JPS6236894A - 印刷配線板用絶縁基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は片面スルーホール配線板の製造に使用される絶
縁基板に関する。

（従来の技術） 民生用電子機器のラヂオ、ＴＶ、ＶＴＲなどに主として
使用さする片面プリント配線板は、片面の銅張積層板を
使用し、その銅箔をエツチングして所要のパターンを形
成するとともに、パンチングによって部品取付用の部品
リード線挿入穴（スルーホール）および外形を加工して
作成する。そめようにして作成した配線板に、電子部品
を取り付けた一例をｍ２図に示した。

第２図に於て、２１は絶縁層、２２は回路パターン、２
５はパット、２４はスルーポール、２５は電子部品、２
６は半田である。電子部品２５Ｆ′ｆ、そのリード線を
配線板の部品面より穴（スルーホール）２４に通し、半
円ディップ而のパット２３とリード線ヲ半田揚げに工っ
で取付けらｎる。

この片面プリント配線板では、電子部品２５はリード線
をパット２５部分のみで半田付けすることにより固定す
るものであるため、半田付信頼性に問題が残る。半田付
信頼性に優れるものとして、第５図に示すような片面ス
ルーホール配線板がある。

片面スルーホール配線板は、穴（スルーホール）５４内
壁に銅ぬっきが施されており、それにより電子部品５５
は、そのリード線が半田３４揚げによってパット３３の
みでなく、大円にも半田５４が充填され、強固に取り付
けられる。

したがって半田付信頼性が一段と向上し、品質保証上非
常に好ましい。第５図に於て６１は絶縁層、６２は回路
パターンである。

特に振動の循しい状態で［労相する場合には、片面スル
ーホール配線板の効果が強く表わｎる。

例えば自動車搭載用電子機器には多く採用さｎている。

この片面スルーホール配線ｉｋフルアディティブ法で製
造する場合、通常第４図、第５図に示す方法により製造
さＢる。

第４図に於て、接層剤４１付積層板４２を使用しくＡ）
、平面回路が形成さｎない接層剤が付けられていない（
２）全触媒処理すると無電解めっきが析出するので触媒
が附ＮＩ−ないためのレジスト４３を印刷するＦＢ）。

その抜穴４４あけ（Ｃ）、触媒４５処理（１））、レジ
スト４３　ｙｋ＋１畔（Ｅｌ、めっきレジスト４６形成
（Ｆ）、無電解めっき４７（Ｇ）を行って片面スルーホ
ール配線板全製造する。

第５図の場合は、触媒入り接層剤５１付の触媒入り積層
板５２を使用する（八〇　この場合も、平面回路が形成
さＣない接層剤が付けらγしていない面に無電解めっき
が析出しないようにレジスト５５全印刷する（Ｂ）。そ
の抜穴５４あけＥＣ）、めっきレジスト５５形成（ＤＪ
、無電解めっき５６（Ｅ）、レジスト５３剥離（Ｆ）　
を行って片面スルーホール配線板を製造する。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、第４図、第５図に示す方法では、それぞ
れ、触媒処理により基板に触媒が耐着したいたぬのレジ
スト４３、無ＩＩＩ解ぬっきが基板に析出しないための
レジスト５５會形成する工程が必要となり、工程数が多
くなる。

本発明は、製造工程が短縮され、尚密度配線パターンの
形成に適する片面スルーホール配線板の製造を可能とす
る絶縁基板を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、無電解めっき触媒入り絶縁層と、その一面に
形成さ扛た無１［解めっき触媒の入っていない絶縁層と
で構成される印刷配線板用絶縁基板である。

触媒としでは、元素周期律表の第１族および第１Ｂ族に
属する金属、たとえば、ニッケル、金、銀、プラチナ、
パラジウム、ロジウム、銅、イリジウム等、又はこれら
の酸化物、塩化物、臭化物、弗化物、エチルアセテート
、フルオロボレート、硝酸塩、硫＃塩、アセテート等ケ
挙げることができる。特に有用なのは、パラジウム、金
、プラチナ、銅、塩化パラジウム、塩化金、塩化プラチ
ナ、酸化銅またはこれらと塩化第１錫を組合せたもので
ある。こ扛らの触媒全Ａｌ２Ｏ５Ｓ　１０２系の担体に
吸着させ、又、エポキシ樹脂に混合したものを熱硬化性
樹脂ワニス中に分散させ、これをガラスクロス、紙等の
基材に含浸、乾燥させ触媒入りプリプレグを作る。

又触媒を混入しないで触媒なしのプリプレグ全作る。触
媒入りプリプレグの必要枚数重ね合せ走一方の面に触媒
なしプリプレグの必要枚数を１ね合せ全体を加熱加圧一
体化して積層板を製造し、触媒なしのプリプレグの反対
面に触媒入り接着剤層を形成する。

第１図は本発明のＰ縁基板を使用した片面スルーホール
配線板を製造する工程を示したものである。

第１図（Ｎは本発明の絶縁基板を示すもので、触媒入り
絶縁層１１と非触媒絶縁層１２の２）曽より形成されて
いるものである。触媒入り絶縁層は、絶縁ノー内に触媒
が入っており、無ｔｍめっきに際して触媒処理をする必
要がなく、＠は析出する。

すなわち触媒入り絶縁板に明けら扛た穴内壁の表面には
、触媒が一様に分布しているので、無電解銅めっき浴に
浸漬すわば、穴内壁表面には無電解の銅が析出する。し
かし、一般の絶縁層（非触媒絶縁＃）には、触媒が入っ
ていないので、その層の部分には全く銅が析出しない。

このような、無電解めっき触媒の混入した槓Ｉ−板と、
無電解めっき触媒の混入した接着剤層との触媒入り絶縁
層１１と、無電解めっき触媒の混入しない所定厚みの積
層板等の触媒なし絶縁層１２とで構成さｎる絶縁基板全
便用して（Ａ）、＝６− 所定の箇所に穴１６を明け、回路パターンとなる部分以
外の箇所に永久レジストであるめっきレジスト１４′ｆ
！：形成する。

その永久レジストインクの表向には、無電解めっき浴に
浸漬しても無電％！ｆ銅が析出しない耐めっき性のイン
クである。又その永久レジストインクは、無電解めっき
液の中に長時間浸漬しても溶解などによりぬつき＃！を
汚染しないものである。

永久レジストインクの印刷さｊｌた配線機全無電解ぬっ
き浴に浸漬すると、触媒入り絶縁層の表面（穴の内壁表
面）のみに銅１５が析出し、その他の永久レジストイン
クの表面および触媒の入っていない？線層表面（非触媒
絶縁層）には銅が析出しない。したがって所要の部分の
みに銅ｙ）つき１７が施され、片面スルーホール配線板
金５ることができる。

以十、穴あけｆＢｌ後めっきレジスト形成（Ｃ）の場合
を示したが、めっきレジスト形成（Ｃ）後、穴あけ（Ｂ
ｌ、を行っても良い。又接層剤層は必ずしもなくでも良
い。

（発明の効果） 本発明は、触媒入りｌ−一非触媒層から成り立っている
絶縁基板であり、この絶縁基板を使用した片面スルーホ
ール配線板の製造法は、所要の穴内壁部分のみに無電解
銅めっきを析出させるものであるため、簡単な工程で片
面スルーホール配線板を製造することが出来る。

又、非触媒絶縁層の厚さＴ１　全変えることにより穴内
壁の無電解めっき画一の析出する高さ′ｒ２（触媒入り
層の厚みに相当する）を任意に選定できる。銅の析出高
さＴ２全任意に変えらｎることは、従来の方法では全く
不可能である。従来の方法では部品商（パターンのない
而）の穴出口にも銅めっきが析出して、穴の出口にもり
上がる。その影舎も加わって非常に接近した穴の場合に
は、半Ｆｆ（揚げによって半田が穴から突出し、隣の穴
と半田によるブリッジを発生する。

本発明では接近した穴であっても半田上りが少ないので
、半田によりブリッジが発生しない。

穴内壁に施すぬ　きの窩さＴ２σ、一般的に−」ニー×
１００％−２０〜３０％が通力である。

Ｔ、＋Ｔ）

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の絶縁基板全便用する片面スルーホール
配線板の製造法を示す断面図、第２図、第３図は配線板
の断面図、第４図、第５図は従来の方２を示す断面図で
ある。 符号の説明 １１、触媒入り絶縁層 １２、触媒なし絶縁層 私大 １４、めっきレジスト １５、析出鋼 −９＝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、無電解めっき触媒入り絶縁層と、その一面に形成さ
   れた無電解めっき触媒の入っていない絶縁層とで構成さ
   れる印刷配線板用絶縁基板。