JPH02190299A - 電子回路基板分割装置 - Google Patents
電子回路基板分割装置Info
- Publication number
- JPH02190299A JPH02190299A JP737689A JP737689A JPH02190299A JP H02190299 A JPH02190299 A JP H02190299A JP 737689 A JP737689 A JP 737689A JP 737689 A JP737689 A JP 737689A JP H02190299 A JPH02190299 A JP H02190299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- axis
- dividing
- axis direction
- divided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は電子回路基板分割装置に関し、特にチップ部品
・面付素子等を両面に実装したセラミックス基板を分割
するのに好適な基板分割装置に関する。
・面付素子等を両面に実装したセラミックス基板を分割
するのに好適な基板分割装置に関する。
［従来技術とその問題点］
ハイブリッドＩＣの実装密度はチップ部品・面付素子の
開発・改良により益々高くなっている。
開発・改良により益々高くなっている。
例えば同一回路のハイブリッドＩＣを製作する場合、比
較的大きなセラミックス基板に複数の同一回路のハイブ
リッドモジュールを製作し、予め基板に刻まれた基板分
割溝に沿って基板を分割し、分割後のモジュールに外部
リードを取付けてハイブリッドＩＣの完成品としている
。
較的大きなセラミックス基板に複数の同一回路のハイブ
リッドモジュールを製作し、予め基板に刻まれた基板分
割溝に沿って基板を分割し、分割後のモジュールに外部
リードを取付けてハイブリッドＩＣの完成品としている
。
ところで、従来、基板分割は人間が行っていたため非常
に生産性が低かった。
に生産性が低かった。
［目的］
従って、本発明の目的は、電子回路基板、特にセラミッ
クス基板の分割を人手ではなく機械で行う装置を提供す
ることである。
クス基板の分割を人手ではなく機械で行う装置を提供す
ることである。
本発明の他の目的は、電子回路基板、特にセラミックス
基板の自動分割装置を提供することである。
基板の自動分割装置を提供することである。
［実施例］
以下添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する０本
発明はセラミックス基板に限定されることなく、分割溝
に沿って分割可能なすべての基板に応用可能であるが、
以下、セラミックス基板を例にとって説明する。
発明はセラミックス基板に限定されることなく、分割溝
に沿って分割可能なすべての基板に応用可能であるが、
以下、セラミックス基板を例にとって説明する。
第１図は本発明が応用されるセラミックス基板の自動分
割装置の工程を説明する図である。第１図において、分
割前の基板（第１基板）を複数枚収納したマガジン１０
を装置の所定位置にセットする。マガジン１０に収納さ
れているセラミックス基板は、上述したようにチップ部
品等が既に実装されており、予め分割溝が直角方向（Ｘ
軸及びＹ軸方向）に夫々複数本則まれている。尚、基板
１２の周囲部分は不要部分である。マガジン１０から一
枚づつ基板を取り出す方法は公知である。
割装置の工程を説明する図である。第１図において、分
割前の基板（第１基板）を複数枚収納したマガジン１０
を装置の所定位置にセットする。マガジン１０に収納さ
れているセラミックス基板は、上述したようにチップ部
品等が既に実装されており、予め分割溝が直角方向（Ｘ
軸及びＹ軸方向）に夫々複数本則まれている。尚、基板
１２の周囲部分は不要部分である。マガジン１０から一
枚づつ基板を取り出す方法は公知である。
マガジンから構成される装置に供給された分割前の基板
１２は、先ず、Ｘ軸方向の分割器においてＸ軸方向に分
割される（第２基板１４）、尚、Ｘ軸方向の分割の前に
基板の向きを９０度変更できるようにして、最初の分割
方向を自由に選択できるようにしてもよい０分割の際、
端部の不要部分は工程ラインから除去される。Ｘ軸方向
に分割された第２基板１４は方向転換器により９０度方
向が転換され、次段のＹ軸方向の分割器によりＹ軸方向
に分割される（第３基板１６）、Ｙ軸方向分割器におい
ても第２基板の端部は不要部分として除去される。第３
基板１３は次の工程に運ばれて外部リードを半田付され
てハイブリッドＩＣとして完成する。
１２は、先ず、Ｘ軸方向の分割器においてＸ軸方向に分
割される（第２基板１４）、尚、Ｘ軸方向の分割の前に
基板の向きを９０度変更できるようにして、最初の分割
方向を自由に選択できるようにしてもよい０分割の際、
端部の不要部分は工程ラインから除去される。Ｘ軸方向
に分割された第２基板１４は方向転換器により９０度方
向が転換され、次段のＹ軸方向の分割器によりＹ軸方向
に分割される（第３基板１６）、Ｙ軸方向分割器におい
ても第２基板の端部は不要部分として除去される。第３
基板１３は次の工程に運ばれて外部リードを半田付され
てハイブリッドＩＣとして完成する。
上述の説明では、基板を先ずＸ軸方向に分割した後にＹ
軸方向に分割したが、基板のＸ軸及びＹ軸方向の決め方
は自由なので、基板の直交する分割溝の何れの方から分
割するかを特定するものではない、更に、第１図の基板
１２に分割溝を示したが、実際には分割溝は肉眼では見
えにくい、更に又、Ｘ軸分割後に第２基板１４を９０度
方向変換しているが、Ｘ軸分割後の基板の流れ自体を９
０度変換させれば、第２基板１４そのものの方向変換は
不要である。
軸方向に分割したが、基板のＸ軸及びＹ軸方向の決め方
は自由なので、基板の直交する分割溝の何れの方から分
割するかを特定するものではない、更に、第１図の基板
１２に分割溝を示したが、実際には分割溝は肉眼では見
えにくい、更に又、Ｘ軸分割後に第２基板１４を９０度
方向変換しているが、Ｘ軸分割後の基板の流れ自体を９
０度変換させれば、第２基板１４そのものの方向変換は
不要である。
次に、第２図を参照して本発明に直接関係する基板分割
器について説明する。第２図は第１基板１２から第２基
板１４を得るＸ軸方向分割器である。Ｙ軸方向分割器は
第２図のＸ軸方向分割器と構成は同一なのでＹ軸方向の
分割器については図示及び説明は省略する。
器について説明する。第２図は第１基板１２から第２基
板１４を得るＸ軸方向分割器である。Ｙ軸方向分割器は
第２図のＸ軸方向分割器と構成は同一なのでＹ軸方向の
分割器については図示及び説明は省略する。
第１図のマガジン１０から供給された第１基板１２は、
ステッピングモータ等の適当な基板搬送手段（図示せず
）により矢印２４の向きに分割器３０の基板支持部３２
ａ、３２ｂに運ばれる（支持部３２ａの一部は切り欠い
である）、尚、前述したように、分割器３０の前で基板
の方向を９０度変更するようにしてもよい、基板支持部
３２ａ。
ステッピングモータ等の適当な基板搬送手段（図示せず
）により矢印２４の向きに分割器３０の基板支持部３２
ａ、３２ｂに運ばれる（支持部３２ａの一部は切り欠い
である）、尚、前述したように、分割器３０の前で基板
の方向を９０度変更するようにしてもよい、基板支持部
３２ａ。
３２ｂは図示の如く段差を有し、この段差で基板１２の
端部を支持する。基板１２の上面に図示したＸ軸及びＹ
軸方向の細線は基板分割溝を示す。
端部を支持する。基板１２の上面に図示したＸ軸及びＹ
軸方向の細線は基板分割溝を示す。
実際の応用例では、基板１２の片面或いは両面には電子
部品が実装されているが、図面を簡単にするため電子部
品及び印刷回路等は図示していない。
部品が実装されているが、図面を簡単にするため電子部
品及び印刷回路等は図示していない。
セラミック基板１２の寸法及び分割溝の位置・間隔の情
報は予め分割装置の記憶部に入力されているので、制御
装置により基板１２を基板支持部３２ａ、３２ｂの所望
位置に移動させることができる。
報は予め分割装置の記憶部に入力されているので、制御
装置により基板１２を基板支持部３２ａ、３２ｂの所望
位置に移動させることができる。
基板１２を分割溝に沿って分割するには、分割しようと
する溝の少し手前で基板を固定手段により固定する必要
がある０本実施例では、分割する溝の手前で固定手段３
４により基板を固定している。つまり、固定手段３４は
棒状の押圧具３６によりＹ軸方向の基板端部を支持手段
の一方の部材３２ｂに押圧して固定している。尚、固定
手段３４としては電気プランジャ或いは圧縮空気等適当
なものを用いればよい。
する溝の少し手前で基板を固定手段により固定する必要
がある０本実施例では、分割する溝の手前で固定手段３
４により基板を固定している。つまり、固定手段３４は
棒状の押圧具３６によりＹ軸方向の基板端部を支持手段
の一方の部材３２ｂに押圧して固定している。尚、固定
手段３４としては電気プランジャ或いは圧縮空気等適当
なものを用いればよい。
上述の如く基板をその分割しようとする溝を基準にして
固定した後、基板端部押圧手段４０を下げる。押圧手段
４０は、分割しようとする分割溝そのもの或いはこの分
割溝に平行する軸を中心とする回転力を基板端部に与え
るものである。このため、図示の実施例では、基板の端
部に斜めに当接する平面当接部４２を有する。この平面
当接部４２を有する部材４４は適当な接続具４６に°よ
り部材４８に交換可能に固定されている。尚、部材４８
は適当な動力源により下降し成るいは上昇する。ここで
注意すべきことは、基板端部押圧手段４０の下降と同時
に分割される基板を受は止める部材５０が押圧手段４０
と接触しながら下降することである。この理由は、分割
された基板を正確に受は止めて次段に確実に送るためで
ある。
固定した後、基板端部押圧手段４０を下げる。押圧手段
４０は、分割しようとする分割溝そのもの或いはこの分
割溝に平行する軸を中心とする回転力を基板端部に与え
るものである。このため、図示の実施例では、基板の端
部に斜めに当接する平面当接部４２を有する。この平面
当接部４２を有する部材４４は適当な接続具４６に°よ
り部材４８に交換可能に固定されている。尚、部材４８
は適当な動力源により下降し成るいは上昇する。ここで
注意すべきことは、基板端部押圧手段４０の下降と同時
に分割される基板を受は止める部材５０が押圧手段４０
と接触しながら下降することである。この理由は、分割
された基板を正確に受は止めて次段に確実に送るためで
ある。
発明者の実験によれば、当接部４２をシリコンゴム、ウ
レタンゴム等の弾性体としたところ非常に高効率の結果
を得た。
レタンゴム等の弾性体としたところ非常に高効率の結果
を得た。
Ｙ軸方向の基板分割についても同様であることは既に述
べた。
べた。
上述したように、押圧手段４０は、分割しようとする分
割溝そのもの或いはこの分割溝に平行する軸を中心とす
る回転力を基板端部に与えるものである。従って、図示
の平面当接部４２に限らず、例えば、弾性体で製作した
円柱を極めてゆっくり回転させながら（或いは回転させ
ないで）基板端部を押すようにしてもよい。
割溝そのもの或いはこの分割溝に平行する軸を中心とす
る回転力を基板端部に与えるものである。従って、図示
の平面当接部４２に限らず、例えば、弾性体で製作した
円柱を極めてゆっくり回転させながら（或いは回転させ
ないで）基板端部を押すようにしてもよい。
［効果］
このように、本発明によれば、今迄人手にしか頼れなか
った基板分割が機械で出来るようになったので、ハイブ
リッドＩＣの自動製作が可能という極めて顕著な効果を
有する。更に、押圧手段４０の当接部４２は斜めに基板
端部に当接するので、実装部品が邪魔になって押圧でき
ないという場合は極めて少ない。
った基板分割が機械で出来るようになったので、ハイブ
リッドＩＣの自動製作が可能という極めて顕著な効果を
有する。更に、押圧手段４０の当接部４２は斜めに基板
端部に当接するので、実装部品が邪魔になって押圧でき
ないという場合は極めて少ない。
第１図は本発明に係る装置が応用される工程′を説明す
る図、第２図は本発明に直接関係する基板分割器の一部
切り欠いた斜視図である。 図中、１２は第１基板、１４は第２基板、１６は第３基
板、３０は基板分割器、３４は基板端部固定手段、４０
は基板端部押圧手段である。
る図、第２図は本発明に直接関係する基板分割器の一部
切り欠いた斜視図である。 図中、１２は第１基板、１４は第２基板、１６は第３基
板、３０は基板分割器、３４は基板端部固定手段、４０
は基板端部押圧手段である。
Claims (2)
- （１）Ｘ軸及びＹ軸方向に分割溝を刻んだ第１基板を、
Ｘ軸方向の分割溝に沿って分割して第２基板とした後、
該第２基板をＹ軸方向の分割溝に沿って分割して第３基
板に分割する装置であって、上記第１基板のＸ軸方向の
両端部をＸ軸方向の分割溝を基準として固定する第１固
定手段と、上記第１基板のＸ軸方向の端部を押圧し、上
記基準とされたＸ軸方向の分割溝に平行する軸を中心と
する回転力を与える第１押圧手段と、 上記第２基板のＹ軸方向の両端部をＹ軸方向の分割溝を
基準として固定する第２固定手段と、上記第２基板のＹ
軸方向の端部を押圧し、上記基準とされたＹ軸方向の分
割溝に平行する軸を中心とする回転力を与える第２押圧
手段と、 を具えることを特徴とする電子回路基板分割装置。 - （２）上記押圧手段は基板の端部に斜めに当接する平面
当接部を有し、該平面当接部は弾性部材からなる特許請
求の範囲第１項に記載の電子回路基板分割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP737689A JPH02190299A (ja) | 1989-01-16 | 1989-01-16 | 電子回路基板分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP737689A JPH02190299A (ja) | 1989-01-16 | 1989-01-16 | 電子回路基板分割装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02190299A true JPH02190299A (ja) | 1990-07-26 |
Family
ID=11664241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP737689A Pending JPH02190299A (ja) | 1989-01-16 | 1989-01-16 | 電子回路基板分割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02190299A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006520278A (ja) * | 2003-03-17 | 2006-09-07 | バウマン ゲーエムベーハー | セラミック導体プレートを単体にするための破断デバイス |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51106038A (en) * | 1975-03-14 | 1976-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Chitsupukibanbunkatsusochi |
| JPS53148787A (en) * | 1977-05-31 | 1978-12-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Device for cutting ceramic sheets |
| JPS62275708A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-11-30 | 株式会社シ−・テイ−・エム | セラミツク基板分割装置 |
| JPS63276506A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-14 | Tadao Totsuka | 電気部品搭載用基板の形成装置 |
-
1989
- 1989-01-16 JP JP737689A patent/JPH02190299A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51106038A (en) * | 1975-03-14 | 1976-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Chitsupukibanbunkatsusochi |
| JPS53148787A (en) * | 1977-05-31 | 1978-12-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Device for cutting ceramic sheets |
| JPS62275708A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-11-30 | 株式会社シ−・テイ−・エム | セラミツク基板分割装置 |
| JPS63276506A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-14 | Tadao Totsuka | 電気部品搭載用基板の形成装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006520278A (ja) * | 2003-03-17 | 2006-09-07 | バウマン ゲーエムベーハー | セラミック導体プレートを単体にするための破断デバイス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3780431A (en) | Process for producing computer circuits utilizing printed circuit boards | |
| US5909706A (en) | Support table for supporting a module board and screen printing method using the same | |
| US4926546A (en) | PC board panel configuration technique | |
| JPS63162141A (ja) | ワークピース位置決め方法 | |
| US5133118A (en) | Surface mounted components on flex circuits | |
| US6945445B2 (en) | Supporting tray for wave soldering | |
| US5983477A (en) | Ball grid array rework alignment template | |
| US4527041A (en) | Method of forming a wiring pattern on a wiring board | |
| US4548111A (en) | Spiral orbital shear apparatus | |
| JP3159548B2 (ja) | 集合基板の部品実装方法 | |
| JP2925670B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JP2880638B2 (ja) | 集積回路製造装置 | |
| JP2002160080A (ja) | レーザ加工方法および加工装置 | |
| JPS62123793A (ja) | 回路基板の位置決め装置 | |
| JPH0752096A (ja) | プリント基板の加工方法 | |
| JP2632020B2 (ja) | 多連プリント配線板 | |
| JPH10202585A (ja) | 基板の切断装置 | |
| JP2529213B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JPH0210790A (ja) | フレキシブルプリント配線板および部品実装方法 | |
| JPH1154995A (ja) | 半導体パッケージの実装方法及び実装するための治具 | |
| JPH0741174Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH10132887A (ja) | インサーキットテスタ | |
| JP2003160188A (ja) | 圧電振動デバイスの実装位置決め方法、および搬送治具 | |
| JPH01310594A (ja) | Ｉｃパッケージ実装装置 | |
| JPH09307214A (ja) | 実装部品の製造方法 |