JPH0717766B2 - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH0717766B2 JPH0717766B2 JP60169320A JP16932085A JPH0717766B2 JP H0717766 B2 JPH0717766 B2 JP H0717766B2 JP 60169320 A JP60169320 A JP 60169320A JP 16932085 A JP16932085 A JP 16932085A JP H0717766 B2 JPH0717766 B2 JP H0717766B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- acid
- laminated board
- board manufacturing
- oil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は打抜加工性の良好な乾性油変性フェノール系レ
ゾール樹脂積層板の製造法に関するものである。
ゾール樹脂積層板の製造法に関するものである。
（従来の技術） 印刷配線板に使用される積層板には、フェノール系レゾ
ール樹脂が使用される。
ール樹脂が使用される。
レゾール樹脂は、通常フェノール類とホルムアルデヒド
を塩基触媒下で反応させたものでありそのままでは可撓
性が足りないため、乾性油等により変性する。
を塩基触媒下で反応させたものでありそのままでは可撓
性が足りないため、乾性油等により変性する。
乾性油変性フェノール系レゾール樹脂を製造するための
フェノール類は、フェノール、メタクレゾール、パラク
レゾール、オルソクレゾール、パライソプロピルフェノ
ール、パラターシャリーブチルフェノール、パライソプ
ロペニルフエノールのオリゴマー、ノニルフェノール、
ビスフェノールＡ等が使用される。
フェノール類は、フェノール、メタクレゾール、パラク
レゾール、オルソクレゾール、パライソプロピルフェノ
ール、パラターシャリーブチルフェノール、パライソプ
ロペニルフエノールのオリゴマー、ノニルフェノール、
ビスフェノールＡ等が使用される。
乾性油としては桐油、脱水ヒマシカ油、オイチシ油等が
使用される。
使用される。
最近、電子機器に使用される印刷配線板は高密度化に伴
い、自動部品実装技術も高精度化し、より厳しい寸法精
度が要求され、この要求を満たすため低温打抜加工が行
なわれるようになっている。
い、自動部品実装技術も高精度化し、より厳しい寸法精
度が要求され、この要求を満たすため低温打抜加工が行
なわれるようになっている。
打抜加工性を向上させるため、従来より可塑剤による樹
脂の改質がなされている。可塑剤による樹脂の改質には
２通りの方法があり、１つは外部可塑剤によるもので、
他方は内部可塑剤によるものである。
脂の改質がなされている。可塑剤による樹脂の改質には
２通りの方法があり、１つは外部可塑剤によるもので、
他方は内部可塑剤によるものである。
外部可塑剤としては、リン酸エステル類、ポリエーテル
類等ご使用され、内部可塑剤としては、高級脂肪酸エス
テル類、ボリブタジエン類等が使用されている。
類等ご使用され、内部可塑剤としては、高級脂肪酸エス
テル類、ボリブタジエン類等が使用されている。
（発明が解決しようとする問題点） しかし、外部可塑剤を多量に使用すると樹脂架橋密度の
低下に伴い打抜加工性の低下や耐溶剤性の低下が著し
い。また、高級脂肪酸エステル類、ポリブタジエン類は
多量に使用すると打抜加工での打抜穴周囲での目白（バ
ルジ）の発生が著しく、また、フェノール樹脂との相溶
性が著しく低下し、均一な含浸ワニスご得られず、成形
した積層板が不透明となり、品質のばらつきが大きくな
る。
低下に伴い打抜加工性の低下や耐溶剤性の低下が著し
い。また、高級脂肪酸エステル類、ポリブタジエン類は
多量に使用すると打抜加工での打抜穴周囲での目白（バ
ルジ）の発生が著しく、また、フェノール樹脂との相溶
性が著しく低下し、均一な含浸ワニスご得られず、成形
した積層板が不透明となり、品質のばらつきが大きくな
る。
本発明は低温打抜加工性に優れ、耐溶剤性の低下や目白
もなく、積層板が不透明にならない乾性油変性フェノー
ル系レゾール樹脂積層板の製造法を提供することを目的
とする。
もなく、積層板が不透明にならない乾性油変性フェノー
ル系レゾール樹脂積層板の製造法を提供することを目的
とする。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、１分子中に１個以上の二重結合を有する不飽
和ポリエステル樹脂を配合した乾性油変性フェノール系
レゾール樹脂を含浸した基材を所定枚数重ね合わせ加熱
加圧することを特徴とする積層板の製造法である。
和ポリエステル樹脂を配合した乾性油変性フェノール系
レゾール樹脂を含浸した基材を所定枚数重ね合わせ加熱
加圧することを特徴とする積層板の製造法である。
不飽和ポリエステル樹脂は、二重結合を有するα，β−
不飽和二塩基酸とグリコール類を反応させて製造され
る。
不飽和二塩基酸とグリコール類を反応させて製造され
る。
不飽和二塩基酸の原料としては、例えばマレイン酸、無
水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸等
がある。
水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸等
がある。
また可撓性を増すためにアジピン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸やダイマー酸等の高級脂肪酸を用いたり、必要
に応じて多塩基酸例えばフタル酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸、無水フタル酸、ジメチルテレフタル酸、ヘキ
サハイドロフタル酸、ヘキサハイドロ無水フタル酸等を
用いてもよい。
バシン酸やダイマー酸等の高級脂肪酸を用いたり、必要
に応じて多塩基酸例えばフタル酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸、無水フタル酸、ジメチルテレフタル酸、ヘキ
サハイドロフタル酸、ヘキサハイドロ無水フタル酸等を
用いてもよい。
グリコール類の原料としては、エチレングリコール、ジ
エチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピ
レングリコール、ジプロピレングリコール、ブタンジオ
ール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール等がある。
エチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピ
レングリコール、ジプロピレングリコール、ブタンジオ
ール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール等がある。
α，β−不飽和二塩基酸どグリコール類の反応温度は、
130℃〜280℃で通常に合成されるものである。
130℃〜280℃で通常に合成されるものである。
不飽和ポリエステル樹脂の平均分子量は分子量が大きい
ほど可撓性は増すが平均分子量12000以上だとフェノー
ル樹脂との相溶性が低下する。そのため特に、平均分子
量1000〜8000が好ましい。
ほど可撓性は増すが平均分子量12000以上だとフェノー
ル樹脂との相溶性が低下する。そのため特に、平均分子
量1000〜8000が好ましい。
１分子中に１個以上の二重結合を有する不飽和ポリエス
テル樹脂は乾性油変性フェノール系レゾール樹脂100部
（重量部、以下同じ）に対して３〜120部含有されるが
好ましくは７〜50部が良い。120部以上だと成形した積
層板の層間接着が低下し、打抜加工で剥離や目白を生じ
やすくなる。この不飽和ポリエステル樹脂を含有した乾
性油変性フェノール系レゾール樹脂を、トルエン、アル
コール、メチルエチルケトン、アセトン、スチレン等の
溶剤を用いて、ワニスとし、紙、ガラスクロス、ガラス
不織布、合成繊維布等熱硬化性樹脂積層板の繊維基材に
所定量含浸付着させ加熱加圧して積層板とする。
テル樹脂は乾性油変性フェノール系レゾール樹脂100部
（重量部、以下同じ）に対して３〜120部含有されるが
好ましくは７〜50部が良い。120部以上だと成形した積
層板の層間接着が低下し、打抜加工で剥離や目白を生じ
やすくなる。この不飽和ポリエステル樹脂を含有した乾
性油変性フェノール系レゾール樹脂を、トルエン、アル
コール、メチルエチルケトン、アセトン、スチレン等の
溶剤を用いて、ワニスとし、紙、ガラスクロス、ガラス
不織布、合成繊維布等熱硬化性樹脂積層板の繊維基材に
所定量含浸付着させ加熱加圧して積層板とする。
比較例１ 無水マレイン酸490g、アジピン酸730g、エチレングリコ
ール682gを２反応容器に入れ、触媒としてテトラブチ
ルジルコネートを用い220℃で10時間反応を続け分子量3
500の（液体クロマトグラフィーによるポリスチレン換
算値）不飽和ポリエステル樹脂を得た。二重結合は平均
で１分子3.7個で、酸価20であった。
ール682gを２反応容器に入れ、触媒としてテトラブチ
ルジルコネートを用い220℃で10時間反応を続け分子量3
500の（液体クロマトグラフィーによるポリスチレン換
算値）不飽和ポリエステル樹脂を得た。二重結合は平均
で１分子3.7個で、酸価20であった。
メタクレゾール108gと80％パラホルムアルデヒド55gを
配合し、アルカリ触媒下でレゾール化した。このフェノ
ール樹脂100部（固形分、重量部、以下同じ）に上記に
示したポリエステル樹脂20部を添加して含浸ワニスと
し、あらかじめ水溶性フェノール樹脂で処理（樹脂付着
量11％）した、クラフト基材に上記含浸用ワニスを樹脂
付着量50％になる様に含浸乾燥させ、このプリプレグ５
枚と接着剤付銅箔と組み合わせて、加熱加圧積層して1.
6mmの片面銅張積層板を得た。銅張積層板の特性を別表
に示す。
配合し、アルカリ触媒下でレゾール化した。このフェノ
ール樹脂100部（固形分、重量部、以下同じ）に上記に
示したポリエステル樹脂20部を添加して含浸ワニスと
し、あらかじめ水溶性フェノール樹脂で処理（樹脂付着
量11％）した、クラフト基材に上記含浸用ワニスを樹脂
付着量50％になる様に含浸乾燥させ、このプリプレグ５
枚と接着剤付銅箔と組み合わせて、加熱加圧積層して1.
6mmの片面銅張積層板を得た。銅張積層板の特性を別表
に示す。
実施例１ 桐油とメタクレゾールを酸性触媒下で反応させ、次にパ
ラホルムアルデヒドとアルカリ触媒下でレゾール化した
桐油変性量25％のレゾール化樹脂100部に比較例１で合
成したポリエステル樹脂20部を添加して、含浸ワニスと
した。以下比較例１と同様な方法で銅張積層板を得た。
銅張積層板の特性を別表に示す。
ラホルムアルデヒドとアルカリ触媒下でレゾール化した
桐油変性量25％のレゾール化樹脂100部に比較例１で合
成したポリエステル樹脂20部を添加して、含浸ワニスと
した。以下比較例１と同様な方法で銅張積層板を得た。
銅張積層板の特性を別表に示す。
比較例２ 比較例１で示したフェノール樹脂ワニスを用いて、比較
例１と同様な方法で、銅張積層板を得た。銅張積層板の
特性を別表に示す。
例１と同様な方法で、銅張積層板を得た。銅張積層板の
特性を別表に示す。
比較例３ 実施例１で示した桐油変性フェノール樹脂ワニスを用い
て、比較例１と同様な方法で、銅張積層板を得た。銅張
積層板の特性を別表に示す。
て、比較例１と同様な方法で、銅張積層板を得た。銅張
積層板の特性を別表に示す。
比較例４ 桐油とメタクレゾールを酸性触媒下で反応させ、次にパ
ラホルムアルデヒドとアルカリ触媒下でレゾール化した
桐油変性量37.5％のレゾール化樹脂を得、これを含浸ワ
ニスとして、以下比較例１と同様な方法で銅張積層板を
得た。銅張積層板の特性を別表に示す。
ラホルムアルデヒドとアルカリ触媒下でレゾール化した
桐油変性量37.5％のレゾール化樹脂を得、これを含浸ワ
ニスとして、以下比較例１と同様な方法で銅張積層板を
得た。銅張積層板の特性を別表に示す。
（発明の効果） 乾性油変性フェノール系レゾール樹脂に不飽和ポリエス
テル樹脂を含有させた樹脂を積層板の製造に用いること
により、成形された積層板は、低温での打抜加工が良好
となり、寸法精度が向上した。
テル樹脂を含有させた樹脂を積層板の製造に用いること
により、成形された積層板は、低温での打抜加工が良好
となり、寸法精度が向上した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川合 毅 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 田中 一行 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (56)参考文献 特開 昭54−76671（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−116050（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−24272（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−182816（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】１分子中に１個以上の二重結合を有する不
飽和ポリエステル樹脂を配合した乾性油変性フェノール
系レゾール樹脂を含浸した基材を所定枚数重ね合わせ加
熱加圧することを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60169320A JPH0717766B2 (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60169320A JPH0717766B2 (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6230129A JPS6230129A (ja) | 1987-02-09 |
| JPH0717766B2 true JPH0717766B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=15884355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60169320A Expired - Lifetime JPH0717766B2 (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717766B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100453578C (zh) * | 2006-05-12 | 2009-01-21 | 吴江市太湖绝缘材料厂 | 无溶剂浸渍绝缘漆 |
| CN100420715C (zh) * | 2006-05-12 | 2008-09-24 | 吴江市太湖绝缘材料厂 | 一种高压电机真空压力浸渍用无溶剂浸渍树脂 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5110629B2 (ja) * | 1972-07-03 | 1976-04-05 | ||
| JPS5476671A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of phenolic resin laminate |
| JPS54116050A (en) * | 1978-02-28 | 1979-09-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Phenolic resol varnish for laminated material |
| JPS59182816A (ja) * | 1983-04-01 | 1984-10-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 油変性フエノ−ル樹脂およびこれを用いた電気用積層板 |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP60169320A patent/JPH0717766B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6230129A (ja) | 1987-02-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |