JPS61263116A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 例技術分野 この発明は、集積回路の種類を示すだめの識別素子を、
集積回路の外部に設け、半導体ウエハの面積の有効利用
を企るものである。

（イ）従来技術 半導体ウエハには、ウエハブロセスによって、数多くの
同一の集積回路が作られる。集積回路が作製された後、
所定のスクライブラインに沿ってウエハを切断し、数多
くのチップに分割する。

集積・回路にも故多くの種類があり、集積回路製造工程
に放て、どのような集積回路であるのかを容易に同定で
きるようになっているのが望ましい。

ウエハの中では、全て同じ集積回路が作られる場合は、
識別素子をウエハについてひとつ設ければよい。ところ
がウエハ１枚の上に、複数の種類の集積回路を作ること
もある。このような場合は、集積回路のそれぞれに種類
を識別するための識別用の素子を設ける必要がある。

半導体ウエハの上には、全く同じものを繰返して作製す
る、という事が多いので、いずれの場合でも、集積回路
のそれぞれに、集積回路識別素子を設ける事が多い。

第３図は従来の半導体チップの略平面図である。

１枚のウェハ（／Ｃ１ウェハプロセスによって数多くの
集積回路を作製した後、縦横にウェハをスクライプした
後のひとつの半導体チップ２０である。

破線で囲んだ部分が集積回路２１である。この部分が有
効に利用される。

半導体チップ２０の一隅には、集積回路の一部を構成し
ない非集積回路領域２２が存在する。

ここには、集積回路の種類を識別するための識別素子２
３と、゛その両側に、識別素子測定用バッド２４．２５
が設けである。

識別素子２３と、識別素子測定用バッド２４．２５とは
配線２７，２８によって接続されている。

スクライプライン２６によって囲まれた長方形の半導体
チップ２０の中に、このように、識別素子２３が設けら
れる。

オートプローパを使って、識別素子測定用バッド２４．
２５をプローブ針で押え、抵抗、電流、その他の、パラ
メータを測定することによシ、それが属する集積回路の
種類を識別する。

このような半導体チップの構造は、識別素子２３がチッ
プ内にあるので、ウェハの全面が有効に利用されていな
い、という欠点がある。

り）構　成 本発明の半導体装置は、半導体チップとして残る部分で
はなく、スクライプラインの上に、識別素子を形成する
。こうすることにより、ウェハの面積金より有効に利用
する事ができる。

第１図は本発明の半導体装置の一部平面図である。ウェ
ハの上には、同じものが縦横に多数製作されているわけ
であるが、ここではひとつ分の半導体チップ１とその周
辺のみを示す。

、半導体チップ１の上に集積回路２が設けられるのは、
従来のものと同様である。

この図はウェハ上の半導体チップとなるべき領ｆｆＡを
実線１１．１２．１３．１４で囲んでいる。しかし、ス
クライプする前にこのような境界があるわけてはない。

スクライプしてしまえば、実線１１〜１４で囲まれるチ
ップ１になるのである。切断予定線ということができる
。実線１１〜１４の外側がスクライプライン３である。

ウェハをスクライプする時、この部分で切断され、この
部分が失われることもある。

重要な事は、スクライプライン３の中に識別素子４を形
成した、という事である。

スクライプした後も、半導体チップ１の中に伐る部分で
あるが、集積回路の外部に、識別用特設バッド５を設け
る。

また、集積回路の中の適当なバッドを選びこれを測定用
バッド６とする。

スクライプライン３の中にある識別素子４と、識別用特
設バッド５、集積回路内の測定用パッド６とを配線７．
８によって接続する。

識別素子４の例を第２図によって説明する。

これは抵抗の値によって、集積回路に標識を付するもの
である。抵抗の他にも標識は存在しうるが、ここでは抵
抗標識を採用している。

同一の単位抵抗１０が、複数個スクライプラインの中に
、拡散によって設けられている。ここでは打点を付した
領域である。単位抵抗をｒｌ　、ｒ２・・・、ｒｎとか
く。両端のｒｌ、ｒｌＫは、識別用特設バッド５と集積
回路内の測定用パッド６につながる配線７．８が設けら
れている。

単位抵抗１０の両端には、コンタクトホール１９．１９
がある。

単位抵抗は中間の配線１５．１６．１７によって接続さ
れるが、単位抵抗ｒ４のように、短絡配線１８によって
短絡されている抵抗もある。

結局ｎ個の単位抵抗があれば、この内適当な抵抗を短絡
させることによって、全抵抗Ｒが。、ｒ、２ｒ１・・・
、ｎｒの（ｎ＋１）種類の値をとシうることになる。そ
うすると、これによって（ｎ＋１）種類の標識ができる
ことになる。

これは、全ての単位抵抗の値が同一である場合であるが
、ｒｌ　、ｒ２．・・・の値が異なるようにすれば、も
つと多くの区別できる標識を作る事ができる。

例えば ２　ｒｉ−１＝　ｒ　ｉ　　　（１＝２、・・、ｎ）と
いうように、単位抵抗を設定することができれば２ｎ　
とおりの標識を作ることができる。

たとえばｎ＝４　　とすると、前者の場合５とおシの標
識を作ることができる。後者の場合１６とおシの標識を
作ることができる。

に）効　果 （１）識別素子がスクライプラインの上にあって、半導
体チップとなるべき部分の中にはない。スクライプライ
ンはスクライプによって失われる部分である。識別製子
分の面積が集積回路のために使用できるよりになる。ウ
エハの有効利用ができる。

（２）従来は、第３図に示すように、識別素子測定用バ
ッド２４．２５が２つ必要であった。これらのパッドは
、プローブ針で探針するために必要である。しかも集積
回路パッド部分と絶縁されていなければならない。

本発明では、非集積回路領域９にひとつの織別用特投バ
ッド５を必要とするだけである。もうひとつの測定用の
パッドとしては集積回路の中の適当なひとつのパッド６
を兼用している。

後にスクライプライン３に沿ってスクライブすると、こ
の測定用バッド６と識別素子４をつなぐ配線８が切れる
。従って、測定用バッド６は、識別用特設バッド５と絶
縁される。このだめに、集積回路中のパッドを識別素子
測定用バッドとして用いることができるのである。

第３図と第１図とを比較して、結局、集積回路として使
える面積が、識別素子ひとつ分と、識別素子測定用バッ
ドひとつ分だけ増加する。ウエハの有効利用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体装置のひとつの半導体チップの
近傍のみの拡大平面図。 第２図は識別素子の一例を説明するための拡大平面図。 第３図は従来の半導体チップの概略平面図。 １・・・・・・・・・・・・半導体チップ２・・・・・
・・・・・・・集積回路 ３・・・・・・・・・・・・スクライプライン４・・・
・・・・・・・識別素子 ５・・・・・・・・・・・・識別用特設パッド６・・・
・・・・・・・・集積回路上の測定用バッド７．８・・
・・・・・・配　　線 ９・・・・・・・・・・非集積回路領域１０・・・・・
・・・・・・単位抵抗 発　明　者　　　　両名１）　修 飯山道朝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウエハの上に設けられた多数の集積回路と
   、ウエハがスクライブされた後半導体チップの中に残る
   が集積回路とは絶縁されている識別用特設パッドと、ス
   クライブラインの上に形成された集積回路の種類を識別
   するための標識となる識別素子とよりなり、識別素子の
   一端は集積回路中の測定用パッドに、他端は集積回路外
   の識別用特設パッドに、配線によつて接続されている事
   を特徴とする半導体装置。
2. （２）識別素子が、拡散によつて形成したｎ個の同一の
   単位抵抗と、これらを結ぶ配線と、これらの抵抗を短絡
   する配線とよりなつており、全抵抗Ｒが単位抵抗ｒのｉ
   倍である事を検出して集積回路の種類を識別する事とし
   た特許請求の範囲第（１）項記載の半導体装置。