JPS6236896A - 片面スル−ホ−ル配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、片面スルーホール配線板の製造法に関する。

（従来の技術） 民生用電子機器のラヂオ、ＴＶ、ＶＴＲなどに主として
使用される片面プリント配線板は、片面の銅張積層板を
便用し、その銅箔をエツチングして所要のパターンを形
成するとともに、パンチングによって部品取付用の部品
リード勝挿入穴（スルーホール）および外形全加工して
作成する。そのＩうにして作成した配線板に、電子部品
を取り付けた一例を第２図に示した。

第２図に於て、２１は絶縁層、２２は回路パターン、２
３はバット、２４はスルーホール、２５は電子部品、２
６は半田である。電子部品２５は、そのリード線を配線
板の部品面ニジ穴（スルーホール）２４に通し、半１」
」ディップ面のバット２５とリード線を半円部げに１っ
て取付けらｎる。

この片面プリント配紡ツルでは、電子部品２５はリード
Ｍ’にバット２５部分のみで半田付けすることにより固
定するものであるため、半田付信頼性に問題が残る。半
田付信頼性に優れるものとして、第５図に示すような片
面スルーホール配線板がある。

片面スルーホール配線板は、穴（スルーホール）３４内
壁に銅ｙ〕つきが施さ扛ておシ、そｔにより電子部品３
５は、そのリード線が半田３４揚げによってバット６５
のみでなく、穴内にも半田３４が充填さ扛、強固に増り
付けらγしる。

したがって半田付信頼性が一段と向上し、品質保証上非
常に好ましい。第５図に於て、５１はＰＲ層、６２は回
路パターンである。

特に撮動の激しい状態で使用する場合には片面スルーホ
ール配線板の効果か強く表わｆる。

例えば自動車搭載用電子機器には多く採用されるいる。

この片面スルーホール配線板をフルアディティブ法で製
造する場合、通常第４図、第５図に示す方法にＩすｉＡ
造される。

第４図に於て、接着剤４１付積ＪｆＩ扱４２を使用し囚
、平面回路が形成されない接着剤が付けられていない面
を触媒処理すると無電、解めっきが析出するので触媒が
耐着しないためのレジスト４３を印刷する（Ｂ）。その
後入４４あげ（Ｃ）、触媒４５処理（Ｄ）、レジスト４
３剥＃（Ｅ）、めっきレジスト４６形成（Ｆ）、無１１
解めっき４７（Ｅを行って片面スルーホール配線板を製
造する。

第５図の場合は、触媒入り接着剤５１付の触媒入り積層
板５２を使用する（Ａ）。この場合も、平面回路が形成
さｔない接着剤が付けられていない面に無電解めっきが
析出しないようにレジスト５３全印刷する（Ｂｌ。その
後、穴５４あけ（Ｃ）、めっきレジスト５５形成ｆＤ）
、無電解めっき５６（Ｅ）、レジスト５３剥離ｆＦ）を
行って片面スルーホール配線板を製造する。

（発明が解決しようとする間粕点） しかしながら、第４図、第５図に示す方法では、それぞ
ｎ、触媒処理にエリ基板に触媒が耐着しないためのレジ
スト４５、無電解めっきが基板に析出しないためのレジ
スト５５を形成する工程が必要となり、工程数が多くな
る。

本発明は、製造工程が短縮され、＾密度配線パターンの
形成に通ずる片面スルーホール配線板の製造法を提供す
るものである。

（間粕点を解決するための手段） 第１図によｐ本発明を説明する。

第１図（４）は、絶縁基板である接着剤付槓層板を示す
もので、触媒入り絶縁ノー１１と非触媒絶縁１−１２の
２Ｎより形成されているものである。

触媒入り絶縁層は、絶縁層内に触媒が入っており、無電
解めっきに際して触媒処理をする必要がなく、銅は析出
する。

すなわち、触媒入り絶縁板に明けらｎだ穴内壁の表面に
は、触媒が一様に分布しているので、無電解銅めっき浴
に浸漬すれば、穴内壁表面には無電解の銅が析出する。

しかし一般の絶縁層（非触媒絶縁層）には、触媒が入っ
ていないので、その層の部分には全く銅が析出しない。

触媒としては、元素周期律表の第■族および第１Ｂ族に
梱する金属、たとえば、ニッケル、金、銀、プラチナ、
パラジウム、ロジウム、銅、イリジウム等、又はこｒら
の酸化物、塩化物、臭化物、弗化物、エチルアセテート
、フルオロボレート、硝酸基、敬酸塩、アセテート等を
挙げることができる。特に有用なのは、パラジウム、金
、プラチナ、銅、塩化パラジウム、塩化金、塩化プラチ
ナ、酸化鋼またはこれらと塩化第１錫を組合せたもので
ある。こｎらの触媒をＡ７１２０３　８ｔ０２系の担体
に吸着させ、又、エポキシ樹脂に混付したものを熱硬化
性樹脂ワニス中に分散させ、これをガラスクロス、紙等
の基拐に含浸、乾燥させ触媒入りプリプレグを作る。

又触媒全混入しないで触媒なしのプリプレグを作る。触
媒入りプリプレグの必要枚数重ね合せた一力の面に触媒
なしのプリプレグの必要枚数を重ね合せ全体を加熱加圧
一体化して積層板を製造し、触媒なしのプリプレグの反
対面に触媒入り接着剤層を形成する。

このような、無ｔ′！Ｎぬっき触媒の混入した積層板と
、無電解めっき触媒の混入した接着剤層との触媒入り絶
縁層１１と、Ｓ電解めっき触媒の混入しない所定厚みの
積層板等の触媒なし絶縁層１２とで構成されるＰ、縁基
板全使用して（Ｎ、所定の箇所に穴１５を明け、回路パ
ターンとなる部分以外の箇所に永久レジストであるめっ
きレジスト１４を形成する。

その永久レジストインクの表面には、無電解めっき浴に
浸漬しても無電解銅が析出しない耐めっき性のインクで
ある。又その永久レジストインクは、無電解ぬっき液の
中に長時間浸漬（−でも溶解などによりめつき液を汚染
しないものである。

永久レジストインクの印部１ｊされた配線板全無電解め
っき浴に浸漬すると、触媒入り絶縁層の表向（穴の内壁
表面）のみに銅１５が析出し、その他の永久レジストイ
ンクの表面および触媒の入っていない絶縁層表面（非触
媒絶縁層）には銅が析出しない。したがって所要の部分
のみに銅めっき１７が施され、片面スルーホール配線板
をうろことができる。

以上、穴あけ（ＢＪ後めっきレジスト形成ｆＱＯ場＠全
示したが、めっきレジスト形成（Ｃ）後、穴あけｆＢ）
、を行っても良い。又接着剤／ｉ＃は必ずしもなくても
良い。

（発明の効果） 本発明の方法では、触媒入り層−非触媒層から成り立っ
ている絶縁基板全使用し、所要の穴内壁部分のみ圧熱電
解銅めっきを析出させるものであるため、簡単な工程で
片面スルーホール配線板を製造することが出来る。

又、非触媒絶縁層の厚さＴ１に変えることにより穴内壁
の無電解めっき欽の析出する茜さＴ２（触媒入り層の厚
みに相当する）全任意に選定できる。銅の析出高さＴ２
　を任意に変えられることは、従来の方法では全く不可
能である。従来の方法では部品面（パターンのない面）
の穴出口にも銅めっきが引出して、穴の出口にもり上が
る。その影響も加わって非常に接近した穴の場合には、
半田揚げによって半田が穴から突出し、隣の穴と半田に
よるブリッナを発生する。

本発明では接近した穴であっても牛用上りが少ないので
、半田によりブリッジが発生しない。

穴内壁に施すめ　きの高さＴ２は、一般的に−ユｌ−ｘ
　１ｏｏ％＝２０〜５０％が適当である。

Ｔ　Ｉ＋　Ｔ　２

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法金示す断面図、第２図、第５図は
配線板の断面図、第４図、第５図は従来の方法を示す断
面図である。 符号の説明 １１、触媒入り絶縁層 １２、触媒なし絶縁層 私大 １４、めっきレジスト １５、析出銅 Ｖ、鵬　１− 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、無電解めっき触媒入り絶縁層とその一面に形成され
   た無電解めっき触媒の入っていない絶縁層とで構成され
   る絶縁基板を、穴あけ、めっきレジスト形成後、又はめ
   っきレジスト形成、穴あけ後、無電解めっきを行うこと
   を特徴とする片面スルーホール配線板の製造法。