは積層体成形時の放熱を防止
し省エネルギー化と積層体の厚み精度を向上させ且つ内
蔵気泡の撲滅を計ることにある。
し省エネルギー化と積層体の厚み精度を向上させ且つ内
蔵気泡の撲滅を計ることにある。
本発明は外層材、樹脂含浸基材、更に必要に応じて内層
材を挿入した積層体を積層成形する積層体の製造方法に
おいて、積層体を成形プレートに挾み、その周囲を弾性
体で囲みＩ￥［履体を減圧下、積層加熱加圧することと
特徴とする積層体の＃遣方法のため、放熱防止による省
エネルギー化と積層体の厚み精度を向上させ且つ内蔵気
泡を撲滅することができたもので、以下本発明の詳細な
説明する。
材を挿入した積層体を積層成形する積層体の製造方法に
おいて、積層体を成形プレートに挾み、その周囲を弾性
体で囲みＩ￥［履体を減圧下、積層加熱加圧することと
特徴とする積層体の＃遣方法のため、放熱防止による省
エネルギー化と積層体の厚み精度を向上させ且つ内蔵気
泡を撲滅することができたもので、以下本発明の詳細な
説明する。
本発明に用いる外層材は銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔
等の金属箔や片面金属箔張積層板であるが、好ましくは
金属箔であることが望ましく更に金属箔には必要に応じ
て接着剤を予じめ塗布しておき−接着性等を向上させる
こともできる。樹脂含浸基材は樹脂としてフェノ−／Ｉ
／樹脂、クレゾーｌｖ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステｌｖ樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用い
られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコ−μ、ア
セトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加し
たもので、基材としては、ガフヌ、アスベスト等の無機
繊維やポリエステμ、ポリアミド、ポリビニ！レアμコ
ーＮ、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ
基材等である。内層材としては片面金属箔張積層板や両
面金属箔張積層板の金属箔面に回路形成したもので必要
に応じて内層材の枚数を増加させ多層化することができ
るものである。弾性体としてはシリコンゴム、ウレタン
ゴム、フッ化ゴム等のゴムやポリウレタン、シリコン樹
脂、フッ素樹脂、熱可塑性ポリエステル、ポリアセター
ル、ナイロン、フェノ−／Ｌ／樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリゲタジエン等のプラスチックの成
形品、押出品、注形品等を用いることができるが、好ま
しくは弾性体のコーナー部断面債が、直線状断面積よシ
大であることがコーナー部のリークを防止する上でよく
望ましいことである。減圧、加熱、加圧程度については
積層体の樹脂、基材、内層材、積層体厚み尋テより異な
るので特に限定するものではない。以下本発明を実施例
にもとづいて詳細に説明する。
等の金属箔や片面金属箔張積層板であるが、好ましくは
金属箔であることが望ましく更に金属箔には必要に応じ
て接着剤を予じめ塗布しておき−接着性等を向上させる
こともできる。樹脂含浸基材は樹脂としてフェノ−／Ｉ
／樹脂、クレゾーｌｖ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステｌｖ樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用い
られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコ−μ、ア
セトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加し
たもので、基材としては、ガフヌ、アスベスト等の無機
繊維やポリエステμ、ポリアミド、ポリビニ！レアμコ
ーＮ、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ
基材等である。内層材としては片面金属箔張積層板や両
面金属箔張積層板の金属箔面に回路形成したもので必要
に応じて内層材の枚数を増加させ多層化することができ
るものである。弾性体としてはシリコンゴム、ウレタン
ゴム、フッ化ゴム等のゴムやポリウレタン、シリコン樹
脂、フッ素樹脂、熱可塑性ポリエステル、ポリアセター
ル、ナイロン、フェノ−／Ｌ／樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリゲタジエン等のプラスチックの成
形品、押出品、注形品等を用いることができるが、好ま
しくは弾性体のコーナー部断面債が、直線状断面積よシ
大であることがコーナー部のリークを防止する上でよく
望ましいことである。減圧、加熱、加圧程度については
積層体の樹脂、基材、内層材、積層体厚み尋テより異な
るので特に限定するものではない。以下本発明を実施例
にもとづいて詳細に説明する。
実施例１
回路形成した内層材の上、下面に厚さＯ，１ｍｌのエポ
キＶ樹指金浸ガヲヌ布を夫々２枚づつ重ね、更にその外
側に厚さ０．０３５１１の銅箔を夫々配設した積層体を
成形ブｖ−）に挾んだもの５組の周囲に直線部断面形状
がタテ」５層、ヨコ３）Ｗ、コーナー部断面形状がタテ
１１ヨコ４０Ｍのシリコンゴム角柱状押出品を配設しｔ
ｏ’Ｉ’ｏｒｒ以下に減圧し、成形圧力５０−１１６５
℃でω分間噴層加熱加圧して厚さ１．６ ｍｌの多層プ
リント配線板を得た。
キＶ樹指金浸ガヲヌ布を夫々２枚づつ重ね、更にその外
側に厚さ０．０３５１１の銅箔を夫々配設した積層体を
成形ブｖ−）に挾んだもの５組の周囲に直線部断面形状
がタテ」５層、ヨコ３）Ｗ、コーナー部断面形状がタテ
１１ヨコ４０Ｍのシリコンゴム角柱状押出品を配設しｔ
ｏ’Ｉ’ｏｒｒ以下に減圧し、成形圧力５０−１１６５
℃でω分間噴層加熱加圧して厚さ１．６ ｍｌの多層プ
リント配線板を得た。
実施例２
厚み０．２５１のエポキシ樹脂含浸紙基材８枚を重ね更
にその上、下面（厚み０．０３５ Ｎの銅箔を載置した
積層体を成形グレートに挾んだもの臣組の周囲に実施例
１と同じシリコンゴム角柱状押出品を配設し１０Ｔｏｒ
ｒ以下に減圧し、成形圧力５０ ｋｏ／Ｊ、１６５°Ｃ
で１２０分間積層加熱加圧して厚さ１．６ｍの積層板を
得た。
にその上、下面（厚み０．０３５ Ｎの銅箔を載置した
積層体を成形グレートに挾んだもの臣組の周囲に実施例
１と同じシリコンゴム角柱状押出品を配設し１０Ｔｏｒ
ｒ以下に減圧し、成形圧力５０ ｋｏ／Ｊ、１６５°Ｃ
で１２０分間積層加熱加圧して厚さ１．６ｍの積層板を
得た。
従来例１
実施例１のシリコンゴム角柱状押出品を除去し、減圧処
理をしない以外は実施例１と同様に処理して多層プリン
ト配線板と得た。
理をしない以外は実施例１と同様に処理して多層プリン
ト配線板と得た。
従来例２
実施例２のシリコンゴム角柱状押出品を除去し、減圧処
理をしない以外は実施例２と同様に処理して積層板を得
た。
理をしない以外は実施例２と同様に処理して積層板を得
た。
実施例１と２及び従来例１と２の積層体の二ネμギー消
費と厚み精度及び電池含有率は第１表で明白なように本
発明のｍ屠体の性能はよく本発明の積層体の製造方法の
優れていることを確認した。
費と厚み精度及び電池含有率は第１表で明白なように本
発明のｍ屠体の性能はよく本発明の積層体の製造方法の
優れていることを確認した。
第１表
注
帯１ 従来品をｌＯＯとした場合の比率である。
牽２枚数は５枚である。
Claims (3)
- （１）外層材、樹脂含浸基材、更に必要に応じて内層材
を挿入した積層体を積層成形する積層体の製造方法にお
いて、積層体を成形プレートに挾み、その周囲を弾性体
で囲み積層体を減圧下、積層加熱加圧することを特徴と
する積層体の製造方法。 - （２）外層材が金属箔であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の積層体の製造方法。 - （３）弾性体のコーナー部断面積が、直線部断面積より
大であることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２
項記載の積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61052016A JPS62208936A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61052016A JPS62208936A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62208936A true JPS62208936A (ja) | 1987-09-14 |
Family
ID=12903015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61052016A Pending JPS62208936A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62208936A (ja) |
-
1986
- 1986-03-10 JP JP61052016A patent/JPS62208936A/ja active Pending
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