JPS6233350Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はメインプリント基板にサブプリント基
板を垂設し、両プリント基板間を半田結合したプ
リント配線体に関し、両プリント基板の半田結合
部における半田クラツクの発生防止を目的とす
る。

メインプリント基板上にサブプリント基板を垂
設したプリント配線体は、配線体のコンパクト化
や配線の高密度化が容易であり、電子チユーナ等
に多用されている。このプリント配線体は、例え
ば第１図および第２図に示すようにメインプリン
ト基板１に穿設された嵌合穴２にサブプリント基
板３の周縁部に形成した凸部４を嵌込んで形成さ
れる。サブプリント基板３は、両面に所定のパタ
ーンで被着形成された導電ランド５，６の所定位
置に図示しないチツプ部品等を予め半田付けした
サブアツセンブル体である。またサブプリント基
板３の凸部４は、メインプリント基板１に設けら
れた嵌合穴２から裏面側に少し突出し、該突出部
分の両面の導電ランド５，６とメインプリント基
板１の裏面の導電ランド７，８とを半田９，１０
で電気的かつ機械的に接続することによつて両プ
リント基板１，３を一体化し、両プリント基板
１，３の電子回路を電気的に接続している。この
両プリント基板１，３の半田付け作業はメインプ
リント基板１の裏面に図示しないチツプ部品等を
半田付けするときに同時に実施される。

ところで、前記サブプリント基板３の凸部４の
両面に形成される導電ランド５，６の形状や面積
が両面間で同一であることは稀であり、通常は表
面側の導電ランド５はメインおよびサブプリント
基板の電子回路を接続するのに必要な本数の櫛状
パターンに形成され、これに対し裏面側の導電ラ
ンド６は凸部裏面の全域に亘つて形成されてい
る。この凸部裏面の導電ランド６の面積を増大す
ることは、特にこの種のプリント配線体を電子チ
ユーナの構成部品として使用する場合に高周波シ
ールド効果を向上せしめる上に有効である。

この反面、上述の如くサブプリント基板３の凸
部４両面に設けられた導電ランド５，６の形状と
面積に大きな差があると、サブプリント基板３を
メインプリント基板１に半田付けする際凸部４の
表面側には半田９が部分的に櫛状を呈して熔着
し、一方凸部４の裏面には全面に亘つて半田１０
が熔着する。つまり、凸部４の両面における半田
熔着量が不均等になる。このため半田結合の完了
したプリント配線体の使用時において、加熱、冷
却の繰返しによるプリント基板の伸縮が繰返され
ると、両プリント基板１，３を結合する半田９，
１０間に引張応力を発生し、凸部４との熔着面積
が小さい表面側半田９にクラツクが発生する。こ
のクラツク発生現象はプリント基板と半田との熱
膨張率の差および前記半田熔着量の差に起因する
ものであるが、クラツクの発生によつて所謂、ヒ
ートサイクル特性が大幅に損われる。

本考案は在来のプリント配線体に認められた上
記の欠点を解消した新規な構造的特性を有するプ
リント配線体を提供することをその主要な目的と
するものである。

而して本考案の斯かる目的は、メインプリント
基板に穿設した嵌合穴にサブプリント基板の端縁
部を嵌合し、サブプリント基板の両面に設けられ
た導電ランドと対応するメインプリント基板の導
電ランドとを半田結合したプリント配線体であつ
て、前記嵌合穴内に嵌まり込むサブプリント基板
の端縁部は該サブプリント基板の嵌込み方向に延
びる分割溝によつて複数個に分割されており、該
複数個の分割部分においてはレジスト層と導電ラ
ンド形成部位がサブプリント基板の同一面では交
互に位置し、かつ同一の分割部分においては前記
レジスト層と導電ランド形成部位が該サブプリン
ト基板の表裏両面で対向するように位置している
前記プリント配線体を使用することによつて工業
的に有利に達成することができる。

以下、図面の例示に基いて本考案を詳述する。
本考案に係るプリント配線体２０は、メインプリ
ント基板１に穿設した嵌合穴２にサブプリント基
板３の端縁部４を嵌合し、サブプリント基板３の
両面に設けられた導電ランド５，６と対応するメ
インプリント基板１の導電ランド７，８とを半田
結合したものであり、第３図に示すように前記嵌
合穴２内に嵌まり込むサブプリント基板３の端縁
部４は該サブプリント基板３の嵌込み方向に延び
る分割溝１１によつて複数個に分割されており、
該複数個の分割部分例えば、４ａ，４ｂ，４ｃお
よび４ｄにおいてはレジスト層１２と導電ランド
形成部位５がサブプリント基板３の同一面では交
互に位置し、かつ同一の分割部分、例えば分割部
分４ａにおいては第４図に示すように前記レジス
ト層１２と導電ランド形成部位５が該サブプリン
ト基板３の表裏両面で対向して位置するように位
置している。

以上の説明に明らかなように、本考案において
はメインプリント基板１に嵌込まれるサブプリン
ト基板３の端縁部４が分割溝１１によつて複数個
に分割され、サブプリント基板３の導電ランド形
成部位５が該サブプリント基板３の表裏両面にお
いてジグザグ状に位置して半田付けされ、また同
一の分割部分においては片面のみにサブプリント
基板３の導電ランド形成部位５または６とメイン
プリント基板１の導電ランド形成部位７または８
との半田接続部位９を形成するので、前述のプリ
ント基板と半田との熱膨張率の差ならびに半田熔
着量の差に起因するクラツクの発生を完全に防止
することができる。

従つて本考案は、プリント配線体のヒートサイ
クル特性の向上に顕著な改善効果をもたらすもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は在来のプリント配線体を分解状態で示
す全体斜視図、第２図は第１図に示すメインプリ
ント基板へのサブプリント基板の熔着状態を説明
するプリント配線体要部の横断面図である。また
第３図は本考案に係るプリント配線体の斜視図で
あり、第４図は本考案要部の横断面図である。 １……メインプリント基板、２……嵌合穴、３
……サブプリント基板、４……凸部または端縁
部、５，６……導電ランド、７，８……導電ラン
ド、９，１０……半田、１１……分割溝、４ａ，
４ｂ，４ｃ，４ｄ……分割部分、１２……レジス
ト層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. メインプリント基板に穿設した嵌合穴にサブプ
   リント基板の端縁部を嵌合し、サブプリント基板
   の両面に設けられた導電ランドと対応するメイン
   プリント基板の導電ランドとを半田結合したプリ
   ント配線体であつて、前記嵌合穴内に嵌まり込む
   サブプリント基板の端縁部は該サブプリント基板
   の嵌込み方向に延びる分割溝によつて複数個に分
   割されており、該複数個の分割部分にはレジスト
   層と導電ランド形成部位がサブプリント基板の同
   一面では交互に位置しかつ同一の分割部分におい
   ては前記レジスト層と導電ランド形成部位が該サ
   ブプリント基板の表裏両面で対向するように位置
   していることを特徴とする前記プリント配線体。