JPS6235217Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はスイツチに関し、各種回転検出器、デ
ジタルコード発生用スイツチ等に好適な小型のス
イツチを提供することを目的とする。

最近、この種スイツチは小型化が要求される反
面、絶縁基板又はこれと摺接する接触子の可動範
囲内で出来るだけ多くの信号を発生することが要
求される。

例えば、従来の回転検出用のスイツチにおいて
は、第１、２図のように小径の円板形の絶縁基板
３０の一面上に、コモン接点パターン３１並びに
これから放射状に外方に延びた複数の接点パター
ン３２……を印刷等によつて形成すると共に、両
接点パターン３１，３２とそれぞれ弾接する接触
子３３，３４を設け、絶縁基板３０の回動に伴つ
て、接触子３４からタイミングパルスを取出すよ
うになつている。ところが、前述したように絶縁
基板３０の小径化が要求される（例えば直径10mm
前後）、且つ、絶縁基板３０の１回転で多数のタ
イミングパルスを出すことが求められると、等間
隔に形成された前記接点パターン３２……の間隔
が極めて小さくなり、接触子３４が隣接接点パタ
ーン３２，３２に同時に接触するという危険性が
高まる。従つて、隣接接点パターン３２，３２の
接続を防止するため精度の高いパターン形成が要
求されると共に、接触子３４の接点部３４ａ形成
にも精緻な加工が要求され、製造の歩留りが悪い
上、高速回転によつて発生する微細な導電体紛３
５が、まれに第１図示のように接点パターン３
２，３２に存在すると、該隣接接点パターン３
２，３２間が接続され、誤信号を発生するという
事態も招来した。このため、絶縁基板３０上に形
成される接点パターン３２……の数は自ずと限定
を受けるものであつた。

本考案は上記の点に鑑み成されたもので、以
下、その詳細を第３図〜第７図示の１実施例によ
つて説明する。

図において、１はアセタール樹脂等の絶縁性合
成樹脂よりなる円板形の絶縁基板で、直径を10mm
〜12mm程度に設定してある。１２は良導電性の薄
板金属よりなる金属円板で、その平板部３を絶縁
基板１に埋設されている。

上記金属円板２の表裏にはエンボス加工によつ
て突出・形成した接点パターンが設けてあり（第
３、４図参照）、その表側には、コモン接点パタ
ーン４並びに外周部に等間隔に形成した接点パタ
ーン５……が設けてあると共に、その裏面の外周
部にも等間隔に接点パターン６が設けてある。上
記表裏の接点パターン５……並びに６……は同
数、同一形状に形成され、且つ、互いの間隙を補
填するように交互に形成されていると共に、接点
パターン５と接点パターン６との各間隔も等しく
設定してある。

そして、前記金属円板２は、その表裏の各接点
パターン４，５，６が絶縁基板１の表裏と同一平
面で露呈するように、基板１に埋設され（第６図
参照）、金属円板２の表裏の樹脂は、金属円板２
の中心孔７並びに小孔８（第３図参照）によつて
相互に確実に密着している。なお、該実施例にお
いては、前記金属円板２は、0.4mm厚のリン青銅
板又は洋白板を用いており、接点パターンの高さ
を0.2mm、接点パターンの最小幅を0.2mmに設定し
てあり、必要に応じて接点パターンには貴金属メ
ツキが施こされる。

９，１０Ａ，１０Ｂは、リン青銅板等の良導電
性金属薄板から形成した弾性ある接触子で、その
接点部には適宜貴金属メツキを施こしてあり、絶
縁基板１の表側に配設した接触子９は前記コモン
接点パターン４と常時接触し、接触子１０Ａは接
点パターン５……上を摺接する。又、絶縁基板１
の裏面側に配設した接触子１０Ｂは、接点パター
ン６……上を摺接し、該接触子１０Ａと前記接触
子１０Ｂとは互いに電気的に接続され、絶縁基板
１の回転に伴つて、該対をなす接触子１０Ａ，１
０Ｂの出力端子から出力信号が取出されるように
なつている。

即ち、前記絶縁基板１は、例えば第７図示のよ
うに超小型プリンタの活字輪軸１１に固着され、
モータ１２駆動で回動する活字輪軸１１の回動位
置、換言するなら活字輪軸１１と一体回転する活
字輪１３の回転位置を検出する。

この場合、前記接点パターン５……と６……と
を加えた数が、活字輪１３外周の活字の数と対応
しており、活字輪１３の１活字相当分の回動毎
に、前記接触子１０Ａと接点パターン５、又は、
接触子１０Ｂと接点パターン６とが交互に導通し
て出力信号（タイミングパルス）が導出されるよ
うになつている。

上記実施例においては、タイミングパルス発生
用のスイツチを例にとつて説明したが、第８図示
のように所謂エンコーダ用スイツチにも本願考案
は適用可能で、第８図示の構成においては、コモ
ン接点パターン２１並びに表裏のドツト状接点パ
ターン２２……，２３……を多層配線技術で形成
してあり、各放射線上に配設された接点パターン
２２……および２３……は、絶縁基板１内部で互
いに導通していると共にコモン接点パターン２１
とも導通している。従つて、基板２０の表裏にお
いて対をなした各接触子２４Ａ，２４Ｂ，２５
Ａ，２５Ｂ，２６Ａ，２６Ｂ，２７Ａ，２７Ｂの
各出力端には、接触子２８からコモン接点パター
ン２１を介して供給された電圧が選択的に導出さ
れ、各出力端の信号の組合せによつて所定の２進
コード信号が取出せる。なお、上述した２つの実
施例は、共に回転形スイツチを例にとつたが、本
願考案が所謂直線摺動形のスイツチにも適用し得
ることは勿論である。

叙上のように本願考案によれば、絶縁基板の表
裏に交互に配設した接点パターンを、互いに電気
的に接続した対をなす接触子と接離させる構成の
ため、絶縁基板の各表面上の接点パターン間隔を
大きくすることができ、接触信頼性が高まる。加
えて、基板の表裏を利用しているため、全体とし
て多数の接点パターンを形成しても基板を小型化
することがなく、小型の回転検出用スイツチ、或
いはデジタルコード発生用のスイツチに用いて好
適であるという実用上顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来例に係り、第１図は平
面図、第２図は要部断面図、第３図〜第７図は本
考案の１実施例に係り、第３図は金属円板の平面
図、第４図は第３図のＡ−A′線に沿つた展開
図、第５図は絶縁基板と接触子とを示す平面図、
第６図は第５図のＢ−B′線に沿つた展開断面図、
第７図は使用状態を示す説明図、第８図は本考案
の他の実施例を示す説明図である。 １……絶縁基板、２……金属円板、４……コモ
ン接点パターン、５……接点パターン、６……接
点パターン、９，１０Ａ，１０Ｂ……接触子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板と、該絶縁基板の内部で互いに導通さ
   れ、該絶縁基板上に設けられた複数個の接点パタ
   ーンと、該接点パターン上に摺接され、該接点パ
   ターンと接離を繰り返す接触子とから成り、該接
   触子が前記接点パターン上を摺接することによつ
   て所定の信号を発生するスイツチにおいて、前記
   絶縁基板の表裏に互いに電気的に接続した対をな
   す接触子を設け、この対をなす接触子のうち一方
   の接触子が摺接する前記絶縁基板の表側の各接点
   パターン間に位置するように、前記絶縁基板の裏
   面に接点パターンを形成し、この裏面の接点パタ
   ーンに前記対をなす接触子のうち他方の接触子を
   摺接させるように構成したことを特徴とするスイ
   ツチ。