JPS6235544A - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
- Publication number
- JPS6235544A JPS6235544A JP60174491A JP17449185A JPS6235544A JP S6235544 A JPS6235544 A JP S6235544A JP 60174491 A JP60174491 A JP 60174491A JP 17449185 A JP17449185 A JP 17449185A JP S6235544 A JPS6235544 A JP S6235544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- gas
- resin
- outer case
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は樹脂封止形半導体装置に関するものである。
第３図に従来のタイプの′シ極端子一体成型の外装ケー
スを用いた樹脂封止形半導体装置の斜視図を示す。また
第４図に第３図のＩＶ−ｆ’／線での断面ρ）らの内部
構造を示した断面斜視図である。
スを用いた樹脂封止形半導体装置の斜視図を示す。また
第４図に第３図のＩＶ−ｆ’／線での断面ρ）らの内部
構造を示した断面斜視図である。
両図で、（１）は半導体チップ、（２）はアルミニウム
ワイヤ、（３）はＳ字形ベンドが施され、後述のケース
と一体成型された電極端子で、（４ａ）は外装ケース。
ワイヤ、（３）はＳ字形ベンドが施され、後述のケース
と一体成型された電極端子で、（４ａ）は外装ケース。
（５）はモジュール本体を形成する支持板、（６）は封
止樹脂、（７）は半導体ナツプ（１）及びアルミワイヤ
（２）を保護するためのゲルである。
止樹脂、（７）は半導体ナツプ（１）及びアルミワイヤ
（２）を保護するためのゲルである。
この例の半導体装置モジュールの組立の順序を簡単に説
明する。まず、支持板上の半導体チップ（１）がろう付
けされる。さらに、この半導体チップ（１）と支持板（
５）上に形成された配線パター７とがアルミワイヤ（２
）で、ワイヤボンド゛により接、絖される。
明する。まず、支持板上の半導体チップ（１）がろう付
けされる。さらに、この半導体チップ（１）と支持板（
５）上に形成された配線パター７とがアルミワイヤ（２
）で、ワイヤボンド゛により接、絖される。
このあと、電極端子（３）を一体成型した外装ケース（
４ａ）が、Ｊ極とケースか同時に支持板（５）とろう付
接着される。
４ａ）が、Ｊ極とケースか同時に支持板（５）とろう付
接着される。
そしてｉ＆後にケース（４＆）の上面の開口部からアル
ミワイヤ（２）保護のためのゲル（７）が圧入さｎ、ゲ
ル（７） ＣＤ ｆｌ化ののら、樹脂（６）か圧入され
る。
ミワイヤ（２）保護のためのゲル（７）が圧入さｎ、ゲ
ル（７） ＣＤ ｆｌ化ののら、樹脂（６）か圧入され
る。
〔づ６明が解決しようとする問題点〕
上で述べたように樹脂は通常ケース中央部にもつけられ
た開口部から圧入され１周辺部へと広かってゆ（か、外
装ケースが薄形の場合や、特に、′４極端子を薄形ケー
スＩこ一体成型した場合は、従来の四角形の開口部では
、ケースの周辺部や、ケースの側面部とｔ極端子の間の
部分（第１図にＡで示す）は閉空間となりやすく樹脂圧
入時も空気がたまったままとなりやすい。
た開口部から圧入され１周辺部へと広かってゆ（か、外
装ケースが薄形の場合や、特に、′４極端子を薄形ケー
スＩこ一体成型した場合は、従来の四角形の開口部では
、ケースの周辺部や、ケースの側面部とｔ極端子の間の
部分（第１図にＡで示す）は閉空間となりやすく樹脂圧
入時も空気がたまったままとなりやすい。
ぼた、胡脂加熱硬化時着こ発生するガスもこのようＰ部
分にたまりやすい０このような状態を第５図に上把へ部
の断面図で示し、（８）が貯留気体である。
分にたまりやすい０このような状態を第５図に上把へ部
の断面図で示し、（８）が貯留気体である。
このような状態で加熱し樹脂を硬化させると。
たまったままの空気の膨張や、ガスのさらなる発生で、
ついには加熱中にガス空気がケースの内面をつたわり、
ケースの開口部に達し外にふき出すこの結果封止樹脂の
表面には気体を生じ、外観上も信頼性上も大きな間頌を
生じていた。
ついには加熱中にガス空気がケースの内面をつたわり、
ケースの開口部に達し外にふき出すこの結果封止樹脂の
表面には気体を生じ、外観上も信頼性上も大きな間頌を
生じていた。
この発明はｌ：記の問題点を解消する１こめになされた
もので、止述のようｆｊ空気、ガスの貯留を１よ（し、
信頼性の向上及び外観不良不の低減を達成できる半導体
装置を得ることを目的とする。
もので、止述のようｆｊ空気、ガスの貯留を１よ（し、
信頼性の向上及び外観不良不の低減を達成できる半導体
装置を得ることを目的とする。
この発明曇こ係る半導体装置は外装ケースの上面の開口
部の周縁部番こ、ケースと一体成型されたシ極１ｒ支障
か１工い範囲で気体抜き用切欠き部を設けたものである
。
部の周縁部番こ、ケースと一体成型されたシ極１ｒ支障
か１工い範囲で気体抜き用切欠き部を設けたものである
。
この発明では、外装ケースの上前の開口部の周４縁部に
気体抜き用切欠き部を設けたので、開口部からの樹脂圧
入時の空気の抜けがよく、汁だ、樹脂硬化時の発生ガス
も開口部からすみやかに外部へ逃げ、封止４を脂の表面
部に気泡を発生することはｆ： （、外観上の不良も少
なくなり、信頼性も向上する。
気体抜き用切欠き部を設けたので、開口部からの樹脂圧
入時の空気の抜けがよく、汁だ、樹脂硬化時の発生ガス
も開口部からすみやかに外部へ逃げ、封止４を脂の表面
部に気泡を発生することはｆ： （、外観上の不良も少
なくなり、信頼性も向上する。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第
１図のＩｆ−ｆｆＩ線での断面からの内部構造を示した
Ｗｒ面斜視図で、前述の第３図、第４図の従来例と同一
符号は同等部分を示し、その重複説明は避ける。
１図のＩｆ−ｆｆＩ線での断面からの内部構造を示した
Ｗｒ面斜視図で、前述の第３図、第４図の従来例と同一
符号は同等部分を示し、その重複説明は避ける。
この］４施例における外装ケース（４ｂ）ではその上面
の開口部の周縁部に、このケース（４ｂ）と一体数型さ
れた電極（３）の位置は避けて、電極（３）相互間の中
間部位に気体抜き月切ノ（き部（９）が設けられている
。
の開口部の周縁部に、このケース（４ｂ）と一体数型さ
れた電極（３）の位置は避けて、電極（３）相互間の中
間部位に気体抜き月切ノ（き部（９）が設けられている
。
従って、従来この部分近傍に貯留し易かった気体はこの
切入き部（９）を通っ゛Ｃ外部へ逃げ、外装ケース（４
ｂ）の上部開口部の周縁部に気体の貯留することはなく
なり、気体の封止樹脂表面・＼の吹き出しによる外観の
不良の発生、更には、これに伴なう信頼性の低下を防ぐ
ことができる。
切入き部（９）を通っ゛Ｃ外部へ逃げ、外装ケース（４
ｂ）の上部開口部の周縁部に気体の貯留することはなく
なり、気体の封止樹脂表面・＼の吹き出しによる外観の
不良の発生、更には、これに伴なう信頼性の低下を防ぐ
ことができる。
なお、上記実施例では電極端子一体数型形外装ケースを
用いた場合について説明したが、薄形外装ケースを用い
７：場合についてもこの発明は適用して同様の効果が期
待できる。
用いた場合について説明したが、薄形外装ケースを用い
７：場合についてもこの発明は適用して同様の効果が期
待できる。
以上のよう４こ、この発明によれば、樹脂封止形半導体
装置の外装ケースの上面の開口部の周縁部に気体抜き用
切欠き部を設けたので、外装ケース上部周縁部に気体の
貯留することが少なくなり、よって、これらの気体の吹
出しによる外観不良の発生が減少し、半導体装置の信頼
性は向上する。
装置の外装ケースの上面の開口部の周縁部に気体抜き用
切欠き部を設けたので、外装ケース上部周縁部に気体の
貯留することが少なくなり、よって、これらの気体の吹
出しによる外観不良の発生が減少し、半導体装置の信頼
性は向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例の外形を示す斜視図、第２
図は第１図の■−■線から見た断面斜視図、第３図は従
来の樹脂封止形半導体装置の外形を示Ｔ科視図、第４図
は第３図の■−■線から見た断面斜視図、第５図は従来
装置における気体の貯留状況を示す部分断面図である。 図に２いて、〔１）は半導体チップ、（３）はＩＥ電極
端子（４ｂ）は外装ケース、（６）は封止樹脂、（９）
は気体抜き用切欠きである。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。 第１図 第２図 ！ 半導）本＋し７゜ ３、電極鳴子 ４６θ 、クト戚 リーー又 ６、封且＃ｆ脂 デ、 り（イ本４才むぎ片９１ｚ）欠き都第３図 第４図 第５図
図は第１図の■−■線から見た断面斜視図、第３図は従
来の樹脂封止形半導体装置の外形を示Ｔ科視図、第４図
は第３図の■−■線から見た断面斜視図、第５図は従来
装置における気体の貯留状況を示す部分断面図である。 図に２いて、〔１）は半導体チップ、（３）はＩＥ電極
端子（４ｂ）は外装ケース、（６）は封止樹脂、（９）
は気体抜き用切欠きである。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。 第１図 第２図 ！ 半導）本＋し７゜ ３、電極鳴子 ４６θ 、クト戚 リーー又 ６、封且＃ｆ脂 デ、 り（イ本４才むぎ片９１ｚ）欠き都第３図 第４図 第５図
Claims (3)
- （１）上部に開口部を有する外装ケースの内部に半導体
チップを配置し、上記外装ケース内に樹脂を圧入して、
上記半導体チップを樹脂封止してなるものにおいて、上
記外装ケースの上記開口部の周縁部に気体抜き用切欠き
を設けたことを特徴とする樹脂封止形半導体装置。 - （２）外装ケースは電極端子が一体に成型されており、
気体抜き用切欠きは上記電極端子に支障のない部分に設
けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂
封止形半導体装置。 - （３）外装ケースは薄形外装ケースであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止形半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60174491A JPH063830B2 (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | 樹脂封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60174491A JPH063830B2 (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | 樹脂封止形半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235544A true JPS6235544A (ja) | 1987-02-16 |
| JPH063830B2 JPH063830B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=15979416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60174491A Expired - Lifetime JPH063830B2 (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063830B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110800105A (zh) * | 2017-07-03 | 2020-02-14 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5311965U (ja) * | 1976-07-12 | 1978-01-31 |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP60174491A patent/JPH063830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5311965U (ja) * | 1976-07-12 | 1978-01-31 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110800105A (zh) * | 2017-07-03 | 2020-02-14 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH063830B2 (ja) | 1994-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6281566B1 (en) | Plastic package for electronic devices | |
| JPS58169948A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH03136355A (ja) | ヒートシンク付半導体装置 | |
| JPS6348183B2 (ja) | ||
| JPS63244658A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5856357A (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
| JPS611042A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0429521Y2 (ja) | ||
| JPH063830B2 (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPH0349392Y2 (ja) | ||
| JP2515515Y2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH04303948A (ja) | ガラスパッケージ | |
| JPS63226948A (ja) | 混成集積装置 | |
| JPH0655232U (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH0341751A (ja) | 半導体装置用容器 | |
| JPH0526761Y2 (ja) | ||
| JPH0258354A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6216552B2 (ja) | ||
| JPH04303945A (ja) | ガラスパッケージ | |
| JPS5949695B2 (ja) | ガラス封止半導体装置の製法 | |
| JPS6130426B2 (ja) | ||
| JPS6323891Y2 (ja) | ||
| JPS6223142A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS60223142A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS635251Y2 (ja) |