JPS6225878Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、コンデンサ素子を複数重ね合わせた
構造の大容量のコンデンサに関する。

従来の大容量のコンデンサとしては、積層形磁
器コンデンサが広く知られている。この従来の積
層形磁器コンデンサは、適当な誘電体磁器材料に
より構成された磁器基板の内部に、パラジウム、
白金、銀またはこれらの合金等より成る複数の内
部電極を、誘電体磁器層を介して層状に埋設した
構造となつている。しかし、この従来の積層形磁
器コンデンサは、その製造法により、おのずとそ
の積層数や、形状が定まつてしまうため、数＋μ
Ｆ程度の大容量を取得するのは非常に困難であ
る。しかも、誘電体磁器層と内部電極とを交互に
積層する必要があるため、製造が容易でなく、積
層化工程において、内部電極の印刷位置ズレ、誘
電体磁器層の層厚の変動を招き、取得容量がバラ
ツキ易い、この欠点は、積層数を増大させて取得
容量を増大させる程に、より顕著に表われる。

また、積層数を増加させて大容量化を図る程
に、内部電極を構成する高価なパラジウム、白
金、銀またはその合金の使用量が多くなり、大幅
なコストアツプを招く。この種の積層形磁器コン
デンサは、チツプ状とされることが多いが、この
場合には、外部との接続部分となる端部電極の半
田喰われ防止のため、銀−パラジウム合金等の高
価な電極材料を使用して前記端部電極を形成しな
ければならず、コスト高となる。

さらに、内部電極構造とすることが必須である
ため、磁器基板として誘電体磁器基板を使用せざ
るを得ず、誘電体磁器コンデンサより10倍以上も
大きい容量を取得し得る粒界絶縁形もしくは還元
再酸化形等の半導体磁器を使用した積層形の半導
体磁器コンデンサを実現することが不可能であつ
た。

本考案は上述する従来の技術的課題を解決し、
積層組立が容易で、量産に適し、しかも積層形の
半導体磁器コンデンサとしても実現可能な、大容
量かつ安価な高信頼度のコンデンサを提供するこ
とを目的とする。

上記目的を達成するため、本考案に係るコンデ
ンサは、相対向する両側面に端部電極を設けた複
数個のコンデンサ素子を、前記端部電極を同一方
向に揃えて厚み方向に重ね合わせたコンデンサ組
立体と、前記各コンデンサ素子の端部電極を並列
的に導通接続する一対の接続体と、前記コンデン
サ組立体及び前記接続体を収納する外装ケース
と、前記外装ケースの内部の前記コンデンサ組立
体及び前記接続体のまわりに充填された絶縁樹脂
とを備え、前記一対の接続体は、金属板を前記コ
ンデンサ素子の重ね合わせピツチで波状に屈曲さ
せたバネ板で形成すると共に、前記外装ケースの
内壁面と前記コンデンサ素子の端部電極との間の
隙間に、前記波状屈曲による収縮弾発力を生じる
ように配置して、前記コンデンサ素子の各端部電
極に圧接させ、かつ、前記コンデンサ素子の重ね
合わせ方向の一端部を、前記外装ケースの外部に
導出させたことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。

第１図は本考案に係るコンデンサの断面図であ
る。図において、１は絶縁樹脂より成る外装ケー
スである。該外装ケース１は一端部を開口させた
有底筒状体となつていて、その内洞１ａの相対向
する内面に沿つて、外部への接続部分となるリー
ド端子部２ａ，３ａを有する接続体２，３を設け
てある。接続体２，３は金属板でなり、内洞１ａ
内に位置する部分を所定のピツチで波状に屈曲さ
せたバネ板となつている。波状ピツチは後で説明
するコンデンサ組立体を構成するコンデンサ素子
の重ね合わせピツチに合わせる。この外装ケース
１および接続体２，３は、たとえばトランスフア
モールド等の手段により、一体的に成形してあ
る。

前記外装ケース１の内洞１ａ内には、コンデン
サ組立体Ａが収納されている。このコンデンサ組
立体Ａは、ほぼ同一形状であるチツプ状のコンデ
ンサ素子４を、必要数だけ、厚み方向に順次重ね
合わせた構造となつている。コンデンサ素子４の
各々は、相対向する両側面に、実質的な容量を定
める電極に導通する端部電極５，６を有してお
り、該端部電極５，６を接続体２，３の方向に向
けながら、外装ケース１の開口部から内洞１ａ内
に順次押し込む。すると、各コンデンサ素子４の
端部電極５，６が、接続体２，３の収縮時弾発力
を受けて接続体２，３に圧接し、各コンデンサ素
子４の端部電極５，６が接続体２，３に、並列的
に導通接続し、接続体２，３間に、各コンデンサ
素子４の容量を並列に接続した回路構成となり、
接続体２−３間には各コンデンサ素子４の容量を
加算した大容量が取り出される。トータル取得容
量を増大させるには、単純にコンデンサ素子４の
個数を増加させるだけでよく、製造上の制限など
を受けることなく、取得容量を簡単に増大させる
ことができる。しかも、各コンデンサ素子４を積
層した場合、従来のような電極位置ズレによる容
量のバラツキを生じる余地がなく、容量のバラツ
キを、コンデンサ素子４の各々の精度に依存した
非常に小さな値に収めることができる。

また、同一形状の単板形のコンデンサ素子４を
必要個数だけ重ねて組合せればよく、組立が非常
に容易になる。特に、接続体２，３は、金属板を
コンデンサ素子４の重ね合わせピツチで波状に屈
曲させたバネ板で形成し、外装ケース１の内壁面
とコンデンサ素子４の端部電極５，６との間の隙
間に、波状屈曲による収縮弾発力を生じるように
配置して、コンデンサ素子４の各端部電極５，６
に圧接させるようになつているから、各コンデン
サ素子４の積層組立と、接続体２，３に対する端
部電極５，６の導通接続処理とを同時に行なうこ
とができ、組立がより一層簡単になる。しかも、
接続体２，３は、金属板をコンデンサ素子４の重
ね合わせピツチで波状に屈曲させてあるので、コ
ンデンサ素子４の各端部電極５，６に対して接続
体２，３が確実に圧接することとなり、コンデン
サ素子４の積層時に、コンデンサ素子４を一個づ
つ確実に挟持して積層位置ズレを防止すると共
に、端部電極５，６と接続体２，３とを電気的に
確実に導通接続させることができる。なお、各コ
ンデンサ素子４の端部電極５，６と、接続体２，
３との間の電気的接続を完全にするため、端部電
極５，６および接続体２，３の両者に予め半田メ
ツキ処理を施しておき、フラツクスを用いて熱処
理することにより、両者を半田付け固定するのが
望ましい。

７は外装ケース１の開口部を封止した絶縁樹脂
である。該絶縁樹脂７は、外装ケース１内にコン
デンサ組立体Ａを組込んだ後に注入する。これに
よりコンデンサ組立体Ａのまわりは絶縁樹脂１，
７によつて完全に封止され、外気から遮断される
こととなるので、たとえ端部電極５，６を、従来
のAg−Pd合金に代えて、Ag等の安価な電極材料
によつて構成しても、半田喰われ現象を生じるこ
とがなく、電極材料コストを低下させることが可
能となる。

前記コンデンサ素子２としては、たとえば第２
図Ａ〜Ｄに例示するように、各種のチツプ状コン
デンサが使用できる。まず第２図Ａに示すもの
は、磁器基板４ａの厚み方向の両面に、実質的な
容量を定める電極４ｂ，４ｃを設け、該電極４
ｂ，４ｃを端部電極５，６にそれぞれ導通接続し
た構造となつている。この実施例のコンデンサ素
子は、通常の誘電体磁器コンデンサのみならず、
粒界絶縁形もしくは還元再酸化等の半導体磁器コ
ンデンサとしても実現が可能であり、したがつて
従来不可能視されていた半導体磁器コンデンサの
積層化が可能となる。

第２図Ｂに示すものは、電極４ｂ，４ｃの一方
たとえば電極４ｃを誘電体磁器４ａの内部に埋設
したものを示している。

この実施例では、電極４ｂ−４ｃ間の誘電体磁
器層４a₁の層厚を、たとえば数μ〜数＋μ程度の
極薄に形成して取得容量を増大させる一方、内部
電極４ｃの背後を100〜1000μ程度の厚い層厚を
有する誘電体磁器層４a₂によつて裏打ち補強して
あり、十分な機械的強度を確保しながら、取得容
量を大幅に増大し得るような構造となつている。

次に第２図Ｃは電極４ｂ，４ｃを共に誘電体磁
器４ａの内部に埋設した内部電極構造とし、電極
４ｂ，４ｃの界面剥離、耐サーマルシヨツク性、
耐酸化性等を向上させたものを示している。

更に第２図Ｄは、誘電体磁器４ａの両面側に、
電極４b₁，４c₁，４b₂，４c₂より成る２つのコン
デンサ部分を設け、取得容量を倍増させたものを
示している。

また、本考案に係るコンデンサ素子４は、第３
図Ａに示すように、両端に端部電極を設けた平面
矩形状のもののほか、第３図Ｂに示すように、四
隅部に欠落部８−１１を設けたもの等、各種の形
状とすることができる。第３図Ｂに示すような形
状の場合は、外装ケース１の内洞１ａ内に組込む
ときの障害部分となり易い隅部が、欠落部８〜１
１となつているので、組込みが容易になる利点が
ある。

以上述べたように、本考案に係るコンデンサ
は、相対向する両側面に端部電極を設けた複数個
のコンデンサ素子を、前記端部電極を同一方向に
揃えて厚み方向に重ね合わせたコンデンサ組立体
と、前記各コンデンサ素子の端部電極を並列的に
導通接続する一対の接続体と、前記コンデンサ組
立体及び前記接続体を収納する外装ケースと、前
記外装ケースの内部の前記コンデンサ組立体及び
前記接続体のまわりに充填された絶縁樹脂とを備
えから、次のような効果がある。

(1) コンデンサ素子を必要数だけ重ね合わせて組
立てるだけでよく、組立が簡単で、コストの安
価な積層形のコンデンサを提供することができ
る。

(2) 取得容量が各コンデンサ素子の容量精度に依
存した高精度の積層形のコンデンサを提供する
ことができる。

(3) コンデンサ素子の個数を増減するだけで、取
得容量を簡単に増減することができ、容量調整
および大容量化が非常に容易である。

(4) コンデンサ素子を絶縁樹脂で被覆して外気か
ら遮断してあるから、電極の半田喰われ、酸化
による劣化などを生じることがなく、信頼性が
向上する。また、端部電極や表面電極等を、従
来の高価なAg−Pd合金に代えて、安価なAg等
の電極材料によつて構成し、コストダウンを図
ることもできる。

(5) 一対の接続体は、金属板をコンデンサ素子の
重ね合わせピツチで波状に屈曲させたバネ板で
形成し、外装ケースの内壁面とコンデンサ素子
の端部電極との間の隙間に、波状屈曲による収
縮弾発力を生じるように配置して、コンデンサ
素子の各端部電極に圧接させるようになつてい
るから、外装ケース内への各コンデンサ素子の
積層と、接続体に対する各コンデンサ素子の端
部電極の導通接続処理とを、同時に行なうこと
が可能であり、組立がより一層簡単になる。

(6) 一対の接続体は、金属板をコンデンサ素子の
重ね合わせピツチで波状に屈曲させてあるの
で、コンデンサ素子の各端部電極に対して接続
体が確実に圧接することとなり、コンデンサ素
子の積層時に、コンデンサ素子を一個づつ確実
に挟持して積層位置ズレを防止すると共に、端
部電極と接続体とを電気的に確実に導通接続さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るコンデンサの断面図、第
２図Ａ〜Ｄは同じく別々の実施例におけるコンデ
ンサ素子の各断面図、第３図Ａ，Ｂは同じく別々
の実施例におけるコンデンサ素子の各平面図であ
る。 １……外装ケース、５，６……端部電極、２，
３……接続体、７……絶縁樹脂、４……コンデン
サ素子、Ａ……コンデンサ組立体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 相対向する両側面に端部電極を設けた複数個
   のコンデンサ素子を、前記端部電極を同一方向
   に揃えて厚み方向に重ね合わせたコンデンサ組
   立体と、前記各コンデンサ素子の端部電極を並
   列的に導通接続する一対の接続体と、前記コン
   デンサ組立体及び前記接続体を収納する外装ケ
   ースと、前記外装ケースの内部の前記コンデン
   サ組立体及び前記接続体のまわりに充填された
   絶縁樹脂とを備え、前記一対の接続体は、金属
   板を前記コンデンサ素子の重ね合わせピツチで
   波状に屈曲させたバネ板で形成すると共に、前
   記外装ケースの内壁面と前記コンデンサ素子の
   端部電極との間の隙間に、前記波状屈曲による
   収縮弾発力を生じるように配置して、前記コン
   デンサ素子の各端部電極に圧接させ、かつ、前
   記コンデンサ素子の重ね合わせ方向の一端部
   を、前記外装ケースの外部に導出させたことを
   特徴とするコンデンサ。 (2) 前記コンデンサ素子は、内部電極を有する誘
   電体磁器コンデンサでなることを特徴とする実
   用新案登録請求の範囲第１項に記載のコンデン
   サ。 (3) 前記コンデンサ素子は、半導体磁器コンデン
   サでなることを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項に記載のコンデンサ。