JPH0727627Y2 - 半導体ウエハマウント装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、半導体ウエハマウント装置に係り、特に半導
体組立工程で用いるウエハマウント装置における半導体
ウエハ（以下、単にウエハという）と接着テープの貼り
合わせ装置に関するものである。

（従来の技術） 従来の半導体組立工程のウエハマウント装置におけるウ
エハと接着テープ（UVテープ）の貼り合わせ方法を、図
を参照しながら説明する。

従来のウエハとUVテープの貼り合わせ方法は下記の２通
りがある。

（１）ウエハ表面全面接触方法〔第３図（ａ）参照〕 （ａ）まず、ウエハ１の表側を下向きに、ステージ５に
セットする。

（ｂ）ステージ５に形成される排気口６部分の空気を排
出（バキューム）Ｖし、ウエハ１をステージ５に吸着さ
せる。

（ｃ）リング３をステージ５の外側にセットする。

（ｄ）ウエハ１上にUVテープ２をセットする。

（ｅ）ローラ４にF₁方向の力を加えながらS₁方向へ移動
させて、UVテープ２とウエハ１とを貼り合わせる。

以上（ａ）〜（ｅ）の工程で、ウエハ１へのUVテープ２
の貼り合わせ工程を終了する。

（２）ウエハ表面外周の一部接触方法〔第４図（ａ）参
照〕 （ａ）ウエハ１の表面を下向きに、ステージ５にセット
する。

（ｂ）排気口６部分の空気を排出（バキューム）し、ウ
エハ１をステージ５に吸着させる。

（ｃ）リング３をステージ５の外側にセットする。

（ｄ）ローラ４にF₁方向の力を加えることにより、ウエ
ハ１が凹状に変形するのを防止するため、ノズル８より
N₂ガスを注入し、均一にテープが貼られるようにする。

なお、この場合、バキューム＞N₂ガスとする。

（ｅ）ウエハ１上にUVテープ２をセットする。

（ｆ）ローラ４にF₁方向の力を加えながらS₁方向へ移動
させ、ウエハ１とUVテープ２とを貼り合わせる。

以上（ａ）〜（ｆ）の工程で、ウエハ１へのUVテープ２
の貼り合わせ工程を終了する。

なお、第３図（ａ）及び第４図（ａ）における７は、ス
テージ５を上方へ押し上げるスプリングであり、圧縮力
ｆがステージ５へ作用する。

また、第３図（ｂ）及び第４図（ｂ）はウエハのステー
ジへの接触状態を示す図であり、各図における斜線部分
はウエハ上のステージとの接触部分を示している。第３
図（ｂ）においては、ウエハ１の前面がステージ５へ接
触し、第４図（ｂ）においては、ウエハ１の周辺の空気
を排出（バキューム）Ｖし、ステージ５へ接触するよう
になっている。

更に、第３図（ａ）及び第４図（ａ）における斜線部は
ステージ５の断面を示している。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、上記した従来のウエハマウント装置にお
いては、下記の問題点があった。

（１）ウエハ表面の全面接触方法においては、ウエハ表
面のダイス不良マークのインク等がステージ表面に付着
し、ステージ上面が汚れるため、ウエハ表面にキズや汚
れが発生し、不良原因となる。

（２）ウエハ表面外周の一部接触方法においては、第５
図に示すように、ウエハ１の表面のダイス不良マーク10
がステージ５の接触面に接し、バキュームＶがリーク
し、ウエハ１とステージ５との間に隙間d₁（0.1〜0.2m
m）が生じ、下からN₂ガスがリークする。このため、N₂
ガスによる下方からの押し上げ力が不足し、ローラによ
る加圧力が不足することになり、UVテープ２の圧着が不
十分となり、UVテープ２とウエハ１の間に気泡９が発生
し、UVテープ２へのウエハ１の接着不良が生じる。

本考案は、以上述べたウエハ表面のキズや汚れの発生に
起因するUVテープの接触不良という問題点を除去し、構
造が簡単で、しかも確実なUVテープ貼り合わせ機構を持
つウエハマウント装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本考案は、上記問題点を解決するめに、半導体ウエハ支
持ステージに半導体ウエハをセットし、該半導体ウエハ
上に接触テープを載せ、前記接着テープに圧力を加える
押圧手段により押圧し、前記接着テープと半導体ウエハ
を貼り合わせる半導体ウエハマウント装置において、前
記半導体ウエハを前記押圧手段の進行方向に対して前後
面で部分的に支持し、この前後面間に凹部を有する形状
の支持ステージを設けるようにしたものである。

（作用） 本考案によれば、上記のように構成したので、半導体製
造工程で用いるウエハマウント装置によるUVテープ貼り
合わせ工程において、ウエハを載置固定するステージで
UVテープを押圧して貼り合わせる時に、進行方向前部の
オリフラ部分と後部の円周状一端を吸着ステージに載置
することによって、ウエハの反りを吸収しながら、ロー
ラによってUVテープを押圧するようにしたものである。

（実施例） 以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本考案の実施例を示すウエハマウント装置の構
成図、第２図は本考案のウエハマウント装置の断面図で
ある。

これらの図において、11はウエハ、12はウエハ吸着ステ
ージ、12aはウエハの前記ローラの進行方向に対して前
後２面のみで支持するために形成される凹部、13はロー
ラ、14はUVテープである。

第１図及び第２図を参照しながら、UVテープへのウエハ
の貼り合わせ工程について説明する。

（１）まず、第１図に示すように、ウエハ吸着ステージ
12上にウエハ11をセットする。この場合、そのステージ
12上には、ウエハ11の進行方向前部のオリフラ部分11a
と、後部の円周状一端部11bを載置する。ここでオリフ
ラ部分11aの幅W₁は3mm程度、円周状一端部11bの幅W₂は5
mm程度である。なお、第１図の斜線部は、ウエハ吸着ス
テージ12とウエハ11との接触面を示している。

（２）次に、その載置されたウエハ11上にUVテープ14を
セットする。

（３）次いで、第２図に示すように、ローラ13によって
UVテープ14上からF₂方向の力を加えながら、S₂方向へ移
動させ、UVテープ14をウエハ11に押し付け接着する。こ
の時、ウエハ11はその前後２面のみで空気の排気（バキ
ューム）Ｖにより支持されているため、凹部12a内部へ
と撓み凹状に変形する。

これにより、ウエハ11とウエハ吸着ステージ12との接触
面積をより減少させながら、しかも、ウエハ11は凹状に
反りながらUVテープが接着されるので、ウエハ11自体の
反りが吸収され、UVテープ14とウエハ11との密着は良好
となる。

ここで、当然、ローラ13によって上方から加えられるF₂
方向の力は、ウエハ11が凹状に反ることを考慮して設定
される。

したがって、前記した従来例である第５図に示すよう
に、N₂ガスのリークによる予定されているローラの加圧
力不足を生じる恐れはない。

なお、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、
本考案の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本考案の範囲から排除するものではない。

（考案の効果） 以上、詳細に説明したように、本考案によれば、半導体
ウエハをローラの進行方向に対して前後面で部分的に指
示するウエハマウント構造にしたので、以下の効果を奏
することができる。

（１）半導体ウエハを外周の前後２面のみで支持してい
るので、半導体ウエハとステージとの接触面積をより減
少することができ、ウエハ吸着ステージの表面に傷や汚
れ等をつけることがない。

（２）ローラの押圧に従って、半導体ウエハ自体の反り
を吸収するように凹状に反りながら、UVテープとウエハ
が接着されるので、UVテープとウエハの密着がより良好
になり、気泡が生じなくなり、半導体ウエハを確実にマ
ウントすることができる。また、マウント工程の自動化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示すウエハマウント状態を示
す平面図、第２図は本考案のウエハマウント装置の断面
図、第３図は従来のウエハマウント装置の構成図、第４
図は従来の他のウエハマウント装置の構成図、第５図
は、従来技術の問題点の説明図である。 11…ウエハ、11a…前部のオリフラ部分、11b…後部の円
周状一端部、12…ウエハ吸着ステージ、12a…凹部、13
…ローラ、14…UVテープ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウエハ支持ステージに半導体ウエハ
   をセットし、該半導体ウエハ上に接着テープを載せ、前
   記接着テープに圧力を加える押圧手段により押圧し、前
   記接着テープと半導体ウエハを貼り合わせる半導体ウエ
   ハマウント装置において、 前記半導体ウエハを前記押圧手段の進行方向に対して前
   後面で部分的に支持し、この前後面間に凹部を有する形
   状の支持ステージを具備することを特徴とする半導体ウ
   エハマウント装置。