JPS6231822B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6231822B2 JPS6231822B2 JP56090556A JP9055681A JPS6231822B2 JP S6231822 B2 JPS6231822 B2 JP S6231822B2 JP 56090556 A JP56090556 A JP 56090556A JP 9055681 A JP9055681 A JP 9055681A JP S6231822 B2 JPS6231822 B2 JP S6231822B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- range
- rotary table
- wire
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はボンデイング範囲の広い基板を回転テ
ーブルで回転位置決めしてペレツトのパツドと基
板のリードポストとの間をワイヤで接続するワイ
ヤボンデイング方法に関するものである。
ーブルで回転位置決めしてペレツトのパツドと基
板のリードポストとの間をワイヤで接続するワイ
ヤボンデイング方法に関するものである。
一般に基板のボンデイング範囲は縦、横それぞ
れ50mm以下である。しかるに最近、ハイブリツド
基板のようにボンデイング範囲が面積で従来の基
板のボンデイング範囲の約４倍程度の大きさのも
のが用いられるようになつた。従つて、このよう
なボンデイング範囲の広い基板に対してワイヤボ
ンデイングを行うには、ワイヤボンデイング装置
のボンデイングヘツドを載置しているXY駆動装
置の移動を大きくとらなければならない。
れ50mm以下である。しかるに最近、ハイブリツド
基板のようにボンデイング範囲が面積で従来の基
板のボンデイング範囲の約４倍程度の大きさのも
のが用いられるようになつた。従つて、このよう
なボンデイング範囲の広い基板に対してワイヤボ
ンデイングを行うには、ワイヤボンデイング装置
のボンデイングヘツドを載置しているXY駆動装
置の移動を大きくとらなければならない。
しかしながら、XY駆動装置のXY方向の移動量
を大きくとることは、必然的にボンデイング装置
が大きくなり、装置を設置する床面積が広くなる
という欠点を有する。またボンデイング装置はμ
ｍの精度でXY方向に移動することが要求されて
おり、XY駆動装置が大きくなることは、移動精
度が粗くなり、ボンデイング精度が悪くなるとい
う欠点を有する。
を大きくとることは、必然的にボンデイング装置
が大きくなり、装置を設置する床面積が広くなる
という欠点を有する。またボンデイング装置はμ
ｍの精度でXY方向に移動することが要求されて
おり、XY駆動装置が大きくなることは、移動精
度が粗くなり、ボンデイング精度が悪くなるとい
う欠点を有する。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、ワイヤボンデイング装置を大型にすること
なく、ボンデイング範囲の広い基板を高精度にボ
ンデイングすることができるワイヤボンデイング
方法を提供することを目的とする。
ので、ワイヤボンデイング装置を大型にすること
なく、ボンデイング範囲の広い基板を高精度にボ
ンデイングすることができるワイヤボンデイング
方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
まず、本発明の方法に先立ち、装置の構造につい
て説明する。第１図は本発明の方法に用いるワイ
ヤボンデイング装置全体の平面図である。１はボ
ンデイング範囲の広い基板、２は基板１が収納さ
れたローダマガジン、３はワイヤボンデイングが
終了した基板１を収納するアンローダマガジン、
４は基板１を載置位置決めして回転する回転テー
ブル、５はワイヤボンデイング装置で、XY方向
に移動するXY駆動装置６と、このXY駆動装置６
に搭載されワイヤ（図示せず）を挿通したキヤピ
ラリ７を保持するボンデイングアーム８を上下動
させるボンデイングヘツド９とを備えている。
まず、本発明の方法に先立ち、装置の構造につい
て説明する。第１図は本発明の方法に用いるワイ
ヤボンデイング装置全体の平面図である。１はボ
ンデイング範囲の広い基板、２は基板１が収納さ
れたローダマガジン、３はワイヤボンデイングが
終了した基板１を収納するアンローダマガジン、
４は基板１を載置位置決めして回転する回転テー
ブル、５はワイヤボンデイング装置で、XY方向
に移動するXY駆動装置６と、このXY駆動装置６
に搭載されワイヤ（図示せず）を挿通したキヤピ
ラリ７を保持するボンデイングアーム８を上下動
させるボンデイングヘツド９とを備えている。
従つて、ローダマガジン２から基板１が回転テ
ーブル部４に送られて位置決めされると、XY駆
動装置６がXY方向に移動してワイヤボンデイン
グする。ワイヤボンデイング終了後、基板１は移
送されてアンローダマガジン３に収納される。
ーブル部４に送られて位置決めされると、XY駆
動装置６がXY方向に移動してワイヤボンデイン
グする。ワイヤボンデイング終了後、基板１は移
送されてアンローダマガジン３に収納される。
第２図は前記回転テーブル４を備えた回転テー
ブル部の一部断面拡大正面図である。１１は基板
１をボンデイング可能温度に加熱するヒータで、
回転テーブル４に埋設されている。１２は回転テ
ーブル４の下面に固定された回転軸、１３はベア
リング１４を介して回転軸１２を回転自軸に支承
するフレームで、ベース１５に固定されている。
１６は回転軸１２の下端に固定された傘歯車、１
７は傘歯車１６に噛合する傘歯車で、モータ１８
の出力軸１８ａに固定されている。１９はモータ
１８の取付アングル、２０はモータ１８の出力軸
１８ａをベアリング２１を介して回転自在に支承
するアングルで、これらアングル１９，２０はベ
ース１５に固定されている。２２は回転テーブル
４の分割割出するための割出位置検出用カム、２
３は回転テーブル１０を原点復帰させるための原
点位置検出用カムで、これらカム２２，２３はモ
ータ１８の出力軸１８ａに固定されている。２
４，２５は前記カム２２，２３に対応して設けら
れたセンサーである。
ブル部の一部断面拡大正面図である。１１は基板
１をボンデイング可能温度に加熱するヒータで、
回転テーブル４に埋設されている。１２は回転テ
ーブル４の下面に固定された回転軸、１３はベア
リング１４を介して回転軸１２を回転自軸に支承
するフレームで、ベース１５に固定されている。
１６は回転軸１２の下端に固定された傘歯車、１
７は傘歯車１６に噛合する傘歯車で、モータ１８
の出力軸１８ａに固定されている。１９はモータ
１８の取付アングル、２０はモータ１８の出力軸
１８ａをベアリング２１を介して回転自在に支承
するアングルで、これらアングル１９，２０はベ
ース１５に固定されている。２２は回転テーブル
４の分割割出するための割出位置検出用カム、２
３は回転テーブル１０を原点復帰させるための原
点位置検出用カムで、これらカム２２，２３はモ
ータ１８の出力軸１８ａに固定されている。２
４，２５は前記カム２２，２３に対応して設けら
れたセンサーである。
従つて、モータ１８が駆動すると、割出位置検
出用カム２２に設定された角度だけ傘歯車１７，
１６を介して回転テーブル１０が回転する。
出用カム２２に設定された角度だけ傘歯車１７，
１６を介して回転テーブル１０が回転する。
次に本発明の方法について説明する。第３図は
基板１の一例を示す拡大平面説明図で、本実施例
の場合は通常の基板のボンデイング範囲ａ×ａの
約４倍の面積2a×2aを有するので、ボンデイング
範囲を４分割したボンデイング範囲１Ａ，１Ｂ，
１Ｃ，１Ｄを設定する。またローダマガジン２よ
り基板１が回転テーブル４に送られて位置決めさ
れた時はボンデイング範囲１Ａがボンデイング装
置５のボンデイング位置に位置するようにする。
そこで、ボンデイング位置に移送され、かつ位置
決めされた基板１は、XY駆動装置６によりボン
デイングヘツド９がXY方向に駆動され、キヤピ
ラリ７により周知の方法でボンデイング範囲１Ａ
にボンデイングされる。ボンデイング範囲１Ａの
ボンデイングが完了すると、その完了信号により
モータ１８が駆動して回転テーブル４が90゜回転
する。これにより、ボンデイング範囲１Ｂがボン
デイング位置に位置決めされる。そして、前記し
たと同様にXY駆動装置６によりボンデイングヘ
ツド９がXY方向に駆動され、キヤピラリ７によ
りボンデイング範囲１Ｂにボンデイングを行う。
以下同様に、回転テーブル４が90゜回転し、ボン
デイング装置５によりボンデイング範囲１Ｃにボ
ンデイングし、続いて回転テーブル４が90゜回転
してボンデイング装置５によりボンデイング範囲
１Ｄにボンデイングする。このようにして全ての
ボンデイング範囲１Ａ〜１Ｄのボンデイングが完
了すると、基板１はアンローダ側へ送られ、アン
ローダマガジン３に収納される。またこれと同時
に次の基板１がローダ側から１個づつピツチ送り
されて回転テーブル４のボンデイング位置へ送ら
れて位置決めされ、ワイヤボンデイングが行われ
る。
基板１の一例を示す拡大平面説明図で、本実施例
の場合は通常の基板のボンデイング範囲ａ×ａの
約４倍の面積2a×2aを有するので、ボンデイング
範囲を４分割したボンデイング範囲１Ａ，１Ｂ，
１Ｃ，１Ｄを設定する。またローダマガジン２よ
り基板１が回転テーブル４に送られて位置決めさ
れた時はボンデイング範囲１Ａがボンデイング装
置５のボンデイング位置に位置するようにする。
そこで、ボンデイング位置に移送され、かつ位置
決めされた基板１は、XY駆動装置６によりボン
デイングヘツド９がXY方向に駆動され、キヤピ
ラリ７により周知の方法でボンデイング範囲１Ａ
にボンデイングされる。ボンデイング範囲１Ａの
ボンデイングが完了すると、その完了信号により
モータ１８が駆動して回転テーブル４が90゜回転
する。これにより、ボンデイング範囲１Ｂがボン
デイング位置に位置決めされる。そして、前記し
たと同様にXY駆動装置６によりボンデイングヘ
ツド９がXY方向に駆動され、キヤピラリ７によ
りボンデイング範囲１Ｂにボンデイングを行う。
以下同様に、回転テーブル４が90゜回転し、ボン
デイング装置５によりボンデイング範囲１Ｃにボ
ンデイングし、続いて回転テーブル４が90゜回転
してボンデイング装置５によりボンデイング範囲
１Ｄにボンデイングする。このようにして全ての
ボンデイング範囲１Ａ〜１Ｄのボンデイングが完
了すると、基板１はアンローダ側へ送られ、アン
ローダマガジン３に収納される。またこれと同時
に次の基板１がローダ側から１個づつピツチ送り
されて回転テーブル４のボンデイング位置へ送ら
れて位置決めされ、ワイヤボンデイングが行われ
る。
なお、上記実施例においては、基板のボンデイ
ング範囲を４分割したボンデイング範囲を設定し
たが、特にこれに限られるものではなく、例えば
３分割又は５分割以上してもよい。
ング範囲を４分割したボンデイング範囲を設定し
たが、特にこれに限られるものではなく、例えば
３分割又は５分割以上してもよい。
以上の説明から明らかなように、本発明になる
ボンデイング方法によれば、ボンデイング範囲の
広い基板に対して複数に分割したボンデイング範
囲を設定し、前記分割されたボンデイング範囲を
回転テーブルを回転させてボンデイング位置させ
て順次ボンデイングを行うので、XY駆動装置の
XY方向の移動量は少なくてすみ、ボンデイング
装置が大型になることもなく、また高精度にボン
デイングを行うことができる。
ボンデイング方法によれば、ボンデイング範囲の
広い基板に対して複数に分割したボンデイング範
囲を設定し、前記分割されたボンデイング範囲を
回転テーブルを回転させてボンデイング位置させ
て順次ボンデイングを行うので、XY駆動装置の
XY方向の移動量は少なくてすみ、ボンデイング
装置が大型になることもなく、また高精度にボン
デイングを行うことができる。
第１図は本発明の方法に用いるワイヤボンデイ
ング装置全体の平面図、第２図は第１図の回転テ
ーブル部の一部断面拡大正面図、第３図は基板の
一例を示す拡大平面説明図である。 １……基板、１Ａ〜１Ｄ……分割されたボンデ
イング範囲、４……回転テーブル、５……ボンデ
イング装置。
ング装置全体の平面図、第２図は第１図の回転テ
ーブル部の一部断面拡大正面図、第３図は基板の
一例を示す拡大平面説明図である。 １……基板、１Ａ〜１Ｄ……分割されたボンデ
イング範囲、４……回転テーブル、５……ボンデ
イング装置。
Claims (1)
- １ ペレツトのパツドと基板のリードポストとの
間をワイヤで接続するワイヤボンデイング方法に
おいて、ボンデイング範囲の広い基板を回転テー
ブルに載置し、前記基板のボンデイング範囲を複
数に等分割したボンデイング範囲を設定し、分割
設定された１つのボンデイング範囲のワイヤボン
デイングが完了した後、前記回転テーブルを前記
分割数で360度を割つた等分割角度だけ回転させ
て分割設定された次のボンデイング範囲のワイヤ
ボンデイングを行う動作を繰返して複数に分割さ
れたボンデイング範囲を順次ワイヤボンデイング
を行うことを特徴とするワイヤボンデイング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56090556A JPS57206040A (en) | 1981-06-12 | 1981-06-12 | Wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56090556A JPS57206040A (en) | 1981-06-12 | 1981-06-12 | Wire bonding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57206040A JPS57206040A (en) | 1982-12-17 |
| JPS6231822B2 true JPS6231822B2 (ja) | 1987-07-10 |
Family
ID=14001677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56090556A Granted JPS57206040A (en) | 1981-06-12 | 1981-06-12 | Wire bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57206040A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63198139U (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-20 | ||
| JPH0334223A (ja) * | 1989-06-26 | 1991-02-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | キーボタン |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283169A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Shinkawa Seisakusho Kk | Apparatus for supersonic wire bonding |
-
1981
- 1981-06-12 JP JP56090556A patent/JPS57206040A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63198139U (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-20 | ||
| JPH0334223A (ja) * | 1989-06-26 | 1991-02-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | キーボタン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57206040A (en) | 1982-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3941294A (en) | Wire bonding apparatus with improved Z-axis motion control | |
| EP0278460B1 (en) | Wafer flip apparatus | |
| JPS60171799A (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JPS6255916B2 (ja) | ||
| JPS60259328A (ja) | 放電加工切断装置 | |
| JPS6231822B2 (ja) | ||
| JP3247495B2 (ja) | 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法 | |
| JP3233011B2 (ja) | 基板の位置決め装置 | |
| JPH0344434B2 (ja) | ||
| GB2047596A (en) | Method of wire-bonding and wire-bonder | |
| JP2625786B2 (ja) | 電子部品マウント装置 | |
| JP3395592B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3417603B2 (ja) | 実装機の部品検査装置 | |
| JP2676446B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| CN222940351U (zh) | 一种排针旋转取针装置 | |
| JP2746989B2 (ja) | チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法 | |
| JPH0357621B2 (ja) | ||
| JPH0964069A (ja) | チップの実装装置および実装方法 | |
| JPH0123942B2 (ja) | ||
| JPH05243292A (ja) | Ｌｏｃ用ダイボンダ | |
| KR200349721Y1 (ko) | 평판표시소자용 본딩시스템 | |
| JP2676750B2 (ja) | 電子部品装着方法 | |
| JPS6074447A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH0519980B2 (ja) | ||
| JPH0774969B2 (ja) | 電子部品の装着装置 |