JPS6236521A - 直熱型流量センサ - Google Patents
直熱型流量センサInfo
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- JPS6236521A JPS6236521A JP60175652A JP17565285A JPS6236521A JP S6236521 A JPS6236521 A JP S6236521A JP 60175652 A JP60175652 A JP 60175652A JP 17565285 A JP17565285 A JP 17565285A JP S6236521 A JPS6236521 A JP S6236521A
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Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は膜式抵抗を有する直熱型流量センサ、たとえば
内燃機関の吸入空気量を検出するための空気流量センサ
に関する。
内燃機関の吸入空気量を検出するための空気流量センサ
に関する。
一般に、電子制御式内燃機関においては、基本燃料噴射
量、基本点火時期等の制御のために機関の吸入空気量は
重要な運転状態パラメータの1っである。従来、このよ
うな吸入空気量を検出するための空気流量センサ(エア
フローメータとも言う)はベーン式のものが主流であっ
たが、最近、小型、応答性が良い等の利点を有する温度
依存抵抗を用いた熱式のものが実用化されている。
量、基本点火時期等の制御のために機関の吸入空気量は
重要な運転状態パラメータの1っである。従来、このよ
うな吸入空気量を検出するための空気流量センサ(エア
フローメータとも言う)はベーン式のものが主流であっ
たが、最近、小型、応答性が良い等の利点を有する温度
依存抵抗を用いた熱式のものが実用化されている。
さらに、温度依存抵抗を有する空気流量センサとしては
、傍熱型と直熱型とがある。たとえば、傍熱型の空気流
量センサは、機関の吸気通路に設けられた発熱抵抗、お
よびその上流、下流側に設けられた2つの温度依存抵抗
を備えている。この場合、上流側の温度依存抵抗は発熱
抵抗による加熱前の空気流の温度を検出するものであり
、つまり、外気温度補償用であり、また、下流側の温度
依存抵抗は加熱抵抗によって加熱された空気流の温度を
検出する。これにより、下流側の温度依存抵抗と上流側
の温度依存抵抗との温度差が一定になるように発熱抵抗
の電流値をフィードバック制御し、発熱抵抗に印加され
る電圧により空気流量(質量)を検出するものである。
、傍熱型と直熱型とがある。たとえば、傍熱型の空気流
量センサは、機関の吸気通路に設けられた発熱抵抗、お
よびその上流、下流側に設けられた2つの温度依存抵抗
を備えている。この場合、上流側の温度依存抵抗は発熱
抵抗による加熱前の空気流の温度を検出するものであり
、つまり、外気温度補償用であり、また、下流側の温度
依存抵抗は加熱抵抗によって加熱された空気流の温度を
検出する。これにより、下流側の温度依存抵抗と上流側
の温度依存抵抗との温度差が一定になるように発熱抵抗
の電流値をフィードバック制御し、発熱抵抗に印加され
る電圧により空気流量(質量)を検出するものである。
なお、上流側の外気温度補償用温度依存抵抗を削除し、
・下流例の温度依存抵抗の温度が一定になるように発熱
抵抗を制御すると、体積容量としての空気流量が検出で
きる(参照:特公昭54−9662号広!8)。他方、
傍熱型に比べて応答速度が早い直熱型の空気流量センサ
は、機関の吸気通路に設けられた温度検出兼用の発熱抵
抗、およびその上流側に設けられた温度依存抵抗を備え
ている。この場合、傍熱型と同様に、上流側の温度依存
抵抗は発熱抵抗による加熱前の空気流の温度を検出する
ものであり、つまり、外気温度補償用である。これによ
り、発熱抵抗とその上流側の温度依存抵抗との温度差が
一定になるように発熱抵抗の電流値をフィードバック制
御し、発熱抵抗に印加される電圧により空気流量(質量
)を検出するものである。なお、この場合にも、外気温
度補償用温度依存抵抗を削除し、発熱抵抗の温度が一定
になるように発熱抵抗を制御すると、体積容量としての
空気流量が検出できる。
・下流例の温度依存抵抗の温度が一定になるように発熱
抵抗を制御すると、体積容量としての空気流量が検出で
きる(参照:特公昭54−9662号広!8)。他方、
傍熱型に比べて応答速度が早い直熱型の空気流量センサ
は、機関の吸気通路に設けられた温度検出兼用の発熱抵
抗、およびその上流側に設けられた温度依存抵抗を備え
ている。この場合、傍熱型と同様に、上流側の温度依存
抵抗は発熱抵抗による加熱前の空気流の温度を検出する
ものであり、つまり、外気温度補償用である。これによ
り、発熱抵抗とその上流側の温度依存抵抗との温度差が
一定になるように発熱抵抗の電流値をフィードバック制
御し、発熱抵抗に印加される電圧により空気流量(質量
)を検出するものである。なお、この場合にも、外気温
度補償用温度依存抵抗を削除し、発熱抵抗の温度が一定
になるように発熱抵抗を制御すると、体積容量としての
空気流量が検出できる。
通常、発熱抵抗(腹式抵抗)の発熱温度と吸入空気温度
との差を一定値にするあるいは腹式抵抗の発熱温度を一
定にする空気流量センサの応答性、ダイナミックレンジ
は膜弐抵抗を含む全熱部兼温度検知部の熱容量(ヒート
マス)と断熱効果の程度で決定される。すなわち、最も
応答性がよく、且つダイナミックレンジを最も大きくす
るためには、腹式抵抗を含む全熱部兼温度検知部の質量
をできる限り小さくし、また、その部分を理想的には完
全に空気流中に浮かんだ状態にすることである。このた
め、通常、腹式抵抗が形成された基板を断熱部材を介し
て放熱特性の優れた保持部材に支持し、このとき、基板
と断熱部材との間、および断熱部材と保持部材との間も
断熱効果を有する接合剤によって接合せしめている。た
とえば、断熱効果を有する接合剤として、樹脂系の接着
剤、熱伝導率の小さいフリントガラス等を用いている。
との差を一定値にするあるいは腹式抵抗の発熱温度を一
定にする空気流量センサの応答性、ダイナミックレンジ
は膜弐抵抗を含む全熱部兼温度検知部の熱容量(ヒート
マス)と断熱効果の程度で決定される。すなわち、最も
応答性がよく、且つダイナミックレンジを最も大きくす
るためには、腹式抵抗を含む全熱部兼温度検知部の質量
をできる限り小さくし、また、その部分を理想的には完
全に空気流中に浮かんだ状態にすることである。このた
め、通常、腹式抵抗が形成された基板を断熱部材を介し
て放熱特性の優れた保持部材に支持し、このとき、基板
と断熱部材との間、および断熱部材と保持部材との間も
断熱効果を有する接合剤によって接合せしめている。た
とえば、断熱効果を有する接合剤として、樹脂系の接着
剤、熱伝導率の小さいフリントガラス等を用いている。
これにより、基板の断熱効果をさらに増進させていた。
しかしながら、上述の従来形においては、接合剤が断熱
効果を有するために、その厚み、状態等の製造ばらつき
により断熱効果がばらつき、この効果、センサの応答性
、ダイナミックレンジ等の特性が変化するという問題点
がある。
効果を有するために、その厚み、状態等の製造ばらつき
により断熱効果がばらつき、この効果、センサの応答性
、ダイナミックレンジ等の特性が変化するという問題点
がある。
本発明の目的は、接合部材の製造ばらつきによってセン
サの出力特性が変化しない直熱式流量センサを提供する
ことにあり、その手段は、接合部材として熱伝導率の優
れた部材を用いたことである。
サの出力特性が変化しない直熱式流量センサを提供する
ことにあり、その手段は、接合部材として熱伝導率の優
れた部材を用いたことである。
上述の手段によれば接合部材は断熱効果を有しないので
、断熱部材のみにより断熱効果が決定され、従って、基
板に対する断熱効果が一様となる。
、断熱部材のみにより断熱効果が決定され、従って、基
板に対する断熱効果が一様となる。
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第2図は本発明に係る腹式抵抗を有する直熱型空気流量
センサが適用された内燃機関を示す全体概要図である。
センサが適用された内燃機関を示す全体概要図である。
第2図において、内燃機関1の吸気通路2にはエアクリ
ーナ3および整流格子4を介して空気が吸入される。こ
の空気通路2内に保持部材(たとえばアルミニウム)5
が設けられ、そこに空気流量を計測するための発熱ヒー
タ兼用温度依存抵抗(腹式抵抗)6が設けられている。
ーナ3および整流格子4を介して空気が吸入される。こ
の空気通路2内に保持部材(たとえばアルミニウム)5
が設けられ、そこに空気流量を計測するための発熱ヒー
タ兼用温度依存抵抗(腹式抵抗)6が設けられている。
腹式抵抗6はフレキシブル配線7によって、外気温度補
償を行う温度依存抵抗8と共に、ハイブリッド基板に形
成されたセンサ回路9に接続されている。
償を行う温度依存抵抗8と共に、ハイブリッド基板に形
成されたセンサ回路9に接続されている。
センサ回路9は外気温度に対して腹式抵抗6の温度が一
定になるように該抵抗6の発熱量をフィードバック制御
し、そのセンサ出力V0を制御回路10に供給する。制
御回路10はたとえばマイクロコンピュータによって構
成され、燃料噴射弁11の制御等を行うものである。
定になるように該抵抗6の発熱量をフィードバック制御
し、そのセンサ出力V0を制御回路10に供給する。制
御回路10はたとえばマイクロコンピュータによって構
成され、燃料噴射弁11の制御等を行うものである。
センサ回路9は、第3図に示すごとく、腹式抵抗6、温
度依存抵抗8とブリッジ回路を構成する抵抗91 、9
2、比較器93、比較器93の出力によって制御される
トランジスタ94、電圧バッファ95により構成される
、つまり、空気流量が増加して膜式抵抗6(この場合、
サーミスタ)の温度が低下し、この結果、膜式抵抗6の
抵抗値が下降して■1≦V、lとなると、比較器93の
出力によってトランジスタ94の導電率が増加する。従
って、膜式抵抗6の発熱量が増加し、同時に、トランジ
スタ94のコレクタ電位すなわち電圧バッファ95の出
力電圧■。は上昇する。逆に空気流量が減少して膜式抵
抗6の温度が上昇すると、膜式抵抗6の抵抗値が増加し
てV、>VRとなり、比較器93の出力によってトラン
ジスタ94の導電率が減少する。従って、膜式抵抗6の
発熱量が減少し、同時に、電圧バッファ95の出力電圧
■。
度依存抵抗8とブリッジ回路を構成する抵抗91 、9
2、比較器93、比較器93の出力によって制御される
トランジスタ94、電圧バッファ95により構成される
、つまり、空気流量が増加して膜式抵抗6(この場合、
サーミスタ)の温度が低下し、この結果、膜式抵抗6の
抵抗値が下降して■1≦V、lとなると、比較器93の
出力によってトランジスタ94の導電率が増加する。従
って、膜式抵抗6の発熱量が増加し、同時に、トランジ
スタ94のコレクタ電位すなわち電圧バッファ95の出
力電圧■。は上昇する。逆に空気流量が減少して膜式抵
抗6の温度が上昇すると、膜式抵抗6の抵抗値が増加し
てV、>VRとなり、比較器93の出力によってトラン
ジスタ94の導電率が減少する。従って、膜式抵抗6の
発熱量が減少し、同時に、電圧バッファ95の出力電圧
■。
は低下する。このようにして膜式抵抗6の温度は外気温
度によって定まる値になるようにフィードバック制御さ
れ、出力電圧■。は空気流量を示すことになる。
度によって定まる値になるようにフィードバック制御さ
れ、出力電圧■。は空気流量を示すことになる。
第4図は第2図の膜式抵抗6の近傍の拡大図、第5図は
第4図のV−V線断面図である。第4図、第5図に示す
ように、膜式抵抗6においては、その一端のみが断熱部
材12を介して保持部材5に支持されている。なお、膜
式抵抗6を両持保持により保持部材6に固定すると、膜
式抵抗6が歪ゲージの作用し、従って、膜式抵抗6の歪
みによりその出力変化を招くという欠点が生ずる。上述
の膜式抵抗6の片持保持はこのような歪ゲージ作用を防
止するものである。
第4図のV−V線断面図である。第4図、第5図に示す
ように、膜式抵抗6においては、その一端のみが断熱部
材12を介して保持部材5に支持されている。なお、膜
式抵抗6を両持保持により保持部材6に固定すると、膜
式抵抗6が歪ゲージの作用し、従って、膜式抵抗6の歪
みによりその出力変化を招くという欠点が生ずる。上述
の膜式抵抗6の片持保持はこのような歪ゲージ作用を防
止するものである。
また、フレキシブル配線7はフレキシブルな絶縁樹脂フ
ィルムに挟まれ、パターン形成された導体(たとえばC
u)により構成されており、ボンディングワイヤに比較
して、腐食、断線等に強い構造をなしている。
ィルムに挟まれ、パターン形成された導体(たとえばC
u)により構成されており、ボンディングワイヤに比較
して、腐食、断線等に強い構造をなしている。
第1図は第5図の断熱部材12の近傍の構造を示す断面
図である。第1図に示すように、断熱部材12 (たと
えばムライト)と基(反6 (たとえばシリコン基板)
との間には、接合部材13としてのAu焼付層13−1
およびAu−3i共品層13−2が形成されている。つ
まり、断熱部材12の一面に予めAu焼付層13−1を
形成しておき、これを基板6に適度な加圧により押圧し
、約400℃にて加熱すると、これらの界面にAu−5
i共晶層13−2が生成され、基板6と断熱部材12と
が接合される。
図である。第1図に示すように、断熱部材12 (たと
えばムライト)と基(反6 (たとえばシリコン基板)
との間には、接合部材13としてのAu焼付層13−1
およびAu−3i共品層13−2が形成されている。つ
まり、断熱部材12の一面に予めAu焼付層13−1を
形成しておき、これを基板6に適度な加圧により押圧し
、約400℃にて加熱すると、これらの界面にAu−5
i共晶層13−2が生成され、基板6と断熱部材12と
が接合される。
他方、断熱部材12と保持部材5(たとえばア3.
ルミニウムあるいは銅)との間には、接合部材
14としての無電解メッキ層14−1およびPb −3
nハンダ層14−2が形成されている。つまり、断熱部
材13の他の面に予め無電解メッキ層14−1を形成し
ておき、これをPb−5oハンダ層14−2により保持
部材5と接合させる。
ルミニウムあるいは銅)との間には、接合部材
14としての無電解メッキ層14−1およびPb −3
nハンダ層14−2が形成されている。つまり、断熱部
材13の他の面に予め無電解メッキ層14−1を形成し
ておき、これをPb−5oハンダ層14−2により保持
部材5と接合させる。
このように構成すると、接合部材13 、14は共に熱
伝導性に優れており、他方、断熱部材12は熱伝導性が
悪いので、基板6に対する断熱効果は断熱部材12に依
存することになる。従って、たとえ接合部材13 、1
4の厚み、状態が変化しても、基板6に対する断熱効果
は何ら影響はない。
伝導性に優れており、他方、断熱部材12は熱伝導性が
悪いので、基板6に対する断熱効果は断熱部材12に依
存することになる。従って、たとえ接合部材13 、1
4の厚み、状態が変化しても、基板6に対する断熱効果
は何ら影響はない。
なお、断熱部材としては、ムライトの外に、セラミック
系、ガラス系の材料、ポリイミド等の樹脂系材料を用い
ることもできる。
系、ガラス系の材料、ポリイミド等の樹脂系材料を用い
ることもできる。
以上説明したように本発明によれば、接合部材は断熱効
果を有しないので、基板に対する断熱効果は断熱部材の
みに依存するようになり、従って、接合部材の製造ばら
つきによるセンサの応答性、ダイナミックレンジ等の特
性変化を防止できる。
果を有しないので、基板に対する断熱効果は断熱部材の
みに依存するようになり、従って、接合部材の製造ばら
つきによるセンサの応答性、ダイナミックレンジ等の特
性変化を防止できる。
第1図は本発明に係る直熱型流量センサの断熱部材の近
傍を示す断面図、 第2図は本発明に係る膜式抵抗を有する直熱型空気流量
センサが適用された内燃機関を示す全体概要図、 第3図は第2図のセンサ回路の回路図、第4図は第2図
の膜式抵抗の近傍の拡大図、第5図は第4図のV−V線
断面図である。 5:保持部材、 6:膜式抵抗、 7:フレキシブル配線、 12:断熱部材、 13二接合部材、13−1 :
Auペースト焼付層、 13−1 : Au −Si共晶層、 14:接合部材、 14−1 :無電解Niメッキ層
、14−2 : Pb −Sn ハンダ層。
傍を示す断面図、 第2図は本発明に係る膜式抵抗を有する直熱型空気流量
センサが適用された内燃機関を示す全体概要図、 第3図は第2図のセンサ回路の回路図、第4図は第2図
の膜式抵抗の近傍の拡大図、第5図は第4図のV−V線
断面図である。 5:保持部材、 6:膜式抵抗、 7:フレキシブル配線、 12:断熱部材、 13二接合部材、13−1 :
Auペースト焼付層、 13−1 : Au −Si共晶層、 14:接合部材、 14−1 :無電解Niメッキ層
、14−2 : Pb −Sn ハンダ層。
Claims (1)
- 1、膜式抵抗が形成された基板を断熱部材を介して放熱
特性の優れた保持部材に支持するようにした直熱型流量
センサにおいて、前記基板と前記断熱部材との間、およ
び該断熱部材と前記保持部材との間を熱伝導率の優れた
接合部材により接合せしめたことを特徴とする直熱型流
量センサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175652A JPS6236521A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 直熱型流量センサ |
| US06/894,895 US4756190A (en) | 1985-08-09 | 1986-08-08 | Direct-heated flow measuring apparatus having uniform characteristics |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175652A JPS6236521A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 直熱型流量センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236521A true JPS6236521A (ja) | 1987-02-17 |
| JPH0441931B2 JPH0441931B2 (ja) | 1992-07-09 |
Family
ID=15999839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60175652A Granted JPS6236521A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-12 | 直熱型流量センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6236521A (ja) |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP60175652A patent/JPS6236521A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0441931B2 (ja) | 1992-07-09 |
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