JPS6236312Y2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6236312Y2
JPS6236312Y2 JP1981182468U JP18246881U JPS6236312Y2 JP S6236312 Y2 JPS6236312 Y2 JP S6236312Y2 JP 1981182468 U JP1981182468 U JP 1981182468U JP 18246881 U JP18246881 U JP 18246881U JP S6236312 Y2 JPS6236312 Y2 JP S6236312Y2
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JP
Japan
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light
light emitting
lead frame
pellet
ohmic metal
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Application number
JP1981182468U
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English (en)
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JPS5887368U (ja
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、軸上光度の増大を図つた発光ダイオ
ードによる。
米粒大の小径樹脂封止部を有する発光ダイオー
ドは、それに使用するリードフレームの板厚も必
然的に薄くせざるを得ず、板厚寸法だけの端面を
利用して発光ペレツトを搭載するのは作業性が非
常に悪い。
そこで、第１図に示すように一方のリードフレ
ーム１に発光ペレツト２の大きさに比較して十分
広い面積を有する頭部１ａを形成し、この頭部１
ａの表面に前記ペレツト２を固定した後、他方の
リードフレーム３の頭部３ａとを金属細線４にて
ワイヤボンデイングする。
この場合、従来では、発光ペレツト２の主面中
央にオーミツクメタル５を付着させ、このオーミ
ツクメタル５の部分とリードフレーム３の頭部３
ａとを金属細線で連結するのが一般的である。
上記の構造において、Ｐ−Ｎ接合部からの光を
効率良く外部に取り出すためにレンズ面６を形成
して光透過樹脂にて樹脂封止７するが、発光ペレ
ツト２の主面中央に電極となるオーミツクメタル
５が付着しているために、このメタル５によつて
Ｐ−Ｎ接合部から発光される光の一部がさえぎら
れ、未だ十分に軸上光度を向上させることができ
ないという欠点がある。
本考案は、上記の事情に基づきなされたもので
発光ペレツトの主面に電極となるオーミツクメタ
ルを形成するに当り、その中央部から位置をずら
し、樹脂封止部のレンズ面とは反対側となる部分
にオーミツクメタルを形成し、軸上光度を向上さ
せた発光ダイオードを提供することを目的とす
る。
以下に、本考案の一実施例につき、図面を参照
して説明する。
第２図は角形発光ペレツトの拡大図を示し、こ
のペレツト１２の主面隅角部にオーミツクメタル
１５を付着させる。このメタル１５の付着面積は
金属細線をワイヤボンデイングするのに必要にし
て十分な大きさとする。
上記の構成により、Ｐ−Ｎ接合部から発光され
る光のうち、従来では、矢印ａ又はｂで示す方向
成分の光が、オーミツクメタル５によつてさえぎ
られていたが、これらの障害物がなくなり、その
まま、レンズ面に直進することとなる。
第３図は、第２図の発光ペレツトを用いて発光
ダイオードを組み立てた場合の正面図である。
すなわち、一方のリードフレーム１１の頭部１
１ａの表面に発光ペレツト１２を固定する。
この場合、オーミツクメタル１５が付着してい
る隅角部を鉛直方向下方に位置させる。しかる
後、他方のリードフレーム１３の頭部１３ａと前
記メタル１５とを金属細線１４を用いてワイヤボ
ンデングする。
その後、樹脂成形用型（図示せず）に挿入し、
レンズ面１６を有する樹脂封止部１７を形成す
る。
上記の構成によれば、発光ペレツト１２のＰ−
Ｎ接合部からの光が樹脂封止部１７のレンズ面１
６に集光され、かつオーミツクメタル１５によつ
て光の進行が妨げられることがないので軸上光度
を向上させることができる。
なお、本考案の実施例では、角形発光ペレツト
を用いる場合について説明したが、角形形状に限
定されるものではなく、丸形その他の形状のもの
を用いることができ、それらペレツトの周縁にオ
ーミツクメタルを付着させ、かつそのメタル部分
を樹脂封止部のレンズ面と反対側に位置するよう
に配置すれば良いことは上記の説明から明らかで
あろう。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の発光ダイオードの構造例を示
し、同図Ａは、その正面図、同図Ｂは、その側面
図、第２図は、本考案に用いる発光ペレツトを示
し、同図Ａは、その平面図、同図Ｂは、その側面
図、第３図は、上記ペレツトを用いた本考案に係
る発光ダイオードの正面図である。 １１，１３……リードフレーム、１１ａ，１３
ａ……頭部、１２……発光ペレツト、１４……金
属細線、１５……オーミツクメタル、１６……レ
ンズ面、１７……樹脂封止部、１８……Ｐ−Ｎ接
合部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームの頭部表面に発光ペレツトが固
    定された発光ダイオードにおいて、該リードフレ
    ームのリード軸方向と樹脂封止部のレンズ光軸が
    同一方向かつ、前記発光ペレツト主表面周縁の一
    部に電極となるオーミツクメタルを形成し、該オ
    ーミツクメタル部分を樹脂封止部のレンズ面と反
    対側になるように発光ペレツトをリードフレーム
    上に配置したことを特徴とする発光ダイオード。
JP1981182468U 1981-12-08 1981-12-08 発光ダイオ−ド Granted JPS5887368U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981182468U JPS5887368U (ja) 1981-12-08 1981-12-08 発光ダイオ−ド

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981182468U JPS5887368U (ja) 1981-12-08 1981-12-08 発光ダイオ−ド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5887368U JPS5887368U (ja) 1983-06-14
JPS6236312Y2 true JPS6236312Y2 (ja) 1987-09-16

Family

ID=29980855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981182468U Granted JPS5887368U (ja) 1981-12-08 1981-12-08 発光ダイオ−ド

Country Status (1)

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JP (1) JPS5887368U (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5271179A (en) * 1975-12-11 1977-06-14 Toshiba Corp Semiconductor device
JPS5610983A (en) * 1979-07-06 1981-02-03 Mitsubishi Electric Corp Composite semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5887368U (ja) 1983-06-14

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