JPS6234318A - 磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツド - Google Patents
磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツドInfo
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- JPS6234318A JPS6234318A JP17380685A JP17380685A JPS6234318A JP S6234318 A JPS6234318 A JP S6234318A JP 17380685 A JP17380685 A JP 17380685A JP 17380685 A JP17380685 A JP 17380685A JP S6234318 A JPS6234318 A JP S6234318A
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 108
- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 110
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドに関す
る。
る。
(従来の技術)
磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドは、磁気テープに
記録されている情報信号の頭出し用に磁気テープの金山
にわたって記録されている信号の再生を行なうための磁
気ヘッドなどとして、従来から磁気録画再生装置などに
使用されている。
記録されている情報信号の頭出し用に磁気テープの金山
にわたって記録されている信号の再生を行なうための磁
気ヘッドなどとして、従来から磁気録画再生装置などに
使用されている。
第13図は従来例の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッ
ドの斜視図であって、この第13図示の磁気抵抗効果素
子を用いた磁気ヘッドにおいて、1は磁気テープとの摺
接面の一部となされる部分と磁気抵抗効果素子2及び永
久磁石3を載置固着する部分とが一体的に構成されてい
る如き金属板製の部材であり、また、4,5は前記した
磁気抵抗効果素子2における耐摩耗性を有する基板に付
着形成されている強磁性体材料によるパターンの端子の
部分に電気的に接続されるべき金g製のリード部材であ
り、さらに、6は例えばフェノール樹脂製の磁気ヘッド
のケース、27は磁気ヘッドのケース6に形成されてい
る切欠部である。
ドの斜視図であって、この第13図示の磁気抵抗効果素
子を用いた磁気ヘッドにおいて、1は磁気テープとの摺
接面の一部となされる部分と磁気抵抗効果素子2及び永
久磁石3を載置固着する部分とが一体的に構成されてい
る如き金属板製の部材であり、また、4,5は前記した
磁気抵抗効果素子2における耐摩耗性を有する基板に付
着形成されている強磁性体材料によるパターンの端子の
部分に電気的に接続されるべき金g製のリード部材であ
り、さらに、6は例えばフェノール樹脂製の磁気ヘッド
のケース、27は磁気ヘッドのケース6に形成されてい
る切欠部である。
そして、前記した第13図示の従来の磁気抵抗効果素子
を用いた磁気ヘッドを作るのには、まず、磁気ヘッドの
ケース6を合成樹脂材料により成型加工する際に使用さ
れる金型中の所定の位置に、前記した金属製の部材lと
金属製のリード部材4゜5とを正しく設置し、それから
金型中に合成樹脂材料を注入して磁気ヘッドのケース6
中に前記した金属製の部材lと金属製のリード部材4,
5とが一体的に埋設された状態のものを作り、次に、磁
気ヘッドのケース6に形成されている切欠部27の空間
を利用し、磁気ヘッドのケース6中の金属製の部材lに
おける磁気抵抗効果素子2と永久磁石3とを載置固着す
る部分に、磁気抵抗効果素子2における磁気テープとの
摺接面となる面が、金属製の部材lにおける摺接面の表
面と同一平面となるように磁気抵抗効果素子2を固着し
、また、磁気抵抗効果素子2に与えるバイアス磁界を発
生させる永久磁石3を、前記した磁気抵抗効果素子2の
後方の部分に位置するようにして固着し、次いで、磁気
抵抗効果素子2における所要のパターンにおける端子の
部分と金属製のリード部材4゜5の接続部とを、半田付
けあるいはワイヤボンディングにより電気的に接続した
後に、磁気ヘッドのケース6に形成されている切欠部2
7を合成樹脂によって埋めるようにしていた。
を用いた磁気ヘッドを作るのには、まず、磁気ヘッドの
ケース6を合成樹脂材料により成型加工する際に使用さ
れる金型中の所定の位置に、前記した金属製の部材lと
金属製のリード部材4゜5とを正しく設置し、それから
金型中に合成樹脂材料を注入して磁気ヘッドのケース6
中に前記した金属製の部材lと金属製のリード部材4,
5とが一体的に埋設された状態のものを作り、次に、磁
気ヘッドのケース6に形成されている切欠部27の空間
を利用し、磁気ヘッドのケース6中の金属製の部材lに
おける磁気抵抗効果素子2と永久磁石3とを載置固着す
る部分に、磁気抵抗効果素子2における磁気テープとの
摺接面となる面が、金属製の部材lにおける摺接面の表
面と同一平面となるように磁気抵抗効果素子2を固着し
、また、磁気抵抗効果素子2に与えるバイアス磁界を発
生させる永久磁石3を、前記した磁気抵抗効果素子2の
後方の部分に位置するようにして固着し、次いで、磁気
抵抗効果素子2における所要のパターンにおける端子の
部分と金属製のリード部材4゜5の接続部とを、半田付
けあるいはワイヤボンディングにより電気的に接続した
後に、磁気ヘッドのケース6に形成されている切欠部2
7を合成樹脂によって埋めるようにしていた。
(Jl明が解決しようとする問題点)
前記した従来の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドは
、一部の構成部品、すなわち、金属製の部材lと金属製
のリード部材4,5とを磁気ヘッドのケース中に埋設さ
せた状態のものを射出成型によって作る際に、前記の各
構成部品を金型中に正しく位置させたり、磁気抵抗効果
素子2における磁気テープとの摺接面となる面が、金2
gの部材1における摺接面の表面と同一平面となるよう
に磁気抵抗効果素子2を固着させる際に、磁気抵抗効果
素子2を正しく位は決めすることなどが必要とされる他
、磁気テープとの摺接面に対して行なわれるべき研磨加
工が広い面積に対して行なわれなければならないことな
どのために、工数が多くなり、また、磁気ヘッドの製作
を自動化するのにも支障を来たしていた。
、一部の構成部品、すなわち、金属製の部材lと金属製
のリード部材4,5とを磁気ヘッドのケース中に埋設さ
せた状態のものを射出成型によって作る際に、前記の各
構成部品を金型中に正しく位置させたり、磁気抵抗効果
素子2における磁気テープとの摺接面となる面が、金2
gの部材1における摺接面の表面と同一平面となるよう
に磁気抵抗効果素子2を固着させる際に、磁気抵抗効果
素子2を正しく位は決めすることなどが必要とされる他
、磁気テープとの摺接面に対して行なわれるべき研磨加
工が広い面積に対して行なわれなければならないことな
どのために、工数が多くなり、また、磁気ヘッドの製作
を自動化するのにも支障を来たしていた。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、磁気テープとの摺接面となされるべき壁面が
構成されているとともに、強磁性体材料薄膜による所要
のパターンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えて
いる磁気抵抗効果素子と。
構成されているとともに、強磁性体材料薄膜による所要
のパターンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えて
いる磁気抵抗効果素子と。
前記した磁気抵抗効果素子における所要のパターンにお
ける2つの端子にそiぞれ電気的に接続されるべき接続
部を有する2本のリード線の導電パターンが形成されて
いるとともに、磁気テープとの摺接面が所定の曲率の曲
面形状になされている如き耐摩耗性を有する絶縁材料製
の基板とからなり、前記した耐摩耗性を有する絶縁材料
製の基板と磁気抵抗効果素子とを1両者における磁気テ
ープとの摺接面側が一致するように、かつ、耐摩耗性を
有する絶縁材料製の基板における2本のリード線の導電
パターンと磁気抵抗効果素子における強磁性体材料薄膜
による所要のパターンとが電気的に接続される状態とし
て固着してなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッド、
及び磁気テープとの摺接面となされるべき壁面が構成さ
れているとともに1強磁性体材料薄膜による所要のパタ
ーンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁
気抵抗効果素子と、前記した磁気抵抗効果素子における
所要のパターンにおける2つの端子にそれぞれ電気的に
接続されるべき接続部を有する2本のリード線の導電パ
ターンが形成されているとともに、磁気テープとの摺接
面が所定の曲率の曲面形状になされており、かつ、磁気
テープとの摺接面側に磁気抵抗効果素子が嵌入される如
き切欠部を備えている如き耐摩耗性を有する絶縁材料製
の基板とからなり、前記した耐摩耗性を有する絶縁材料
製の基板における切欠部に磁気抵抗効果素子を嵌入して
1両者における磁気テープとの摺接面側が一致するよう
に、かつ、耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板における
2本のリード線の導電パターンと磁気抵抗効果素子にお
ける強磁性体材料薄膜による所要のパターンとが電気的
に接続される状態として固着してなる磁気抵抗効果素子
を用いた磁気ヘッド、ならびに磁気テープとの摺接面と
なされるべき壁面が構成されているとともに、強磁性体
材料薄膜による所要のパターンが施こされた耐摩耗性を
有する基板を備えている磁気抵抗効果素子と、前記した
磁気抵抗効果素子における所要のパターンにおける2つ
の端子にそれぞれ電気的に接続されるべき接続部を有す
る2本のリード線の導電パターンが形成されているとと
もに、磁気テープとの摺接面が所定の曲率の曲面形状に
なされている如き耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1の
基板と、磁気テープとの摺接面が所定の曲率の曲面形状
になされており、かつ、磁気テープとの摺接面側に磁気
抵抗効果素子が嵌入される如き切欠部を備えている如き
耐摩耗性を有する絶縁材料製の第2の基板とからなり、
前記した耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1.第2の基
板をそれらにおける磁気テープとの摺接面が連続した曲
面となるように一体化し、また、耐摩耗性を有する絶縁
材料製の第2の基板における切欠部に磁気抵抗効果素子
を両者の磁気テープとの摺接面側が一致するように嵌入
装着し、かつ、耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1の基
板における2本のリード線の導電パターンと磁気抵抗効
果素子における強磁性体材料薄膜による所要のパターン
とが電気的に接続される状態として固着してなる磁気抵
抗効果素子を用いた磁気ヘッドを提供するものである。
ける2つの端子にそiぞれ電気的に接続されるべき接続
部を有する2本のリード線の導電パターンが形成されて
いるとともに、磁気テープとの摺接面が所定の曲率の曲
面形状になされている如き耐摩耗性を有する絶縁材料製
の基板とからなり、前記した耐摩耗性を有する絶縁材料
製の基板と磁気抵抗効果素子とを1両者における磁気テ
ープとの摺接面側が一致するように、かつ、耐摩耗性を
有する絶縁材料製の基板における2本のリード線の導電
パターンと磁気抵抗効果素子における強磁性体材料薄膜
による所要のパターンとが電気的に接続される状態とし
て固着してなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッド、
及び磁気テープとの摺接面となされるべき壁面が構成さ
れているとともに1強磁性体材料薄膜による所要のパタ
ーンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁
気抵抗効果素子と、前記した磁気抵抗効果素子における
所要のパターンにおける2つの端子にそれぞれ電気的に
接続されるべき接続部を有する2本のリード線の導電パ
ターンが形成されているとともに、磁気テープとの摺接
面が所定の曲率の曲面形状になされており、かつ、磁気
テープとの摺接面側に磁気抵抗効果素子が嵌入される如
き切欠部を備えている如き耐摩耗性を有する絶縁材料製
の基板とからなり、前記した耐摩耗性を有する絶縁材料
製の基板における切欠部に磁気抵抗効果素子を嵌入して
1両者における磁気テープとの摺接面側が一致するよう
に、かつ、耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板における
2本のリード線の導電パターンと磁気抵抗効果素子にお
ける強磁性体材料薄膜による所要のパターンとが電気的
に接続される状態として固着してなる磁気抵抗効果素子
を用いた磁気ヘッド、ならびに磁気テープとの摺接面と
なされるべき壁面が構成されているとともに、強磁性体
材料薄膜による所要のパターンが施こされた耐摩耗性を
有する基板を備えている磁気抵抗効果素子と、前記した
磁気抵抗効果素子における所要のパターンにおける2つ
の端子にそれぞれ電気的に接続されるべき接続部を有す
る2本のリード線の導電パターンが形成されているとと
もに、磁気テープとの摺接面が所定の曲率の曲面形状に
なされている如き耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1の
基板と、磁気テープとの摺接面が所定の曲率の曲面形状
になされており、かつ、磁気テープとの摺接面側に磁気
抵抗効果素子が嵌入される如き切欠部を備えている如き
耐摩耗性を有する絶縁材料製の第2の基板とからなり、
前記した耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1.第2の基
板をそれらにおける磁気テープとの摺接面が連続した曲
面となるように一体化し、また、耐摩耗性を有する絶縁
材料製の第2の基板における切欠部に磁気抵抗効果素子
を両者の磁気テープとの摺接面側が一致するように嵌入
装着し、かつ、耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1の基
板における2本のリード線の導電パターンと磁気抵抗効
果素子における強磁性体材料薄膜による所要のパターン
とが電気的に接続される状態として固着してなる磁気抵
抗効果素子を用いた磁気ヘッドを提供するものである。
(実施例)
以下、添付図面を参照しながら本発明の磁気抵抗効果素
子を用いた磁気ヘッドの具体的な内容について詳細に説
明する。第5図及び第9図ならびに第12図は、それぞ
れ本発明の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの斜視
図である。
子を用いた磁気ヘッドの具体的な内容について詳細に説
明する。第5図及び第9図ならびに第12図は、それぞ
れ本発明の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの斜視
図である。
第1図乃至第4図は第5図に示されている磁気抵抗効果
素子を用いた磁気ヘッドの製作過程を説明している図で
あり、また、第6図乃至第8図は第9図に示されている
磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの製作過程を説明
している図であり。
素子を用いた磁気ヘッドの製作過程を説明している図で
あり、また、第6図乃至第8図は第9図に示されている
磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの製作過程を説明
している図であり。
さらに、第10図及び第11図は第12図に示されてい
る磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの製作過程を説
明している図であって2図においてMRは磁気抵抗効果
素子であり、この磁気抵抗効果素子MRは耐摩耗性を有
する基板71例えばガラス製の基板7の1つの表面に1
強磁性体材料の薄膜による所定のパターン8を付着形成
させることによって構成されている@ 8a、 8bは
接続用の端子である。
る磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの製作過程を説
明している図であって2図においてMRは磁気抵抗効果
素子であり、この磁気抵抗効果素子MRは耐摩耗性を有
する基板71例えばガラス製の基板7の1つの表面に1
強磁性体材料の薄膜による所定のパターン8を付着形成
させることによって構成されている@ 8a、 8bは
接続用の端子である。
まず、第1図乃至第5図を参照して、第5図に示されて
いる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの構成につい
て説明する。第1図は磁気抵抗効果素子MRの斜視5図
であり、この磁気抵抗効果素子肝は、磁気テープとの摺
接面となされるべき壁面7aが構成されているとともに
、強磁性体材料薄膜による所要のパターン8が施こされ
た耐摩耗性を有する基板7を備えている。
いる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの構成につい
て説明する。第1図は磁気抵抗効果素子MRの斜視5図
であり、この磁気抵抗効果素子肝は、磁気テープとの摺
接面となされるべき壁面7aが構成されているとともに
、強磁性体材料薄膜による所要のパターン8が施こされ
た耐摩耗性を有する基板7を備えている。
第3図は耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1の基板B1
の斜視図であり、この耐摩耗性を有する絶縁材料製の第
1の基板B1には、前記した磁気抵抗効果素子MRにお
ける所要のパターン8における2つの端子8a、8bに
それぞれ電気的に接続されるべき接続部9a、10aを
有する2本のリード線の導電パターン9,10が形成さ
れているとともに、それの磁気テープに摺接する面11
(摺接面11)が所定の曲率の曲面形状のものとして構
成されている。なお、前記した2本のリード線の導電パ
ターン9゜lOの他端部には、完成した状態の磁気ヘッ
ドにおける接続端子9b、10bが構成されている。
の斜視図であり、この耐摩耗性を有する絶縁材料製の第
1の基板B1には、前記した磁気抵抗効果素子MRにお
ける所要のパターン8における2つの端子8a、8bに
それぞれ電気的に接続されるべき接続部9a、10aを
有する2本のリード線の導電パターン9,10が形成さ
れているとともに、それの磁気テープに摺接する面11
(摺接面11)が所定の曲率の曲面形状のものとして構
成されている。なお、前記した2本のリード線の導電パ
ターン9゜lOの他端部には、完成した状態の磁気ヘッ
ドにおける接続端子9b、10bが構成されている。
第2図は、耐摩耗性を有する絶縁材料製の第2の基板B
2の斜視図であり、この耐摩耗性を有する絶縁材料製の
第2の基板B2には、それの磁気テープに摺接する面1
2(摺接面12)が所定の曲率の曲面形状のものとして
構成されているとともに、磁気テープとの摺接面側には
、磁気抵抗効果素子肚が嵌入される如き切欠部13を備
えている。
2の斜視図であり、この耐摩耗性を有する絶縁材料製の
第2の基板B2には、それの磁気テープに摺接する面1
2(摺接面12)が所定の曲率の曲面形状のものとして
構成されているとともに、磁気テープとの摺接面側には
、磁気抵抗効果素子肚が嵌入される如き切欠部13を備
えている。
前記した耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1の基板B1
と、耐摩耗性を有する絶縁材料製の第2の基板B2とし
ては、それぞれセラミックス製の基板を使用することが
望ましい、そして前記した第1゜第2の基板Bl、 B
2がセラミックス製のものとして構成される場合には、
2本のリード線の導電パターン9,10がタングステン
の導電ペーストによって印刷されているセラミックスの
本焼成前の材料成型物(いわゆるグリーン)の状態の第
1の基板81と、セラミックスの本焼成前の材料成型物
(いわゆるグリーン)の状態の第2の基板B2とを、第
1、第2の基板における摺接面11.12で磁気ヘッド
の摺接面が所定のように構成される状態となるように一
体にして焼結することによって作ることができる。第2
の基板B2は、第1の基板B1に形成されている前記の
2本のリード線の導電パターン9、lOにおける端部の
部分と対応している部分が欠除されているような形状と
大きさのものとなされているから、第1の基板B1に形
成されている前記の2本のリード線の導電パターン9.
lOにおける端部の部分9b、10bは第1の基板Bl
上に露出され。
と、耐摩耗性を有する絶縁材料製の第2の基板B2とし
ては、それぞれセラミックス製の基板を使用することが
望ましい、そして前記した第1゜第2の基板Bl、 B
2がセラミックス製のものとして構成される場合には、
2本のリード線の導電パターン9,10がタングステン
の導電ペーストによって印刷されているセラミックスの
本焼成前の材料成型物(いわゆるグリーン)の状態の第
1の基板81と、セラミックスの本焼成前の材料成型物
(いわゆるグリーン)の状態の第2の基板B2とを、第
1、第2の基板における摺接面11.12で磁気ヘッド
の摺接面が所定のように構成される状態となるように一
体にして焼結することによって作ることができる。第2
の基板B2は、第1の基板B1に形成されている前記の
2本のリード線の導電パターン9、lOにおける端部の
部分と対応している部分が欠除されているような形状と
大きさのものとなされているから、第1の基板B1に形
成されている前記の2本のリード線の導電パターン9.
lOにおける端部の部分9b、10bは第1の基板Bl
上に露出され。
その部分が既述のように完成時における磁気ヘッドにお
ける接続端子9b、10bとなされるのであり。
ける接続端子9b、10bとなされるのであり。
完成時における磁気ヘッドにおける接続端子9b、10
bとなされるべき前記した第1の基板Bl上に露出され
ているタングステンのパターンにはニッケルメッキが施
こされる。第4図は、前記した第1゜第2の基板Bl、
B2が一体化された状態の絶縁材料製の基板Bにおける
切欠部13に、第1図に示すような磁気抵抗効果素子M
Rを嵌入した状態を示している。すなわち、第1図に示
されている磁気抵抗効果素子MRを1強磁性体材料薄膜
による所要のパターン8が付着されている面が第1の基
板Bl上の2本のリード線の導電パターン9,10の形
成面側に向くようにして絶縁材料製の基板Bの切欠部1
3に嵌入すると、第4図示の状態のものが得られるので
ある。そして、磁気抵抗効果素子MRにおける強磁性体
材料薄膜による所要のパターン8の端子8a、11bと
2本のリード線の導電パターン9,10おける端子9a
、lOaとを、例えば半田付けによって電気的に接続す
るのである。
bとなされるべき前記した第1の基板Bl上に露出され
ているタングステンのパターンにはニッケルメッキが施
こされる。第4図は、前記した第1゜第2の基板Bl、
B2が一体化された状態の絶縁材料製の基板Bにおける
切欠部13に、第1図に示すような磁気抵抗効果素子M
Rを嵌入した状態を示している。すなわち、第1図に示
されている磁気抵抗効果素子MRを1強磁性体材料薄膜
による所要のパターン8が付着されている面が第1の基
板Bl上の2本のリード線の導電パターン9,10の形
成面側に向くようにして絶縁材料製の基板Bの切欠部1
3に嵌入すると、第4図示の状態のものが得られるので
ある。そして、磁気抵抗効果素子MRにおける強磁性体
材料薄膜による所要のパターン8の端子8a、11bと
2本のリード線の導電パターン9,10おける端子9a
、lOaとを、例えば半田付けによって電気的に接続す
るのである。
第4図示の状態のものは、磁気抵抗効果素子MRにおけ
る摺接面7aが平面形状であるのに、第1゜第2の基板
Bl、B2における摺接面11.12が曲面形状である
ので、磁気抵抗効果素子Mliにおける摺接面7aに対
して研磨加工を施こし、磁気抵抗効果素子MRにおける
摺接面7aの面が第1.第2の基板Bl、82の摺接面
11.12における曲面形状に一致している状態の第5
図に示されているような磁気抵抗効果素子を用いた磁気
ヘッドが完成される。
る摺接面7aが平面形状であるのに、第1゜第2の基板
Bl、B2における摺接面11.12が曲面形状である
ので、磁気抵抗効果素子Mliにおける摺接面7aに対
して研磨加工を施こし、磁気抵抗効果素子MRにおける
摺接面7aの面が第1.第2の基板Bl、82の摺接面
11.12における曲面形状に一致している状態の第5
図に示されているような磁気抵抗効果素子を用いた磁気
ヘッドが完成される。
次に、第6図乃至第9図を参照して、第9図に示されて
いる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの構成につい
て説明する。第6図は磁気抵抗効果素子に)(の斜視図
であり、この磁気抵抗効果素子Ml?は、第1図につい
て既述した磁気抵抗効果素子MRと同様に、磁気テープ
との摺接面となされるべき壁面7aが構成されていると
ともに1強磁性体材料薄膜による所要のパターン8が施
こされた耐摩・耗性を有する基板7を備えている。
いる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの構成につい
て説明する。第6図は磁気抵抗効果素子に)(の斜視図
であり、この磁気抵抗効果素子Ml?は、第1図につい
て既述した磁気抵抗効果素子MRと同様に、磁気テープ
との摺接面となされるべき壁面7aが構成されていると
ともに1強磁性体材料薄膜による所要のパターン8が施
こされた耐摩・耗性を有する基板7を備えている。
第7図は耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bの斜視図
であり、この耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bには
、前記した磁気抵抗効果素子MRにおける所要のパター
ン8における2つの端子8a。
であり、この耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bには
、前記した磁気抵抗効果素子MRにおける所要のパター
ン8における2つの端子8a。
8bにそれぞれ電気的に接続されるべき接続部9a。
10aを有する2本のリード線の導電パターン9゜10
が形成されているとともに、それの磁気テープに摺接す
る面14(摺接面14)が所定の曲率の曲面形状のもの
として構成されており、さらに、前記の磁気テープに摺
接する面14(摺接面14)側には、磁気抵抗効果素子
MRが嵌入される如き切欠部15を備えている。
が形成されているとともに、それの磁気テープに摺接す
る面14(摺接面14)が所定の曲率の曲面形状のもの
として構成されており、さらに、前記の磁気テープに摺
接する面14(摺接面14)側には、磁気抵抗効果素子
MRが嵌入される如き切欠部15を備えている。
前記した2本のリード線の導電パターン9,10の他端
部には、完成した状態の磁気ヘッドにおける接続端子9
b、10bが構成されている。なお、前記した2本のリ
ード線の導電パターンの代わりに。
部には、完成した状態の磁気ヘッドにおける接続端子9
b、10bが構成されている。なお、前記した2本のリ
ード線の導電パターンの代わりに。
可撓性印刷配線基板が使用されてもよい。
前記した耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bとしては
、セラミックス製の基板を使用することが望ましい。そ
して耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bがセラミック
ス製のものとして構成される場合には、2本のリード線
の導電パターン9゜10がタングステンの導電ペースト
によって印刷されているセラミックスの本焼成前の材料
成型物(いわゆるグリーン)の状態の基板Bを焼結する
ことによって作ることができる。
、セラミックス製の基板を使用することが望ましい。そ
して耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bがセラミック
ス製のものとして構成される場合には、2本のリード線
の導電パターン9゜10がタングステンの導電ペースト
によって印刷されているセラミックスの本焼成前の材料
成型物(いわゆるグリーン)の状態の基板Bを焼結する
ことによって作ることができる。
耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bに形成されている
前記の2本のリード線の導電パターン9゜10における
端部の部分と対応している部分は、完成時における磁気
ヘッドにおける接続端子9b、lObとなされるのであ
り、この完成時における磁気ヘッドにおける接続端子9
b、lObとなされるべき前記したタングステンのパタ
ーンにはニッケルメッキ示施こされる。第8図は、前記
した絶縁材料製の基板Bにおける切欠部15に、第6図
に示すような磁気抵抗効果素子MRを嵌入した状態を示
してしくる。
前記の2本のリード線の導電パターン9゜10における
端部の部分と対応している部分は、完成時における磁気
ヘッドにおける接続端子9b、lObとなされるのであ
り、この完成時における磁気ヘッドにおける接続端子9
b、lObとなされるべき前記したタングステンのパタ
ーンにはニッケルメッキ示施こされる。第8図は、前記
した絶縁材料製の基板Bにおける切欠部15に、第6図
に示すような磁気抵抗効果素子MRを嵌入した状態を示
してしくる。
すなわち、第6図に示されている磁気抵抗効果素子MR
を、強磁性体材料薄膜、による所要のパターン8が付着
されている面が基板B上の2本のリード線の導電パター
ン9,10の形成面側に向くようにして絶縁材料製の基
板Bの切欠部15に嵌入すると。
を、強磁性体材料薄膜、による所要のパターン8が付着
されている面が基板B上の2本のリード線の導電パター
ン9,10の形成面側に向くようにして絶縁材料製の基
板Bの切欠部15に嵌入すると。
第8図示の状態のものが得られるのである。
そして、磁気抵抗効果素子MRにおける強磁性体材料薄
膜による所要のパターン8の端子8a、 8bと2本の
リード線の導電パターン9,10おける端子9a、10
aとを、例えば半田付けによって電気的に接続するので
ある。
膜による所要のパターン8の端子8a、 8bと2本の
リード線の導電パターン9,10おける端子9a、10
aとを、例えば半田付けによって電気的に接続するので
ある。
第8図示の状態のものは、磁気抵抗効果素子肝における
摺接面7aが平面形状であるのに、基板Bにおける摺接
面14が曲面形状であるので、磁気抵抗効果素子MHに
おける摺接面7aに対して研磨加工を施こし、磁気抵抗
効果素子MRにおける摺接面7aの面が基板Bの摺接面
14における曲面形状に′一致している状態の第9図に
示されているような磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッ
ドが完成される。
摺接面7aが平面形状であるのに、基板Bにおける摺接
面14が曲面形状であるので、磁気抵抗効果素子MHに
おける摺接面7aに対して研磨加工を施こし、磁気抵抗
効果素子MRにおける摺接面7aの面が基板Bの摺接面
14における曲面形状に′一致している状態の第9図に
示されているような磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッ
ドが完成される。
次に、第10図乃至第12図を参照して、第12図に示
されている磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの構成
について説明する。第10図は第12図に示されている
磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの分解斜視図であ
り、この第10図においてMRは磁気抵抗効果素子であ
り、この磁気抵抗効果素子MRは第1図及び第6図につ
いて既述した磁気抵抗効果素子MRと同様に、磁気テー
プとの摺接面となされるべき壁面7aが構成されている
とともに、強磁性体材料薄膜による所要のパターン8が
施こされた耐′摩耗性を有する基板7を備えている。
されている磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの構成
について説明する。第10図は第12図に示されている
磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドの分解斜視図であ
り、この第10図においてMRは磁気抵抗効果素子であ
り、この磁気抵抗効果素子MRは第1図及び第6図につ
いて既述した磁気抵抗効果素子MRと同様に、磁気テー
プとの摺接面となされるべき壁面7aが構成されている
とともに、強磁性体材料薄膜による所要のパターン8が
施こされた耐′摩耗性を有する基板7を備えている。
第10図においてBは耐摩耗性を有する絶縁材料製の基
板であり、この耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bに
は、前記した磁気抵抗効果素子肝における所要のパター
ン8における2つの端子8a。
板であり、この耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bに
は、前記した磁気抵抗効果素子肝における所要のパター
ン8における2つの端子8a。
8bにそれぞれ電気的に接続されるべき接続部9a。
10aを有する2本のリード線の導電パターン9゜10
が形成されているとともに、それの磁気テープに摺接す
る面16(摺接面16)が所定の曲率の曲面形状のもの
として構成されている。なお、前記した2本のリード線
の導電パターン9.lOの他端部には、完成した状態の
磁気ヘッドにおける接続端子9b、10bが構成されて
いる。また、第10図において17.18は磁気ヘッド
の摺接面の一部を構成する摺接面部材であり、これは磁
気テープに摺接する面が所定の曲率の曲面形状となるよ
うにして適当な材料で作られてよいが、その構成材料と
しては耐摩耗性材料が用いられることが望ましい。
が形成されているとともに、それの磁気テープに摺接す
る面16(摺接面16)が所定の曲率の曲面形状のもの
として構成されている。なお、前記した2本のリード線
の導電パターン9.lOの他端部には、完成した状態の
磁気ヘッドにおける接続端子9b、10bが構成されて
いる。また、第10図において17.18は磁気ヘッド
の摺接面の一部を構成する摺接面部材であり、これは磁
気テープに摺接する面が所定の曲率の曲面形状となるよ
うにして適当な材料で作られてよいが、その構成材料と
しては耐摩耗性材料が用いられることが望ましい。
前記した耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bとしては
セラミックス製の基板を使用することが望ましい、そし
て前記した耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bがセラ
ミックス製のものとして構成される場合には、2本のリ
ード線の導電パターン9,10がタングステンの導電ペ
ーストによって印刷されているセラミックスの本焼成前
の材料成型物(いわゆるグリーン)の状態の基板Bを焼
結することによって作ることができる。
セラミックス製の基板を使用することが望ましい、そし
て前記した耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bがセラ
ミックス製のものとして構成される場合には、2本のリ
ード線の導電パターン9,10がタングステンの導電ペ
ーストによって印刷されているセラミックスの本焼成前
の材料成型物(いわゆるグリーン)の状態の基板Bを焼
結することによって作ることができる。
耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板Bに形成されている
前記の2本のリード線の導電パターン9゜10における
端部の部分9b、lObは、その部分が完成時における
磁気ヘッドにおける接続端子9b、10bとなされるの
であり、その部分におれるタングステンのパターンには
ニッケルメッキが施こされる。
前記の2本のリード線の導電パターン9゜10における
端部の部分9b、lObは、その部分が完成時における
磁気ヘッドにおける接続端子9b、10bとなされるの
であり、その部分におれるタングステンのパターンには
ニッケルメッキが施こされる。
第11図は前記した第1O図中に示されている各構成部
品を所定の組立態様で組立て固着した状態を示している
。すなわち1強磁性体材料薄膜による所要のパターン8
が付着されている面が耐摩耗性を有する絶縁材料製の基
板B上の2本のリード線の導電パターン9,10の形成
面側に向くようにして磁気抵抗効果素子MRを絶縁材料
製の基板Bにおける2本のリード線の導電パターン9.
10の接続端子9a、10a部分に固着させ、磁気抵抗
効果素子NRにおける強磁性体材料薄膜による所要のパ
ターン8の端子8a、 8bと2本のリード線の導電パ
ターン9.10における端子9a、10aとを例えば半
田付けによって電気的に接続し、また、磁気ヘッドの摺
接面の一部を構成する摺接面部材17.18を耐摩耗性
を有する絶縁材料製の基板Bの上面に接着剤によって固
着させると第11図示の状態のものが得られるのである
。
品を所定の組立態様で組立て固着した状態を示している
。すなわち1強磁性体材料薄膜による所要のパターン8
が付着されている面が耐摩耗性を有する絶縁材料製の基
板B上の2本のリード線の導電パターン9,10の形成
面側に向くようにして磁気抵抗効果素子MRを絶縁材料
製の基板Bにおける2本のリード線の導電パターン9.
10の接続端子9a、10a部分に固着させ、磁気抵抗
効果素子NRにおける強磁性体材料薄膜による所要のパ
ターン8の端子8a、 8bと2本のリード線の導電パ
ターン9.10における端子9a、10aとを例えば半
田付けによって電気的に接続し、また、磁気ヘッドの摺
接面の一部を構成する摺接面部材17.18を耐摩耗性
を有する絶縁材料製の基板Bの上面に接着剤によって固
着させると第11図示の状態のものが得られるのである
。
第11図示の状態のものは、磁気抵抗効果素子MRにお
ける摺接面7aが平面形状であるのに、耐摩耗性を有す
る絶縁材料製の基板B及び磁気ヘッドの摺接面の一部を
構成する摺接面部材17.18におけ−る摺接面が曲面
形状であるので、磁気抵抗効果素、子MRにおける摺接
面7aに対して研磨加工を施こすことにより、第12図
に示されているように磁気抵抗効果素子MRにおける摺
接面7aの面が耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板B及
び磁気ヘッドの摺接面の一部を構成する摺接面部材17
.18における摺接面の曲面形状に一致している状態の
磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドが完成される。
ける摺接面7aが平面形状であるのに、耐摩耗性を有す
る絶縁材料製の基板B及び磁気ヘッドの摺接面の一部を
構成する摺接面部材17.18におけ−る摺接面が曲面
形状であるので、磁気抵抗効果素、子MRにおける摺接
面7aに対して研磨加工を施こすことにより、第12図
に示されているように磁気抵抗効果素子MRにおける摺
接面7aの面が耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板B及
び磁気ヘッドの摺接面の一部を構成する摺接面部材17
.18における摺接面の曲面形状に一致している状態の
磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドが完成される。
(効果)
以上、詳細に説明したところから明らかなように9本発
明の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドは、磁気テー
プとの摺接面となされるべき壁面が構成されているとと
もに、強磁性体材料薄膜による所要のパターンが施こさ
れた耐摩耗性を有する基板を備えている磁気抵抗効果素
子と、前記した磁気抵抗効果素子における所要のパター
ンにおける2つの端子にそれぞれ電気的に接続されるべ
き接続部を有する2本のリード線の導電パターンが形成
されているとともに、磁気テープとの摺接面が所定の曲
率の曲面形状になされている如き耐摩耗性を有する絶縁
材料製の基板とからなり、前記した耐摩耗性を有する絶
縁材料製の基板と磁気抵抗効果素子とを、両者における
磁気テープとの摺接面側が一致するように、かつ、耐摩
耗性を有する絶縁材料製の基板における2本のリード線
の導電パターンと磁気抵抗効果素子における強磁性体材
料簿膜による所要のパターンとが電気的に接続される状
態として固着してなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘ
ッド、及び、磁気テープとの摺接面となされるべき壁面
が構成されているとともに、強磁性体材料薄膜による所
要のパターンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備え
ている磁気抵抗効果素子と、前記した磁気抵抗効果素子
における所要のパターンにおける2つの端子にそれぞれ
電気的に接続されるべき接続部を有する2本のリード線
の導電パターンが形成されているとともに、磁気テープ
との摺接面が所定の曲率の曲面形状になされており、か
つ、磁気テープとの摺接面側に磁気抵抗効果素子が嵌入
される如き切欠部を備えている如き耐摩耗性を有する絶
縁材料製の基板とからなり、前記した耐摩耗性を有する
絶縁材料製の基板における切欠部に磁気抵抗効果素子を
嵌入して、両者における磁気テープとの摺接面側が一致
するように、かつ、耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板
における2本のリード線の導電パターンと磁気抵抗効果
素子における強磁性体材料薄膜による所要のパターンと
が電気的に接続される状態として固着してなる磁気抵抗
効果素子を用いた磁気ヘッド、ならびに磁気テープとの
摺接面となされるべき壁面が構成されているとともに、
強磁性体材料薄膜による所要のパターンが施こされた耐
摩耗性を有する基板を備えている磁気抵抗効果素子と、
前記した磁気抵抗効果素子における所要のパターンにお
ける2つの端子にそれぞれ電気的に接続されるべき接続
部を有する2本のリード線の導電パターンが形成されて
いるとともに、磁気テープとの摺接面が所定の曲率の曲
面形状になされている如き耐摩耗性を有する絶縁材料製
の第1の基板と、磁気テープとの摺接面が所定の曲率の
曲面形状になされており、かつ、磁気テープとの摺接面
9側に磁気抵抗効果素子が嵌入される如き切欠部を備え
ている如き耐摩耗性を有する絶縁材料製の第2の基板と
からなり、前記した耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1
.第2の基板をそれらにおける磁気テープとの摺接面が
連続した曲面となるように一体化し、また、耐摩耗性を
有する絶縁材料製の第2の基板における切欠部に磁気抵
抗効果素子を両者の磁気テープとの摺接面側が一致する
ように嵌入装着し、かつ、耐摩耗性を有する絶縁材料製
の第1の基板における2本のリード線の導電パターンと
磁気抵抗効果素子における強磁性体材料薄膜による所要
のパターンとが電気的に接続される状態として固着して
なる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドであるから、
本発明の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドでは耐摩
耗性を有する絶縁材料製の基板として、それの摺接面が
予め所定の曲面形状に成型されているものが使用されて
いるから、磁気ヘッドの摺接面に対する研磨加工は磁気
抵抗効果素子における摺接面における極めて小面積の部
分に施こすだけでよく、研磨加工が簡単であり、また、
少い部品点数で組立て工数も少いために磁気ヘッドを安
価に提供することができ、さらに、耐摩耗性を有する絶
縁材料製の基板としてセラミックスを使用することによ
り、熱変形が少く信頼性の高い磁気抵抗効果素子を用い
た磁気ヘッドを容易に得ろことができるのであり、さら
にまた、磁気抵抗効果素子として1枚の基板に強磁性体
材料の所定のパターンを付着形成させて構成のものを使
用できるためにコストの低減ができるなど1本発明によ
れば既述した従来の問題点は良好に解決できるのである
。
明の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドは、磁気テー
プとの摺接面となされるべき壁面が構成されているとと
もに、強磁性体材料薄膜による所要のパターンが施こさ
れた耐摩耗性を有する基板を備えている磁気抵抗効果素
子と、前記した磁気抵抗効果素子における所要のパター
ンにおける2つの端子にそれぞれ電気的に接続されるべ
き接続部を有する2本のリード線の導電パターンが形成
されているとともに、磁気テープとの摺接面が所定の曲
率の曲面形状になされている如き耐摩耗性を有する絶縁
材料製の基板とからなり、前記した耐摩耗性を有する絶
縁材料製の基板と磁気抵抗効果素子とを、両者における
磁気テープとの摺接面側が一致するように、かつ、耐摩
耗性を有する絶縁材料製の基板における2本のリード線
の導電パターンと磁気抵抗効果素子における強磁性体材
料簿膜による所要のパターンとが電気的に接続される状
態として固着してなる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘ
ッド、及び、磁気テープとの摺接面となされるべき壁面
が構成されているとともに、強磁性体材料薄膜による所
要のパターンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備え
ている磁気抵抗効果素子と、前記した磁気抵抗効果素子
における所要のパターンにおける2つの端子にそれぞれ
電気的に接続されるべき接続部を有する2本のリード線
の導電パターンが形成されているとともに、磁気テープ
との摺接面が所定の曲率の曲面形状になされており、か
つ、磁気テープとの摺接面側に磁気抵抗効果素子が嵌入
される如き切欠部を備えている如き耐摩耗性を有する絶
縁材料製の基板とからなり、前記した耐摩耗性を有する
絶縁材料製の基板における切欠部に磁気抵抗効果素子を
嵌入して、両者における磁気テープとの摺接面側が一致
するように、かつ、耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板
における2本のリード線の導電パターンと磁気抵抗効果
素子における強磁性体材料薄膜による所要のパターンと
が電気的に接続される状態として固着してなる磁気抵抗
効果素子を用いた磁気ヘッド、ならびに磁気テープとの
摺接面となされるべき壁面が構成されているとともに、
強磁性体材料薄膜による所要のパターンが施こされた耐
摩耗性を有する基板を備えている磁気抵抗効果素子と、
前記した磁気抵抗効果素子における所要のパターンにお
ける2つの端子にそれぞれ電気的に接続されるべき接続
部を有する2本のリード線の導電パターンが形成されて
いるとともに、磁気テープとの摺接面が所定の曲率の曲
面形状になされている如き耐摩耗性を有する絶縁材料製
の第1の基板と、磁気テープとの摺接面が所定の曲率の
曲面形状になされており、かつ、磁気テープとの摺接面
9側に磁気抵抗効果素子が嵌入される如き切欠部を備え
ている如き耐摩耗性を有する絶縁材料製の第2の基板と
からなり、前記した耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1
.第2の基板をそれらにおける磁気テープとの摺接面が
連続した曲面となるように一体化し、また、耐摩耗性を
有する絶縁材料製の第2の基板における切欠部に磁気抵
抗効果素子を両者の磁気テープとの摺接面側が一致する
ように嵌入装着し、かつ、耐摩耗性を有する絶縁材料製
の第1の基板における2本のリード線の導電パターンと
磁気抵抗効果素子における強磁性体材料薄膜による所要
のパターンとが電気的に接続される状態として固着して
なる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドであるから、
本発明の磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドでは耐摩
耗性を有する絶縁材料製の基板として、それの摺接面が
予め所定の曲面形状に成型されているものが使用されて
いるから、磁気ヘッドの摺接面に対する研磨加工は磁気
抵抗効果素子における摺接面における極めて小面積の部
分に施こすだけでよく、研磨加工が簡単であり、また、
少い部品点数で組立て工数も少いために磁気ヘッドを安
価に提供することができ、さらに、耐摩耗性を有する絶
縁材料製の基板としてセラミックスを使用することによ
り、熱変形が少く信頼性の高い磁気抵抗効果素子を用い
た磁気ヘッドを容易に得ろことができるのであり、さら
にまた、磁気抵抗効果素子として1枚の基板に強磁性体
材料の所定のパターンを付着形成させて構成のものを使
用できるためにコストの低減ができるなど1本発明によ
れば既述した従来の問題点は良好に解決できるのである
。
第1図及び第6図は磁気抵抗効果素子の斜視図、第5図
及び第9図ならびに第12図は本発明の磁気抵抗効果素
子を用いた磁気ヘッドの容具なる実施例の斜視図、第2
図乃至第4図と第7図及び第8図ならびに第10図及び
第11図は磁気ヘッドの製作過程を示す斜視図、第13
図は従来の磁気ヘッドの構成例の斜視図である。 B・・・耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板B、Bl、
B2・・・耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1゜第2の
基板、MR・・・磁気抵抗効果素子、8・・・磁気抵抗
効果素子における強磁性体材料薄膜による所要のパター
ン、9,1o・・・リード線の導電パターン、11,1
2,14,16・・・摺接面、17.18・・・摺接面
部材、 晃 131図
及び第9図ならびに第12図は本発明の磁気抵抗効果素
子を用いた磁気ヘッドの容具なる実施例の斜視図、第2
図乃至第4図と第7図及び第8図ならびに第10図及び
第11図は磁気ヘッドの製作過程を示す斜視図、第13
図は従来の磁気ヘッドの構成例の斜視図である。 B・・・耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板B、Bl、
B2・・・耐摩耗性を有する絶縁材料製の第1゜第2の
基板、MR・・・磁気抵抗効果素子、8・・・磁気抵抗
効果素子における強磁性体材料薄膜による所要のパター
ン、9,1o・・・リード線の導電パターン、11,1
2,14,16・・・摺接面、17.18・・・摺接面
部材、 晃 131図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、磁気テープとの摺接面となされるべき壁面が構成さ
れているとともに、強磁性体材料薄膜による所要のパタ
ーンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁
気抵抗効果素子と、前記した磁気抵抗効果素子における
所要のパターンにおける2つの端子にそれぞれ電気的に
接続されるべき接続部を有する2本のリード線の導電パ
ターンが形成されているとともに、磁気テープとの摺接
面が所定の曲率の曲面形状になされている如き耐摩耗性
を有する絶縁材料製の基板とからなり、前記した耐摩耗
性を有する絶縁材料製の基板と磁気抵抗効果素子とを、
両者における磁気テープとの摺接面側が一致するように
、かつ、耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板における2
本のリード線の導電パターンと磁気抵抗効果素子におけ
る強磁性体材料薄膜による所要のパターンとが電気的に
接続される状態として固着してなる磁気抵抗効果素子を
用いた磁気ヘッド 2、磁気テープとの摺接面となされるべき壁面が構成さ
れているとともに、強磁性体材料薄膜による所要のパタ
ーンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁
気抵抗効果素子と、前記した磁気抵抗効果素子における
所要のパターンにおける2つの端子にそれぞれ電気的に
接続されるべき接続部を有する2本のリード線の導電パ
ターンが形成されているとともに、磁気テープとの摺接
面が所定の曲率の曲面形状になされており、かつ、磁気
テープとの摺接面側に磁気抵抗効果素子が嵌入される如
き切欠部を備えている如き耐摩耗性を有する絶縁材料製
の基板とからなり、前記した耐摩耗性を有する絶縁材料
製の基板における切欠部に磁気抵抗効果素子を嵌入して
、両者における磁気テープとの摺接面側が一致するよう
に、かつ、耐摩耗性を有する絶縁材料製の基板における
2本のリード線の導電パターンと磁気抵抗効果素子にお
ける強磁性体材料薄膜による所要のパターンとが電気的
に接続される状態として固着してなる磁気抵抗効果素子
を用いた磁気ヘッド 3、磁気テープとの摺接面となされるべき壁面が構成さ
れているとともに、強磁性体材料薄膜による所要のパタ
ーンが施こされた耐摩耗性を有する基板を備えている磁
気抵抗効果素子と、前記した磁気抵抗効果素子における
所要のパターンにおける2つの端子にそれぞれ電気的に
接続されるべき接続部を有する2本のリード線の導電パ
ターンが形成されているとともに、磁気テープとの摺接
面が所定の曲率の曲面形状になされている如き耐摩耗性
を有する絶縁材料製の第1の基板と、磁気テープとの摺
接面が所定の曲率の曲面形状になされており、かつ、磁
気テープとの摺接面側に磁気抵抗効果素子が嵌入される
如き切欠部を備えている如き耐摩耗性を有する絶縁材料
製の第2の基板とからなり、前記した耐摩耗性を有する
絶縁材料製の第1、第2の基板をそれらにおける磁気テ
ープとの摺接面が連続した曲面となるように一体化し、
また、耐摩耗性を有する絶縁材料製の第2の基板におけ
る切欠部に磁気抵抗効果素子を両者の磁気テープとの摺
接面側が一致するように嵌入装着し、かつ、耐摩耗性を
有する絶縁材料製の第1の基板における2本のリード線
の導電パターンと磁気抵抗効果素子における強磁性体材
料薄膜による所要のパターンとが電気的に接続される状
態として固着してなる磁気抵抗効果索子を用いた磁気ヘ
ッド
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17380685A JPS6234318A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17380685A JPS6234318A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6234318A true JPS6234318A (ja) | 1987-02-14 |
Family
ID=15967506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17380685A Pending JPS6234318A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6234318A (ja) |
-
1985
- 1985-08-07 JP JP17380685A patent/JPS6234318A/ja active Pending
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