JPS6231174A - 電界効果型トランジスタ - Google Patents
電界効果型トランジスタInfo
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- JPS6231174A JPS6231174A JP60171341A JP17134185A JPS6231174A JP S6231174 A JPS6231174 A JP S6231174A JP 60171341 A JP60171341 A JP 60171341A JP 17134185 A JP17134185 A JP 17134185A JP S6231174 A JPS6231174 A JP S6231174A
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- JP
- Japan
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- electrode
- film
- gate electrode
- source electrode
- conjugated polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
Landscapes
- Thin Film Transistor (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電界効果型、トランジスタ(以下FET素子
と略称する)、特に電界効果を利用した有機半導体素子
に関するものである。
と略称する)、特に電界効果を利用した有機半導体素子
に関するものである。
従来のFET素子は、主として5iSGeなどの無機半
導体、あるいはGaAs、InPなどの無機化合物半導
体を主たる構成材料として使用するのが一般的である。
導体、あるいはGaAs、InPなどの無機化合物半導
体を主たる構成材料として使用するのが一般的である。
しかし、これらは高価となるため、より安価な有機半導
体、すなわち有機物質であり、かつ電気的に半導体的な
電気特性を有するもの、具体的にはポリアセチレンを使
用したFET素子が他に報告されている。
体、すなわち有機物質であり、かつ電気的に半導体的な
電気特性を有するもの、具体的にはポリアセチレンを使
用したFET素子が他に報告されている。
第3図はエビサワ他、ジャーナル オブ アプライド
フィジックス 第54巻 N116第3255頁−第3
259頁(F−Ebisawa et al、 Jou
rnal of Appli−ed Physics
VOl、54 N116 pp 3255−3259)
の論文に示されたポリアセチレンを用いた従来のFET
素子の構造を示す断面図である。図において、1はガラ
ス基板、2はゲート電極となるアルミニウム膜、3は絶
縁膜となるポリシロキサン膜、10はポリアセチレン膜
、5及び6はそれぞれソース電極、ドレイン電極となる
金膜である。
フィジックス 第54巻 N116第3255頁−第3
259頁(F−Ebisawa et al、 Jou
rnal of Appli−ed Physics
VOl、54 N116 pp 3255−3259)
の論文に示されたポリアセチレンを用いた従来のFET
素子の構造を示す断面図である。図において、1はガラ
ス基板、2はゲート電極となるアルミニウム膜、3は絶
縁膜となるポリシロキサン膜、10はポリアセチレン膜
、5及び6はそれぞれソース電極、ドレイン電極となる
金膜である。
次に動作について説明する。
ソース電極5とドレイン電極6との間に電圧をかけると
ポリアセチレン膜10を通してソース電極5とドレイン
電極6との間に電流が流れる。このとき、ガラス基板1
上に設けられかつ絶縁膜3によりポリアセチレン膜10
と隔てられたゲート電極2に電圧を印加すると、電界効
果によってポリアセチレン膜10の電導度を変えること
ができ、したがってソース、ドレイン間の電流を制御す
ることができる。これは絶縁膜3に近接するポリアセチ
レン111!10内の空乏層の幅がゲート電極2に印加
する電圧によって変化し、実効的なホール(正孔)のチ
ャネル断面積が変化するためと考えられている。この場
合ポリアセチレン膜10は半導体的な電気特性を有して
いる必要があり、かつこれとソース電極5及びドレイン
電極6とはオーム性接触を有している必要がある。さら
にポリアセチレン膜10とゲート電極2とは絶縁膜3を
はさんでMIS接合を形成している必要がある。
ポリアセチレン膜10を通してソース電極5とドレイン
電極6との間に電流が流れる。このとき、ガラス基板1
上に設けられかつ絶縁膜3によりポリアセチレン膜10
と隔てられたゲート電極2に電圧を印加すると、電界効
果によってポリアセチレン膜10の電導度を変えること
ができ、したがってソース、ドレイン間の電流を制御す
ることができる。これは絶縁膜3に近接するポリアセチ
レン111!10内の空乏層の幅がゲート電極2に印加
する電圧によって変化し、実効的なホール(正孔)のチ
ャネル断面積が変化するためと考えられている。この場
合ポリアセチレン膜10は半導体的な電気特性を有して
いる必要があり、かつこれとソース電極5及びドレイン
電極6とはオーム性接触を有している必要がある。さら
にポリアセチレン膜10とゲート電極2とは絶縁膜3を
はさんでMIS接合を形成している必要がある。
このポリアセチレンを用いた従来のFET素子において
は、ポリアセチレン膜10は、シラカワ他、ポリマージ
ャーナル第2巻 患2第231頁−第244頁(H,5
HIRAKAWA et al、 Polymer J
ournalVol、2 FJa2 pp 231−2
44 )の論文に示された方法、すなわちアセチレンガ
スをチーグラー・ナツタ触媒で重合させる方法により形
成される。
は、ポリアセチレン膜10は、シラカワ他、ポリマージ
ャーナル第2巻 患2第231頁−第244頁(H,5
HIRAKAWA et al、 Polymer J
ournalVol、2 FJa2 pp 231−2
44 )の論文に示された方法、すなわちアセチレンガ
スをチーグラー・ナツタ触媒で重合させる方法により形
成される。
上記のような従来の有機半導体を用いたFET素子では
、ポリアセチレンを使用しているため空気中に放置する
と不飽和結合の多いポリアセチレンが容易に酸素、水の
攻撃を受け、比較的速やかに劣化する。したがって、ポ
リアセチレンを用いたFET素子は、安定性に乏しく、
かつ寿命が短かく、電気特性に劣るという問題点を有し
ていた。
、ポリアセチレンを使用しているため空気中に放置する
と不飽和結合の多いポリアセチレンが容易に酸素、水の
攻撃を受け、比較的速やかに劣化する。したがって、ポ
リアセチレンを用いたFET素子は、安定性に乏しく、
かつ寿命が短かく、電気特性に劣るという問題点を有し
ていた。
また、製造方法の面からも、アセチレンガスをチーグラ
ー・ナツタ触媒で重合させてポリアセチレン膜を形成さ
せる方法は比較的複雑であって実用化には解決すべき多
数の問題が残されていた。
ー・ナツタ触媒で重合させてポリアセチレン膜を形成さ
せる方法は比較的複雑であって実用化には解決すべき多
数の問題が残されていた。
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、安価な材料を用い、安定で長寿命であり、し
かも電気特性に優れたFET素子を提供することを目的
としている。
たもので、安価な材料を用い、安定で長寿命であり、し
かも電気特性に優れたFET素子を提供することを目的
としている。
本発明に係るFET素子は、有機半導体として2H5ま
たはフェニル基である。)なる構造を有するπ−共役系
高分子を用いたものである。
たはフェニル基である。)なる構造を有するπ−共役系
高分子を用いたものである。
本発明においては、有機半導体として、安価でR,R−
はH,CH3,OCH3,C2H5またはOC2H5、
RはH,CH3,C2H5またはフェニル基である。)
なる構造を有するπ−共役系高分子を用いたので、安定
で長寿命であり、電気特性に優れたFET素子を得るこ
とができる。
はH,CH3,OCH3,C2H5またはOC2H5、
RはH,CH3,C2H5またはフェニル基である。)
なる構造を有するπ−共役系高分子を用いたので、安定
で長寿命であり、電気特性に優れたFET素子を得るこ
とができる。
第1図は、本発明の一実施例によるFET素子の構造を
示す断面図であり、図において1は基板、2は該基板1
の片面に設けられたゲート電極、3は上記基板1および
ゲート電極2上に設けられた絶縁膜、5は該絶縁膜3上
に設けられたソース電極、6は同じく絶縁膜3上に上記
ソース電極5と分離して設けられたドレイン電極、4は
上記絶縁膜3.ソース電極5およびドレイン電極6上に
設けられ、ソース電極5とドレイン電極6とにそれH,
CH3,OCH3,C2H5またはOC2H5、RはH
,CH3,C2H5またはフェニル基である。)なる構
造を有するπ−共役系高分子膜である。
示す断面図であり、図において1は基板、2は該基板1
の片面に設けられたゲート電極、3は上記基板1および
ゲート電極2上に設けられた絶縁膜、5は該絶縁膜3上
に設けられたソース電極、6は同じく絶縁膜3上に上記
ソース電極5と分離して設けられたドレイン電極、4は
上記絶縁膜3.ソース電極5およびドレイン電極6上に
設けられ、ソース電極5とドレイン電極6とにそれH,
CH3,OCH3,C2H5またはOC2H5、RはH
,CH3,C2H5またはフェニル基である。)なる構
造を有するπ−共役系高分子膜である。
ここで本実施例素子に用いる材料としては以下に述べる
ものが使用される。
ものが使用される。
基板1としてはガラスが一般的に用いられるが、ポリエ
ステルフィルムなどの高分子膜を用いることもできる。
ステルフィルムなどの高分子膜を用いることもできる。
ゲート電極2としては、金、白金、クロム、パラジウム
、アルミニウム、インジウムなどの金属や錫酸化物、酸
化インジウム、インジウム・錫酸化物(ITO)等を用
いるのが一般的であるが、これらの材料を2つ以上あわ
せて用いてもよい。また、p型シリコンやn型シリコン
、あるいは有機系高分子を用いてもよい。これらを使用
する場合には、基板1を省略することができる。絶縁膜
3としては、酸化シリコン(S i 02 )が一般的
に用いられるが、窒化シリコンや酸化アルミニウムでも
よい。またポリエチレンやポリビニルカルバゾール、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリパラキシレンなど絶縁性
高分子を用いてもよい。ソース電極5およびドレイン電
極6としてはπ−共役系高分子膜4とオーム性接触する
ことができる仕事関数の大きい金属、例えば金、白金、
クロム、パラジウムなどが用いられる。
、アルミニウム、インジウムなどの金属や錫酸化物、酸
化インジウム、インジウム・錫酸化物(ITO)等を用
いるのが一般的であるが、これらの材料を2つ以上あわ
せて用いてもよい。また、p型シリコンやn型シリコン
、あるいは有機系高分子を用いてもよい。これらを使用
する場合には、基板1を省略することができる。絶縁膜
3としては、酸化シリコン(S i 02 )が一般的
に用いられるが、窒化シリコンや酸化アルミニウムでも
よい。またポリエチレンやポリビニルカルバゾール、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリパラキシレンなど絶縁性
高分子を用いてもよい。ソース電極5およびドレイン電
極6としてはπ−共役系高分子膜4とオーム性接触する
ことができる仕事関数の大きい金属、例えば金、白金、
クロム、パラジウムなどが用いられる。
π−共役系高分子膜4はそれ自身では通常絶縁体である
が、適当な電子受容体、例えば過塩素酸イオンやテトラ
フルオロボレートイオン、スルホン酸イオンなどをドー
ピングすることによってp型半導体にすることができ、
その電導度も絶縁体領域から金属領域まで幅広く制御す
ることができる。本実施例素子はπ−共役系高分子膜に
極く少量のドーピングをしてp型半導体性を付与して用
いる。
が、適当な電子受容体、例えば過塩素酸イオンやテトラ
フルオロボレートイオン、スルホン酸イオンなどをドー
ピングすることによってp型半導体にすることができ、
その電導度も絶縁体領域から金属領域まで幅広く制御す
ることができる。本実施例素子はπ−共役系高分子膜に
極く少量のドーピングをしてp型半導体性を付与して用
いる。
上記π−共役系高分子の薄膜をゲート電極2゜絶縁膜3
、ソース電極5およびドレイン電極6により構成された
中間部材の上に形成する方法としては電気化学的重合法
(電解重合法)を用いる。
、ソース電極5およびドレイン電極6により構成された
中間部材の上に形成する方法としては電気化学的重合法
(電解重合法)を用いる。
例えばπ−共役系高分子に相当するモノマーおよび支持
電解質を有機溶媒または水に溶かしこれを反応溶液とし
、上記ソース電極5およびドレイン電極6を作用電極と
し、例えば白金などの対価との間に電流を通じて重合反
応を起こさせて作用電極近傍上に所望のπ−共役系高分
子を析出させ、析出したπ−共役系高分子膜をよ(洗浄
した後、窒素雰囲気中で乾燥するという方法を用いる。
電解質を有機溶媒または水に溶かしこれを反応溶液とし
、上記ソース電極5およびドレイン電極6を作用電極と
し、例えば白金などの対価との間に電流を通じて重合反
応を起こさせて作用電極近傍上に所望のπ−共役系高分
子を析出させ、析出したπ−共役系高分子膜をよ(洗浄
した後、窒素雰囲気中で乾燥するという方法を用いる。
この場合、析出したπ−共役系高分子膜は反応時に支持
電解質のアニオンがドーピングされてp型有機半導体と
なり、またソース電極5およびドレイン電極6間の距離
は充分短かいため、両電極間の絶縁膜もπ−共役系高分
子膜によって完全に被覆され、両電極はp型有機半導体
膜によって電気的に短絡される。さらにこのp型有機半
導体膜は電解重合後に適度に脱ドープし、FET素子に
通した電導度に変化させることができる。ここで、有機
溶媒としては、支持電解質および上記モノマーを溶解さ
せるものならよく、例えばアセトニトリル、ニトロベン
ゼン、ニトロメタン、N、N−ジメチルホルムアミド(
DMF) 、ジメチルスルホキシド(DMSO) 、ジ
クロロメタン、テトラヒドロフラン、エチルアルコール
およびメチルアルコール等の極性溶媒が単独又は2種以
上の混合溶媒として用いられる。又、水との混合溶媒で
も使用可能である。支持電解質としては酸化電位および
還元電位が高く、電解重合時にそれ自身が酸化又は還元
反応を受けず、かつ溶媒中に熔解させることによって溶
液に電導性を付与することのできる物質であり、例えば
、過塩素酸テトラアルキルアンモニウム塩、テトラアル
キルアンモニウム、テトラフルオロボレート塩、テトラ
アルキルアンモニウム、ヘキサフルオロホスフェート塩
、テI・ラアルキルアンモニウム、バラトルエンスルホ
ネート塩、および水酸化ナトリウム等が用いられるが、
勿論2種以上を併用しても構わない。
電解質のアニオンがドーピングされてp型有機半導体と
なり、またソース電極5およびドレイン電極6間の距離
は充分短かいため、両電極間の絶縁膜もπ−共役系高分
子膜によって完全に被覆され、両電極はp型有機半導体
膜によって電気的に短絡される。さらにこのp型有機半
導体膜は電解重合後に適度に脱ドープし、FET素子に
通した電導度に変化させることができる。ここで、有機
溶媒としては、支持電解質および上記モノマーを溶解さ
せるものならよく、例えばアセトニトリル、ニトロベン
ゼン、ニトロメタン、N、N−ジメチルホルムアミド(
DMF) 、ジメチルスルホキシド(DMSO) 、ジ
クロロメタン、テトラヒドロフラン、エチルアルコール
およびメチルアルコール等の極性溶媒が単独又は2種以
上の混合溶媒として用いられる。又、水との混合溶媒で
も使用可能である。支持電解質としては酸化電位および
還元電位が高く、電解重合時にそれ自身が酸化又は還元
反応を受けず、かつ溶媒中に熔解させることによって溶
液に電導性を付与することのできる物質であり、例えば
、過塩素酸テトラアルキルアンモニウム塩、テトラアル
キルアンモニウム、テトラフルオロボレート塩、テトラ
アルキルアンモニウム、ヘキサフルオロホスフェート塩
、テI・ラアルキルアンモニウム、バラトルエンスルホ
ネート塩、および水酸化ナトリウム等が用いられるが、
勿論2種以上を併用しても構わない。
上記のように構成されたFET素子においては、π−共
役系高分子膜4と絶縁II!J3の界面においてπ−共
役系高分子II!J4側に形成した空乏層の幅がゲート
電極2とソース電極5との間にかけた電圧で制御され、
実効的なホールのチャネル断面積が変化するためにソー
ス電極5とドレイン電極6との間を流れる電流が変化す
ると考えられる。このとき、π−共役系高分子膜4に電
導度の低いp型半導体性しか持たせていないため、ゲー
ト電極2としては金属電極以外にp型シリコンやn型シ
リコン、あるいは有機系高分子を用いてもπ−共役系高
分子膜4中に充分大きな幅の空乏層が形成されて電界効
果が現われるものと考えられる。
役系高分子膜4と絶縁II!J3の界面においてπ−共
役系高分子II!J4側に形成した空乏層の幅がゲート
電極2とソース電極5との間にかけた電圧で制御され、
実効的なホールのチャネル断面積が変化するためにソー
ス電極5とドレイン電極6との間を流れる電流が変化す
ると考えられる。このとき、π−共役系高分子膜4に電
導度の低いp型半導体性しか持たせていないため、ゲー
ト電極2としては金属電極以外にp型シリコンやn型シ
リコン、あるいは有機系高分子を用いてもπ−共役系高
分子膜4中に充分大きな幅の空乏層が形成されて電界効
果が現われるものと考えられる。
なお、第1図では基板1上にゲート電極2が設けられて
いるが、逆に、基板上にπ−共役系高分子膜を設け、そ
の上にソース電極およびこのソース電極と分離してドレ
イン電極を設け、上記ソース電極およびドレイン電極と
の間に絶縁膜を介在させてゲート電極を設けてもよい。
いるが、逆に、基板上にπ−共役系高分子膜を設け、そ
の上にソース電極およびこのソース電極と分離してドレ
イン電極を設け、上記ソース電極およびドレイン電極と
の間に絶縁膜を介在させてゲート電極を設けてもよい。
以下、本発明の実施例についてより具体的に説明する。
実施例1
3.0c111×3.0cffiのガラス基板の中央付
近に真空蒸着法によって厚さ1000人のクロム膜をリ
ボン状に設け、更にこの上に金膜を2000人の厚さに
真空蒸着法によって設け、これをゲート電極とした(有
効ゲート電極面積は5n×2μm)。さらに基板上に酸
化シリコン膜を3000人の厚さにCVD法によって設
け、これを絶縁膜とした。さらにその上にチャネル長が
2μmとなるように厚さ2000人の金膜をゲート電極
をはさんで2ケ所に真空蒸着法によって設け、これらを
ソース電極とドレイン電極とした(有効面積はいずれも
5wXIQm)。
近に真空蒸着法によって厚さ1000人のクロム膜をリ
ボン状に設け、更にこの上に金膜を2000人の厚さに
真空蒸着法によって設け、これをゲート電極とした(有
効ゲート電極面積は5n×2μm)。さらに基板上に酸
化シリコン膜を3000人の厚さにCVD法によって設
け、これを絶縁膜とした。さらにその上にチャネル長が
2μmとなるように厚さ2000人の金膜をゲート電極
をはさんで2ケ所に真空蒸着法によって設け、これらを
ソース電極とドレイン電極とした(有効面積はいずれも
5wXIQm)。
100n+ 7!のアセトニトリル中にN−メチルピロ
ール(0,8g ) 、テトラエチルパークロレイト(
0゜7g)を溶解させた液を反応溶液とした。上記ガラ
ス基板上のソース電極とドレイン電極とを作用電極とし
、対極として白金(Pt)電極を、参照電極として飽和
カロメル電極(SCE)を使用し、反応用液中にこれら
を共に浸し、窒素ガス雰囲気下で作用電極を陽極として
対極との間に一定電流(20μA−cII+)を90分
間流し、作用電極近傍上、すなわち上記ソース電極近傍
上およびドレイン電極近傍上にπ−共役系高分子を析出
させ、両電極間の絶縁膜がπ−共役系高分子膜で完全に
被覆されるようにし、ソース電極とドレイン電極とがp
型半導体性を有するπ−共役系高分子膜で電気的に短絡
されるようにした。次に、作用電極の電位をポテンショ
スタットでSCEに対して0.Ovに180分間設定し
て電気化学的脱ドープを行い、アセトニトリルで2回洗
浄後、窒素ガス雰囲気下で乾燥し、FET試料(1)を
得た。
ール(0,8g ) 、テトラエチルパークロレイト(
0゜7g)を溶解させた液を反応溶液とした。上記ガラ
ス基板上のソース電極とドレイン電極とを作用電極とし
、対極として白金(Pt)電極を、参照電極として飽和
カロメル電極(SCE)を使用し、反応用液中にこれら
を共に浸し、窒素ガス雰囲気下で作用電極を陽極として
対極との間に一定電流(20μA−cII+)を90分
間流し、作用電極近傍上、すなわち上記ソース電極近傍
上およびドレイン電極近傍上にπ−共役系高分子を析出
させ、両電極間の絶縁膜がπ−共役系高分子膜で完全に
被覆されるようにし、ソース電極とドレイン電極とがp
型半導体性を有するπ−共役系高分子膜で電気的に短絡
されるようにした。次に、作用電極の電位をポテンショ
スタットでSCEに対して0.Ovに180分間設定し
て電気化学的脱ドープを行い、アセトニトリルで2回洗
浄後、窒素ガス雰囲気下で乾燥し、FET試料(1)を
得た。
実施例2
10S/e11以上の電導度を有する厚さ500μmの
p型シリコン板(3,0ClllX3.0国)の両面に
熱酸法で300OA、の厚さの酸化シリコン膜を設けた
。次に片面のみをプラスマエッチングしてシリコン面を
露出させ、ここに厚さ2000人の金膜を真空蒸着法に
よって設け、オーム性接触をとり、p型シリコン基板そ
のものがゲート電極として働き、酸化シリコン膜が絶縁
膜となるようにした。さらに、この酸化シリコン膜の上
にチャネル長が2μmとなるように真空蒸着法によって
厚さ1000人のクロム膜を2ケ所に設け、さらにその
上に金膜を2000人の厚さに真空蒸着法によって設け
てこれをソース電極とドレイン電極とした(有効面積は
いずれも2mm X4mm ) * 実施例1の場合と同様に電解重合法を用いて上記のソー
ス電極、ドレイン電極および両電極間の絶縁膜を適度の
電導度のp型半導体性を有するπ−共役系高分子膜で被
覆し、これをFET試料(■)とした。
p型シリコン板(3,0ClllX3.0国)の両面に
熱酸法で300OA、の厚さの酸化シリコン膜を設けた
。次に片面のみをプラスマエッチングしてシリコン面を
露出させ、ここに厚さ2000人の金膜を真空蒸着法に
よって設け、オーム性接触をとり、p型シリコン基板そ
のものがゲート電極として働き、酸化シリコン膜が絶縁
膜となるようにした。さらに、この酸化シリコン膜の上
にチャネル長が2μmとなるように真空蒸着法によって
厚さ1000人のクロム膜を2ケ所に設け、さらにその
上に金膜を2000人の厚さに真空蒸着法によって設け
てこれをソース電極とドレイン電極とした(有効面積は
いずれも2mm X4mm ) * 実施例1の場合と同様に電解重合法を用いて上記のソー
ス電極、ドレイン電極および両電極間の絶縁膜を適度の
電導度のp型半導体性を有するπ−共役系高分子膜で被
覆し、これをFET試料(■)とした。
第2図は実施例2により製造されたFET試料(II)
のゲート電圧(VC)を変化させた場合のドレイン電流
(ID)−ソース・ドレイン間電圧(V S D)の変
化を示す特性図である。測定は真空中暗所で行なった。
のゲート電圧(VC)を変化させた場合のドレイン電流
(ID)−ソース・ドレイン間電圧(V S D)の変
化を示す特性図である。測定は真空中暗所で行なった。
図において、縦軸がドレイン電流(ID)、横軸がソー
ス・ドレイン間電圧(V S D)を示す。なお、ゲー
ト電圧はソース電極に対して印加している。
ス・ドレイン間電圧(V S D)を示す。なお、ゲー
ト電圧はソース電極に対して印加している。
第2図によると、FET試料(n)はVG=OVの状態
でもIDが流れているが小さなVGの変化でIDの変化
をもたらし良好な電界効果が得られることがわかる。し
かも消費する電力も少ない。
でもIDが流れているが小さなVGの変化でIDの変化
をもたらし良好な電界効果が得られることがわかる。し
かも消費する電力も少ない。
FET試料(1)もほぼ同様の特性を示した。また、安
定性の面でも本発明によるFET素子は1ヶ月以上経過
しても特性の変化が見られなかった。
定性の面でも本発明によるFET素子は1ヶ月以上経過
しても特性の変化が見られなかった。
なお、実施例2では基板そのものをゲート電極としたが
、チャネル間にのみゲート電極を設けて動作させること
も可能であり、実施例2と同様もしくはそれ以上の効果
を示す。
、チャネル間にのみゲート電極を設けて動作させること
も可能であり、実施例2と同様もしくはそれ以上の効果
を示す。
本発明に係るFET素子の素子基板、ゲート電極、絶縁
膜、ソース電極、ドレイン電極、およびソース電極等に
結着するリード線はすべて高分子材料を用いることが可
能である。この場合本発明に係るFET素子は完全に柔
軟構造となる。しかも、これら高分子材料を透明もしく
は半透明な材料とするとπ−共役系高分子膜はかなりの
透明性を有するため、全体が透明もしくは半透明なFE
T素子を得ることができる。
膜、ソース電極、ドレイン電極、およびソース電極等に
結着するリード線はすべて高分子材料を用いることが可
能である。この場合本発明に係るFET素子は完全に柔
軟構造となる。しかも、これら高分子材料を透明もしく
は半透明な材料とするとπ−共役系高分子膜はかなりの
透明性を有するため、全体が透明もしくは半透明なFE
T素子を得ることができる。
ところで、本発明は多数の電極を有する大面積基板に適
用することも可能である。したがって本発明に係るFE
T素子を大面積液晶ディスプレイの基板となる薄膜トラ
ンジスタ(TPT)として使用することが可能である。
用することも可能である。したがって本発明に係るFE
T素子を大面積液晶ディスプレイの基板となる薄膜トラ
ンジスタ(TPT)として使用することが可能である。
以上のように、本発明によれば、有機半導体と3、C2
H5またはフェニル基である。)なる構造を有するπ−
共役系高分子を用いたので、安価で、しかも安定性、寿
命および電気特性に優れたFET素子を得ることができ
る。
H5またはフェニル基である。)なる構造を有するπ−
共役系高分子を用いたので、安価で、しかも安定性、寿
命および電気特性に優れたFET素子を得ることができ
る。
第1図は本発明の一実施例によるFET素子の構造を示
す断面図、第2図は実施例2により製造されたFET試
料(n)のゲート電圧を変化させた場合のドレイン電流
−ソース・ドレイン間電圧の変化を縦軸−ドレイン電流
、横軸−ソース・ドレイン間電圧により示す特性図、第
3図は従来6FET棄子の構造を示す断面図である。 図において、2・・・ゲート電極、3・・・絶縁膜、4
・・・π−共役系高分子膜、5・・・ソース電極、ID
・・・ドレイン電流、VSD・・・ソース・ドレイン間
電圧、VC・・・ゲート電圧。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
す断面図、第2図は実施例2により製造されたFET試
料(n)のゲート電圧を変化させた場合のドレイン電流
−ソース・ドレイン間電圧の変化を縦軸−ドレイン電流
、横軸−ソース・ドレイン間電圧により示す特性図、第
3図は従来6FET棄子の構造を示す断面図である。 図において、2・・・ゲート電極、3・・・絶縁膜、4
・・・π−共役系高分子膜、5・・・ソース電極、ID
・・・ドレイン電流、VSD・・・ソース・ドレイン間
電圧、VC・・・ゲート電圧。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- (1)ゲート電極と、 該ゲート電極との間に絶縁膜を介在させ該ゲート電極と
対向して設けたソース電極及び該ソース電極と分離して
設けたドレイン電極と、 上記ソース電極及びドレイン電極とオーム性接触し上記
絶縁膜上に設けた▲数式、化学式、表等があります▼(
ただしR、R’はH、CH_3、OCH_3、C_2H
_5またはOC_2H_5、RはH、CH_3、C_2
H_5またはフェニル基である。)なる構造を有するπ
−共役系高分子膜とを備えたことを特徴とする電界効果
型トランジスタ。 - (2)上記ゲート電極がp型シリコンおよびn型シリコ
ンのいずれか1つにより組成されたことを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の電界効果型トランジスタ。 - (3)上記ゲート電極が有機系高分子により組成された
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電界効果
型トランジスタ。 - (4)▲数式、化学式、表等があります▼(ただしR、
R’はH、CH_3、OCH_3、C_2H_5、また
はOC_2H_5、RはH、CH_3、C_2H_5ま
たはフェニル基である。)なる構造を有するπ−共役系
高分子膜を電気化学的重合法(電解重合法)によって得
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電界効
果型トランジスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171341A JPS6231174A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 電界効果型トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171341A JPS6231174A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 電界効果型トランジスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231174A true JPS6231174A (ja) | 1987-02-10 |
Family
ID=15921418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60171341A Pending JPS6231174A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 電界効果型トランジスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6231174A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991010264A1 (fr) * | 1989-12-27 | 1991-07-11 | Nippon Petrochemicals Co., Ltd. | Element electrique et procede de reglage de la conductivite |
| JPH07221313A (ja) * | 1994-02-03 | 1995-08-18 | Nec Corp | 電界効果型トランジスタ |
| US5705826A (en) * | 1994-06-28 | 1998-01-06 | Hitachi, Ltd. | Field-effect transistor having a semiconductor layer made of an organic compound |
| US6593591B2 (en) | 1996-05-15 | 2003-07-15 | Seiko Epson Corporation | Thin film device provided with coating film, liquid crystal panel and electronic device, and method the thin film device |
| US6821553B2 (en) | 1996-11-25 | 2004-11-23 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing organic EL element, organic EL element, and organic EL display device |
| US6843937B1 (en) | 1997-07-16 | 2005-01-18 | Seiko Epson Corporation | Composition for an organic EL element and method of manufacturing the organic EL element |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP60171341A patent/JPS6231174A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO1991010264A1 (fr) * | 1989-12-27 | 1991-07-11 | Nippon Petrochemicals Co., Ltd. | Element electrique et procede de reglage de la conductivite |
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| US7229859B2 (en) | 1996-05-15 | 2007-06-12 | Seiko Epson Corporation | Thin film device provided with coating film, liquid crystal panel and electronic device, and method for making the thin film device |
| US6833156B2 (en) | 1996-11-25 | 2004-12-21 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing organic EL element, organic EL element, and organic EL display device |
| US6863961B2 (en) | 1996-11-25 | 2005-03-08 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing organic EL element, organic EL element, and organic EL display device |
| US6838192B2 (en) | 1996-11-25 | 2005-01-04 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing organic EL element, organic EL element, and organic EL display device |
| US6821553B2 (en) | 1996-11-25 | 2004-11-23 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing organic EL element, organic EL element, and organic EL display device |
| US7662425B2 (en) | 1996-11-25 | 2010-02-16 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing organic EL element, organic EL element and organic EL display device |
| US8614545B2 (en) | 1996-11-25 | 2013-12-24 | Seiko Epson Corporation | Organic EL display device having a bank formed to fill spaces between pixel electrodes |
| US6843937B1 (en) | 1997-07-16 | 2005-01-18 | Seiko Epson Corporation | Composition for an organic EL element and method of manufacturing the organic EL element |
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