JPS6233738B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6233738B2 JPS6233738B2 JP58194543A JP19454383A JPS6233738B2 JP S6233738 B2 JPS6233738 B2 JP S6233738B2 JP 58194543 A JP58194543 A JP 58194543A JP 19454383 A JP19454383 A JP 19454383A JP S6233738 B2 JPS6233738 B2 JP S6233738B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating material
- semiconductor wafer
- film
- coating
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体ウエハにレジスト等の被覆
剤を塗布す半導体ウエハの被覆剤塗布装置に関す
る。
剤を塗布す半導体ウエハの被覆剤塗布装置に関す
る。
従来、半導体ウエハの片面、例えば上面にのみ
レジストを塗布する場合、スピンナ法や噴露塗布
法やローラ塗布法等で行われていた。
レジストを塗布する場合、スピンナ法や噴露塗布
法やローラ塗布法等で行われていた。
このスピンナ法は、半導体ウエハの上面にレジ
ストを滴下してこのウエハを回転し、レジストを
上面全体に広げるようにしている。しかし、これ
では半導体ウエハが円形の場合にはレジストがほ
ぼ均一に塗布されるが、半導体ウエハ（例えば
―族化合物半導体ウエハ）が非対称形や不定形
の場合、レジストが片寄つて下面に回り込むとい
う問題があつた。
ストを滴下してこのウエハを回転し、レジストを
上面全体に広げるようにしている。しかし、これ
では半導体ウエハが円形の場合にはレジストがほ
ぼ均一に塗布されるが、半導体ウエハ（例えば
―族化合物半導体ウエハ）が非対称形や不定形
の場合、レジストが片寄つて下面に回り込むとい
う問題があつた。
また、噴露塗布法やローラ塗布法では、半導体
ウエハを支持板上に設置してレジストを塗布した
後、形の異なる他の半導体ウエハをその支持板に
設置すると、支持板に残つているレジストが裏面
に付着することになる。
ウエハを支持板上に設置してレジストを塗布した
後、形の異なる他の半導体ウエハをその支持板に
設置すると、支持板に残つているレジストが裏面
に付着することになる。
従つて、何れの方法によつても片面にのみレジ
ストを塗布するという目的を達成することができ
なかつた。
ストを塗布するという目的を達成することができ
なかつた。
この発明は、斯かる点に鑑みてなされたもの
で、被覆剤が含侵した塗布材に半導体ウエハを押
付けることにより、被覆剤を片面にのみ正確に塗
布できるようにした半導体ウエハの被覆剤塗布装
置を提供することを目的とするものである。
で、被覆剤が含侵した塗布材に半導体ウエハを押
付けることにより、被覆剤を片面にのみ正確に塗
布できるようにした半導体ウエハの被覆剤塗布装
置を提供することを目的とするものである。
すなわち、この発明は上記目的を達成するため
に、固定治具における一対の固定部材間にフイル
ムがその両端部にて取付けられ、このフイルムの
中央部が下方に湾曲されると共に、この中央部に
開口が形成され、更に、フイルムの下面に吸湿性
の塗布材が貼付され、上面中央部に被覆剤が滴下
されて前記塗布材に開口を介して含侵される一
方、前記塗布材の下方に支持部材が設けられ、こ
の支持部材の上端に半導体ウエハが設けられて成
り、この半導体ウエハの上面に前記塗布材を押付
けて全面密着し、前記被覆剤をウエハ上面に塗布
するように構成されている。
に、固定治具における一対の固定部材間にフイル
ムがその両端部にて取付けられ、このフイルムの
中央部が下方に湾曲されると共に、この中央部に
開口が形成され、更に、フイルムの下面に吸湿性
の塗布材が貼付され、上面中央部に被覆剤が滴下
されて前記塗布材に開口を介して含侵される一
方、前記塗布材の下方に支持部材が設けられ、こ
の支持部材の上端に半導体ウエハが設けられて成
り、この半導体ウエハの上面に前記塗布材を押付
けて全面密着し、前記被覆剤をウエハ上面に塗布
するように構成されている。
以下、この発明の一実施例について図面に基づ
き詳細に説明する。
き詳細に説明する。
第１図乃至第３図に示すように、１は半導体ウ
エハ２にレジスト３を塗布する被覆剤塗布装置で
あつて、固定治具４、フイルム５、塗布材６及び
支持部材７より構成されている。
エハ２にレジスト３を塗布する被覆剤塗布装置で
あつて、固定治具４、フイルム５、塗布材６及び
支持部材７より構成されている。
固定部材４は、フイルム５を固定支持するもの
で、一対の固定部材４ａ，４ａが連接部材４ｂで
連接されて平面視コ字状に構成されている。この
固定治具４は、図示しないが、上下動自在に支持
されている。
で、一対の固定部材４ａ，４ａが連接部材４ｂで
連接されて平面視コ字状に構成されている。この
固定治具４は、図示しないが、上下動自在に支持
されている。
フイルム５は、やや横長に形成されてその両端
部が固定部材４ａ，４ａの下面に固定されてい
る。このフイルム５は湾曲変形自在に形成され、
両固定部材４ａ，４ａ間隔より長く構成されて中
央部が下方に湾曲して撓んでいる。更に、フイル
ム５の中央部には円形の開口５ａが穿設されると
共に、両側部に切欠５ｂが形成されており、この
切欠５ｂの大きさによつて中央開口５ａの部分の
撓み量が調整されている。そして、このフイルム
５の上面中央部にレジスト３が滴下され、つま
り、最低部の開口５ａの周囲にレジスト３が滴下
されている。
部が固定部材４ａ，４ａの下面に固定されてい
る。このフイルム５は湾曲変形自在に形成され、
両固定部材４ａ，４ａ間隔より長く構成されて中
央部が下方に湾曲して撓んでいる。更に、フイル
ム５の中央部には円形の開口５ａが穿設されると
共に、両側部に切欠５ｂが形成されており、この
切欠５ｂの大きさによつて中央開口５ａの部分の
撓み量が調整されている。そして、このフイルム
５の上面中央部にレジスト３が滴下され、つま
り、最低部の開口５ａの周囲にレジスト３が滴下
されている。
塗布材６は、ペーパータオル等でスポンジ状の
吸湿性のある布で構成され、半導体ウエハ２より
大きく形成され、フイルム５の下面に塗布されて
いる。この塗布材６はフイルム５の開口５ａがほ
ぼ中央部に位置し、レジスト３が開口５ａを通つ
て含侵するようになつている。
吸湿性のある布で構成され、半導体ウエハ２より
大きく形成され、フイルム５の下面に塗布されて
いる。この塗布材６はフイルム５の開口５ａがほ
ぼ中央部に位置し、レジスト３が開口５ａを通つ
て含侵するようになつている。
支持部材７は、半導体ウエハ２を支持するもの
で、円柱状の支柱７ａの上端に円錐台状の設置部
７ｂが取付けられて成り、この設置部７ｂが塗布
材６における最低部のほぼ真下に位置している。
また設置部７ｂには、図示しないが、吸引口が開
設されており、半導体ウエハ２を吸着して支持す
るようになつている。
で、円柱状の支柱７ａの上端に円錐台状の設置部
７ｂが取付けられて成り、この設置部７ｂが塗布
材６における最低部のほぼ真下に位置している。
また設置部７ｂには、図示しないが、吸引口が開
設されており、半導体ウエハ２を吸着して支持す
るようになつている。
次に、この被覆剤塗布装置１による塗布方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
まず、第１図に示すように、固定治具４を上昇
させた状態において、フイルム５の上面にレジス
ト３を滴下すると、このフイルム５が湾曲してい
るので、中央部の最低部に集中する。そして、こ
の最低部に開口５ａが形成されているので、レジ
スト３は開口５ａを通つて塗布材６に侵入する。
させた状態において、フイルム５の上面にレジス
ト３を滴下すると、このフイルム５が湾曲してい
るので、中央部の最低部に集中する。そして、こ
の最低部に開口５ａが形成されているので、レジ
スト３は開口５ａを通つて塗布材６に侵入する。
一方、半導体ウエハ２はレジスト塗布面を上に
して支持部材７に吸着支持されて、塗布材６の下
方に設置される。
して支持部材７に吸着支持されて、塗布材６の下
方に設置される。
この状態より、固定治具４を下降すると、レジ
スト３を含侵した塗布材６の湾曲した最低部が、
第３図に示すように、半導体ウエハ２の上面中央
部に接する。引き続いて、固定治具４を徐々に下
降していくと、フイルム５が変形自在であるの
で、第４図に示すように、塗布材６と共にフイル
ム５が半導体ウエハ２に倣つて中央部より平坦に
変形し、この塗布材６の半導体ウエハ２に対する
接触部が徐々に広がり、半導体ウエハ２の上面に
塗布材６が全面接触する。この時点で固定治具４
の下降を停止し、その後、この固定治具４を上昇
させると、レジスト３が半導体ウエハ２の上面に
のみ塗布されることになる。そして、このレジス
ト３の膜厚は、従来より厚い５μｍ程度となる。
スト３を含侵した塗布材６の湾曲した最低部が、
第３図に示すように、半導体ウエハ２の上面中央
部に接する。引き続いて、固定治具４を徐々に下
降していくと、フイルム５が変形自在であるの
で、第４図に示すように、塗布材６と共にフイル
ム５が半導体ウエハ２に倣つて中央部より平坦に
変形し、この塗布材６の半導体ウエハ２に対する
接触部が徐々に広がり、半導体ウエハ２の上面に
塗布材６が全面接触する。この時点で固定治具４
の下降を停止し、その後、この固定治具４を上昇
させると、レジスト３が半導体ウエハ２の上面に
のみ塗布されることになる。そして、このレジス
ト３の膜厚は、従来より厚い５μｍ程度となる。
尚、この実施例においては、レジスト３を用い
たが、この発明はその他の被覆剤を適用してもよ
い。
たが、この発明はその他の被覆剤を適用してもよ
い。
また、固定治具４やフイルム５、更に塗布材６
の形状は実施例に限られるものではなく、特に、
半導体ウエハ２は定形、不定形の何れであつても
よいことは勿論である。
の形状は実施例に限られるものではなく、特に、
半導体ウエハ２は定形、不定形の何れであつても
よいことは勿論である。
以上のようにこの発明によれば、変形自在なフ
イルムの下面に塗布材を貼付し、この塗布材に被
覆材を含侵して塗布材を半導体ウエハに押付け、
被覆剤を塗布するようにしたために、被覆剤が半
導体ウエハの片面にのみ確実に塗布されることに
なる。特に、半導体ウエハが不定形であつても、
従来のように他の片面に被覆剤が回り込んだり、
付着することがないから、塗布作業を確実に行う
ことができる。
イルムの下面に塗布材を貼付し、この塗布材に被
覆材を含侵して塗布材を半導体ウエハに押付け、
被覆剤を塗布するようにしたために、被覆剤が半
導体ウエハの片面にのみ確実に塗布されることに
なる。特に、半導体ウエハが不定形であつても、
従来のように他の片面に被覆剤が回り込んだり、
付着することがないから、塗布作業を確実に行う
ことができる。
また、被覆剤の膜厚を従来に比して厚くするこ
とができると同時に、塗布時に気泡が被覆剤に入
らないので、被覆剤の機能を十分に発揮させるこ
とができる。
とができると同時に、塗布時に気泡が被覆剤に入
らないので、被覆剤の機能を十分に発揮させるこ
とができる。
図面はこの発明の一実施例を示し、第１図は被
覆剤塗布装置の斜視図、第２図は同平面図、第３
図は半導体ウエハの接触時におけるフイルム変形
前を示す同一部断面正面図、第４図は半導体ウエ
ハの全面接触時を示す同一部断面正面図である。 １…被覆剤塗布装置、２…半導体ウエハ、３…
レジスト、４…固定治具、４ａ…固定部材、５…
フイルム、５ａ…開口、６…塗布材、７…支持部
材。
覆剤塗布装置の斜視図、第２図は同平面図、第３
図は半導体ウエハの接触時におけるフイルム変形
前を示す同一部断面正面図、第４図は半導体ウエ
ハの全面接触時を示す同一部断面正面図である。 １…被覆剤塗布装置、２…半導体ウエハ、３…
レジスト、４…固定治具、４ａ…固定部材、５…
フイルム、５ａ…開口、６…塗布材、７…支持部
材。
Claims (1)
- １ 固定治具における一対の固定部材間にフイル
ムがその両端部にて取付けられ、このフイルムの
中央部が下方に湾曲されると共に、この中央部に
開口が形成され、更に、フイルムの下面に吸湿性
の塗布材が貼付され、上面中央部に被覆剤が滴下
されて前記塗布材に開口を介して含侵される一
方、前記塗布材の下方に支持部材が設けられ、こ
の支持部材の上端に半導体ウエハが設けられて成
り、この半導体ウエハの上面に前記塗布材を押付
けて全面密接させ、前記被覆剤をウエハ上面に塗
布することを特徴とする半導体ウエハの被覆剤塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58194543A JPS6085522A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 半導体ウエハの被覆剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58194543A JPS6085522A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 半導体ウエハの被覆剤塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6085522A JPS6085522A (ja) | 1985-05-15 |
| JPS6233738B2 true JPS6233738B2 (ja) | 1987-07-22 |
Family
ID=16326278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58194543A Granted JPS6085522A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 半導体ウエハの被覆剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6085522A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235623A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | Fujitsu Ltd | 成形レジスト膜とその使用法 |
-
1983
- 1983-10-17 JP JP58194543A patent/JPS6085522A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6085522A (ja) | 1985-05-15 |
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