JPS6235915B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6235915B2 JPS6235915B2 JP56094277A JP9427781A JPS6235915B2 JP S6235915 B2 JPS6235915 B2 JP S6235915B2 JP 56094277 A JP56094277 A JP 56094277A JP 9427781 A JP9427781 A JP 9427781A JP S6235915 B2 JPS6235915 B2 JP S6235915B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- resistor
- thermal head
- insulating substrate
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は感熱記録紙の印字に用いるサーマル
ヘツドの製造方法に関するものである。
ヘツドの製造方法に関するものである。
一般にサーマルヘツドは、絶縁性基板上に形成
された２つの電極の間に接続された抵抗体に電圧
を印加し、この抵抗体を発熱させて、数字、文
字、記号等を感熱記録紙上に熱印字するものであ
るが、このサーマルヘツドでは印加電力の低減、
印字品質の向上及び高密度化などが強く要求され
ている。
された２つの電極の間に接続された抵抗体に電圧
を印加し、この抵抗体を発熱させて、数字、文
字、記号等を感熱記録紙上に熱印字するものであ
るが、このサーマルヘツドでは印加電力の低減、
印字品質の向上及び高密度化などが強く要求され
ている。
第１図及び第２図は従来のサーマルヘツドを示
し、このサーマルヘツドは、セラミツク等よりな
る絶縁性基板１上に125〜250μｍのピツチで相対
向して設けられた1000〜2000個の電極導体２と、
該電極導体２の一部を覆つて一対の電極導体２と
電気的に接続された1000〜2000個の抵抗体３とに
より構成されている。そして上記電極導体２は
金、銀−パラジウム等の金属材料を含有する導電
性ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によ
り形成され、一方抵抗体３は酸化ルテニウム等よ
りなる抵抗性ペーストを用いて上記電極導体２と
同様の手法により形成されている。
し、このサーマルヘツドは、セラミツク等よりな
る絶縁性基板１上に125〜250μｍのピツチで相対
向して設けられた1000〜2000個の電極導体２と、
該電極導体２の一部を覆つて一対の電極導体２と
電気的に接続された1000〜2000個の抵抗体３とに
より構成されている。そして上記電極導体２は
金、銀−パラジウム等の金属材料を含有する導電
性ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によ
り形成され、一方抵抗体３は酸化ルテニウム等よ
りなる抵抗性ペーストを用いて上記電極導体２と
同様の手法により形成されている。
そしてこのサーマルヘツドを用いて感熱記録紙
（図示せず）に印字を行なう場合は、感熱記録紙
を抵抗体３の上面と接触して配置し、電極導体２
にパルス電圧を印加して抵抗体３を発熱させれば
よく、これによつて感熱記録紙には数字、文字、
記号等が熱印字されることとなる。
（図示せず）に印字を行なう場合は、感熱記録紙
を抵抗体３の上面と接触して配置し、電極導体２
にパルス電圧を印加して抵抗体３を発熱させれば
よく、これによつて感熱記録紙には数字、文字、
記号等が熱印字されることとなる。
しかるに従来のサーマルヘツドでは、電極導体
２及び抵抗体３の膜厚が電流容量、耐電力等の点
からそれぞれ10〜15μｍ及び10〜30μｍ程度必要
となるため、抵抗体３の中央部３ａがその電極導
体２との重なり部分３ｂに比べて低くなつて、抵
抗体３の上面が凹状になり、その結果抵抗体３の
中央部３ａが感熱記録紙と十分に接触せず、抵抗
体３に発生した熱が効率よく感熱記録紙に伝達さ
れないため、抵抗体３への印加電力を大きくしな
ければならないという欠点があつた。また抵抗体
３は、スクリーン印刷等の手法で形成されている
ためにその膜厚の均一性が悪く、感熱記録紙との
接触が不均一となる結果、印字品質が悪いという
欠点もあつた。さらにはセラミツク等の絶縁性基
板１への抵抗体３のスクリーン印刷技術の限界か
ら、100μｍ以下の幅及び間隔をもつた極めて多
数の抵抗体３を同時に生産性よく形成することは
極めて困難であつた。
２及び抵抗体３の膜厚が電流容量、耐電力等の点
からそれぞれ10〜15μｍ及び10〜30μｍ程度必要
となるため、抵抗体３の中央部３ａがその電極導
体２との重なり部分３ｂに比べて低くなつて、抵
抗体３の上面が凹状になり、その結果抵抗体３の
中央部３ａが感熱記録紙と十分に接触せず、抵抗
体３に発生した熱が効率よく感熱記録紙に伝達さ
れないため、抵抗体３への印加電力を大きくしな
ければならないという欠点があつた。また抵抗体
３は、スクリーン印刷等の手法で形成されている
ためにその膜厚の均一性が悪く、感熱記録紙との
接触が不均一となる結果、印字品質が悪いという
欠点もあつた。さらにはセラミツク等の絶縁性基
板１への抵抗体３のスクリーン印刷技術の限界か
ら、100μｍ以下の幅及び間隔をもつた極めて多
数の抵抗体３を同時に生産性よく形成することは
極めて困難であつた。
この発明は以上のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、未焼成の絶縁性基
板（以下、グリーンシートと呼ぶ）上に形成され
た導体をこのグリーンシートとともに焼成し、こ
の導体の中央部を酸化して抵抗体を形成すること
により、抵抗体への印加電力を低減できるととも
に、良好な印字品質が得られ、しかも高密度化を
図ることができるようにしたサーマルヘツドの製
造方法を提供することを目的としている。
去するためになされたもので、未焼成の絶縁性基
板（以下、グリーンシートと呼ぶ）上に形成され
た導体をこのグリーンシートとともに焼成し、こ
の導体の中央部を酸化して抵抗体を形成すること
により、抵抗体への印加電力を低減できるととも
に、良好な印字品質が得られ、しかも高密度化を
図ることができるようにしたサーマルヘツドの製
造方法を提供することを目的としている。
以下本発明の実施例を図について説明する。
第３図は本発明の一実施例により製造されたサ
ーマルヘツドを示し、図において、１０はアルミ
ナ等の絶縁性材料を焼成して形成された絶縁性基
板、２１はこの絶縁性基板１０上にタングステ
ン、モリブデン等を用いて形成された導体２２の
両端部を被覆する導電性の酸化防止被膜で、上記
導体２２の酸化防止被膜２１によつて覆われた部
分は一対の電極２０となつている。３０は上記導
体２２の中央部を酸化して形成された抵抗体３０
である。
ーマルヘツドを示し、図において、１０はアルミ
ナ等の絶縁性材料を焼成して形成された絶縁性基
板、２１はこの絶縁性基板１０上にタングステ
ン、モリブデン等を用いて形成された導体２２の
両端部を被覆する導電性の酸化防止被膜で、上記
導体２２の酸化防止被膜２１によつて覆われた部
分は一対の電極２０となつている。３０は上記導
体２２の中央部を酸化して形成された抵抗体３０
である。
次に本サーマルヘツドの製造方法を説明する。
このサーマルヘツドを製造する場合は、まずア
ルミナ等の絶縁性材料よりなるグリーンシート上
にタングステン、モリブデン等の金属材料よりな
る導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により
所定形状の導体パターンを形成する。そしてこの
グリーンシート及び導体パターンを1300〜1800℃
の還元雰囲気内で焼成して絶縁性基板１０及び導
体２２を形成した後、上記導体２２の両端部にメ
ツキ、蒸着あるいはスクリーン印刷等の手法によ
り金などの導電性材料を用いて酸化防止被膜２１
をそれぞれ形成し、最後にこの導体２２を500〜
600℃の酸化雰囲気内で焼成する。このようにす
れば導体２２の中央部は酸化変成されて抵抗体３
０となり、又導体２２の両端部は酸化防止被膜２
１により酸化が防止され、そのまま一対の電極２
０となる。
ルミナ等の絶縁性材料よりなるグリーンシート上
にタングステン、モリブデン等の金属材料よりな
る導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により
所定形状の導体パターンを形成する。そしてこの
グリーンシート及び導体パターンを1300〜1800℃
の還元雰囲気内で焼成して絶縁性基板１０及び導
体２２を形成した後、上記導体２２の両端部にメ
ツキ、蒸着あるいはスクリーン印刷等の手法によ
り金などの導電性材料を用いて酸化防止被膜２１
をそれぞれ形成し、最後にこの導体２２を500〜
600℃の酸化雰囲気内で焼成する。このようにす
れば導体２２の中央部は酸化変成されて抵抗体３
０となり、又導体２２の両端部は酸化防止被膜２
１により酸化が防止され、そのまま一対の電極２
０となる。
以上のような本実施例は、電極２０と抵抗体３
０とを１つの導体２２から形成しているので、抵
抗体３０の上面が凹状になることはなく、しかも
酸化防止被膜２１は単に導体２２の酸化を防止す
るために設けられているのでその膜厚は１μｍ程
度でよい。したがつて抵抗体３０と感熱記録紙と
の接触は良好となり、抵抗体３０に発生した熱は
効率よく感熱記録紙に伝達され、その結果抵抗体
３０への印加電力を低減できるとともに、熱応答
性が向上して高速印字ができることになる。
０とを１つの導体２２から形成しているので、抵
抗体３０の上面が凹状になることはなく、しかも
酸化防止被膜２１は単に導体２２の酸化を防止す
るために設けられているのでその膜厚は１μｍ程
度でよい。したがつて抵抗体３０と感熱記録紙と
の接触は良好となり、抵抗体３０に発生した熱は
効率よく感熱記録紙に伝達され、その結果抵抗体
３０への印加電力を低減できるとともに、熱応答
性が向上して高速印字ができることになる。
また抵抗体３０は導体２０の一部を酸化変成し
て形成されているので、その表面平滑性は向上
し、感熱記録紙への印字濃度が均一となる。さら
には導体２２はセラミツクの未焼成品であるグリ
ーンシート上に導電性ペーストをスクリーン印刷
し、それを焼成して形成するようにしているの
で、スクリーン印刷した際に導電性ペーストがグ
リーンシートに吸収され、ペーストのだれやにじ
みが発生せず、50μｍ程度の幅及び間隔をもつた
導体２２を容易に形成でき、その結果サーマルヘ
ツドの高密度化を達成できる。
て形成されているので、その表面平滑性は向上
し、感熱記録紙への印字濃度が均一となる。さら
には導体２２はセラミツクの未焼成品であるグリ
ーンシート上に導電性ペーストをスクリーン印刷
し、それを焼成して形成するようにしているの
で、スクリーン印刷した際に導電性ペーストがグ
リーンシートに吸収され、ペーストのだれやにじ
みが発生せず、50μｍ程度の幅及び間隔をもつた
導体２２を容易に形成でき、その結果サーマルヘ
ツドの高密度化を達成できる。
さらに、導体２２を部分的に酸化させる際、抵
抗体30の引出し電極を兼ねる導電性の酸化防止被
膜２１を用いているので、製造工程が簡単化され
る。
抗体30の引出し電極を兼ねる導電性の酸化防止被
膜２１を用いているので、製造工程が簡単化され
る。
以上のように本発明に係るサーマルヘツドによ
れば、グリーンシート上に導体パターンを形成し
た後、それを焼成して絶縁性基板及び導体を形成
し、上記導体の両端部に酸化防止被膜を被覆して
一対の電極を形成するとともに、導体の中央部を
酸化して抵抗体を形成するようにしたので、抵抗
体への印加電力を低減できるとともに、高速印字
が可能で、しかも抵抗体の表面平滑性の良い、さ
らには高密度化が達成できるサーマルヘツドを簡
単な方法で製造できる効果がある。
れば、グリーンシート上に導体パターンを形成し
た後、それを焼成して絶縁性基板及び導体を形成
し、上記導体の両端部に酸化防止被膜を被覆して
一対の電極を形成するとともに、導体の中央部を
酸化して抵抗体を形成するようにしたので、抵抗
体への印加電力を低減できるとともに、高速印字
が可能で、しかも抵抗体の表面平滑性の良い、さ
らには高密度化が達成できるサーマルヘツドを簡
単な方法で製造できる効果がある。
第１図は従来のサーマルヘツドの一部平面図、
第２図は第１図の−線断面図、第３図は本発
明の一実施例により製造されたサーマルヘツドの
断面図である。 １０……絶縁性基板、２０……電極、２１……
酸化防止被膜、２２……導体、３０……抵抗体。
第２図は第１図の−線断面図、第３図は本発
明の一実施例により製造されたサーマルヘツドの
断面図である。 １０……絶縁性基板、２０……電極、２１……
酸化防止被膜、２２……導体、３０……抵抗体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 未焼成の絶縁性基板上に導体を被着する工程
と、 これらの基板及び導体を同時に焼成する工程
と、 上記導体の両側部に後述する電極の引き出し電
極となる導電性酸化防止被膜を被覆して上記導体
部の中央部を酸化処理し、上記導体部の両側部に
一対の電極を、中央部に抵抗体を形成する工程と
を備えたことを特徴とするサーマルヘツドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56094277A JPS57208271A (en) | 1981-06-17 | 1981-06-17 | Thermal head and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56094277A JPS57208271A (en) | 1981-06-17 | 1981-06-17 | Thermal head and manufacture thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57208271A JPS57208271A (en) | 1982-12-21 |
| JPS6235915B2 true JPS6235915B2 (ja) | 1987-08-04 |
Family
ID=14105758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56094277A Granted JPS57208271A (en) | 1981-06-17 | 1981-06-17 | Thermal head and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57208271A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52135745A (en) * | 1976-05-10 | 1977-11-14 | Toshiba Corp | Preparation of thin film heat-sensitive head |
| JPS52151850A (en) * | 1976-06-10 | 1977-12-16 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Resistor elements and method of making same |
| JPS5392141A (en) * | 1977-01-25 | 1978-08-12 | Hitachi Chemical Co Ltd | Thermosensitive head |
-
1981
- 1981-06-17 JP JP56094277A patent/JPS57208271A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57208271A (en) | 1982-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4259564A (en) | Integrated thermal printing head and method of manufacturing the same | |
| US4343833A (en) | Method of manufacturing thermal head | |
| US4204107A (en) | Thick-film thermal printing head and method of manufacturing the same | |
| US4742362A (en) | Thermal head | |
| JPS6235915B2 (ja) | ||
| JPH0661947B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS5876286A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH07112740B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH01286864A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2615633B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS58203070A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2833659B2 (ja) | サーマルプリンターヘッド | |
| JPH0517864B2 (ja) | ||
| JP2533087B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH03222760A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS5876287A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0717070B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0550630A (ja) | サーマルヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH05330107A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH04241962A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS6248572A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0782921B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS581578A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH01272466A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0338351A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 |