JPS62275794A - セラミツク製ボ−ルペンチツプの製造方法 - Google Patents
セラミツク製ボ−ルペンチツプの製造方法Info
- Publication number
- JPS62275794A JPS62275794A JP61119318A JP11931886A JPS62275794A JP S62275794 A JPS62275794 A JP S62275794A JP 61119318 A JP61119318 A JP 61119318A JP 11931886 A JP11931886 A JP 11931886A JP S62275794 A JPS62275794 A JP S62275794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- pen tip
- ballpoint pen
- synthetic resin
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Pens And Brushes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック製のボールペンチップの製造方法に
関するものである。
関するものである。
ボールペンチップは、耐摩耗性が要求されるために、通
常はステンレスなどのように耐摩耗性の優れた金属にて
製造される。その製造工程は、打抜き、切削、洗浄、ボ
ールの装着、かしめの順に行われるが、耐摩耗性の優れ
た金属の加工はなかなか困難であり、刃具の摩耗も激し
い。そして、刃具の摩耗の程度の差によってボールペン
チップの内径にバラツキが生じ、ボールペンのインキ出
や書き味に不具合が生じることがある。また、金属はイ
ンキとの濡れ性が必ずしも良くなく、ボールペンチップ
内壁とボールとの間隙をインキがスムーズに流通せずに
インキ切れが起きることがある。
常はステンレスなどのように耐摩耗性の優れた金属にて
製造される。その製造工程は、打抜き、切削、洗浄、ボ
ールの装着、かしめの順に行われるが、耐摩耗性の優れ
た金属の加工はなかなか困難であり、刃具の摩耗も激し
い。そして、刃具の摩耗の程度の差によってボールペン
チップの内径にバラツキが生じ、ボールペンのインキ出
や書き味に不具合が生じることがある。また、金属はイ
ンキとの濡れ性が必ずしも良くなく、ボールペンチップ
内壁とボールとの間隙をインキがスムーズに流通せずに
インキ切れが起きることがある。
一方、セラミックは、耐摩耗性に優れてインキとの濡れ
性も大きく１寸法績度良く成形することが容易である利
点を有するが、ボールを装着してからかしめて辺性変形
させることができないため、セラミック製のボールペン
チップは実用化することが困難であった。
性も大きく１寸法績度良く成形することが容易である利
点を有するが、ボールを装着してからかしめて辺性変形
させることができないため、セラミック製のボールペン
チップは実用化することが困難であった。
そこで本発明は、耐摩耗性に優れてインキとの濡れ性も
大きく、寸法精度良く成形することが容易であって、書
き味が良く、インキ出もスムーズであるセラミック製の
ボールペンチップの製造方法を提供することを目的とす
る。
大きく、寸法精度良く成形することが容易であって、書
き味が良く、インキ出もスムーズであるセラミック製の
ボールペンチップの製造方法を提供することを目的とす
る。
本発明のセラミック製ボールペンチップの製造方法は、
ボールを内包したスチレンのような合成樹脂成形体がセ
ットされた金型にセラミック粉体とバインダーの混合物
を充填して射出成形し、バインダーの熱分解時に該合成
樹脂成形体を消失させ、しかる後に焼結することを特徴
とするものである。
ボールを内包したスチレンのような合成樹脂成形体がセ
ットされた金型にセラミック粉体とバインダーの混合物
を充填して射出成形し、バインダーの熱分解時に該合成
樹脂成形体を消失させ、しかる後に焼結することを特徴
とするものである。
以下に図面に示す実施例に基いて本発明を具体的に説明
する。
する。
図面は金型の説明図であるが、固定型１に合成樹脂成形
体３がセットされ、これに可動型２が型合わせされる１
合成樹脂成形体３は、スチロール樹脂のように成形性が
良く、熱によって容易に消失して残渣が生じない合成樹
脂にて成形されたものであり、その形状はボールペンチ
ップの内部空間の形状に等しく、中子の役目をするもの
である。
体３がセットされ、これに可動型２が型合わせされる１
合成樹脂成形体３は、スチロール樹脂のように成形性が
良く、熱によって容易に消失して残渣が生じない合成樹
脂にて成形されたものであり、その形状はボールペンチ
ップの内部空間の形状に等しく、中子の役目をするもの
である。
従って、可動型２を固定型１に型合わせしたときに郭定
されるキャビティ４によってボールペンチップが形成さ
れる０合成樹脂成形体３にはボール５が内包されている
が、ボール５の周囲の合成樹脂の厚みはボールペンチッ
プ内壁とボールの間隙を定めるものであり重要であるが
、セラミックを焼結したときの収縮代を考慮してこの厚
みが定められる。
されるキャビティ４によってボールペンチップが形成さ
れる０合成樹脂成形体３にはボール５が内包されている
が、ボール５の周囲の合成樹脂の厚みはボールペンチッ
プ内壁とボールの間隙を定めるものであり重要であるが
、セラミックを焼結したときの収縮代を考慮してこの厚
みが定められる。
而して、ゲート６よりセラミック粉体とバインダーの混
合物をキャビティ４内に１０００ ｋｇ／ａ（の圧力で
射出成形する。ここで、セラミック粉体としては、アル
ミナ、窒化珪素、炭化珪素、ジルコニア、ムライト、コ
ープイライト、窒化硼素など種々のものが使用される。
合物をキャビティ４内に１０００ ｋｇ／ａ（の圧力で
射出成形する。ここで、セラミック粉体としては、アル
ミナ、窒化珪素、炭化珪素、ジルコニア、ムライト、コ
ープイライト、窒化硼素など種々のものが使用される。
バインダーも種々のものが使用されるが、ポリスチレン
、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂、
ジエチルフタレート、ジブチルフタレートなどの可塑剤
、ステアリン酸アルミニウムなどの滑剤が選択して使用
される。これらのセラミック粉体とバインダーは所定の
割合で混合され、混線、冷却、粉砕して調製される。
、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂、
ジエチルフタレート、ジブチルフタレートなどの可塑剤
、ステアリン酸アルミニウムなどの滑剤が選択して使用
される。これらのセラミック粉体とバインダーは所定の
割合で混合され、混線、冷却、粉砕して調製される。
射出成形が終わると金型より取り出し、４５０℃で２ｈ
ｒ加熱してバインダーを熱分解するが、このとき、鋳包
まれている合成樹脂成形体３が同時に消失し、ボール５
のみがセラミックに包まれて一部が臨出した状態で残留
する。次に、これを１６００℃で２ｈｒ加熱して焼結す
る。この焼結によってセラミックは収縮して所定の寸法
精度のものが得られる。
ｒ加熱してバインダーを熱分解するが、このとき、鋳包
まれている合成樹脂成形体３が同時に消失し、ボール５
のみがセラミックに包まれて一部が臨出した状態で残留
する。次に、これを１６００℃で２ｈｒ加熱して焼結す
る。この焼結によってセラミックは収縮して所定の寸法
精度のものが得られる。
かかる構成のボールペンチップを組付けたボールペンは
、セラミックが耐摩耗性に優れ、インキとの濡れ性が良
いために、長期間使用しても書き味は低下せず、インキ
出もスムーズである。そして、加工性の悪い金属を切削
加工する必要がないために刃具の摩耗によるバラツキも
発生せず、標準化された工程によってバラツキのない製
品を生産性良く製造することができる。
、セラミックが耐摩耗性に優れ、インキとの濡れ性が良
いために、長期間使用しても書き味は低下せず、インキ
出もスムーズである。そして、加工性の悪い金属を切削
加工する必要がないために刃具の摩耗によるバラツキも
発生せず、標準化された工程によってバラツキのない製
品を生産性良く製造することができる。
以上説明したように１本発明は、ボールを内包したスチ
ロールのような合成樹脂成形体がセットされた金型にセ
ラミック粉体とバインダーの混合物を充填して射出成形
し、バインダーの熱分ｍ時に合成樹脂成形体を消失させ
て焼結するようにしたので、耐摩耗性に優れてインキと
の濡れ性も大きく１寸法精度良く成形することが容易で
あって、書き味が良く、インキ出もスムーズであるセラ
ミック製のボールペンチップの製造方法とすることがで
きる。
ロールのような合成樹脂成形体がセットされた金型にセ
ラミック粉体とバインダーの混合物を充填して射出成形
し、バインダーの熱分ｍ時に合成樹脂成形体を消失させ
て焼結するようにしたので、耐摩耗性に優れてインキと
の濡れ性も大きく１寸法精度良く成形することが容易で
あって、書き味が良く、インキ出もスムーズであるセラ
ミック製のボールペンチップの製造方法とすることがで
きる。
図面は金型の説明図である。
Claims (1)
- ボールを内包したスチロールのような合成樹脂成形体が
セットされた金型にセラミック粉体とバインダーの混合
物を充填して射出成形し、バインダーの熱分解時に該合
成樹脂成形体を消失させ、しかる後、焼結することを特
徴とするセラミック製ボールペンチップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119318A JPS62275794A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | セラミツク製ボ−ルペンチツプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119318A JPS62275794A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | セラミツク製ボ−ルペンチツプの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62275794A true JPS62275794A (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=14758483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61119318A Pending JPS62275794A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | セラミツク製ボ−ルペンチツプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62275794A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04312802A (ja) * | 1991-04-11 | 1992-11-04 | Seiko Instr Inc | セラミックス部品の製造方法 |
| KR20020090889A (ko) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | 소니 가부시끼 가이샤 | 플라스틱 광섬유 절단장치 및 절단방법 |
| JP2012153060A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Tokyo Chikuma Kasei Co Ltd | 可動結合体の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-26 JP JP61119318A patent/JPS62275794A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04312802A (ja) * | 1991-04-11 | 1992-11-04 | Seiko Instr Inc | セラミックス部品の製造方法 |
| KR20020090889A (ko) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | 소니 가부시끼 가이샤 | 플라스틱 광섬유 절단장치 및 절단방법 |
| JP2012153060A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Tokyo Chikuma Kasei Co Ltd | 可動結合体の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU709888B2 (en) | Method of constructing fully dense metal molds and parts | |
| US20100119767A1 (en) | Manufacturing method of a sintered powder molded body | |
| US6056915A (en) | Rapid manufacture of metal and ceramic tooling | |
| Goncalves | Metallic powder injection molding using low pressure | |
| US5403373A (en) | Hard sintered component and method of manufacturing such a component | |
| Quackenbush et al. | Fabrication of sinterable silicon nitride by injection molding | |
| JP2014034707A (ja) | 中空部を有する金属粉末焼結体の製造方法 | |
| JPS62275794A (ja) | セラミツク製ボ−ルペンチツプの製造方法 | |
| US6203734B1 (en) | Low pressure injection molding of metal and ceramic powders using soft tooling | |
| Lenk | Hot moulding-an interesting forming process | |
| JPS6032606A (ja) | 炭化珪素質成形型とその製造方法 | |
| JPH03182313A (ja) | 成形金型の製造方法 | |
| JPH04312802A (ja) | セラミックス部品の製造方法 | |
| JPH07304057A (ja) | 消失性中子を用いた射出成形方法 | |
| JPS63100074A (ja) | セラミツクス射出成形品の焼成方法 | |
| JPH0155227B2 (ja) | ||
| JPS62103302A (ja) | 超硬金属部品の製造方法 | |
| Whalen et al. | Injection molding of ceramics | |
| JPS61287706A (ja) | 射出成形用金型 | |
| MXPA00011177A (es) | Herrmienta para moldeado por inyeccion y metodo para producir la misma. | |
| JPH03182312A (ja) | 成形金型の製造方法 | |
| JPH03267302A (ja) | 粉末の成形方法 | |
| Corbett | Ceramic Injection Molding--Out of the Dog House | |
| JPS60154006A (ja) | セラミツク成形体の製造方法 | |
| KR19990054152A (ko) | 분말사출성형용 결합제 및 이를 이용한 분말사출 성형방법 |